A. 超聲波焊接後晶振不起振
音叉型晶振採用小、薄的晶振，以及相對頻率與超聲波清潔器相近的，會因共振而損壞，所以不宜用超聲波清潔器處理晶振。
一是不用音叉型晶振，改用其它晶振；二是用超聲波焊接好其它部件後，最後用別的方法焊接晶振。
常見晶振異常:
1.晶振時振時不振------a:晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大；b:晶振本身有問題，寄生&阻抗值波動大&內部焊點不牢等。
2.晶振裝板上不行，用電熱風催一下或者拆下來重新裝上去又可以了------主要是晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。電熱風催實際是相當於改變了線路的雜散電容。
3.晶振負載與晶振兩端的電容的匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C」
其中CL:晶振的負載電容值； C1 C2：晶振兩端的電容值；C」：線路雜散電容
晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振盪電路，使電路易於啟振並處於合理的激勵態下，對頻率也有一定的「微調」作用。對MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關鍵是微調晶體的激勵狀態，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體容易老化影響使用壽命並導致振盪電路EMC特性變劣，而後者則不易啟振，工作亦不穩定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。
4.32768HZ晶振出現時間偏差：時間存在偏差主要是頻率有偏差，1PPM的頻率偏差換算成天時間誤差就是0.0864S。那麼如果需要時間誤差要做到准確就最好晶振兩端的電容要按正常配比焊接，同時要晶振供應商幫忙通過QWA檢測找最好的0誤差PPM值，按0誤差的標准來指定供貨的頻率范圍。
5.32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來實現信號屏蔽防干擾。這樣的結果會導致因焊接時間太長將晶振內部的焊點融化，內部結構晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設有兩個針孔使用銅線捆綁晶振。或者使用橡膠粘結劑進行。2).晶振彎腳時隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產生漏氣導致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。
6.因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內部結構甚至晶片破損。
7.晶振起振時間長，開機不振關機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。
B. 超聲波焊接機在焊接塑料產品後需要進行哪些檢測
首先需要說明的是，塑料畢竟是塑料，超聲波熔接的性能與塑料材料材質、夾具、塑膠製品結構以及超聲波焊接身邊有著密不可分的關系，最大最強的強度也不可能超越塑料本身的強度，需要客觀的判斷和對焊接結果做出要求。
1.產品焊接牢固度塑件運用超聲波焊接就是為了確保產品的牢固性能，手掰、拉力計測試、抗扭測試、跌落測試(比如:離地1米，在水泥地板上產品留個面跌落測試)等或者抽檢破拆，觀察超聲波線的熔接情況。
2.看你品內部結構是否破壞超聲波熱壓原理是高頻振動，壓接完成後，可能會出現內部電子結構損壞或塑料柱斷裂。搖一搖確認產品是否有異響，電子產品直接測試一下通電後電流結構是否被破壞。
3.看產品外觀面有何不良查看產品表面是否有擦傷、壓痕，亮印重點關注四個角。對於高光產品或者噴油的產品，在焊接時需要襯墊保護膜。
4.檢查超聲波熔接面檢查熔接面是否有溢膠、焊縫。
5.密封性檢測需要防氣的，需要接通壓縮空氣，然後浸入水中，看是否冒泡，從而驗證是否漏水，如果是需要承受外壓力，就需放入密封罐中，抽氣或加壓，來測試判斷是否漏液漏氣。
以上五點由潘發華億超聲波廠家提供的超聲波壓接後基本的檢測項目，有其他焊接需求的，需要提前告知超聲波焊接機生產廠家，在設計塑料製品及製作超聲波模具時就需要考慮。
有時需要使用相關的儀器來測量，如拉力測試，真空抽氣測試，高溫水中檢測。