設備CMK數據如何採集

㈠ 什麼是CMK機器能力指數CMK是什麼意思CMK計算公式與CPK區別

1、Cmk為臨界機器能力指數，是德國汽車行業常採用的參數，是「Machine Capability Index」 的縮寫。它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、機器能力指數：某設備加工某產品某尺寸，加工的一致性是其設備能力（CM）；若加以某公差條件，即能計算出設備能力指數CMK。

3、計算公式CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移），西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數，SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶。

4、CMK、CPK區別

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力，

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響；

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控，

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本，

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本。

(1)設備CMK數據如何採集擴展閱讀：

對於能力調查必須確定特性和方法

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在下列特定情況下，必須與顧客商定： 新零件的訂單， 新的模具/設備， 公差縮緊，加工流程/輸入狀態的更改，維修後（對產品有影響），機器搬遷後，長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。

㈡ 設備CMK取產品尺寸值還是設備參數值

設備的驗收，設備能力的驗證，cmk尺寸公差應按以下定義：
1、有協議的，定製的設備，按協回議中要求的精答度等級驗收cmk，驗收時公差按最小精度等級的10倍做統計過程能力分析；如要求軸跳動0.01，那驗證時按0.10公差做CMK，cm≥2.0，cmk≥1.67則合格；
2、若沒有協議的，按供方提供的設備說明書中精度等級進行驗收，相關驗證尺寸同上；
3、驗收時，應是供方調試設備或在供方指導下調試設備，我方提供產品、加工工藝，抽樣時是在供方認定設備已經調試到最佳狀態時候，連續抽樣不少於30件。

㈢ 高頻淬火設備CMK取樣檢測都取哪些數據

簡單的是統計輸出結果的一致性，如被淬火產品的硬度一致性
如某個產品通過設定好的淬火參數，連續淬火30個，統計硬度的一致性，從而得出他的設備能力；
我想，這已經足夠了。

㈣ 設備能力分析CMK的詳細計算公式是什麼計算公式每個名稱代號的具體解釋是什麼

CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移）

西格瑪=（實內際值減中值）絕對值連容加/N個數

SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶

㈤ 設備cmk值一般為多大

mk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設內備的時候，會在容合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。
計算方法不一樣：

1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支

這個凈收入應該就是指營業利潤，營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益（-投資損失）+公允價值變動收益（-公允價值變動損失）-資產減值損失

2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用

二、概念不一樣：

1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額，即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。

2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢，就是說你進貨的錢，還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。

㈥ AOI設備怎麼測試Cmk

檢測設備合適做Cmk，可以做MSA！
MSA用小樣法：
找3個不良品，不同類型的不良品，接近極限的不良品，7個合格品；
標注好；
進AOI設備檢測，3日重復測3次，若每次都能判定正確，則檢測設備符合要求。

㈦ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

㈧ 關於CMK、CPK、PPK取樣理論來說CMK、CPK、PPK是需要連續取樣的，CMK取樣50、CPK與PPK都是25組，每組5隻

問題1：所謂的連續取樣是否表示測量時也需要連續？如我是連續取1-50產品的，那我測量時應該要按順序1-50的測量並記錄數據嗎？PPK肯定是連續抽樣，順序是否排，是否編號看你研究需要，我個人建議不排順序，但編號，一旦出現疑問時對樣件可以多次測量，減少測量的失誤；PPK研究的對象是相對來說一個較短的穩定過程，而CPK研究的是一個有變化的較長過程，如刀具更換過，加工參數調整過，所以是間隔抽樣；如新品開發時提交PPAP時一定是PPK；
問題2：現我的模具是一模兩穴的，即打一次模具出來兩個產品，如何取樣？例測量CMK時是取25模50隻產品，還是100隻產品做兩次CMK？CPK、PPK同問 該問題相當於加工中心多工位的過程能力，CMK、PPK的抽樣方式是各工位單獨統計分析，連續抽樣；若混合抽樣，你的數據就代表CPK水平，也相當於不同的夾具，不同的定位；
問題3：我們國產的設備能達到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？這問題問歪了，設備CMK，提要求的是你，而沒有標准，你在買設備時協議上去要求供應商，（汽車行業的參考是，關鍵加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且選擇怎麼樣的公差非常關鍵，我們有個技術員今年叫我們驗收一台津上車床，產品外圓公差0.2，被我罵的半死，0.2的公差小台車都能達到CM≥2，還需要去驗證碼！所以設備的CMK更國產、進口沒關系，標准掌握在你手裡，合適的精度（研究對象產品的公差）去定義它才是關鍵；CPK、PPK，也一樣，是誰提出要求，誰就是標准；
問題4：如果我們的CMK不合格，但是我們的產品做出來還是有幾個符合要求的，是不是說明CMK通過工程人員的努力，更改其他條件還是有可能做到合格的？這里還是牽涉到標准問題，過程能力低於1.33，原則上安排全檢；

對追問的一些問題：
1、注塑機的驗收，設備能力方面，具體哪些為關鍵特性，是由你們提出要求設備供應商做到，如注塑自動上料的重量，設備設置每次自動送料100g，設備送料精度±0.5g，連續抽樣30件，統計分析一致性，這就是一種關鍵特性的設別和定義，其關鍵性比一般幾何尺寸還重要；
2、你是否對國產設備有偏見？國產台鑽+0.2公差，為什麼不能達到？影響他加工一致性的是單純設備嗎？普通麻花鑽VS成型鑽，φ1.2鑽刃長12VSφ12鑽刃長1.2，手拿產品定位VS夾具定位，加工一致性有的比嗎？你是未能定義設備的關鍵特性，被表象迷糊！！！