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固溶處理後的188不銹鋼低碳鐵素體不銹鋼為什麼耐晶間腐蝕

發布時間:2023-01-18 12:25:48

① 鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因是什麼

由於晶界碳化鉻沉澱引起的貧鉻機理,也是鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因,而其他的內一些看容法也主要是與碳化物在晶界的沉澱有關。因此,在工業上行之有效的措施與防止奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的辦法相似,也是三個方面:
(1)把碳含量和氮含量降到很低的含量,例如小於0.005%C,小於0.015% N;
(2)在700 -- 8001短時間回火;
(3)加人足夠的欽固定鋼中的碳和氮。
冶金廠生產Cr17鋼時,冷軋前有時加熱到9000C,隨後在HNC0 -HF酸洗時發生晶間腐蝕。文獻提出了消除這種敏化態的熱處理制度,可供參考。

② 18—8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法

18-8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法:
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中,通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。
晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城,因而,它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物(如碳化物和δ相)沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃,鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。
在特殊介質中,如硝酸或高溫水中,可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時,它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮,或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞,它與一般選擇性腐蝕不同之處在於,腐蝕的局部性是顯微尺度的,而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕,雖然外觀上保持著金屬光澤,但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。
晶間腐蝕的影響因素:金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高,愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕,但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況,若鋼材受過550~850℃的預熱,則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。

為此,應選用穩定性好的低碳不銹鋼,極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料,但該種焊縫強度低且易產生熱裂。

③ 關於不銹鋼固溶處理

1固溶後的晶粒相當於給於原晶粒來了一次再結晶,晶粒必然是會比固溶前大。
2強度和硬內度,容是因晶粒間的形狀不規則性導致各晶粒之間的作用力,當然細化晶粒也可使作用力加強,相互間的作用面積增了嗎,固溶後晶粒變大形狀趨於圓滑規整,其相互間的作用力必將減小,所以強度肯定下降。

④ 不銹鋼如何抗晶間腐蝕

你問的問題比較籠統,從我收藏的資料里給你復制來的,你看一下,希望對你有幫助。
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中,通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城,因而,它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物(如碳化物和δ相)沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃,鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。在特殊介質中,如硝酸或高溫水中,可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時,它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮,或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞,它與一般選擇性腐蝕不同之處在於,腐蝕的局部性是顯微尺度的,而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕,雖然外觀上保持著金屬光澤,但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。晶間腐蝕的影響因素:金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高,愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕,但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況,若鋼材受過550~850℃的預熱,則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。為此,應選用穩定性好的低碳不銹鋼,極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料,但該種焊縫強度低且易產生熱裂。

⑤ 鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因是什麼

鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的特點:1.鐵素體不銹鋼從約925℃以上急速冷卻(變為敏化態),易發火晶間腐蝕,另外,從冷卻速度的影響來看,以空冷後的晶間腐蝕傾向最大;2.焊後的普通鐵素體不銹鋼產生晶間腐蝕的位置是在焊接接頭的緊鄰熔合線處;3.對於已處於晶間腐蝕敏感狀態的鐵素體不銹鋼,一般經由大約700一800℃短時間回火處理便可減少或消除晶間腐蝕傾向;4.即使碳含量降低至超低碳鋼級(0.03%c)以下,仍不足以避免晶間腐蝕傾向,而須要更高的純度。與奧氏體比較起來不同之處:1.敏化溫度不同2.產生的含碳量不同3.焊後產生晶間腐蝕的位置不同4.消除晶間腐蝕的熱處理溫度不同

⑥ 不銹鋼晶間腐蝕的機理是什麼

珠光體中有電極電位不同的兩個相:鐵素體及滲碳體,在酸液中,鐵素體相的電極電位較負,成為明極而被腐蝕;滲碳體相的電極電位較正,成為陰極而不被腐蝕.鋼中加入一定量的合金元素銘,就會使電極電位堤高,比如在鐵中加入大於13%的鉻後,則鐵的電極電位由-0.56伏升高至0.2伏,因此抗蝕性能顯著提高.

⑦ 雙相不銹鋼鋼為什麼耐腐蝕

所謂雙相不銹鋼是在其固溶組織中鐵素體相與奧氏體相約各佔一半,一般量少相的含量也需要達到30%。在含C較低的情況下,Cr含量在18%~28%,Ni含量在3%~10%。有些鋼還含有Mo、Cu、Nb、Ti,N等合金元素。該類鋼兼有奧氏體和鐵素體不銹鋼的特點,與鐵素體相比,塑性、韌性更高,無室溫脆性,耐晶間腐蝕性能和焊接性能均顯著提高,同時還保持有鐵素體不銹鋼的475℃脆性以及導熱系數高,具有超塑性等特點。與奧氏體不銹鋼相比,強度高且耐晶間腐蝕和耐氯化物應力腐蝕有明顯提高。雙相不銹鋼具有優良的耐孔蝕性能,也是一種節鎳不銹鋼。

⑧ 鐵素體不銹鋼的耐蝕性都有哪些

鐵素體不銹鋼的耐蝕性:
(1)均勻腐蝕。鉻是最容易鈍化的元素。在大氣環境中,鉻含量在12%以上的鐵-鉻合金就可自鈍化。在氧化性介質中鉻含量在17%以上就可鈍化,在某些侵蝕性較強的介質中,高鉻並加鉬、鎳、銅等元素可獲得良好的耐蝕性。
(2)晶間腐蝕。鐵素體不銹鋼與奧氏體不銹鋼一樣都會發生晶間腐蝕,但敏化處理及避免這種腐蝕的熱處理恰好相反。鐵素體不銹鋼從925℃以上急冷容易遭受晶間腐蝕,而容易遭受晶間腐蝕的狀態(敏化態)經過650~815℃短時間回火,便可消除。鐵素體鋼產生晶間腐蝕也是由於碳化物析出引起貧鉻的結果。所以降低鋼中碳、氮含量並加入鈦、鈮等元素,可降低晶間腐蝕敏感性。
(3)點蝕和縫隙腐蝕。鉻、鉬是提高不銹鋼耐點蝕和縫隙腐蝕最有效元素。鉻含量增加則氧化膜中的鉻含量也增加,膜的化學穩定性增加。鉬以MoO4的形式吸附在活性金屬面上,抑制金屬的溶解,促使再鈍化,防止膜的破壞,因此高鉻、鉬鐵素體不銹鋼具有優異的耐點蝕和縫隙腐蝕性能。
(4)抗應力腐蝕破裂性。由於組織結構的特點,鐵素體不銹鋼在奧氏體不銹鋼產生應力腐蝕破裂的介質中卻是耐蝕的。
鐵素體不銹鋼(400系)含鉻量在15%~30%,具有體心立方晶體結構。這類鋼一般不含鎳,有時還含有少量的Mo、Ti、Nb等元素,這類鋼具有導熱系數大,膨脹系數小、抗氧化性好、抗應力腐蝕優良等特點,多用於製造耐大氣、水蒸氣、水及氧化性酸腐蝕的零部件。

⑨ 不銹鋼為什麼耐腐蝕

不銹鋼中的一種或多種合金元素提高了不銹鋼的耐腐蝕性能。。:
1、Cr
鋼中最少含版有10.5%的Cr才能權形成保護鋼不受大氣腐蝕的穩定的鈍化膜。不銹鋼的耐蝕性能隨Cr的含量提高而增強。Cr是鐵素體元素,它可以使具有體心立方晶格的鐵組織穩定,也可以提高鋼在高溫下的抗氧化能力。
2、Ni
Ni是穩定奧氏體組織的元素。鐵基合金中添加Ni可促使不銹鋼從體心立方晶體結構(鐵素體)轉化為面心立方晶體結構(奧氏體)。同時鎳元素也耐腐蝕非常有效的元素。
3、Mo
Mo與Cr協同作用能提高不銹鋼的抗氯化物腐蝕的能力。Mo在氯化物環境下的抗點蝕和縫隙腐蝕的能力是Cr的3倍(參見CPT公式)。Mo是鐵素體形成元素,同樣能促進形成金屬間相。
4、N
N元素可增加奧氏體和雙相不銹鋼的抗點蝕和縫隙腐蝕的能力,並可以顯著地提高鋼的強度,它是固溶強化最有效的一個元素。

不銹鋼的種類很多,不光有以上類型的合金元素,新型的超級不銹鋼還有Cu,Nb等元素加入,更加強化了耐腐蝕性能。。。

⑩ 1Cr18Ni9等不銹鋼焊接接頭產生晶間腐蝕的原因是什麼怎樣防止接頭的晶間腐蝕

防止晶間腐蝕的措施有: 1 調整焊縫的化學成份,加入穩定化元素減少形成碳化鉻的可能性,如加入鈦或鈮等。 2 減少焊縫中的含碳量,可以減少和避免形成鉻的碳化物,從而降低形成晶界腐蝕的傾向,含碳量在0.04%以下,稱為「超低碳」不銹鋼,就可以避免鉻的碳化物生成。 3工藝措施,控制在危險溫度區(425-815℃)之間的停留時間,防止過熱,快焊快冷,使碳來不及析出。
產生晶間腐蝕的不銹鋼,當受到應力作用時,即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失,這是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產生在焊接接頭的熱影響區(HAZ)、焊縫或熔合線上,在熔合線上產生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。晶間腐蝕
不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質量分數必須大於10~12%。當溫度升高時,碳在不銹鋼晶粒內部的擴散速度大於鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小,約為0.02%~0.03%,而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值,故多餘的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散,並和鉻化合,在晶間形成碳化鉻的化合物,如(CrFe)23C6等。數據表明,鉻沿晶界擴散的活化能力162~252KJ/mol,而鉻由晶粒內擴散活化能約540KJ/mol,即:鉻由晶粒內擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小,內部的鉻來不及向晶界擴散,所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內部,而是來自晶界附近,結果就使晶界附近的含鉻量大為減少,當晶界的鉻的質量分數低到小於12%時,就形成所謂的「貧鉻區」,在腐蝕介質作用下,貧鉻區就會失去耐腐蝕能力,而產生晶間腐蝕。
含碳量超過0.03%的不穩定的奧氏體型不銹鋼(即不含鈦或鈮的0Cr18Ni9不銹鋼),如果熱處理不當則在某些環境中易產生晶間腐蝕。這些鋼在425-815℃之間加熱時,或者緩慢冷卻通過這個溫度區間時,都會產生晶間腐蝕。這樣的熱處理造成碳化物在晶界沉澱(敏化作用),並且造成最鄰近的區域鉻貧化使得這些區域對腐蝕敏感。敏化作用也可出現在焊接時,在焊接熱影響區造成其後的局部腐蝕。

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