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超聲波探傷儀為什麼咬掉零

發布時間:2022-03-21 01:16:45

㈠ 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作

超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用?

1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。

㈡ 超聲波探傷儀 的應用原理是什麼

原理就是:
超聲波在均勻的物質裡面傳遞的速度是一定的,遇到有斷裂面或者其他非均勻狀態時候
會有回波反射,探傷儀根據反射大小和時間來判定
「傷」的大小和位置

㈢ 超聲波探傷儀對人體有沒有害

超聲波探傷儀的種類繁多,但在實際的探傷過程,脈沖反射式超聲波探傷儀應用的最為廣泛。一般在均勻的材料中,缺陷的存在將造成材料的不連續,這種不連續往往又造成聲阻抗的不一致,由反射定理我們知道,超聲波在兩種不同聲阻抗的介質的交界面上將會發生反射,反射回來的能量的大小與交界面兩邊介質聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關。脈沖反射式超聲波探傷儀就是根據這個原理設計的。

㈣ 為什麼超聲波探傷儀的價格差別很大

硬體質量都是差不多的,貴的當然功能全。但購買時先考慮使用范圍或許有
些功能你根本用不到!

1.先要明確要檢什麼。需要儀器必須具備哪些功能。
2.根據這個配置 比較不同品牌的價格
3.先試用,後購買。

㈤ 超聲波探傷儀是怎麼探傷的

利用超聲波在不同介質中會發生反射的原理,如果有缺陷,比如鋼板中有個氣孔,超聲波在鋼中和空氣中的傳播速率是不一樣,就會發生反射、折射,通過分析反射回來的波形可以判定是不是有缺陷。

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㈥ 超聲波探傷儀調試技巧

模擬機就調增益旋鈕,數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟:
⑴ 探頭的連接:將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上,再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上,找到試塊台階的一次底波和二次底波,在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕,將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置,如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕,將台階的二次波調到相應的位置,如20 mm。
(在這里需要著重強調一點就是:要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波,不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。)
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置,這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕,然後反復調節深度微調旋鈕,使二次波最終調到相應的位置。

㈦ 超聲波探傷儀器原理及優缺點

超聲波探傷儀器是一種集先進的科技為一體的檢測儀器,它在醫院的治療過程中發揮著很重要的角色,同也能夠對零件等進行快速而又准確的檢查,以達到使用安全的目的。與其它的探測儀相比,超聲波的探測儀能夠在短時間內完成作業,而且它在使用的時候比較的簡單,精確度和靈敏度也是同類產品無法相比的。


(一)超聲波探傷儀器的工作原理

顧名思義超聲波探傷儀器主要依靠的是超聲波獨特的性能來實現探傷的,當然這主要還是因為超聲波它具有多種的波型,適應於多種的傳播介質。

在使用的時候它的橫波能夠對管材進行准確的監測,特別是對那些裂縫、劃傷以及氣孔等能夠准確的檢測出來。它的縱波則對金屬鑄錠、坯料、大型的鍛件等能夠進行快速的檢測,特別是能夠檢測出那些出現白點、分層的現象。而它的板波卻能夠檢測薄板的正常與否,與之不同的是表面波則可只可以檢測一些形狀比較簡單的鑄件是否存在缺陷。所以說超聲波探傷儀器在使用的時候能夠很好的幫助到人們的工作。


(二)超聲波探傷儀器的優點

由於使用的是超聲波進行檢測的,所以這種探傷儀具有比較強的穿透力,在工作的時候它甚至能夠檢測到數米以下的情況。而且它的靈敏度也是很不錯的,在使用的時候它能夠在短時間內發現其他探測儀不能夠發現的反射體,而且能夠對物質的位向、形狀以及大小等進行准確的確認,並且它能夠快速的將檢測到的結果進行反應。與同類產品相比,它在使用的時候只需要從被測物體的一面進行測量就可以了,這在很大的程度上節省了人力和時間,而且它的體積比較的小便於攜帶,操作起來的時候不僅比較的簡單,而且具有很不錯的安全性能。


(三)超聲波探傷儀器的不足之處

目前來說,超聲波探傷儀器對那些形狀比較不規則的或者是非均質材料的檢查不夠精確,而且它不適合有空腔的結構的測量。


綜上可以看出的是超聲波探傷儀器雖然存在一定的不足,但是它整體的性能還是很不錯的。而且它在工業、水利工程、醫療設備、救援設備等中都發揮著非常重要的作用,對人們而言使用產生波探傷儀能夠在很大的程度上提高精確度,也節省了大量的人力,是實際操作過程中不錯的選擇。

㈧ 超聲波探傷儀的基本原理是什麼

第二章 超聲波探傷的物理基礎

第一節 基本知識

超聲波是一種機械波,機械振動與波動是超聲波探傷的物理基礎。
物體沿著直線或曲線在某一平衡位置附近作往復周期性的運動,稱為機械振動。振動的傳播過程,稱為波動。波動分為機械波和電磁波兩大類。機械波是機械振動在彈性介質中的傳播過程。超聲波就是一種機械波。
機械波主要參數有波長、頻率和波速。波長:同一波線上相鄰兩振動相位相同的質點間的距離稱為波長,波源或介質中任意一質點完成一次全振動,波正好前進一個波長的距離,常用單位為米(m);頻率f:波動過程中,任一給定點在1秒鍾內所通過的完整波的個數稱為頻率 ,常用單位為赫茲(Hz);波速C:波動中,波在單位時間內所傳播的距離稱為波速,常用單位為米/秒(m/s)。
由上述定義可得:C= f ,即波長與波速成正比,與頻率成反比;當頻率一定時,波速愈大,波長就愈長;當波速一定時,頻率愈低,波長就愈長。
次聲波、聲波和超聲波都是在彈性介質中傳播的機械波,在同一介質中的傳播速度相同。它們的區別在主要在於頻率不同。頻率在20~20000Hz之間的能引起人們聽覺的機械波稱為聲波,頻率低於20Hz的機械波稱為次聲波,頻率高於20000Hz的機械波稱為超聲波。次聲波、超聲波不可聞。
超聲探傷所用的頻率一般在0.5~10MHz之間,對鋼等金屬材料的檢驗,常用的頻率為1~5MHz。超聲波波長很短,由此決定了超聲波具有一些重要特性,使其能廣泛用於無損探傷。
1. 方向性好:超聲波是頻率很高、波長很短的機械波,在無損探傷中使用的波長為毫米級;超聲波象光波一樣具有良好的方向性,可以定向發射,易於在被檢材料中發現缺陷。
2. 能量高:由於能量(聲強)與頻率平方成正比,因此超聲波的能量遠大於一般聲波的能量。
3. 能在界面上產生反射、折射和波型轉換:超聲波具有幾何聲學的上一些特點,如在介質中直線傳播,遇界面產生反射、折射和波型轉換等。
4. 穿透能力強:超聲波在大多數介質中傳播時,傳播能量損失小,傳播距離大,穿透能力強,在一些金屬材料中其穿透能力可達數米。

http://ke..com/view/3576877.htm

㈨ 超聲波探傷儀如何工作

如果在一個鋼工件中存在一個缺陷,由於這個缺陷的存在,造成了缺陷和鋼材料之間形成了一個不同介質之間的交界面,交界面之間的聲阻抗不同,當發射的超聲波遇到這個界面之後,就會發生反射,反射回來的能量又被探頭接受到,在顯示屏幕中橫坐標的一定的位置就會顯示出來一個反射波的波形,橫坐標的這個位置就是缺陷在被檢測材料中的深度。
這就是超聲波探傷儀的工作原理
From:http://www.ccndt.cn/severdetail.asp?id=70&typeid=16

㈩ 超聲波探傷儀靈敏度低的原因有哪些

超聲波探傷中靈敏度一般是指整個探傷系統(儀器和探頭)發現最小缺陷的能力。發現缺陷愈小,靈敏度就愈高。下面以ZXUD-66數字超聲波探傷儀為例具體說明。
儀器的探頭的靈敏度常用靈敏度餘量來衡量。靈敏度餘量是指儀器最大輸出時(增益、發射強度最大,衰減和抑制為0),使規定反射體回波達基準高所需衰減的衰減總量。靈敏度餘量大,說明儀器與探頭的靈敏度高。靈敏度餘量與儀器和探頭的綜合性能有關,因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。
超聲波探傷儀靈敏度低的主要原因
一、發射電路部分 1.電源電壓E過低 2.閘流管或可控硅導電時,內阻太大。 3.觸發波重復頻率太高或閘流管的負載電阻R太大,使發射電路中電容C不能充電至電源電壓E。 4.電容C漏電 5.諧振式發射電路中,諧振頻率與探頭的自然頻率偏離太大。
二、接收電路部分 1.電子管或晶體管衰老。2.電子管或晶體管工作點(偏流或偏壓)不在最佳點。 3.電源電壓低(濾波電容漏電) 4.調諧迴路調亂,放大頻率與發射頻率不一致。
三、超聲波探傷儀探頭部分 1.晶片的靈敏度低(發射及接收的靈敏度的乘積低)。 2.晶片的自然頻率與發射頻率或放大頻率不一致。3.晶片的銀層脫落 4.保護膜片磨損。 5.保護膜片與晶片之間的油層流失(有的探頭保護膜與晶片直接粘合)。 6.吸收塊阻尼太大。 7.晶片的阻抗與探頭引線的阻抗不匹配(如用低阻抗的電纜線連接高阻抗的石英晶片)。 8.探頭在超過其居里溫度的高溫工作物上探測效率低。 9.探頭線及插座頭接觸不良。
四、示波管部分 1.偏轉靈敏度低。 2.加速極電壓過高。
還有什麼問題請盡管追問,忘採納!

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