超聲波探頭fg20什麼意思

A. 超聲波探頭上標簽2.5P9X9K3LC110是啥意思

那超聲波的探頭煞，如果貼有這個標簽的話，是他這個產品的型號

B. 超聲波探頭5p8×25fg8z是什麼意思

你這應該是雙晶片直探頭：
5P:代表5MHz
8×25：代表的晶片大小8×25mm
fg8：焦距8mm
Z：直探頭

C. 請問一下超聲波探頭上標示的頻率表示什麼謝謝！

頻率是比較容易檢測的。電功率也還比較容易測出來。但是聲功率是很難檢測的。你要去看看聲學測量實驗。

D. 超聲波探頭

2.5P是頻率的意思，在超聲波探傷中很常見
13×13是表示尺寸
K2.5表示角度
有什麼不懂可以問我，我是做超聲波探傷的。

E. 超聲波探頭上標注2.5Z20N還有10C6N是什麼意思 剛接觸到廠里的超聲波探傷儀搞不懂、那位大仙幫忙解決下

2.5Z 是探頭頻率 2.5Mhz 其他的我都沒見過 一般標注頻率 探頭尺寸譬如8x12

F. 超聲波探頭有哪些性能指標各是什麼含義

超聲探頭的核心是其塑料外套或者金屬外套中的一塊壓電晶片。構成晶片的材料可以有許多種。晶片的大小，如直徑和厚度也各不相同，因此每個探頭的性能是不同的，我們使用前必須預先了解它的性能。超聲波感測器的主要性能指標包括： （1）工作頻率。工作頻率就是壓電晶片的共振頻率。當加到它兩端的交流電壓的頻率和晶片的共振頻率相等時，輸出的能量最大，靈敏度也最高。 （2）工作溫度。由於壓電材料的居里點一般比較高，特別時診斷用超聲波探頭使用功率較小，所以工作溫度比較低，可以長時間地工作而不產生失效。醫療用的超聲探頭的溫度比較高，需要單獨的製冷設備。 （3）靈敏度。主要取決於製造晶片本身。機電耦合系數大，靈敏度高；反之，靈敏度低。

G. 超聲波探傷儀探頭型號是HY-28 2.5p和 5p的「p」是什麼意思代表什麼 謝謝。 。

一幫子不懂凈扯犢子的。探頭晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷

H. 超聲波探頭的性能參數

1.壓電應變常數d33:
d33=Dt/U在壓電晶片上加U這么大的應力,壓電晶片在厚度上發生了Dt的變化量,d33越大,發射靈敏度越高。
2.壓電電壓常數g33:
g33=UP/P在壓電晶片上加P這么大的應力.在壓電晶片上產生UP這么大的電壓,g33越大,接收靈敏度越高。
3.介電常數e:
e=Ct/A[C-電容、t-極板距離(晶片厚度)、A-極板面積(晶片面積)];
C小→e小→充、放電時間短.頻率高。
4.機電偶合系數K:
表示壓電材料機械能(聲能)與電能之間的轉換效率。
對於正壓電效應:K=轉換的電能/輸入的機械能。
對於逆壓電效應:K=轉換的機械能/輸入的電能.
晶片振動時,厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形,厚度方向變形大,探測靈敏度高,徑向方向變形大,雜波多,分辨力降低,盲區增大,發射脈沖變寬.（講義附件16、19題部分答案）。
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探頭頻率: 2.500MC
探頭K值: 1.96 探頭前沿: 7.00MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05dB 定 量: -03dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探頭頻率: 5.00 MC
探頭K值: 1.95 探頭前沿: 7.00 MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00 MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05 dB 定 量: -03 dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
5.機械品質因子qm:
qm=E貯/E損,壓電晶片諧振時,貯存的機械能與在一個周期內(變形、恢復)損耗的能量之比稱……損耗主要是分子內摩擦引起的。
qm大,損耗小,振動時間長,脈沖寬度大,分辨力低。
qm小,損耗大,振動時間短,脈沖寬度小,分辨力高。
6.頻率常數Nt:
Nt=tf0,壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積是一個常數,晶片材料一定,厚度越小,頻率越高. （講義附件16、19題部分答案）。
7.居里溫度Tc:
壓電材料的壓電效應,只能在一定的溫度范圍內產生,超過一定的溫度,壓電效應就會消失,使壓電效應消失的溫度稱居里溫度(主要是高溫影響)。
8．超聲波探頭的另一項重要指標：信噪比---有用信號與無用信號之比必須大於18 dB。（為什麼？）

I. 超聲波探頭余振是什麼意思

探頭以及電路在振盪停止後，因為慣性的作用，電路還會工作一段時間，會對電源，接收迴路產生一定的影響。但是這個過程，因為控制段已經關閉，所以會越來越弱，這個過程就叫餘震

J. 超聲波探頭驅動頻率

4069反相驅動就行 前面加個555 和光耦