不銹鋼焊接為什麼控制850度

㈠ 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

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焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接

㈡ 什麼是不銹鋼的「危險溫度區」

晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內部擴展的腐蝕。主要由於晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結合，大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發生後金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現於黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學工業的一個重大問題。產生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失，這是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產生在焊接接頭的熱影響區(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。

㈢ 奧氏體不銹鋼焊縫的冷卻可以用水澆急冷嗎為什麼謝謝！

可以！
理由如下：
1、具有抗晶間腐蝕效果：用水急冷可以有效防止450-850攝氏度內鉻的敏化，即避免生成Cr23C6；
2、通常奧氏體不銹鋼都會含有少量的δ鐵素體，該組織會在450攝氏度左右形成脆性相，容易在組織中生成應力薄弱區，抗疲勞及應力載荷能力差，水冷可以避免此現象；
3、水冷可以促進過冷度，增強奧氏體組織的形核，並避免長大成粗晶；
4、對奧氏體不銹鋼焊接有線能量和層間溫度的限制，如夏天較熱時，溫度難以下降，採用層間水冷（注意：不是層間向焊縫加水，譬如濕毛巾擦拭坡口側母材或採用其它降溫途徑）在工程上已有廣泛的應用；
缺點：水冷亦即焊接後焊接件的淬火，對焊接接頭的塑性稍有不利，因為焊縫區應力來不及向母材及熱影響區傳導，而在焊縫區殘留較高，但由於大部分奧氏體不銹鋼本身具有較高的彎曲塑性及延展性，該缺點通常被忽略，因為實際如進行彎曲試驗後很少發現因應力殘留較高而對彎曲塑性有不合格影響的情況。

㈣ 請問在850度的溫度下309S和310的不銹鋼可不可以焊接在一起長時間使用。

一：牌號309S

二：化學成分

碳 C ：≤0.08 硅 Si：≤1.00 錳 Mn：≤2.00 硫 S ：≤0.030 磷 P ：≤0.035

鉻 Cr：22.00～24.00 鎳 Ni：12.00～15.00

三：應用范圍應用領域：

0Cr23Ni13不銹鋼耐腐蝕性、耐熱性均比0Cr19Ni9好，可承受980℃以下反復加熱，具有較高的高溫強度及抗氧化性、抗滲碳性能。0Cr23Ni13對應美標S30908、309S（美國AISI，ASTM）。

309S是含有硫的易切削不銹鋼，用於主要要求易切削和表而光浩度高的場合。

四：物理性能

抗拉強度 σb (MPa)：≥520 條件屈服強度 σ0.2 (MPa)：≥205 伸長率 δ5 (%)：≥40

斷面收縮率 ψ (%)：≥60 硬度 ：≤187HB;≤90HRB;≤200HV

五：概況

0Cr23Ni13不銹鋼耐腐蝕性、耐熱性均比0Cr19Ni9好，可承受980℃以下反復加熱，具有較高的高溫強度及抗氧化性、抗滲碳性能。0Cr23Ni13對應美標S30908、309S（美國AISI，ASTM）。

309S是含有硫的易切削不銹鋼，用於主要要求易切削和表而光浩度高的場合。

309L是碳含量較低的309不銹鋼的變種，用於需要焊接的場合。較低的碳含量使得在靠近焊縫的熱影響區中所析出的碳化物減至zui少，而碳化物的析出可能導致不銹鋼在某些環境中產生晶間腐蝕（焊接侵蝕）。

㈤ 不銹鋼為什麼要控制層間溫度

層間溫度過抄高會引起襲熱影響區晶粒粗大，使焊縫強度及低溫沖擊韌性下降。如低於預熱溫度則可能在焊接過程中產生裂紋。因此規定道間溫度不得低於預熱溫度，最高不得大於某一界線的溫度。 對於奧氏體不銹鋼，層間溫度過高會導致焊縫處過熱，導致焊道發黑。 對於普通碳鋼，要求層間溫度低於250℃，普通奧氏體不銹鋼，低於150℃（有些甚至要低於100℃，一般要求低於120℃）。