不銹鋼焊縫為什麼不能做超聲波

A. 超聲波探傷評定標准

超聲波探傷方法和探傷標准
中華人民共和國國家標准

1 主題內容與適用范圍
本標准規定了檢驗焊縫及熱影響區缺陷,確定缺陷位置、尺寸和缺陷評定的一般方法及探傷結果的分級方法.
本標准適用於母材厚度不小於8mm的鐵素體類鋼全焊透熔化焊對接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗.
本標准不適用於鑄鋼及奧氏體不銹鋼焊縫;外徑小於159mm的鋼管對接焊縫;內徑小於等於200mm的管座角焊縫及外徑小於250mm和內外徑之比小於80%的縱向焊縫.
2 引用標准
ZB Y 344 超聲探傷用探頭型號命名方法
ZB Y 231 超聲探傷用探頭性能測試方法
ZB Y 232 超聲探傷用1號標准試塊技術條件
ZB J 04 001 A型脈沖反射式超聲探傷系統工作性能測試方法
3 術語
3.1 簡化水平距離l』
從探頭前沿到缺陷在探傷面上測量的水平距離.
3.2 缺陷指示長度△l
焊縫超聲檢驗中,按規定的測量方法以探頭移動距離測得的缺陷長度.
3.3 探頭接觸面寬度W
環縫檢驗時為探頭寬度,縱縫檢驗為探頭長度,見圖1.
3.4 縱向缺陷
大致上平行於焊縫走向的缺陷.
3.5 橫向缺陷
大致上垂直於焊縫走向的缺陷.
3.6 幾何臨界角β』
筒形工件檢驗,折射聲束軸線與內壁相切時的折射角.
3.7 平行掃查
在斜角探傷中,將探頭置於焊縫及熱影響區表面,使聲束指向焊縫方向,並沿焊縫方向移動的掃查方法.
3.8 斜平行掃查
在斜角探傷中,使探頭與焊縫中心線成一角度,平等於焊縫方向移動的掃查方法.
3.9 探傷截面
串列掃查探傷時,作為探傷對象的截,一般以焊縫坡口面為探傷截面,見圖2.
3.10 串列基準線
串列掃查時,作為一發一收兩探頭等間隔移動基準的線.一般設在離探傷截面距離為0.5跨距的位置,見圖2.
3.11 參考線
探傷截面的位置焊後已被蓋住,所以施焊前應予先在探傷面上,離焊縫坡口一定距離畫出一標記線,該線即為參考線,將作為確定串列基準線的依據,見圖3.
3.12 橫方形串列掃查
將發、收一組探頭,使其入射點對串列基準線經常保持等距離平行於焊縫移動的掃查方法,見圖4.
3.13 縱方形串列掃查
將發、收一組探頭使其入射點對串列基準線經常保持等距離,垂直於焊縫移動的掃查方法,見圖4.
4 檢驗人員
4.1 從事焊縫探傷的檢驗人員必須掌握超聲波探傷的基礎技術,具有足夠的焊縫超聲波探傷經驗,並掌握一定的材料、焊接基礎知識.
4.2 焊縫超聲檢驗人員應按有關規程或技術條件的規定經嚴格的培訓和考核,並持有相 考核組織頒發的等級資格證書,從事相對應考核項目的檢驗工作.
注:一般焊接檢驗專業考核項目分為板對接焊縫;管件對接焊縫;管座角焊縫;節點焊縫等四種.
4.3 超聲檢驗人員的視力應每年檢查一次,校正視力不得低於1.0.
5 探傷儀、探頭及系統性能
5.1 探傷儀
使用A型顯示脈沖反射式探傷儀,其工作頻率范圍至少為1-5MHz,探傷儀應配備衰減器或增益控制器,其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB內.步進級每檔不大於2dB, 總調節量應大於60dB,水平線性誤差不大於1%,垂直線性誤差不大於5%.
5.2 探頭
5.2.1 探頭應按ZB Y344標準的規定作出標志.
5.2.2 晶片的有效面積不應超過500mm2,且任一邊長不應大於25mm.
5.2.3 聲束軸線水平偏離角應不大於2°.
5.2.4 探頭主聲束垂直方向的偏離,不應有明顯的雙峰,其測試方法見ZB Y231.
5.2.5 斜探頭的公稱折射角β為45°、60°、70°或K值為1.0、1.5、2.0、2.5,折射角的實測值與公稱值的偏差應不大於2°(K值偏差不應超過±0.1),前沿距離的偏差應不大於1mm.如受工件幾何形狀或探傷面曲率等限制也可選用其他小角度的探頭.
5.2.6 當證明確能提高探測結果的准確性和可靠性,或能夠較好地解決一般檢驗時的困難而又確保結果的正確,推薦採用聚焦等特種探頭.
5.3 系統性能
5.3.1 靈敏度餘量
系統有效靈敏度必須大於評定靈敏度10dB以上.
5.3.2 遠場分辨力
a.直探頭:X≥30dB;
b.斜探頭:Z≥6dB.
5.4 探傷儀、探頭及系統性能和周期檢查
5.4.1 探傷儀、探頭及系統性能,除靈敏度餘量外,均應按ZB J04 001的規定方法進行測試.
5.4.2 探傷儀的水平線性和垂直線性,在設備首次使用及每隔3個月應檢查一次.
5.4.3 斜探頭及系統性能,在表1規定的時間內必須檢查一次.
6 試塊
6.1 標准試塊的形狀和尺寸見附錄A,試塊製造的技術要求應符合ZB Y232的規定,該試塊主要用於測定探傷儀、探頭及系統性能.
6.2 對比試塊的形狀和尺寸見附錄B.
6.2.1 對比試塊採用與被檢驗材料相同或聲學性能相近的鋼材製成.試塊的探測面及側面,在以2.5MHz以上頻率及高靈敏條件下進行檢驗時,不得出現大於距探測面20mm處的Φ2mm平底孔反射回來的回波幅度1/4的缺陷回波.
6.2.2 試塊上的標准孔,根據探傷需要,可以採取其他形式布置或添加標准孔,但應注意不應與試塊端角和相鄰標准孔的反射發生混淆.
6.2.3 檢驗曲面工件時,如探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,應採用與探傷面曲率相同的對比試塊.反射體的布置可參照對比試塊確定,試塊寬度應滿足式(1):
b≥2λ S/De (1)
式中 b----試塊寬度,mm;
λ--波長,mm;
S---聲程,m;
De--聲源有效直徑,mm
6.3 現場檢驗,為校驗靈敏度和時基線,可以採用其他型式的等效試塊.
7 檢驗等級
7.1 檢驗等級的分級
根據質量要求檢驗等級分為A、B、C三級,檢驗的完善程度A級最低,B級一般,C級最高,檢驗工作的難度系數按A、B、C順序逐級增高.應按照工件的材質、結構、焊接方法、使用條件及承受載荷的不同,合理的選用檢驗級別.檢驗等級應接產品技術條件和有關規定選擇或經合同雙方協商選定.
注:A級難度系數為1;B級為5-6;C級為10-12.
本標准給出了三個檢驗等級的檢驗條件,為避免焊件的幾何形狀限制相應等級檢驗的有效性,設計、工藝人員應考慮超聲檢驗可行性的基礎上進行結構設計和工藝安排.
7.2 檢驗等級的檢驗范圍
7.2.1 A級檢驗採用一種角度的探頭在焊縫的單面單側進行檢驗,只對允許掃查到的焊縫截面進行探測.一般不要求作橫向缺陷的檢驗.母材厚度大於50Mm時,不得採用A級檢驗.
7.2.2 B級檢驗原則上採用一種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗,對整個焊縫截面進行探測.母材厚度大於100mm時,採用雙面雙側檢驗.受幾何條件的限制,可在焊縫的雙面半日側採用兩種角度探頭進行探傷.條件允許時應作橫向缺陷的檢驗.
7.2.3 C級檢驗至少要採用兩種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗.同時要作兩個掃查方向和兩種探頭角度的橫向缺陷檢驗.母材厚度大於100mm時,採用雙面側檢驗.其他附加要求是:
a.對接焊縫余高要磨平,以便探頭在焊縫上作平行掃查;
b.焊縫兩側斜探頭掃查經過的母材部分要用直探頭作檢查;
c.焊縫母材厚度大於等於100mm,窄間隙焊縫母材厚度大於等於40mm時,一般要增加串列式掃查,掃查方法見附錄C.
8 檢驗准備
8.1 探傷面
8.1.1 按不同檢驗等級要求選擇探傷面.推薦的探傷面如圖5和表2所示.
8.1.2 檢驗區域的寬度應是焊縫本身再加上焊縫兩側各相當於母材厚度30%的一段區域,這個區域最小10mm,最大20mm,見圖6.
8.1.3 探頭移動區應清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他外部雜技.探傷表面應平整光滑,便於探頭的自由掃查,其表面粗糙度不應超過6.3μm,必要時應進行打磨:
a.採用一次反射法或串列式掃查探傷時,探頭移動區應大於1.25P:
P=2δtgβ (2)
或P=2δK (3)
式中 P----跨距,mm;
δ--母材厚度,mm
b.採用直射法探傷時,探頭移動區應大於0.75P.
8.1.4 去除余高的焊縫,應將余高打磨到與鄰近母材平齊.保留余高的焊縫,如焊縫表面有咬邊,較大的隆起凹陷等也應進行適當的修磨,並作圓滑過渡以影響檢驗結果的評定.
8.1.5 焊縫檢驗前,應劃好檢驗區段,標記出檢驗區段編號.
8.2 檢驗頻率
檢驗頻率f一般在2-5MHz范圍內選擇,推薦選用2-2.5MHz公稱頻率檢驗.特殊情況下,可選用低於2MHz或高於2.5MHz的檢驗頻率,但必須保證系統靈敏度的要求.
8.3 探頭角度
8.3.1 斜探頭的折射角β或K值應依據材料厚度,焊縫坡口型式及預期探測的主要缺陷來選擇.對不同板厚推薦的探頭角度和探頭數量見表2.
8.3.2 串列式掃查,推薦選用公稱折射角為45°的兩個探頭,兩個探頭實際折射角相差不應超過2°,探頭前洞長度相差應小於2mm.為便於探測厚焊縫坡口邊緣未熔合缺陷,亦可選用兩個不同角度的探頭,但兩個探頭角度均應在35°-55°范圍內.
8.4 耦合劑
8.4.1 應選用適當的液體或糊狀物作為耦合劑,耦合劑應具有良好透聲性和適宜流動性,不應對材料和人體有作用,同時應便於檢驗後清理.
8.4.2 典型的耦合劑為水、機油、甘油和漿糊,耦合劑中可加入適量的"潤濕劑"或活性劑以便改善耦合性能.
8.4.3 在試塊上調節儀器和產品檢驗應採用相同的耦合劑.
8.5 母材的檢查
採用C級檢驗時,斜探頭掃查聲束通過的母材區域應用直探頭作檢查,以便探測是否有有探傷結果解釋的分層性或其他缺陷存在.該項檢查僅作記錄,不屬於對母材的驗收檢驗.母材檢查的規程要點如下:
a.方法:接觸式脈沖反射法,採用頻率2-5MHz的直探頭,晶片直徑10-25mm;
b.靈敏度:將無缺陷處二次底波調節為熒光屏滿幅的100%;
c.記錄:凡缺陷信號幅度超過熒光屏滿幅20%的部位,應在工件表面作出標記,並予以記錄.
9 儀器調整和校驗
9.1 時基線掃描的調節
熒光屏時基線刻度可按比例調節為代表缺陷的水平距離l(簡化水平距離l』);深度h;或聲程S,見圖7.
9.1.1 探傷面為平面時,可在對比試塊上進行時基線掃描調節,掃描比例依據工件工和選用的探頭角度來確定,最大檢驗范圍應調至熒光屏時基線滿刻度的2/3以上.
9.1.2 探傷面曲率半徑R大於W2/4時,可在平面對比試塊上或與探傷面曲率相近的曲面對比試塊上,進行時基線掃描調節.
9.1.3 探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,探頭楔塊應磨成與工件曲面相吻合,在6.2.3條規定的對比試塊上作時基線掃描調節.
9.2 距離----波幅(DAC)曲線的繪制
9.2.1 距離----波幅曲線由選用的儀器、探頭系統在對比試塊上的實測數據繪制見圖8,其繪制方法見附錄D,曲線由判廢線RL,定量線SL和評定線EL組成,不同驗收級別的各線靈敏度見表3.表中的DAC是以Φ3mm標准反射體繪制的距離--波幅曲線--即DAC基準線.評定線以上至定量線以下為1區(弱信號評定區);定量線至判廢線以下為Ⅱ區(長度評定區);判廢線及以上區域為Ⅲ區(判廢區).
9.2.2 探測橫向缺陷時,應將各線靈敏度均提高6dB.
9.2.3 探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,距離--波幅曲線的繪制應在曲面對比試塊上進行.
9.2.4 受檢工件的表面耦合損失及材質衰減應與試塊相同,否則應進行傳輸損失修整見附錄E,在1跨距聲程內最大傳輸損失差在2dB以內可不進行修整.
9.2.5 距離--波幅曲線可繪制在坐標紙上也可直接繪制在熒光屏刻度板上,但在整個檢驗范圍內,曲線應處於熒光屏滿幅度的20%以上,見圖9,如果作不到,可採用分段繪制的方法見圖10.

B. 6MM以下奧氏體不銹鋼薄板拼焊縫的無損檢測

超聲波檢測焊縫要求6MM以上的板才可以的，6mm一下超聲波的初始脈寬就差不多都佔去了，檢測不了的，你焊縫表面的余高要是都打磨平了，可以用爬波探頭做，要是沒有那就真心不大好做了。

C. 不銹鋼的超聲波清洗機為啥生銹了

擁有不銹鋼內槽的超聲波清洗機也會生銹嗎?

正常情況下，304不銹鋼是的確不會生銹的，如果生銹了應該是不銹鋼本身材質的問題，材質本身差或質量差，201的比較容易生銹，304的不銹鋼則好很多。其次，不銹鋼焊接時沒有焊接到位造成不銹鋼焊接處容易發生材質變化。

福洋小編建議大家，使用超聲波清洗機時可以不用放那麼多的水，只要水位完全浸沒清洗物就行，加熱清洗水位必須超過加熱管或加熱片，選擇超聲波清洗機時一定要認准有實力的品牌商家，福洋超聲波清洗機全部採用304不銹鋼打造，可以質保10年不生銹。

D. 不銹鋼無縫鋼管超聲波探傷底波不強烈

不銹鋼無縫鋼管超聲波探傷底波不強烈的原因。
1、超聲波探傷底波不強烈的原因是鋼管內部沒有任何缺陷，而且在探傷過程中，鋼管的鋼材屬性也不會影響探傷的結果。
2、不銹鋼無縫鋼管的內部沒有任何裂紋或缺陷，超聲波探傷底波不會表現得很強烈。
3、無縫鋼管的聲阻率較高，吸收超聲波，導致超聲波探傷底波不強烈。

E. 請問超聲波能穿透不銹鋼嗎這方面的資料查不到 你知道更詳細的嗎

資料我也沒有，但我們做超聲波的都知道這是完全可以的，因為超聲是定向的，而且它提供的是一個振幅力，只是會被削弱一些，柔性物如塑膠才會大幅吸收這個力

F. 不銹鋼鍛件為何不能用超聲檢測

奧氏體不銹鋼鍛件可以做超聲波探傷,只是由於晶粒粗大,波的衰減很厲害,所以在選擇探頭時有特別要求.探頭頻率選0.5~2MHz,一般都在1~1.5MHz.

G. 奧氏不銹鋼管道焊縫超聲波探傷,焊縫兩邊應做如何處理

1、奧氏不銹鋼管道焊縫超聲波探傷焊縫兩邊需打磨，需將有礙檢測的東西去除。
2、超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，並由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
3、焊縫（英文名：weld）是焊件經焊接後所形成的結合部分。

H. 超聲檢測的與射線區別

從檢測的角度沒有什麼區別.但在製造過程中優先RT,除非不能. CS鋼的焊縫經設計者同意，可以代替。（未找到標准依據說優先RT）奧氏體不銹鋼的焊縫不能用UT檢測（關於電力系統小徑管奧氏體不銹鋼焊縫的超聲檢測參見DL/T 820-2002,此處以偏概全）。因存在雙晶晶界顯著影響超聲波的衰減和傳播。如果cs的採用可記錄的超聲檢測一般設計者是會同意的，能做射線無損探傷的就別做超聲波無損檢測，射線無損探傷可以代替超聲波無損檢測（實為不能相互替代的，至於原因，原文作者下文已有闡述，另對於重要部件的質量標准或驗收標准中大部分要求是UT和RT都要進行，但比例不同），RT可以對缺陷進行定性分析,比較直觀,而UT不能定性（但可以判斷出是圓形缺陷或者條形缺陷）,只能通過當量比較缺陷的大小來對缺陷進行評級,TOFD技術可以把缺陷的立體形狀（衍射時差法成像並不是立體影像）顯示出來,估計不遠的將來會比較流行. 兩種方法的檢測機理不同，各具特點：X、γ射線對體積型缺陷敏感，但對線狀缺陷，特別是厚板中細小的未焊透(熔入不足)或微裂紋等難於發現，而超聲波對線狀缺陷敏感，卻對點狀缺陷的定量不容易定準;射線照相對工件表面要求不高，它是通過底片來評價焊接質量的，其特點是直觀且易於定性和存檔，但難於確定深度方向的尺寸，而超聲波檢測對檢測面的要求較嚴格，它是通過熒光屏上的波形來評價缺陷的，其特點是易於確定深度，但不直觀且不易存檔，定性要經綜合判斷，檢測人員應素質好和責任心強;射線對人體有害，故要防護，且要耗費大量的膠片和葯品，檢測費用較高，而超聲波對人體無害，且檢測費用較低;射線能檢測粗晶材料(如奧氏體焊縫等)，而超聲波檢測此類材料困難。
a)射線：對人體有輻射。有底片，對氣孔、夾雜等超標缺陷檢測是強項。英國人比較看好此方法;
b)超聲波：對人體無輻射。沒有底片，對裂紋等超標缺陷檢測是強項。歐洲人比較看好此方法。
射線能確定缺陷平面投影的位置、大小，不適用於鍛件、管材、棒材、T型接、角接以及堆焊層的檢測。超聲能確定缺陷的位置和相對尺寸，適用於鍛件、管材、棒材、T型接、角接以及堆焊層的檢測。
關鍵是看什麼情況,不一定說RT就比UT好,壁厚很厚的話,片子灰糊,不容易評定細小裂紋,但UT可以檢測到,各有所長，也可以說互補，相比較而言，RT 用得更多些，RT成本也較UT貴，准確率也高些(上文中已提到，射線不能定位，而對於與射線方向平行的面積性缺陷也存在漏檢可能這一點下文已有闡述），一個測垂直缺陷有利，一個測平形缺陷有利，得看情況。兩種探傷方法都是非常優秀的但因為兩種方法的操作原理，物理基礎，檢出缺陷的不同，並沒有可比性，談不上什麼區別。 UT方法的檢測范圍相對廣一些，但因為最小分辨力和波長頻率等物理參數有關系，也相對有其局限性。其對不同被檢件，都有高檢出率，特別是對微裂紋，或在 RT中缺陷趨向與射線入射方向一致的缺陷。 RT方法，是二維平面成相，相對直觀，但無法較精確確定缺陷的深度等參數，同時因為在管道等曲面檢測件，因為影響放大失真，容易產生定量錯誤。 RT非常適合氣孔，夾渣等體積型缺陷;UT適合裂紋等面積型缺陷。

I. 奧氏體不銹鋼鑄件超聲波探傷應該用什麼標准啊謝謝

奧氏體不銹鋼鍛件的厚度在不超過50mm的時候還是可以做超聲波的.再厚度大於50mm以後因為奧氏體不銹鋼鍛件晶粒比較粗大，其超聲波的能量都被吸收了,所以不能做超聲波檢驗的.具體可參見JB/T4730.3-2005