led燈製造需要什麼設備

⑴ 辦一個生產LED燈需要多少錢和什麼設備

家庭作坊式的生產不需要大的設備，一台可調溫電烙鐵，一台可調電源還有就是螺絲刀、老虎鉗、剝線鉗、萬用表等設備就可以生產了，啟動資金的話5-10萬就可以了！

⑵ 我想開個手工作坊的LED燈具廠，需要哪些設備

LED節能燈的工作原理及原理圖

LED我做了一年多，驅動方面不難，網上資料也很多，你可以看看。我覺得對LED本身的了解更為重要，只有摸清了它的脾氣，才能設計出好的驅動來。前段時間去上海參加了國際LED技術展，頗有收獲，把LED原理方面的最新資料整理如下，但是貼不上圖，希望對你有所幫助：
1、LED發光機理
PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，P區和N區的多數載流子向對方擴散。由於電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會出現大量電子向P區擴散，構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發光的原理。
2、LED發光效率
一般稱為組件的外部量子效率，其為組件的內部量子效率與組件的取出效率的乘積。所謂組件的內部量子效率，其實就是組件本身的電光轉換效率，主要與組件本身的特性（如組件材料的能帶、缺陷、雜質）、組件的壘晶組成及結構等相關。而組件的取出效率則指的是組件內部產生的光子，在經過組件本身的吸收、折射、反射後，實際在組件外部可測量到的光子數目。因此，關於取出效率的因素包括了組件材料本身的吸收、組件的幾何結構、組件及封裝材料的折射率差及組件結構的散射特性等。而組件的內部量子效率與組件的取出效率的乘積，就是整個組件的發光效果，也就是組件的外部量子效率。早期組件發展集中在提高其內部量子效率，主要方法是通過提高壘晶的質量及改變壘晶的結構，使電能不易轉換成熱能，進而間接提高LED的發光效率，從而可獲得70%左右的理論內部量子效率，但是這樣的內部量子效率幾乎已經接近理論上的極限。在這樣的狀況下，光靠提高組件的內部量子效率是不可能提高組件的總光量的，因此提高組件的取出效率便成為重要的研究課題。目前的方法主要是：晶粒外型的改變——TIP結構，表面粗化技術。
3、LED電氣特性：電流控制型器件，負載特性類似PN結的UI曲線，正向導通電壓的極小變化會引起正向電流的很大變化（指數級別），反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實際使用中，應選擇。LED正向電壓隨溫度升高而變小，具有負溫度系數。LED消耗功率，一部分轉化為光能，這是我們需要的。剩下的就轉化為熱能，使結溫升高。散發的熱量（功率）可表示為 。
4、LED光學特性：LED提供的是半寬度很大的單色光，由於半導體的能隙隨溫度的上升而減小，因此它所發射的峰值波長隨溫度的上升而增長，即光譜紅移，溫度系數為+2~3A/ 。LED發光亮度L與正向電流 近似成比例：，K為比例系數。電流增大，發光亮度也近似增大。另外發光亮度也與環境溫度有關，環境溫度高時，復合效率下降，發光強度減小。
5、LED熱學特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環境溫度較高，LED的主波長就會紅移，亮度會下降，發光均勻性、一致性變差。尤其點陣、大顯示屏的溫升對LED的可靠性、穩定性影響更為顯著。所以散熱設計很關鍵。
6、LED壽命：LED的長時間工作會光衰引起老化，尤其對大功率LED來說，光衰問題更加嚴重。在衡量LED的壽命時，僅僅以燈的損壞來作為LED壽命的終點是遠遠不夠的，應該以LED的光衰減百分比來規定LED的壽命，比如35%，這樣更有意義。
7、大功率LED封裝：主要考慮散熱和出光。散熱方面，用銅基熱襯，再連接到鋁基散熱器上，晶粒與熱襯之間以錫片焊作為連接，這種散熱方式效果較好，性價比較高。出光方面，採用晶元倒裝技術，並在底面和側面增加反射面反射出浪費的光能，這樣可以獲得更多的有消出光。
8、白光LED：類自然光譜白光LED主要有三種：第一種是比較成熟且已商業化的藍光晶元+黃色熒光粉來獲得白光，這種白光成本最低，但是藍光晶粒發光波長的偏移、強度的變化及熒光粉塗布厚度的改變均會影響白光的均勻度，而且光譜呈帶狀較窄，色彩不全，色溫偏高，顯色性偏低，燈光對眼睛不柔和不協調。人眼經過進化最適應的是太陽光，白熾燈的連續光譜是最好的，色溫為2500K，顯色指數為100。所以這種白光還需要改進，比如加多發光過程來改善光譜，使之連續且足夠寬。第二種是紫外光或紫光晶元+紅、藍、綠三基色熒光粉來獲得白光，發光原理類似於日光燈，該方法顯色性更好，而且UV-LED不參與白光的配色，所以UV-LED波長與強度的波動對於配出的白光而言不會特別地敏感，並可由各色熒光粉的選擇和配比，調制出可接受色溫及演色性的白光。但同樣存在所用熒光粉有效轉化效率低，尤其是紅色熒光粉的效率需要大幅度提高的問題。這類熒光粉發光穩定性差、光衰較大、配合熒光粉紫外光波長的選擇、UV-LED製作的難度及抗UV封裝材料的開發也是需要克服的困難。第三種是利用三基色原理將RGB三種超高亮度LED混合成白光，該方法的優點是不需經過熒光粉的轉換而直接配出白光，除了可避免熒光粉轉換的損失而得到較佳的發光效率外，更可以分開控制紅、綠、藍光LED的發光強度，達成全彩的變色效果（可變色溫），並可由LED波長及強度的選擇得到較佳的演色性。但這種辦法的問題是綠光的轉換效率低，混光困難，驅動電路設計復雜。另外，由於這三種光色都是熱源，散熱問題更是其它封裝形式的3倍，增加了使用上的困難。偏振LED和三波長全彩化的白光LED將是未來的發展方向

⑶ LED燈具生產設備有哪些

LED燈具生產設備：流水線、波峰焊、迴流焊、剝線機、移印機、激光打標機、老化台、電烙鐵、電器電工必備工具，以及一些扳手類，車床類、貨架類、相關制工具夾具，變頻電源，耐壓機，這些事大部分設備。

1、迴流焊

迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

2、剝線機

剝線機就是將電線等外包裹的塑料包皮與金屬芯剝離的機器。由於線徑大小及線的材料及組成不一樣有不同的適宜機型：短細線型、大平方型，排線型，護套線，同軸線型等電腦剝線機。

3、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

4、激光打標機

激光打標機應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鍾表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材。

5、老化台

老化台是電子元器件的老化設備。本實用新型採用抽屜式積木結構將各功能箱與機櫃組合在一起.老化箱與老化板之間採用活板結構。

⑷ 開一個led燈具廠一般要買哪些設備的

手誤，就談談我們公司吧即將准備上市，規模算中等吧，人數500人涉及生產部回門有五金——燈體答的模具製造、除拉伸以外的五金加工，壓鑄、旋壓、鑽孔什麼的照明——燈具燈型設計研發，燈具組裝生產，小部分LED光源生產光電——顯示屏貼片組裝生產（這個你可以忽略）設備，五金那塊，肯定重工設備比較多，什麼CNC，機床什麼的，具體不太了解照明那塊，研發的就是電腦，生產的就是生產流水線設備，及看起來高檔一點的檢測設備（配光，積分球什麼的）光電那款，主要就是貼片機，插件機，灌膠機，流水線如果你是從0開始，建議還是合作廠如果一開始就想獨乾的話，那就准備以下東西廠房，流水線，工人，光電檢測設備，套件、燈珠、電源供應商——就是可以開始LED光源的生產了

⑸ led發光二極體生產流程,都需要什麼設備

想用發光二極體或者LED燈製作小燈，需要有電源和發光二極體或者LED燈，還有電阻器與導線。
發光二極體器件製造流程：
1：注入一定的電流後，電子與空穴不斷流過PN結或與之類似的結構面，並進行自發復合產生輻射光的二極體半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED製造工藝流程 從擴片到包裝
1.LED晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張,是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元,採用絕緣膠來固定晶元。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶元(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶元,適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶元兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED晶元表面的損傷,特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上,完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED晶元電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化後,將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

⑹ LED燈具製造過程中需要哪些設備急！

擴晶機（抄把晶片擴開，便於固晶）--顯微鏡（固晶時需要放大）--烘烤機（每個工序完成後都得烘烤）--焊線機（晶片與支架導電）--點膠機（白光需要用到，普光不用）--抽真空的機器（外封膠時需要抽真空）--灌膠機（封外封膠用）--排測儀（檢測燈珠是否不良及漏電）--切腳機（前後切各一套）--分光機（分亮度/顏色/電壓用）
以上這些機器是最基本設備了。

⑺ 生產LED燈具需要那些設備

看你抄想做多大規模的了。
如果襲只是開個手工作坊，招幾個人就可以搞的，投入應該5萬以內就行了。
如果要進一些自動焊接的設備，波峰焊、迴流焊什麼的，二手的設備投入也得30~50玩左右。
如果磨具什麼的再自己開，那投入將更大

⑻ 製作LED燈具需要哪些設備，

200-300就可以滿足2-3人操作了！但沒有品牌就銷路不好！利潤也不是太好！自己注冊商標，公司生產就好些！投入就大了！

⑼ LED燈具生產需要什麼設備希望能具體一些

1、迴流焊，直流電源，電烙鐵，貼片機（可以不要，人工貼），示波器，電能測量儀或者功率表。燈具配件可以在網上找到的，恆流電源也可以買現成的。