鑄銅需要什麼大型設備

㈠ 鑄銅設備

鑄銅設備有：坩鍋，電爐。如果是離心澆鑄的就有離心機，如果是連續拉鑄的，有牽引機。

㈡ 我想自己開一家銅工藝品鑄造的小作坊需要哪些設備和材料大約要投多少資金回答詳細者追加100

個人己見，僅供參考：
1. 場地：這個當然不能像你估價，但至少也得有5000平方米；
2. 規劃：造型、造模區域、熔煉區域、清理區域、後處理區域（比如焊接打膩子表面清洗），至於機械加工，你沒必要自己上車間，自己外協出去就可以了，等有了足夠資金再上。
3. 設備：主要集中在造型、造模（蠟模）、熔煉設備和清理設備上面，還有變壓器，混砂設備等，小的設備這里就不一一說了，那些零碎下來也要近10萬。不知道你說的規模有多小？但你可以參考重量，假如年產最大不超過200噸的話，估計這些設備下來也得60萬；
4. 流動資金：這項內容是不容忽視的，現在的原材料基本是現金交易，而你的產品賣出去卻不一定錢能回來的那麼及時，按照這樣的規模（年產200噸），「假如你每月產20噸，鑄件的成本是2.5萬/噸，付款周期為30天，」那麼你的流動資金至少應為20乘以2.5乘以1.5=75萬元，1.5指的是一個半月你的收款到賬。

就拿年產200噸來說，這個廠子要正常運轉，至少要有投資150萬元的思想准備。
最後，辦廠子是有風險的，所以必須要把風險因素和市場行情結合起來，不然剛辦起來的場子會隨時面臨危機！

㈢ 我想鑄造一些銅件，需要什麼樣的鑄造設備收廢銅來融化的先。 感謝！

1，做一套容銅設備的爐。
2，購一套銅件模型和鑄件所需用物品。
3，必需有關鍵設備和鑄造技術人員。

㈣ 我想自己鑄少量銅件做實驗用 應該購買些什麼設備怎麼鑄造

1,小型中頻爐,熔化幾公斤就象首飾廠和眼鏡架廠用的小爐,廢銅,石膏模具或鐵模
2,小型中頻爐,石英砂硅砂等做個窩窩,澆注進去,就是銅疙瘩(不知道你做什麼實驗,所以..)
3,高溫電阻爐,加熱到900度左右就可以融化銅,用石墨坩堝裝銅,可以到五金店買銅棒,黃銅棒便宜.再買個長把鐵鉗子夾坩堝,買雙石棉手套保護手和胳膊.再戴個墨鏡和安全帽子.

㈤ 我想自己開一家失蠟鑄銅工藝品小做作坊，小作坊需要哪些設備和材料回答詳細者追加50

鑄銅工藝品小做作坊需要的設備不是很多，要有熔爐作重要，電子打光槍，噴砂機等，投資不是很大，但你要會做才是很重要。

㈥ 常見的鑄造設備有哪些

(1)鑄造設備1.混砂機用於混制型砂或芯砂的鑄造設備。混砂機一般具有下列功能：將舊砂?新砂?型砂黏結劑和輔料混合均勻。2.落砂機利用振動和沖擊使鑄型中的型砂和鑄件分離的鑄造設備。落砂機的振動源分為機械?電磁和氣動。3.
拋丸機利用拋丸器拋出的高速彈丸清理或強化鑄件表面的鑄造設備。拋丸機能同時對鑄件進行落砂?除芯和清理。4.造芯機用於製造型芯的鑄造設備。根據制芯時實砂方法的不同，造芯機可分為震擊式制芯機?擠芯機和射芯機等。5.造型機用於製造砂型的鑄造設備。它的主要功能是：填砂，將鬆散的型砂填入砂箱中，緊實型砂。6.澆注機為將液態金屬引入鑄型型腔而在鑄型內開設的信道。包括：澆口杯，直澆道，橫澆道，內澆道。(2)鑄造材料1.型砂粘結劑將鬆散的鑄造砂粘結在一起使之成為型砂或芯砂的造型材料。2.再生砂鑄造生產中經過處理基本上恢復了使用性能可以回用的舊砂。3.鑄造砂鑄造設備生產中用來配製型砂和芯砂的一種造型材料。4.芯砂鑄造生產中用於製造型芯的材料，一般由鑄造砂?型砂黏結劑和輔加物等造型材料按一定的比例混合而成5.型砂在砂型鑄造中用來造型的材料。型砂一般由鑄造砂?型砂黏結劑和輔加物等造型材料按一定的比例混合而成。(3)鑄件的後期處理及其造型1.鑄件後處理對清理後的鑄件進行熱處理?整形?防銹處理和粗加工的過程。鑄件後處理是鑄造設備生產的最後一道工序。2.鑄件清理將鑄件從鑄型中取出，清除掉本體以外的多餘部分，並打磨精整鑄造設備內外表面的過程。主要工作有清除型芯和芯鐵。3.鑄造有色合金用以澆注鑄件的有色合金，是鑄造設備中的一類。主要有鑄造銅合金?鑄造鋁合金?鑄造鎂合金等。4.模樣模擬鑄件形狀形成鑄型型腔的工藝裝備或易耗件。為保證形成符合要求的型腔，模樣應具有足夠的強度?剛度。5.冒口為避免鑄件出現缺陷而附加在鑄造設備上方或側面的補充部分。在鑄型中，冒口的型腔是存貯液態金屬的容器。6.芯盒將芯砂製成型芯的工藝鑄造設備。可由木材?塑料?金屬或其它材料製成。

㈦ 廢銅加工需要什麼設備

廢銅加工設備:廢銅都可以再生加工。再生工藝很簡單。首先把收集的廢銅進行分揀。 沒有受污染的廢銅或成分相同的銅合金，可以回爐熔化後直接利用；被嚴重污染的 廢銅要進一步精煉處理去除雜質；對於相互混雜的銅合金廢料，則需熔化後進行成 分調整。通過這樣的再生處理，銅的物理和化學性質不受損害，使它得到完全的更新。再生的廢雜銅應按兩步法處理，第一步是進行乾燥處理並燒掉機油、潤滑脂等有機物；第二步才是熔煉金屬，將金屬雜質在熔渣中除去。

由於廢銅可以再生,從而有較高的價值。例如，清潔的1級廢銅的價格可以達到新精煉銅價格的90％以上；黃銅新廢料的價格也可達到相應黃銅價格的80％以上。

世界上廢雜銅處理工藝及設備形成傾動爐火法精煉工藝加ISA電解工藝的廢雜銅先進處理工藝。西德精煉公司(NA)胡藤維克凱撒工廠(HK)是目前世界上最大最先進的廢雜銅精煉廠，它採用一台傾動爐(350t／f)和一台反射爐 (200t／f)處理廢雜銅，採用ISA工藝(DK=313A／m2)生產陰極銅，產能17萬t／a。美國廢銅再生工藝。

我國與國外先進的再生處理工藝相比, 對廢雜銅的預處理及再生利用工藝及裝備整體水平落後,廢雜銅的預處理及再生利用兩大環節脫鉤，我國至今沒有一個從廢雜銅拆解到陰極銅精煉的完整廢雜銅工廠，廢雜銅精煉工廠廠多規模小、工藝落後、裝備差、環保問題嚴重。我國至今沒有一座現代化的雜銅精煉工廠或車間。這些工廠規模一般在0.5-3萬噸級，火法精煉基本採用反射爐，爐能 25-110噸大小不等，這種爐子熱效率低、能耗大，還原作業時黑塵污染嚴重，工人勞動強度大。產品質量只能達到甚至低於 GB／T467-1997標准中標准陰極銅的水平。相當數量的高品位廢雜銅未經精煉即被直接生產銅線錠和銅"黑桿"。

江銅、雲銅、銅陵、大冶等以處理銅精礦為主的國內大型銅企業也將的參與必然加劇國內廢雜銅原料的競爭，沖擊中小廢雜銅企業. 江銅將引進先進的傾動式陽極爐，建立專門雜銅處理車間，作為實現公司十五總體規劃的重要措施。

我國廢雜銅再生、加工行業必須走技術進步的健康發展之路。

㈧ 鑄銅工藝流程

板上晶元（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。

裸晶元技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上晶元封裝（COB），半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

COB主要的焊接方法：
（1）熱壓焊

利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到「鍵合」的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上晶元COG。

（2）超聲焊

超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

（3）金絲焊

球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。

COB封裝流程
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同晶元的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

某些板上晶元(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在

㈨ 鑄銅有哪些設備

銅爐，模具或砂型，

㈩ 要開一個環保節能的大型鑄造生產線，都需要哪些大大小小的設備啊

熔煉設備（含尾氣處理設備）、造型制芯設備、砂再生設備、澆注設備、落砂設備、鑄件清理設備、熱處理設備、拋丸設備、全部相關除塵設備、物流設備（含各種行車如QC及YZ行車、叉車及自卸車等轉運車等）、廢水處理設備、理化設備（含爐前快速檢測、光譜或化學檢測、萬能試驗機、硬度儀、金相的拋光磨光和顯微鏡、相關試樣的加工設備如車銑鑽等）
相關附屬設備如木模（也可能金屬模、塑料模、泡沫等，根據工藝特點定）加工、檢修機床等。
其它如原材料庫房、模具庫房、設備備件庫房、工具庫房、危化庫等。
還有壽命太細節的就美一一列舉了，大體上是全的了，由於工藝不同，部分有可能要變更，你如果在問題中明示以後做什麼產品、採取什麼熔煉、造型方法，採取什麼樣的清理辦法，產品最終檢驗需要什麼參數，才能更容易定工藝方案