Ⅰ 電路板原理和製作
電路板原理:在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
多層板，多層有導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與每層的導線相連接。從而能夠將多個元器件連接起來。電路板工作原理和導線相同。。。它的原理就如同我們連接電路時所用的電線一樣，有串聯的，也有並聯的，根據使用地方的不同它的粗洗也就不同 了。一般電路板中較粗的一般是電源區，或者是大功率元件區，而較細的則是小功率區，是連接小功率元件的區域。
電路板製作視頻：http://v.youku.com/v_show/id_XMjIxMzQ5NDA4.html
製作的問題
設計檢查，下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的：應用還應增加另外一些項目。 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網格圖形沒有? 5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距? 7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎? 11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有? 12)有工具定位孔嗎?
給分啦 碼字辛苦 謝謝 如果還是不會 別追問了 我也沒辦法了 嘿嘿
Ⅱ 自己製作PCB板需哪些工具
最好是用熱轉印法，簡單方便。下面就來介紹一下熱轉印自製線路板的方法：
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。
這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。
由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：
1）線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。
2）盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。
3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4）孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。
5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。
器具清單 ：
一台電腦一台激光列印機（沒有激打可以到外面去打）；
熱轉印紙
電熨斗一把
敷銅電路板
腐蝕的容器和葯品
鑽孔用的鑽機和鑽頭
鋸板砂紙等
這里有自製線路板非常詳細的視頻介紹，非常贊，不得已我都佩服！你一看便知：
http://v.youku.com/v_show/id_co00XMTI2ODQwMDQ=.html