⑴ 半導體封裝都要用到哪些設備呀
看你公司的需求的
貼膜
揭膜
研磨
PROBE
切割
清洗
擴晶
DB
烘烤
WB
RTV
塑封
測試
打標
.....好多
各步還要好多設備
輔助...
⑵ 半導體公司有哪些設備
這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。
⑶ 什麼是半導體為什麼晶元半導體行業需要使用應急電源呢
半導抄體行業是指將類似襲硅這種絕緣材料通過注入離子等手段形成通路變為導體，半導體就是介於導體與絕緣體之間的材料，認為可控的材料，半導體的應急電源，一般是應用與設備機台原因，比如半導體裡面的爐管，一管里一般有很多的貨，如果沒有應急電源而市電又突然停了，那麼這些貨很大概率會報廢，這樣成本很高，根據製成不同，這些貨有的可損失上達幾百萬，而且現在半導體行業的機台一般都比較老久，突然斷電也可能會燒毀設備主板電路板，而這類配件一不好買，二的話很貴，這時候應急電源就是將這種損失降到最小
⑷ 做半導體器件的設備是什麼設備
生產三極復管的設備可能制有MOCVD，光刻機，離子注入，金絲球焊機，封帽機，測試設備等。
這些設備大多是自動化設備，尤其是MOCVD和離子注入。控制部分是PLC+數字電路，非常復雜。其他的設備電路部分常見的是數字電路控制。但也不排除簡單的PLC。
⑸ 選擇半導體封裝設備需要注意哪些
高端設備淘汰了以後可以做中端，中端淘汰了可以做低端。現在低端那部分，專基本上depreciation 已經完了，所以屬低端的簡直比賣大米還便宜。賽可看準了這個發展趨勢，正在大力研發高端半導體檢測，在未來一定能走在行業前列。
⑹ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：襲
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割
基本測試設備：
B/I 設備： 對產品進行信賴性評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
⑺ 半導體的研發公司 需要什麼專業
研發沒你想的那麼難辛苦，目前研發基本都是在現有產品的基礎上進行改進，研發並不全部要編程。專業電子信息這一塊，如果要求具體到某一個專業，那麼需要你相應的專業知識，只要進公司後，公司會培訓的。
⑻ 公司做半導體管路工程設備需要有哪些資質
公司資質介紹：
1、工程咨詢方面：擁有國家發展和改革委員會工程咨詢資格證書，國家發專展和屬改革委員會授予我公司有色、化工、醫葯、機械、農業、通信信息、建築、公路、市政公用工程（燃氣、熱力、交通 、給排水)、新能源、節能、水利、市政工程（環境衛生）、軌道交通、建築材料 等專業資格。
2、規劃咨詢方面：擁有土地規劃乙級證書。
⑼ 半導體設備有哪些種類
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)