設備能力指數多少合適

① 什麼是CMK機器能力指數CMK是什麼意思CMK計算公式與CPK區別

1、Cmk為臨界機器能力指數，是德國汽車行業常採用的參數，是「Machine Capability Index」 的縮寫。它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、機器能力指數：某設備加工某產品某尺寸，加工的一致性是其設備能力（CM）；若加以某公差條件，即能計算出設備能力指數CMK。

3、計算公式CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移），西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數，SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶。

4、CMK、CPK區別

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力，

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響；

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控，

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本，

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本。

(1)設備能力指數多少合適擴展閱讀：

對於能力調查必須確定特性和方法

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在下列特定情況下，必須與顧客商定： 新零件的訂單， 新的模具/設備， 公差縮緊，加工流程/輸入狀態的更改，維修後（對產品有影響），機器搬遷後，長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。

② 機械精度上的CPK值，是個什麼概念

Complex Process Capability index 的縮寫，是現代企業用於表示製程能力的指標。製程能力是過程性能的允許最大變化范圍與過程的正常偏差的比值。製程能力研究在於確認這些特性符合規格的程度，以保證製程成品不符規格的不良率在要求的水準之上，作為製程持續改善的依據。
當我們的產品通過了GageR&R的測試之後，我們即可開始Cpk值的測試。
CPK值越大表示品質越佳。
Cpk——過程能力指數
CPK= Min[ (USL- Mu)/3s, (Mu - LSL)/3s]
Cpk應用講議
1. Cpk的中文定義為：製程能力指數，是某個工程或製程水準的量化反應，也是工程評估的一類指標。
2. 同Cpk息息相關的兩個參數：Ca , Cp.
Ca: 製程准確度。 Cp: 製程精密度。
3. Cpk, Ca, Cp三者的關系： Cpk = Cp * ( 1 - ｜Ca｜)，Cpk是Ca及Cp兩者的中和反應，Ca反應的是位置關系(集中趨勢)，Cp反應的是散布關系(離散趨勢)
4. 當選擇製程站別Cpk來作管控時，應以成本做考量的首要因素，還有是其品質特性對後製程的影響度。
5. 計算取樣數據至少應有20~25組數據，方具有一定代表性。
6. 計算Cpk除收集取樣數據外，還應知曉該品質特性的規格上下限(USL，LSL)，才可順利計算其值。
7. 首先可用Excel的「STDEV」函數自動計算所取樣數據的標准差(σ)，再計算出規格公差(T)，及規格中心值(U). 規格公差T＝規格上限－規格下限；規格中心值U＝（規格上限+規格下限）/2；
8. 依據公式：Ca=(X-U)/(T/2) ， 計算出製程准確度：Ca值 (X為所有取樣數據的平均值)
9. 依據公式：Cp =T/6σ ， 計算出製程精密度：Cp值
10. 依據公式：Cpk=Cp(1-|Ca|) ， 計算出製程能力指數：Cpk值
11. Cpk的評級標准：（可據此標准對計算出之製程能力指數做相應對策）
A++級 Cpk≥2.0 特優 可考慮成本的降低
A+ 級 2.0 ＞ Cpk ≥ 1.67 優 應當保持之
A 級 1.67 ＞ Cpk ≥ 1.33 良 能力良好，狀態穩定，但應盡力提升為A＋級
B 級 1.33 ＞ Cpk ≥ 1.0 一般 狀態一般，製程因素稍有變異即有產生不良的危險，應利用各種資源及方法將其提升為 A級
C 級 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 製程不良較多，必須提升其能力
D 級 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差，應考慮重新整改設計製程。

③ 設備能力指數cmk1.67好實現嗎

你的問題真有趣...
cmk1.67很好實現！只要設備好、驗收標准底...
你的問題就好版比，我能成為大力士嗎？
我說權能！
1、你確實是大力士，單手能舉起200公斤杠鈴...
2、你確實是大力士，單手能舉起10公斤杠鈴，因為我們的大力士標準是單手能舉起大於9公斤杠鈴...
理解我的意思了嗎？判定一個設備的能力，1是它本身的實力，2是標准...

④ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

⑤ 關於生產能力指數法

生產能力指數法又稱指數估演算法，是指根據已建成的、性質類似的建設項目的投資額和生產能力與擬建項目的生產能力估算擬建項目的投資額的方法。

計算公式：擬建項目的投資額=已建類似項目的投資額 ×（擬建項目的生產能力 / 已建類似項目的生產能力）^n × f

f——綜合調整系數，新老項目建設間隔期內定額、單價、費用變更等的綜合調整系數；
n——生產能力指數，在正常情況下，0≤n≤1；
（）^n ——（）的n次方。

上式表明造價與規模(或容量)呈非線性關系，且單位造價隨工程規模〔或容量〕的增大而減小。

運用這種方法估算項目投資的重要條件，是要有合理的生產能力指數，不同生產率水平的國家和不同性質的項目中，生產能力指數是不相同的。

1、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差不大，生產規模比值在0．5—2之間，則指數n的取值近似為1；

2、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差較大，但不大於50倍，且擬建項目規模的擴大僅靠增大設備規模來達到時，則n取值約在0．6—0．7之間；

3、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差較大，但不大於50倍，且擬建項目規模的擴大靠增加相同規格設備的數量達到時，則n取值為0．8—0．9之間。

生產能力指數法與單位生產能力估演算法相比精確度略高，其誤差可控制在±20%以內，盡管估價誤差仍較大，但有它獨特的好處：即這種估價方法不需要詳細的工程設計資料，只知道工藝流程及規模就可以；其次對於總承包工程而言，可作為估價的旁證，在總承包工程報價時，承包商大都採用這種方法估價。但要求類似工程的資料可靠，條件基本相同，否則誤差就會增大。

生產能力指數法主要應用於擬建裝置或項目與用來參考的已知裝置或項目的規模不同的場合。

4、生產能力指數法比較簡便，計算速度快，但精確度較低，可用於投資機會研究及項目建議書階段的投資估算。但採用生產能力指數法時，要求類似項目的資料可靠，條件與擬建項目基本相同，否則誤差就會增大；且本方法不適用於已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差大於50倍的情況。

⑥ 設備能力分析CMK的詳細計算公式是什麼並有計算公式每個名代號的具體解釋，謝謝！

CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移）

西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數版

SPC的西格瑪：偏移簡單權=均值減中值/公差帶

⑦ mfu設備能力指數怎麼測量

你這個設備能力指數怎麼測量的話，他們一般會配備那個操作指南或者說明書進行表述的。

⑧ 過程能力指數必須達多少是可接受的過程

一、對8.2.3條款的理解
8.2.3條款是這樣表述的：「組織應採用適宜的方法對質量管理體系過程進行監視，並在適用進進行沒螄。這些方法應證實過程實現所策劃的結果的能力。當未能達到所策劃的結果時，應採取適當的糾正和糾正措施，以確保產品的符合性」。
這三句話的核心含義：應採用適宜的監視和測量（適用量）質量管理體系的方法證實過程現實所策劃的結果的能力。以達到確保產品符合性的目的，據此，可以得出以下結論。
1、過程監視和測量的重點應是產品實現過程。
這一些論可以從ISO9001：2008標準的條款順序中得到啟示。該標准在8.1「總則」中提出了組織在策劃並實施所需監視、測量、分析和改進過程的a)、b)、c)三方面。在8.2「監視和測量」中，8.2.1提出了對顧客滿意進行監視，將其作為對質量管理體系業績的一種測量，這主要是針對8.1C)提出的。8.2.2「內部審核」作為一種監視和測量方法，涉及質量管理體系的各個過程，其重點是質量管理體系審核，主要是針對8.1b)提出的。8.2.3和8.2.4條款主要是針對8.1a)提出的。前者從證實過程能力的角度進行監視和測量，從而控制過程質量，確保產品的符合性；後者是對產品的特性進行監視和測量，通過控制實物質量保證放行產品的符合性。在製造業，前者主要屬於工藝部門的職能范圍，後者主要屬於檢驗部門的職能范圍。前者對產品大批量生產，確保產品的符合性特別生要。一旦發現過程能力不滿足，檢驗員就要全檢，檢驗量過大易造成疲勞，會增大錯、漏檢率；如若增加檢驗員，則會造成生產成本大幅度提高。
2、所選擇的監視和測量方法應能證實過程能力。
多數人對過程能力並不陌生，在ISO9001：1994的4.9條款中，就有「對設備進行適當的維護，以保持過程能力」；「要求預選鑒定過程能力的過程，通常被稱為是特殊過程」。ISO9004.1-1994的10.1.1條款也提出「應進行過程能力研究以確定過程的潛在效能「。應該說，這些條款同ISO9001：2008的8.2.3條款有很可的關聯性，有助於理解後者。
如果過程能力不足，過程就處於失穩狀態，就可能產生不合格。通常，影響過程能力的因素是人、機、料、法、環、測。對這些因素進行分析，對過程能力進行計算，一般都要使用統計技術。ISO9001：2000標準的附錄B將8.2.3條款同ISO9001-1994中的4.20.1和4.20.2條款相對照的道理就在這里。筆者認為，似乎還應加上4.9條款，在ISO/FDIS9001：2000中就是這樣對應的。ISO9001：2000標准正式發布後，附錄B中刪去了與4.9條款的對應。對此，可理解為8.2.3「過程的監視和測量」的適用范圍擴大了，涉及「質量管理體系所需的過程應當包括與管理活動、資源提供、產品實現和測量有關的過程」（見ISO9001：2008中的4.1注），其重點應是產品實現過程。
通常，製造業對產品實現的過程能力的證實是通過工藝驗證實現的。過程能力的目標一般也是由工藝人員策劃後確定的。

二、8.2.3條款的實施
8.2.3條款的適用范圍和內容界定後，實施方法就容易確定了，通常採用的監視和測量方法如下：
1、通過質量審核
按審核對象的不同，可以將其分為質量管理體系審核、過程質量審核、產品質量審核和服務質量審核等。8.2.3條款指的是過程質量審核。
進行過程質量審核一般從分析人、機、料、法、環、測入手。有的過程還要實施測量，在獲得必要的數據後，再應用統計技術進行處理，得出結論。當過程未能達到笄的預定目標時，要針對其原因制定糾正措施，提高過程的能力。
2、過程驗證
過程驗證的方法很多。在製造業，每一道工序就是一個過程，有些過程只涉及一道工藝。驗證方法主要有：
① 工藝試驗
如焊接工藝，先由焊接技術人員擬定方案，然後焊接試板，最後進行各種試驗評定工藝方法的合理性和正確性。
② 過程能力及其指數測定
在製造業，一般將產品生產過程的過程能力稱為工序能力。工序能力反映了該工序在人、機、料、法、環、測受到管理和控制時的實際加工能力。一般將工序能力定量表示為B=6，總體標准偏差。工序能力指數用來定量描述工序能力能否達到產品規定的要求。以產品質量特性值為雙向公差的工序能力指數CPK的計算公式為例，T為規定的上下公差界限的差值，S為樣本標准偏差，為規定上下公差的分布中心與實際則量公差中心的偏移值。
非定量過程的過程能力指數（或工序能力指數）CPK的計算公式為：
CPK=過程結果的評定/過程所策劃的目標
計算過程能力和過程能力指數，要收集、整理有關該過程質量特性值的數據，所以需要運用統計技術。加工工序的工序能力指數計算方法有試切渚SCAT法。前者需要較多數據，後者需要的數據較少。
計算出CPK後，就能評價過程滿足產品規定要求的能力了。
當Cpk>1時，過程是穩定的。當CPK<1時，過程處於不穩定狀態，容易出現不合格。這時，必須分析原因，採取糾正措施以提高過程能力。
③ 首件檢驗
每一批產品在加工每一件時，對每一個加工過程都要進行檢驗，以有效防止成批產品出現不合格。相對於工序能力指數測定而言，這種監視和測量方法只是初步鑒定過程的能力，通常還要安排中間抽查和完工檢驗。

3、統計過程式控制制（SPC）
這種方法主要是在生產過程中採集數據，製成控制圖，以及時發現過程失穩的徵兆，及時採取糾正措施消除不穩定因素。該方法將證實過程能力、報警和採取糾正措施緊密結合起來，對確保產品符合性作用重大。
使用預控製表也有類似控制圖的功能，雖然可信度稍低一些，但製作簡便，需要的取樣數量少，操作者容易掌握。

4、產品驗證
通過試生產一件樣品，證實這種產品設計文件、工藝安排的合理性和過程能力不是少企業採取的做法。
有些企業為了證實其設計、加工的工裝模具能否在生產過程中保證產品質量，往往對該工裝模具加工的少量產品進行檢驗後予以驗證。這也是一種對過程能力的產品驗證方法。

還有許多進行「過程的監視和測量「的方法，如過程有效性評價、工藝紀律檢查等。

⑨ 一般cpk是多少時最穩定

1、1.67 ＞Cpk≥ 1.33的時候，狀態是良，能力良好，狀態為最穩定。

2、判斷標准

A++級 Cpk≥2.0 特優 可考慮成本的降低

A+ 級 2.0 ＞ Cpk ≥ 1.67 優 應當保持之

A 級 1.67 ＞ Cpk ≥ 1.33 良 能力良好，狀態穩定，但應盡力提升為A＋級

B 級 1.33 ＞ Cpk ≥ 1.0 一般 狀態一般，製程因素稍有變異即有產生不良的危險，應利用各種資源及方法將其提升為 A級

C 級 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 製程不良較多，必須提升其能力

D 級 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差，應考慮重新整改設計製程

3、CPK

CPK在信息安全領域是「Combined Public Key」的縮寫，其中文名為組合公鑰，是一種加密演算法，以很小的資源，生成大規模密鑰，為認證系統的晶元化、代理化創造了條件。

4、特性

ECC特性

存儲量與密鑰規模

ECC遵從IEEE標准。

組合矩陣(Combining-matrix)分為私鑰矩陣和公鑰矩陣，分割密鑰序列(Separating-keysequence )由一定數量的分割密鑰(Separating-key)構成，密鑰對用(ssk， SPK)標記。

標識密鑰(Identity-key)由標識產生，用(isk，IPK)標記。

組合密鑰(Combined-key)由標識密鑰和分割密鑰復合而成，用(csk，CPK)標記。

ECC復合特性

組合公鑰體制採用有限域Fp上的橢圓曲線E： y≡ ( x+ ax + b ) mod p，以參數(a， b，G， n， p)定義。其中a， b是系數，a，b，x，y∈p，G為加法群的基點，n是以G為基點的群的階。令任意小於n的整數為私鑰，則r G=R為對應公鑰。

ECC復合特性如下：

在橢圓曲線密碼ECC中，任意多對公、私鑰，其私鑰之和與公鑰之和構成新的公、私鑰對。

如果，私鑰之和為：( r1 + r2 + … + rm )modn = r

則對應公鑰之和為： R1 + R2 + … + Rm= R (點加)

那麼，r和R剛好形成新的公、私鑰對。

因為，R = R1 + R2 + … + Rm =r1G + r2G +…+ rmG = (r1 +r2 +…+ rm) G = r G

⑩ cmk設備能力指數多少是合格的

cmk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工回設備的時候答，會在合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。