❶ 網上買的12706半導體製冷片,忘記找賣家要隔熱墊了,隔熱墊用什麼能代替
不對吧,應該是導熱墊啦,隔熱怎麼進行冷熱交換呀? 導熱用「硅膠墊片」,隔熱、絕熱是用保溫材料啦。電腦里有用隔熱墊子嗎?
❷ 如何固定好半導體製冷片和散熱器,可以用膠水粘嗎如果不行應該用什麼方法
建議使用導熱膠吧,畢竟需要熱傳導。
❸ 怎麼把製冷片固定在CPU上面
1、製冷片上塗導熱劑平放在CPU上,再裝上散熱器。
2、用半導體製冷片是一種最有效的降低CPU溫度的方法,國內市場上常見的型號有CT1-12701、CT1-12703、CT1-12705等,額定電壓為12V,電流分別為1A、3A和5A,但它們都是用來做半導體冰箱的,所以在給CPU降溫時要注意以下幾點:
1.是降溫還是「冷凍」
也許有人認為,CPU工作時溫度越低越好,其實幾乎所有電子元件正常工作時的環境溫度在負10℃至40℃,CPU當然也不例外。P5類CPU的功率一般都小於30W,發熱功率則小於10W,而CT1-12703的製冷功率大於33W,CT1-12705的製冷功率則大於50W,如果散熱良好,它們完全可能使CPU工作在接近0℃甚至0℃以下,但這並不是我們所希望的;
2.結露問題
當半導體製冷片陶瓷表面緩冊的溫度降至一定程度時,就不可避免地會產? 露現象,在電腦機箱中這種情況絕對不允許發生。比較保險的方法是讓半導體製冷器的冷麵工作在20℃左右為宜;
3.半導體致冷的工作條件
半導體製冷的熱面溫度擾斗宏不應超過60℃,否則就有損壞的可能,而在額定的工作電壓下,CTI-12705兩表面的溫差大於60℃,CTI-12703也大於50℃,所以要使半導體製冷器熱面工作在規定的范圍內,就必然會使冷麵溫度在0℃左右;
4.電腦電源功率問題
CTI-12703的功耗為36W,CTI12705的功耗則高達60W,這樣大的負載無疑會讓本來就不「富裕」的計算機電源更是雪上加霜,尤其值得注意的是,計算機電源中提供的銷蔽5V和12V電源的功率是不相同的,以江蘇銀河集團產的YH-230為例,5V電源可提供20A的電流,12V電源僅提供6A的電流,如果讓半導體製冷器用去5A,其他設備將「無電可用」。
綜上所述,方法是讓CTI-12703工作在5V電壓下,冷熱面溫差為20℃左右,功耗約7W,可使CPU工作在40℃以下,在這樣的溫度下,CPU既不會出現問題,也不會有上述不良後果。
❹ 為什麼不用半導體製冷片做空調或冰箱
為了保證半導體製冷片正常工作,在利用半導體製冷片冷端製冷的同時需要在熱端進行有效的散熱,需要散去的熱量包含帕涅爾效應釋放的熱量和製冷片本身的焦耳熱。這個熱量遠比冷端的吸熱量大。所以其實半導體製冷片的效率是非常低的,製冷時消耗的能量遠大於製冷量。
而且,對半導體製冷片熱端的散熱一般要採用主動散熱,主動散熱裝置也是要消耗電的,導致整個半導體製冷模型的製冷效率(製冷量/消耗的電能)是很低很低的。
所以把半導體製冷片用在空調這種大功率的製冷應用是灰常不經濟的,前提還要能找到一種體積不至於太大並且在製冷片堆的熱端能對空調製冷功率的一倍都不止的熱量進行有效散熱的裝置。
(4)半導體製冷用什麼導熱劑擴展閱讀:
半導體製冷片的優點和特點
製冷片作為特種冷源,在技術應用上具有以下的優點和特點:
1、不需要任何製冷劑,可連續工作,沒有污染源沒有旋轉部件,不會產生回轉效應,沒有滑動部件是一種固體片件,工作時沒有震動、噪音、壽命長,安裝容易。
2、半導體製冷片具有兩種功能,既能製冷,又能加熱,製冷效率一般不高,但制熱效率很高,永遠大於1。因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和製冷系統。
3、半導體製冷片是電流換能型片件,通過輸入電流的控制,可實現高精度的溫度控制,再加上溫度檢測和控制手段,很容易實現遙控、程式控制、計算機控制,便於組成自動控制系統。
4、半導體製冷片熱慣性非常小,製冷制熱時間很快,在熱端散熱良好冷端空載的情況下,通電不到一分鍾,製冷片就能達到最大溫差。
5、半導體製冷片的反向使用就是溫差發電,半導體製冷片一般適用於中低溫區發電。
6、半導體製冷片的單個製冷元件對的功率很小,但組合成電堆,用同類型的電堆串、並聯的方法組合成製冷系統的話,功率就可以做的很大,因此製冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。
7、半導體製冷片的溫差范圍,從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現。
❺ 12v半導體製冷片自製小空調
❻ 半導體製冷片原理及其技術運用
半導體製冷片(TE)也叫熱電製冷片,是一種熱泵,它的優點是沒有滑動部件,應用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無製冷劑污染的場合。
半導體製冷片的工作運轉是用直流電流,它既可製冷又可加熱,通過改變直流電流的極性來決定在同一製冷片上實現製冷或加熱,這個效果的產生就是通過熱電的原理,以下的圖就是一個單片的製冷片,它由兩片陶瓷片組成,其中間有N型和P型的半導體材料(碲化鉍),這個半導體元件在電路上是用串聯形式連結組成。
半導體製冷片的工作原理
當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結成電偶對時,在這個電路中接通直流電流後,就能產生能量的轉移,電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量,成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量,成為熱端。吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定,以下三點是熱電製冷的溫差電效應。
1、塞貝克效應(SEEBECKEFFECT)
一八二二年德國人塞貝克發現當兩種不同的導體相連接時,如兩個連接點保持不同的溫差,則在導體中產生一個溫差電動勢:ES=S.△T
式中:ES為溫差電動勢
S(?)為溫差電動勢率(塞貝克系數)
△T為接點之間的溫差
2、珀爾帖效應(PELTIEREFFECT)
一八三四年法國人珀爾帖發現了與塞貝克效應的效應,即當電流流經兩個不同導體形成的接點時,接點處會產生放熱和吸熱現象,毀巧放熱或吸熱大小由電流的大小來決定。
Qл=л.Iл=aTc
式中:Qπ為放熱或吸熱功率
π為比例系數,稱為珀爾帖系數
I為工作電流
a為溫差電動勢率
Tc為冷接點溫度
3、湯姆遜效應(THOMSONEFFECT)
當電流流經存在溫度梯度的導體時,除了由導體電阻產生的焦耳熱之外,導體還要放出或吸收熱量,在溫差為△T的導體兩點之間,其放熱量或吸熱量為:
Qτ=τ.I.△T
Qτ為放熱或吸熱功率
τ為湯姆遜系數
I為工作電流
△T為溫度梯度
以上的理論直到本世紀五十年代,蘇聯科學院半導體研究所約飛院士對半導體進行了大量研究,於一九五四年發表了研究成果,表明碲化鉍化合物固溶體有良好的製冷效果,這是最早的也是最重要的熱電半導體材料,至今還是溫差製冷中半導體材料的一種主要成份。
約飛的理論得到實踐應用後,有眾多的學者進行研究到六十年代半導體製冷材料的優值系數,才達到相當水平,得到大規模的應用,也就是我們現在的半導體製冷片件。
中國在半導體製冷技術開始於50年代末60年代初,當時在國際上也是比較早的研究單位之一,60年代中期,半導體材料的性能達到了國際水平,60年代末至80年代初是我國半導體製冷片技畢扮術發展的一個台階。在此期間,一方面半導體製冷材料的優值系數提高,另一方面拓寬其應用領域。中國科學院半導體研究所投入了大量的人力和物力,獲得了半導體製冷片,因而才有了現在的半導體製冷片的生產及其兩次產品的開發和應用。
製冷片的技術應用
半導體製冷片作為特種冷源,在技術應用上具有以下的優點和特點:
1、不需要任何製冷劑,可連續工作,沒有污染源沒有旋轉部件,不會產生回轉效應,沒有滑動部件是一種固體片件,工作時沒有震動、噪音、壽命長,安裝容易。
2、半導體製冷片具有兩種功能,既能製冷,又能加熱,製冷效率一般不高,但制熱效率很高,永遠大於1。因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和製冷系統。
3、半導體製冷片是電流換能型片件,通過輸入電流的控制,可實現高精度的溫度控制,再加上溫度檢測和控制手段,很容易實現遙控、程式控制、計算機控制,便於組成自動控制系統。
4、半導體製冷片熱慣性非常小,製冷制熱時間很快,在熱端散熱良好冷端空載的情況下,通電不到一分鍾,製冷片就能達到最大溫差。
5、半導體製冷片的反向使用就是溫差發電,半導體製冷片一般適用於中低溫區發電。
6、半導體製冷片的單個製冷元件對的功率很小,但組合成電堆,用同類型的電堆串、並聯的方法組合成製冷系統的話,功率就可以做的很大,因此製冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。
7、半導體製冷片的溫差范圍,從正溫到負溫度都可以實現手余灶。
通過以上分析,半導體溫差電片件應用范圍有:製冷、加熱、發電,製冷和加熱應用比較普遍,有以下幾個方面:
1、軍事方面:導彈、雷達、潛艇等方面的紅外線探測、導行系統。
2、醫療方面;冷力、冷合、白內障摘除片、血液分析儀等。
3、實驗室裝置方面:冷阱、冷箱、冷槽、電子低溫測試裝置、各種恆溫、高低溫實驗儀片。
4、專用裝置方面:石油產品低溫測試儀、生化產品低溫測試儀、細菌培養箱、恆溫顯影槽、電腦等。
5、日常生活方面:空調、冷熱兩用箱、飲水機、電子信箱等。此外,還有其它方面的應用,這里就不一一提了。
半導體製冷片的散熱方式
半導體製冷片件的散熱是一門專業技術,也是半導體製冷片件能否長期運行的基礎。良好的散熱才能獲得最低冷端溫度的先決條件。以下就是半導體製冷片的幾種散熱方式:
1、自然散熱。
採用導熱較好的材料,紫銅鋁材料做成各種散熱片,在靜止的空氣中自由的散發熱量,使用方便,缺點是體積太大。
2、充液散熱。
用較好的散熱材料做成水箱,用通液體或通水的方法降溫。缺點是用水不方便,浪廢太大,優點是體積小,散熱效果最好。
3、強迫風冷散熱。
工作氣氛為流動空氣,散熱片所用的材料和自然散熱片相同,使用方便,體積比自然冷卻的小,缺點是增加一個風機出現噪音。
4、真空潛熱散熱。
最常用的就是「熱管」散熱片,它是利用蒸發潛熱快速傳遞熱容量。
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