DIP設備是什麼

① 什麼是dip

什麼是DIP(掃描精度)？

dpi是指單位面積內像素的多少，也就是掃描精度，目前國際上都是計算一英寸面積內像素的多少。dpi越小，掃描的清晰度越低，由於受網路傳輸速度的影響，web上使用的圖片都是72dpi,但是沖洗照片不能使用這個參數，必須是300dpi或者更高350dpi。例如要沖洗4*6英寸的照片，掃描精度必須是300，那麼文件尺寸應該是(4*300)*(6*300)=1200像素*1800像素。

雖然照片掃描後沖印的效果很大程度上決定於原照片的精度，但使用掃描儀時選擇掃描的精度將直接影響您的照片沖印效果。： 您掃描一張3*5寸的照片，如果您不打算沖印它，而只想在屏幕上看，那麼您用100dpi掃描就可以了。但： 我們建議您至少採用300dip至500dpi掃描您的照片。這樣掃描的照片可以沖印成4*6寸照片。（即使您暫時不打算沖印它，也應該為以後沖印它保留可能性。如果您現在因為不打算沖印而選擇以100dpi掃描，以後再想沖印時就會發現它精度不足了。） 如果您以300dpi掃描一張3*5的照片 ，之後又決定沖印成8*10寸的照片，那麼，結果可能不盡如人意。掃描一張3*5寸照片而又希望做8*10輸出的照片，建議您盡量以600dpi至1000dpi 掃描。

DIP封裝

上個世紀的70年代，晶元封裝基本都採用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其晶元面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝晶元的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下晶元面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。

② 什麼是DIP開關

你好：
一、DIP開關是廣泛應用於計算機主板的超頻、無線通訊、廣播電視等設備版的調頻對碼及自動化設權備的計算機軟體編程和數控設備、儀器儀表（無線遙控、時間繼電器，溫控儀，計數器）及自動化的換控，預置電路中的控制元件。
二、DIP開關的電氣特性為:
1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次 ；
2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；
3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；
4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)測試後最大值100mΩ；
5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐壓強度:500VAC/1分鍾 ；
7.極際電容:最大5pF ；
8.迴路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。
三、DIP開關的形式和樣式是多樣的，不同生產廠家的開關因規格的不同均有差異。

③ dip是什麼意思

DIP是指：DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

(3)DIP設備是什麼擴展閱讀

採用這種封裝方式的晶元有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶元插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。

④ DIP 是什麼東西

單詞釋義

及物動詞 vt.
1.浸;泡[(+in/into)]
2.把(手等)伸入[(+into)]
She dipped her finger in the water to see if it's hot.
她把手指浸入水中,看水熱不熱。
3.舀取,汲出[(+out/up)]
She dipped up soup from the pot with a ladle.
她用勺從鍋里舀湯。
4.浸染;浸洗
5.把...下降後即行升起
不及物動詞 vi.
1.浸一下
2.下沉,下降
Meat prices are dipping.
肉類價格在下跌。
3.傾斜
4.舀,掏[(+into)]
She dipped into her purse for money.
她在錢包中掏錢。
名詞 n.
1.浸泡;蘸濕[C]
2.傾斜;下沉[C]
The road takes a dip round the corner.
那條路在轉角處往下傾斜。
3.(價格的)下跌[C]
The price of grain took a dip.
糧食價格下跌。
4.【口】洗澡[C]
We are going for a dip in the sea.
我們去洗個海水浴。
5.浸泡動物(的葯水)[C][U]
6.調味汁[C]
7.蠟燭[C]
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DIP封裝

介紹
DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝 的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
特點
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。
DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為
1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來  DIP封裝回撥動2000次 ；
2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；
3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；
4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)測試後最大值100mΩ；  DIP封裝5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐壓強度:500VAC/1分鍾 ；
7.極際電容:最大5pF ；
8.迴路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。
另外，電影數字方面
DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像
用途
採用這種封裝方式的晶元有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶元插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。
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脫屑性間質性肺炎

簡介
脫屑性間質性肺炎(，DIP)是間質性肺炎一種類型，是以氣腔單核細胞浸潤為特徵的慢性肺部炎症。DIP是一種臨床及病理上獨立的疾病名稱，累及30~40歲的吸煙者，大多數病人有氣促。其特徵為肺泡腔有廣泛的大量肺泡細胞脫屑和增生，對類固醇激素反應良好。Liebow等認為是獨立的疾病，但Sceding等認為它可能是致纖維化肺泡炎發展中的一個階段，其他作  脫屑性間質性肺炎者在特發性間質性肺纖維化、嗜伊紅細胞肉芽腫、肺蛋白沉著症、類風濕樣病長期服用呋喃咀丁等病例中，發現肺臟病理變化亦與脫屑性間質性肺炎有相同之處。
症狀
本病可分原發性與繼發性二類。原發者發病較急，繼發者續發於其他疾病之後。症狀頗似彌漫性肺纖維化，發病多隱襲，但也可突然起病。主要表現為呼吸加快、進行性呼吸困難、心率增速、紫紺、乾咳、體重減輕、無力和食慾減退。發熱多不超過38℃。嚴重者發生心力衰竭，可於吃奶後突然死亡。查體有時可見杵狀指、趾，肺部體征不明顯，有時兩下肺可聽到細濕羅音。X線胸片顯示兩下肺毛玻璃樣或網狀、片狀陰影，可有邊緣不清之模糊三
脫屑性間質性肺炎角形陰影，從肺門沿心緣向肺底及周緣放散。有時可見氣腫大泡、氣胸及胸腔積液等合並症。遠期可並發肺心病。末梢血嗜酸細胞可見增高。
X線表現，兩肺有對稱性磨玻璃模糊陰影，在肺底部最顯著。亦有呈三角形模糊陰影，從肺門向兩側肺底伸展，有時並發自發性氣胸或胸水。
病肺肉眼觀呈灰黃色、堅實、無氣。鏡檢，最顯著的特徵是肺泡腔內有大量脫屑顆粒狀細胞，大小不等，直徑7～8μm;有些細胞呈紡錘狀，多核。胞內可含極少的空泡。無碳末。胞漿含多量PAS染色陽性、抗澱粉酶顆粒。常有不含鐵的色素顆粒。脂類染色陽性。電子顯微鏡檢查，脫屑細胞多數為巨噬細胞，肺泡上皮細胞及脫屑細胞見核分裂。肺泡上皮細胞增生或肥大。無透明膜形成。有不等量的間質纖維化及網蛋白纖維形成。有時顯示粘液瘤的性質。間質肌纖維增生，肺臟變僵硬。常見肺小葉間隔、肺泡隔及胸膜水腫及纖維化。肺泡閉塞不常見。在病變嚴重的肺區，常有閉塞性肺動脈內膜炎。有局灶淋巴細胞聚集，其中有生發中心。
從臨床症狀、X線表現只能作出擬診。經支氣管鏡或開胸作肺活檢，可以確定診斷。Ashen等(1984)所提出的病理診斷標准如下：①肺泡內可見含PAS染色陽性顆粒的巨噬細胞大量聚集;②肺泡內Ⅱ型上皮細胞腫脹及增生;③間質內有淋巴細胞、漿細胞和嗜酸細胞浸潤，並有輕度間質纖維化。
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軟體設計原則

之一：依賴倒轉原則 DIP
依賴倒轉原則(Dependency Inversion Principle)講的是：要依賴於抽象，不要依賴於具體。
依賴倒轉原則的一種表述是：細節應當依賴於抽象，抽象不應當依賴於細節。
另一種描述是：要針對介面編程，不要針對實現編程。意思就是應當使用介面和抽象類而不是具體類進行變數的類型聲明、參數的類型聲明、方法的返回類型聲明以及數據類型的轉換等。要保證這一點，一個具體java類應當只實現java介面和抽象java類中聲明過的方法，而不應當給出多餘的方法。
java介面與java抽象類的區別：
1.java抽象類可以提供某些方法的部分實現，而java介面不可以。
2.一個抽象類的實現只能由這個抽象類的子類給出，一個類最多隻能從一個超類繼承。任何一個實現了一個java介面所規定的方法的類都可以具有這個介面的類型，一個類可以實現任意多個java介面。
3.從代碼重構的角度來說，使用重構介面比重構抽象類要容易多。
4.java介面是定義混合類型(Mixin Type)的理想工具。所謂混合類型，就是一個類的主類型之外的次要類型。
預設適配模式
聲明類型的工作仍然是由java介面承擔的，但是同時給出的還有一個java抽象類，為這個介面給出一個預設實現。其他同屬於這個抽象類型的具體類可以選擇實現這個java介面，也可以選擇繼承自這個抽象類。
依賴倒轉原則假定所有的具體類都是會變化的，這也不總是正確的。有一些具體類可能是相當穩定的、不會發生變化的，客戶端可以直接依賴於這些具體類型，而不必為此聲明一個抽象類型。
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數據融合點

data integration point 簡稱DIS 即數據融合點，是物聯網技術M2M一個重要組成部分。
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蛋白相互作用資料庫

DIP 蛋白相互作用資料庫（Database of Interacting Protein，DIP）研究生物反應機制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等關鍵詞查詢，使用上較方便。查詢的結果列出節點 (node) 與連結 (link) 兩項，節點是敘述所查詢的蛋白質的特性，包括蛋白質的功能域(domain)、指紋(fingerprint) 等，若有酶的代碼或出現在細胞中的位置，也會一並批註。連結所指的是可能產生的相互作用，DIP 對每一個相互作用都會說明證據(實驗的方法)與提供文獻，此外，也記錄除巨量分析外，支持此相互作用的實驗數量。DIP 還可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查詢。至2002 年6 月，已收錄了約一萬八千個蛋白質間的相互作用信息條目。
BIND 所收錄的資料較少，不過其呈現的信息方式比DIP 要實用，除了記錄相互作用條目外，還特別區分出其中的一些復合物及其反應路徑。因為復合物與反應路徑中含有多種相互作用，所以至2002 年11 月就收錄有的相互作用總數約一萬一千多條。在BIND 中所紀錄的內容與DIP 相似，包括蛋白質的功能域、在細胞中表達的位置等。對於蛋白質間的相互作用，以文字敘述的方式呈現證據，並提供文獻的鏈接。BIND 這種區分出復合物與路徑的作法，讓使用者能節省許多解讀數據的精力，這是比DIP 強的地方；在查詢介面上，除了可以用關鍵詞、序列相似性等搜尋外，還允許使用者瀏覽資料庫中所有的資料。BIND 在收錄資料時主要是利用文獻，他們提供PreBIND 這個工具，使用者可用PreBind 瀏覽他們正在處
理的一些可能的交互作用，所提供的文獻鏈接，讓使用者可自行判斷所尋求的相互作用是否為真。
PubGeneTM是一個文獻資料庫，收錄可能有關的基因或其蛋白質產物。它利用的假設是：兩個基因的名字若出現在同一篇文章內，就可能代表它們相關，因此計算同時出現某兩個基因名字的文章篇數，可作為其收錄的准則。這個資料庫分別收錄了人類、小鼠、大鼠中，已知基因的所有兩兩組合。雖然這樣的作法，無法精確地區分兩個基因是因為出現在基因組上的鄰近位置，或是有相似的基因表達模式，或是蛋白質間可能有的相互作用，卻可有助於使用者研究感興趣但在DIP、BIND 中找不到的蛋白質。
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缺陷干擾顆粒

缺陷干擾顆粒（defective interfering particles，DIP）不能復制的缺陷病毒，但具有干擾同種成熟病毒進入細胞的能力，且能在細胞內增值。
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定期租船交船地點

DIP——drop inward pilot
定期租船合同中約定某一船港口時，通常還約定在港口內的某一點交船，DIP是指當船舶進港且引水員上船時看做交船完畢。
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設備獨立像素

dip或dp，(device independent pixels，設備獨立像素)，一般為了支持WVGA、HVGA和QVGA使用這個，不依賴像素。

⑤ 主板上的DIP開關是什麼

DIP開關就是我們通常所說的撥碼開關，是在開關的基座上安裝有若干回撥碼答器，利用撥碼器的位置和走線來輸出不同的代碼以控制相應器件的開關廣泛應用於計算機主板的超頻和無線通訊，廣播電視等設備的調頻對碼及自動化設備的計算機軟體編程中。DIP開關可視為是跳線組的代替品，其主要好處是開關比跳線容易切換狀態，而且沒有可能遺失或脫落的短接器。

(5)DIP設備是什麼擴展閱讀：

DIP開關的清洗焊接

1、在所有操作過程中，請確保開關在「off"位置。

2、波焊：推薦焊錫溫度在500°F(260℃),最多5秒鍾。

3、手焊：使用30瓦烙鐵控制溫度在608°F(320℃),焊接時間大約2秒鍾。

4、清洗過程：清洗使用超音波方式，能給與更好效果，使用蒸汽方式時，溫度不可超過125°F(51℃).

⑥ 主板上的「DIP」是什麼

一、主板上的dip開關，你可以理解為不會丟失的跳線。它和跳線的功能基本版上是一樣的，但它是不會丟權失跳線帽，體積更小，組合更復雜，使用更方便。每個dip開關的狀態有on和off，你只需按照說明書上面的要求把每個對應的開關撥到相應的狀態即刻。
二、dip封裝（al
in-line
package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。dip開關是廣泛應用於計算機主板的超頻、無線通訊、廣播電視等設備的調頻對碼及自動化設備的計算機軟體編程和數控設備、儀器儀表（無線遙控、時間繼電器，溫控儀，計數器）及自動化的換控，預置電路中的控制元件。

⑦ 什麼是DIP

DIP
Dual ln-line Package
雙列直插式封裝,就象平時用的IC，有兩排腳的那種結構，就叫DIP
上個世紀的版70年代權，晶元封裝基本都採用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其晶元面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝晶元的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下晶元面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。

⑧ 什麼是DIP手工插機

DIP是電子元器件的一種封抄裝形式，一般翻譯為「雙列直插」其英文為Dual In-line Package，有些集成電路和接插件，採用這樣的封裝。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術，這樣的器件，引腳不穿過PCB，而是貼焊在焊盤上的。DIP的器件，由於有比較長的引腳，且需要穿過PCB安裝，因此不能使用SMT自動貼裝的設備進行安裝，並且現在一般PCB上DIP封裝的器件並不是太多，所以有些生產廠家採用人工安裝的辦法，這就是DIP手工插機，也叫做DIP人工插裝。

⑨ DIP是什麼意思

DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也抄叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

（圖為DIP封裝）

(9)DIP設備是什麼擴展閱讀

DIP封裝用途：

採用這種封裝方式的晶元有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶元插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。

⑩ DIP/SMT分別是什麼意思，全稱是什麼

DIP（DIP封裝）全稱「雙列直插式封裝技術」，一種最簡單的封裝方式，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。

SMT全稱「表面組裝技術」（表面貼裝技術），電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝

。它是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(10)DIP設備是什麼擴展閱讀

DIP封裝結構形式有，多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面，防止其掉落。

印刷機或點膠機上使用：

1、為保持貼片膠的品質，請置於冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；

2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2～3小時；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點膠。