通信設備板含金的在哪個位置

1. 電路板哪個部位有黃金

電路板裡面沒有黃金的，只有銅。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2. 手機零件上有黃金在哪個位置上

有的。

位於主板、晶元、接觸觸點、耳機孔（有些是USB口）、電源口。

但含量十分少，一噸的手機可以提煉150克的黃金。

一塊手機主板所含金屬中，銀的含量比金的高很多，銅的含量最高。以一批廢舊手機為例，每噸可以提煉出來200-300g黃金，1000-3000g銀，100kg左右銅。而一噸金礦石的含金量大概也就只有15-20g。

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手機零件含黃金的原因：

手機電路板上的電路採用的金屬是銅，但是銅在空氣中易氧化，造成元器件焊接不良或者線路遭腐蝕損壞。

如果接觸不好會影響整個系統的運行，而檢修起來又十分的繁瑣，因為裡面含有的元件太多，並不能直接判斷哪個是接觸不良的。

為了使接觸更加良好，所以就要使用耐磨而且抗腐蝕性特別好的，金元素就是不二之選了。

黃金導電性延展性跟韌性良好。所以手機零件都會含有黃金。

參考資料：

人民網-舊手機「輪回」之困：一噸含千克黃金 多數流入小作坊

3. 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

4. 舊手機里邊的電板真的含有黃金嗎

有很多人說這是騙人的，也有很多人相信，並通過各種渠道想要學習這項技術。到底是真是假，今天我來為大家解答一下。

首先，手機裡面含有黃金，這是個基本常識。你可以不關心，但不應該不知道。手機主板很多元器件都含有金子，主板線路、晶元、IDE介面、PCI Express插槽以及其他的一些介面、處理器的插座等，在這些介面處都放都是經常覆蓋著幾微米厚的黃金層。此外，我們使用的SIM卡中也含有金子。當然，不同的手機黃金的含量肯定也不一樣，老人機相對而言含量很少，而像蘋果這樣的智能機，含量就會相對高一些。根據聯合國電子廢棄物報告中指出，41個手機里大約含有1克的黃金。以一批廢舊手機為例，每噸可以提煉出來200-300g黃金，1000-3000g銀，100kg左右銅。而一噸金礦石的含金量大概也就只有15-20g。所以，電子垃圾被稱為城市中的金礦，一點都不誇張。畢竟黃金是不可再生資源，只能重復的回收利用。不說全世界，就中國市場上電子廢料的體量有多大，估計你都想像不到。

而那些說廢舊手機提煉黃金是騙人的，又是怎麼回事呢？當然，如果沒有正確的方法，沒有足夠多的貨，單單拿個幾部廢舊手機去提煉黃金，那肯定連內褲都要虧進去。很多國人就是這么天真，盲目的去些個人或者皮包公司那裡學習所謂的黃金提煉技術，搞幾個手機就想提煉出黃金並且有利潤，那不是天方夜譚么？真正的利潤最大化，肯定是要把表面的金，和元件裡面的金全部提取出來，還有銅和其他貴金屬，也要提取出來。

最後，只想告訴大家，廢舊手機確實可以提煉出黃金。但提煉出來的黃金能不能產生利潤，前提是，正確的方法和足夠的量。

5. 基站通信設備主板里是否有黃金

電子設備基本都有黃金，一般是1噸線路板5克黃金左右

6. 電路板哪個部分是金的

導電的部分都可以做成金的，但是出於成本太高。現在價格競爭比較激烈，廠家都很注意成本，只有少數高端的電路板在插接件上鍍金。比如高檔音響的音頻介面有鍍金的。高端電腦主板的內存介面有鍍金的。其他部位沒有。

7. 通信舊板卡有黃金嗎

如果說有沒有黃金的含量這是有可能的，因為通信設備有一些插口，為了保證觸點接觸良好，導電性能高，採取了鍍金的方式

8. 通信基站上的無線模塊有黃金嗎

摘要 您好！很高興解答您的問題。關於您提問的問題，為您查詢到：通信基站上的無線模塊有黃金嗎？沒有，早期的設備有一些是鍍金的。後來由於偷盜嚴重而且造價高昂，都用其他金屬替代了，就連銅也是盡可能的少用了。。希望我的解答可以幫助到您，祝您生活愉快，每天擁有一份好心情，平安順遂！謝謝！

9. 通信設備為什麼含金

可能怕干擾系統