㈠ 請問誰知道歐能達CT-50超聲波探傷儀的通道該怎麼設置
1探傷調節 2通道選擇 3通道設置 4輸入標準的數值 5保存通道 6打開通道 按回車鍵
㈡ 立式加工中心3軸，X軸與主軸垂直度有誤差怎麼調整.工作台是水平的
x軸與主軸垂直度？第一次聽說 你的意思是不是x軸與z軸的垂直度 就是打角尺的時候不垂直？你可以看看是仰頭還是低頭？如果是新機床 應該能調好的 如果是用了很長時間的機床 你只能把立柱兩側的螺絲鬆了 然後看看差多少計算一下 墊上點墊片或者你有航吊可以把立柱吊起來 研磨一下接觸面就好了
㈢ 激光切割垂直度怎麼調
從切割工藝上來說，切割速度越快帶來的斷面效果和垂直度越好，所以提高切割速度能夠有效優化同一厚度板材切割的垂直度。
什麼是垂直度？垂直度是限制實際要素對基準在垂直方向上變動量的一項指標。簡要表徵的話，就是以一個線或面為基準面，另一個線或面垂直投影到基準面上的長度。
㈣ HC-SR04超聲波模塊,測量距離不是4米5嗎就怎麼調出來啊我怎麼測的只有1米多啊
要不就是硬體有問題，要不你的軟體有問題。
㈤ 超聲波探傷儀調試技巧
模擬機就調增益旋鈕，數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟：
⑴ 探頭的連接：將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上，再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上，找到試塊台階的一次底波和二次底波，在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕，將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置，如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕，將台階的二次波調到相應的位置，如20 mm。
（在這里需要著重強調一點就是：要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波，不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。）
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置，這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕，然後反復調節深度微調旋鈕，使二次波最終調到相應的位置。
㈥ 紅外線水平儀水平不準自己怎麼調整
調校水平儀三角腳，修正水平管。
㈦ 怎樣調節望遠鏡光軸垂直於儀器中心軸時可能看到兩類現象
要調節望遠鏡光軸垂直於分光計中心軸，可以將一個三棱鏡放在載物台上，調節載物台下方的調平螺絲，使得能在望遠鏡中看到反射回來的十字光斑。然後轉動載物台，依次調節其他兩個面。然後，再回頭調節第一個面，第二個面，第三個面，調節幾輪，直到三棱鏡的三個側面對准望遠鏡時，都能從目鏡中看到反射光斑。此時，分光計的望遠鏡的光軸就垂直於分光計的中心轉軸了。
望遠鏡光軸與雙面望遠鏡垂直的標志：使望遠鏡光軸垂直於分光計中心軸，可以看到反射「+」字像與分劃板上叉絲的上十字重合。
調整具體方法步驟：
①用自准法調節望遠鏡，使之適合於接收平行光：
點亮望遠鏡側窗的照明燈將叉絲照亮，旋轉移動目鏡使叉絲位於目鏡焦平面上，此時叉絲看得很清楚。將平面反射鏡置於載物台上（鏡面朝望遠鏡）。
然後緩慢轉動載物台，同時調節叉絲套筒（改變叉絲與物鏡間距），從望遠鏡中找到由平面鏡反射回來的模糊光斑（如果找不到，則粗調沒有達到要求，應重調）。
㈧ 超聲波探頭角度過大，應該如何調整
超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。
下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考：
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼：1.25MHz （下同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（下同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （下同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
㈨ 示波器屏幕上的波形垂直幅度太小，應該調節哪個按鈕周期呢該怎麼調節
每個示波器中間位置，都有兩個最大的圓形旋鈕，一個控制水平檔位，另一個就控制垂直檔位。你這個幅度太小，是垂直檔位的數值過大，調小點就可以了。一般最佳觀察是信號占屏幕的4/5。
㈩ 立式加工中心工作檯面主軸軸線垂直度誤差怎麼調整
調整機床的機械精度，工具要水平儀，直角尺，先機器工作台調平以後然後拿直角尺看垂直度，ZY,ZX