一般在側面安裝一個罩殼，罩殼下部是空的，其餘三面是u型的，這樣可以完美解決櫃內散熱問題，又可以戶外防水
2. pcb 怎樣開散熱孔
散熱可以直接放置過孔，放置多個過孔就起到散熱作用，具體孔徑可以依照板子尺寸適量設置。
3. 微波爐散熱孔是向爐頂部開孔好還是,散熱孔在爐底部開孔好
一般微波爐的散熱孔是開在側面，如果開在頂部，水就容易進到微波爐里去。容易造成微波爐里的電器元件短路。對於微波爐的使用有一些禁忌是不能忽視的，如：
1、忌用普通塑料容器：使用專門的微波爐器皿盛裝食物放入微波爐中加熱，一是熱的食物會使塑料容器變形，二是普通塑料會放出有毒物質，污染食物，危害人體健康。
2、忌用金屬器皿：因為放入爐內的鐵、鋁、不銹鋼、搪瓷等器皿，微波爐在加熱時會與之產生電火花並反射微波，既損傷爐體又加熱不熟食物。
3、忌使用封閉容器：加熱液體時應使用廣口容器，因為在封閉容器內食物加熱產生的熱量不容易散發，使容器內壓力過高，易引起爆破事故。即使在煎煮帶殼食物時，也要事先用針或筷子將殼刺破，以免加熱後引起爆裂、飛濺弄臟爐壁，或者濺出傷人。
4、忌超時加熱：食品放入微波爐解凍或加熱，若忘記取出，如果時間超過2小時，則應丟掉不要，以免引起食物中毒。
5、忌將肉類加熱至半熟後再用微波爐加熱：因為在半熟的食品中細菌仍會生長，第二次再用微波爐加熱時，由於時間短，不可能將細菌全殺死。冰凍肉類食品須先在微波爐中解凍，然後再加熱為熟食。
6、忌再冷凍經微波爐解凍過的肉類：因為肉類在微波爐中解凍後，實際上已將外面一層低溫加熱了，在此溫度下細菌是可以繁殖的，雖再冷凍可使其繁殖停止，卻不能將活菌殺死。已用微波爐解凍的肉類，如果再放入冰箱冷凍，必須加熱至全熟。
7、忌油炸食品：因高溫油會發生飛濺導致火災。如萬一不慎引起爐內起火時，切忌開門，而應先關閉電源，待火熄滅後再開門降溫。
8、忌將微爐置於卧室：同時應注意不要用物品覆蓋微波爐上的散熱窗柵。
9、忌長時間在微波爐前工作：開啟微爐後，人應遠離微波爐或人距離微波爐至少在1米之外。
4. 槽式橋架可以開散熱孔嗎
槽式橋架可以開散熱孔，但是在實際工程中沒有必要。
首先是熱量不高，沒有到需要散熱的程度。
其次就是槽式橋架在設計的時候，就沒有設計散熱孔。
最主要的是要保證槽式橋架的耐壓和承重力，不宜開孔。
5. 鋁塑板如何開孔
在鋁塑板上面開孔其實是一個比較簡單的工藝，就用那個類似電鑽或者開槽機一樣的微型電動設備就可以實現。可以先在圓心打穿，然後定好周邊描線，然後用電動細鋸沿線條割。
鋁塑復合板是以經過化學處理的塗裝鋁板為表層材料，用聚乙烯塑料為芯材，在專用鋁塑板生產設備上加工而成的復合材料。 鋁塑復合板本身所具有的獨特性能，決定了其廣泛用途：它可以用於大樓外牆、帷幕牆板、舊樓改造翻新、室內牆壁及天花板裝修、廣告招牌、展示台架、凈化防塵工程。屬於一種新型建築裝飾材料。
6. 機櫃是如何開孔的
安裝伺服器的架子叫U梁，方孔間的尺寸是482MM，1U,2U,4U不管螺絲孔間的距離是多大都能裝在19英寸標准機內櫃上。
機櫃一般是容冷軋鋼板或合金製作的用來存放計算機和相關控制設備的物件，可以提供對存放設備的保護，屏蔽電磁干擾，有序、整齊地排列設備，方便以後維護設備。機櫃一般分為伺服器機櫃、網路機櫃、控制台機櫃等。
【用途】
很多人把機櫃看作是用來裝IT設備的櫃子。機櫃是櫃子，但並不僅僅如此。對於計算機本身而言，機櫃同樣有著和UPS電源重要的輔助作用。一個好的機櫃意味著保證計算機可以在良好的環境里運行。所以，機櫃所起到的作用同樣重要。機櫃系統性地解決了計算機應用中的高密度散熱、大量線纜附設和管理、大容量配電及全面兼容不同廠商機架式設備的難題，從而使數據中心能夠在高穩定性的環境下運行。
在各大機房都能看到各種款式的機櫃，隨著計算機產業的不斷突破，機櫃所體現的功能也越來越大。機櫃一般用在網路布線間，樓層配線間，中心機房，數據機房，控制中心，監控室，監控中心等。
7. 做配電櫃的散熱孔，圖是下圖這樣開孔嗎還是向外面開
從施工方面來說，應該是先鍍錫，再開孔，因為開好孔後再搪錫的話，那個孔內容易粘上錫，那穿螺絲時就有點麻煩了
8. 設備如何散熱
1，加大發熱晶元的銅皮
這個就是在發熱晶元下面加一塊露出銅皮的大銅皮，正面反面都要露出鉛皮，正面焊接晶元的散熱焊盤，然後打孔下去與反面的大銅連接，通過正反面的銅皮把熱量散發出去。
如上圖元件封裝下面就有一個Thermal Epoxy，也就是散熱焊盤。在焊盤上會打上一些過孔。反面的銅皮可以做的大一點，這個面積越大，散熱越好
2，散熱過孔
上面講了在散熱焊盤上要打一個過孔，這個就是散熱過孔，這個過孔連接上，下兩塊銅皮。熱量能從正面通過散熱過孔導熱到反面的大銅皮。這個過孔越多散熱效果越發。6x6的矩陣的過孔，比4x4矩陣的過孔溫度能降2，3度。效果還是不錯的。
這個過孔大小有點講究，過孔不能太大，一般要0.3mm以下，這樣正面焊盤上的錫焊接時不會因為熔化輕易流到底層去。
3，布局方面要注意哪些
布局對於散熱是一個重要的環節，需要注意以下幾點
1，高熱元件要放在通風口，冷風區
2，如果有溫度感測器之類的，這些元件叫必須放到電路板最熱的地方。這樣容易檢測電路板溫度。
3，高熱元件最好放在板的邊上，這樣離外界空氣近一點，如果放中間，導熱距離大，散熱慢
4，對於一些對熱過敏的元器件，比如小電流晶體管，電解電容之類的，發熱了會影響其性能，這些元件就要離發熱元件遠一點
5，要整體考慮一下在板內空氣的流動方向，這個產品是放在哪個地方。所處位置空氣是怎麼流動的要想好。根據空氣流動的方向，合理配置各個元器件
6，元件布局的間距建議，元件布局間距最好按下面的方法來設定。
9. 屏蔽外殼的打散熱孔孔徑大小與EMC要求之間有何量化關系如果是縫隙呢縫隙的長和寬有類似要求
前，對元件的性能要求是散熱性與抗電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)要兼而顧之。當然，最有效的散熱方法是對流。為了對電磁干擾/射頻干擾進行屏蔽，可以選用編織、多孔、粘結及蜂窩等通風屏蔽材料。但由於這些材料的特性不同，因而實際屏蔽效果也大不一樣。
例如，當選用對流散熱方式時，就得在屏蔽層開孔，這將降低元件的屏蔽效果。因此，在選擇通風屏蔽材料時，應該確定孔徑陣列的屏蔽效果。綜合考慮材料厚度、孔徑大小及孔的數量，可得到以下屏蔽效果方程：
SEdB=20[logλ/(2L)]
(A)
+[30t/L t≥L]
(B)
-[10log n A≤π(λ/2)2]
(C)
式中：L=溝槽長度，米； L≥W(寬)， 且L》t；
t=厚度，米；
λ=波長，米；
n=半徑λ/2的圓形區域內孔隙的數量
對於較薄的屏蔽材料，如果知道其溝槽長度L，就可根據要求給定的衰減求出孔徑大小。一般來說，孔徑應小於L=λ/50。當頻率f=1000MHz(高速數字設備的正常頻率)，為了獲得允許的衰減值，孔徑不應超過6mm。
對於只開一孔的、溝槽長度為L的薄屏蔽材料層，從該方程的A部分就可求出開孔降低的屏蔽效果。注意當孔徑接近λ/2(截止頻率，FCO)時，孔徑衰減接近OdB。
該方程的B部分表明，屏蔽效果與屏蔽材料的厚度成正比；而該方程的C部分則給出了同徑多孔屏蔽層的屏蔽效果。
隨著工作頻率的增加，孔徑必須越來越小。通風面板常常是密封層中最大的開孔之一，因此，通風面板材料的種類以及通風面板與密封層的結合方式將決定最終的屏蔽效果
10. 想在機櫃側面開個12cm的風扇散熱孔該咋辦
機箱上面一般是帶風扇的安裝孔的
如果沒有的話可以自己製作一個