A. 請高手指點解釋：SMT,SMD,SMC,THC等電子方面的專業術語！
SMT的110個必知問題` 1
1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時，所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出；
8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9.鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面貼裝技術；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12.製作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為<10%；
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4 個迴路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽， 文件中心分發， 方為有效；
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；
25.品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人 、機器、物料、方法、環境；
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37，熔點為183℃；
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠；
29.機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；
35.CPK指:目前實際狀況下的製程能力；
36.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作；
37.理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系；
40.RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線；
41.我們現使用的PCB材質為FR-4；
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；
43.STENCIL 製作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45.ABS系統為絕對坐標；
46.陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， 7寸；
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可防止錫球不良之現象；
50.按照《PCBA檢驗規范》，當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56.在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為「密封式無腳晶元載體」，常以HCC簡代之；
57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58.100NF組件的容值與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；
65.目前使用之計算機邊PCB， 其材質為: 玻纖板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板；
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有無方向性：無；
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；
70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75.鋼板的製作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。
77.回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上；
78.現代質量管理發展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測試是針床測試；
80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試；
81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；
82.回焊爐零件更換製程條件變更要重新測量溫度曲線。
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動；
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構 、螺桿機構、滑動機構；
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM、廠商確認、樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P， 則計數器Pitch調整每次進8mm；
89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90.SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印貼裝；
91.常用的MARK形狀有：圓形，「十」字形 、正方形，菱形，三角形，萬字形；
92.SMT段因Reflow Profile設置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區。93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子；
95.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管。
97.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；
98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99.品質的真意就是第一次就做好；
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件；
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種
103.常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機；
104.SMT製程中沒有LOADER也可以生產；
105.SMT流程送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迴流焊-收板機；
106.溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；
107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；
108.製程中因印刷不良造成短路的原因：
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的Vacuum和Solevent。
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中溶劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水分。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。
110.SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
B. SMT行業最好的廠家有那些
成都地區：（不包括重慶）
因特爾 INTEL： 使用設備： 松下 飛利浦
中芯國際： 使用設備： 西門子 雅馬哈
長虹： 使用設備： 西門子 松下 富士NXT
九洲： 使用設備： 西門子 富士NXT
邁普集團： 使用設備： 三星
康特集團： 使用設備： 雅馬哈
金橋集團： 使用設備： 西門子
8800高頻頭： 使用設備： 松下轉塔機
前鋒公司： 使用設備： 西門子
西南技術物理研究所： 使用設備： 西門子
電子部30所 使用設備： 雅馬哈
電子部29所 使用設備： JUKI
深和 使用設備： 三星
京蓉 使用設備： 雅馬哈 三星
金網通 使用設備： 三星 雅馬哈 松下 環球
方向 使用設備： 松下
宜賓五糧液集團（一電子公司） 使用設備： 雅馬哈
目前腦袋能想到的就這么多，詳細的在另一台筆記本電腦裡面查了。
如果你還需要更詳細的，可以給我發網路消息。我查了資料告訴你。
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C. SMT製造是干什麼的
這個職位是干什麼的？
SMT製造就是帶領一群小姑娘製造電子產品，不過SMT是全自動的。不要擔心，只要做好5S，達成目標產量即可。一般來說SMT製造有幾個職位 1.課長 2.主任3.組長 每一層相對管理和接觸的事情不同。
SMT部門有以下
製造部－－負責生產管理和生產目標達成
設備部－－負責機器正常運行和產品切換
製程部－－負責產品工藝，和工廠流程
物料部－－負責材料控管
品管部－－負責品質稽核
產線製程設備有哪些？
SMT設備主要分為：印刷－貼片－迴流－檢測 （這些機器多數都是日本進口）
生產程序編寫是用的什麼語言啊？
這個根本不是指什麼計算機語言，有兩個意思：
1.SMT貼片機程式。沒有邏輯，只要告訴機器貼裝坐標，吸料位置等等信息
2.可能是編寫一些生產指導書之類的，用EXCEL就可以了。
我的專業是計算機，能勝任這個職位嗎 ?
說實話這個行業門檻很低一般人都沒有問題。
最後介紹你看上一些SMT專業網站：
www.smtpow.net