電鍍陰極移動裝置設計

㈠ 什麼是電鍍槽

電鍍槽是電鍍設備中最基礎的配套。
材料:有PP材質、PVC材質、PVDF材質、玻璃鋼槽材質、不銹鋼槽材質、砌花崗岩材質、聚四氟乙烯材質（可以在任何酸里使用）等各種材質的槽體。
電鍍槽用來裝置溶液，用於鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍金等。陰極移動電鍍槽由鋼槽襯軟聚氯乙烯塑料的槽體、導電裝置、蒸汽加熱管及陰極移動裝置等組成。槽體也可用鋼架襯硬聚氯乙烯塑料製造，槽體結構的選擇取決於電鍍槽液的性質和溫度等因素。它由電動機、減速器、偏心盤、連桿及極桿支承滾輪組成。
槽子主要構件包括槽體、溶液加熱及冷卻裝置、導電裝置和攪拌裝置等。槽體有時直接盛裝溶液如熱水槽等,有時作襯里的基體或骨架如鋼槽的基本要求是不滲漏和具有一定的剛度與強度，以免由於槽體變形過大造成襯里層的破壞；鋼槽底面應離地面100㎜~120㎜，以防腐蝕嚴重。

㈡ 電鍍設備的管理

電鍍所需要的設備主要是整流電源、鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配製的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進行電鍍，並且還要用到某些輔助設備和管理設備，比如，過濾機、加熱或降溫設備、化驗設備、檢測設備等。 與其他工業技術相比，電鍍技術的設備不僅很簡單，而且有很大的變通性，以電源為例，只要是能夠提供直流電的裝置，就可以拿來做電鍍電源，從電池到直流發電機，從橋堆到硅整流器、從可控硅到開關電源等，都是電鍍可用的電源。其功率大小既可以由被鍍產品的表面積來定，也可以用現有的電源來定每槽可鍍的產品多少。
當然，正式的電鍍加工都會採用比較可靠的硅整流裝置，並且主要的指標是電流值的大小和可調范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據生產能力需要而預先設計確定的，最好是單槽單用，不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗，則採用5～1OA的小型實驗整流電源就行了。
1993年我國機械工業部組織專家編制了電鍍用整流設備的標准(JB/T1504-1993)，對我國設計和生產的電鍍整流器的型號、規格、技術參數等都作出了相關規定。隨著電力科學技術的進步，在整流電源的設計和製作上已經有很大改進，很多電鍍電源已經向多功能、大功率、小體積等方向發展。自動換向、可調脈沖、平滑調節等都已經是常見的功能。常用的風冷式可控硅整流器的技術規格見表1。 電鍍用的鍍槽包括電鍍生產中各工序的專用槽體。不光只是電鍍槽，還包括前處理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，後處理的鈍化槽、熱水槽等。由於電鍍用槽仍然屬於非標准設備，其規格和大小有很大變通空間的設備。小到燒杯，大到水池都可以用來做鍍槽，因為只要能將鍍液裝進去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實際電鍍工業生產中所用的鍍槽也是五花八門，並沒有統一的標准，這種狀況對加強電鍍管理是不利的。
電鍍企業，大體上只按容量來確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長寬和高度也由各廠家自己根據所生產的產品的尺寸和車間大小自己來確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至於做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內襯軟PVC的，還有用磚混結構砌成然後襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗岩鑿成的鍍槽，這中間當然有不少是不規范的做法，但卻是我國電鍍加工業中真實存在的狀況。
隨著外國投資者的進入我國電鍍市場，國外先進的電鍍設備和槽體也開始在我國電鍍企業出現，同時，已經有了不少專業的電鍍設備廠商，電鍍槽的製作水平也越來越高。相信隨著市場經濟改革的進一步深化，電鍍設備製造廠商和行業協會、標准化組織合作將鍍槽容量系列化和標准化，對於電鍍管理將是一個重要的貢獻。同時，生產線的其他部件也採用標准件的形式進行製造，鍍槽零件的停留時間和工藝參數也採用了柔性化控制系統。
至於鍍槽的使用方式，根據電鍍生產的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據現場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產線，則基本上是按工藝流程排列，並且需要有較大的空間以及准備和輔助工作場地。
表2 電鍍生產用槽的工藝指標 鍍槽名稱 溶液性質 工作溫度 可用材料 主輔設備配置 槽體 襯里 加熱管或冷卻管 整流
電源 陰極
移動 循環
過濾 排氣 化學除油 鹼性 70～90 碳鋼 碳鋼 - - - + 電化學除油 鹼性 70～90 碳鋼 碳鋼 + - - - 冷水清洗 中性 室溫 塑料 - - - - 熱水清洗 中性 70～80 碳鋼 碳鋼 - - - - 硫酸酸洗 酸性 室溫～60 碳鋼
塑料 塑料 鋼包塑料等 - - - + 鹽酸酸洗 酸性 室溫 碳鋼
塑料 塑料 - - - + 續表 鍍槽名稱 溶液性質 工作溫度/℃ 可用材料 主輔設備配置 槽體 襯里 加熱管或冷卻管 整流
電源 陰極
移動 循環
過濾 排氣 弱酸活化 酸性 室溫 塑料 - - - - 酸性鍍銅、鎳 酸性 室溫～60 碳鋼
塑料 塑料 鋼包塑料等 + + - +
— 鹼性鍍銅、合金 鹼性 25～65 碳鋼 塑料 不銹鋼等 + + - + 酸性鍍錫 酸性 室溫 塑料 + - + 鹼性鍍錫 鹼性 70～90 碳鋼 塑料 碳鋼 + - + 鍍銀 鹼性 室溫 塑料 + + + + 鍍金 酸或鹼性 室溫～60 塑料 氟塑料玻璃 + - - + 酸性鍍鋅 酸性 室溫 塑料 + - - + 鹼性鍍鋅 鹼性 室溫 碳鋼 塑料 + - - + 光亮鍍鎳 弱酸性 50～60 碳鋼
塑料 塑料 鈦、氟塑料等 + + + - 鍍鉻 酸性 45～70 碳鋼 塑料 鈦、氟塑料等 + - - + 鋼鐵化學鍍鎳 酸性 90～95 陶瓷PP 氟塑料或套槽 - - + - 關於鍍槽的大小，在同一鍍種或生產線，應該採用同一個規格的鍍槽，這樣設計和施工都可以節省資源，則物料和水電的計量管理也方便，同時電鍍現場也整齊美觀。
對於鍍槽的裝載量，可參考表3所列的參數。
表3 電鍍槽的平均裝載量 鍍液類別 每l000mm陰極裝載量/m2 每1OOOL鍍液裝載量/m2 酸性及鹼性電鍍液 0.3～0.6 0.6～1.2 裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅 0.2～O．3 0.4～0.6 鍍硬鉻 0.15～0.2 0.3～O．4 鋁合金陽極氧化處理 0.3～O．6 0.6～1.2 各種化學處理 0.8～1.5 1.6～3.0

㈢ 水平電鍍工藝在PCB電鍍里有哪些應用

完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由於電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研製水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待於在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印製電路行業來說是很大的發展和進步。因為此類型的設備在製造高密度多層板方面的運用，顯示出很大的潛力，不但能節省人力及作業時間而且生產的速度和效率比傳統的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環境和條件，提高電鍍層的質量水準。水平電鍍線適用於大規模產量24小時不間斷作業，水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調試完畢是十分穩定的同時在使用過程中要隨時監控鍍液的情況對鍍液進行調整，確保長時間穩定工作。深圳宏力捷PCB設計
PCB製造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印製電路設計大量採用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB製造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量採用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關於電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到規范厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致大量的多層板報廢。為解決量產中產品質量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中，大多都是優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，相對較低的電流密度條件下進行的使孔內的電極反應控制區加大，電鍍添加劑的作用才幹顯示進去，再加上陰極移動非常有利於鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。
這兩種工藝措施就顯得無力，然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下。於是發生水平電鍍技術。垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應製造出相適應的相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
二、水平電鍍原理簡介
通電後發生電極反應使電解液主成份產生電離，水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的都必須具有陰陽兩極。使帶電的正離子向電極反應區的負相移動;帶電的負離子向電極反應區的正相移動，於是發生金屬堆積鍍層和放出氣體。因為金屬在陰極沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴散;第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，並吸附在陰極的外表上;第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進入金屬晶格中。從實際觀察到作業槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無法觀察到異相電子傳遞反應。其結構可用電鍍理論中的雙電層原理來說明，當電極為陰極並處於極化狀態情況下，則被水分子包圍並帶有正電荷的陽離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽離子中心點所構成的設相面而稱之亥姆霍茲(Helmholtz外層，該外層距電極的距離約約1-10納米。但是由於亥姆霍茲外層的陽離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負電荷。而離陰極較遠的鍍液受到對流的影響，其溶液層的陽離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由於靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運動的影響，陽離子排列並不像亥姆霍茲外層緊密而又整齊，此層稱之謂擴散層。擴散層的厚度與鍍液的流動速率成反比。也就是鍍液的流動速率越快，擴散層就越薄，反則厚，一般擴散層的厚度約5-50微米。離陰極就更遠，對流所到達的鍍液層稱之謂主體鍍液。因為溶液的發生的對流作用會影響到鍍液濃度的均勻性。擴散層中的銅離子靠鍍液靠擴散及離子的遷移方式輸送到亥姆霍茲外層。而主體鍍液中的銅離子卻靠對流作用及離子遷移將其輸送到陰極表面。所在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子是靠三種方式進行輸送到陰極的附近形成雙電層。
以及溫差引起的電鍍液的流動。越靠近固體電極的外表的地方，鍍液的對流的發生是採用外部現內部以機械攪拌和泵的攪拌、電極本身的擺動或旋轉方式。由於其磨擦阻力的影響至使電鍍液的流動變得越來越緩慢，此時的固體電極表面的對流速率為零。從電極表面到對流鍍液間所形成的速率梯度層稱之謂流動界面層。該流動界面層的厚度約為擴散層厚度的十倍，故擴散層內離子的輸送幾乎不受對流作用的影響。
電鍍液中的離子受靜電力而引起離子輸送稱之謂離子遷移。其遷移的速率用公式表示如下：u=zeoE/6πrη要。其中u為離子遷移速率、z為離子的電荷數、eo為一個電子的電荷量(即1.61019CE為電位、r為水合離子的半徑、η為電鍍液的粘度。根據方程式的計算可以看出，電埸的作用下。電位E降落越大，電鍍液的粘度越小，離子遷移的速率也就越快。
電鍍時，根據電沉積理論。位於陰極上的PCB為非理想的極化電極，吸附在陰極的外表上的銅離子獲得電子而被還原成銅原子，而使靠近陰極的銅離子濃度降低。因此，陰極附近會形成銅離子濃度梯度。銅離子濃度比主體鍍液的濃度低的這一層鍍液即為鍍液的擴散層。而主體鍍液中的銅離子濃度較高，會向陰極附近銅離子濃度較低的地方，進行擴散，不時地補充陰極區域。PCB類似一個平面陰極，其電流的大小與擴散層的厚度的關系式為COTTRELL方程式：
其電流稱為極限擴散電流ii其中I為電流、z為銅離子的電荷數、F為法拉第常數、A為陰極表面積、D為銅離子擴散系數(D=KT/6πrη)Cb為主體鍍液中銅離子濃度、Co為陰極表面銅離子的濃度、D為擴散層的厚度、K為波次曼常數(K=R/N)T為溫度、r為銅水合離子的半徑、η為電鍍液的粘度。當陰極表面銅離子濃度為零時。
極限擴散電流的大小決定於主體鍍液的銅離子濃度、銅離子的擴散系數及擴散層的厚度。當主體鍍液中的銅離子的濃度高、銅離子的擴散系數大、擴散層的厚度薄時，從上式可看出。極限擴散電流就越大。
要達到較高的極限電流值，根據上述公式得知。就必須採取適當的工藝措施，也就是採用加溫的工藝方法。因為升高溫度可使擴散系數變大，增快對流速率可使其成為渦流而獲得薄而又均一的擴散層。從上述理論分析，增加主體鍍液中的銅離子濃度，提高電鍍液的溫度，以及增快對流速率等均能提高極限擴散電流，而達到加快電鍍速率的目的水平電鍍基於鍍液的對流速度加快而形成渦流，能有效地使擴散層的厚度降至10微米左右。故採用水平電鍍系統進行電鍍時，其電流密度可高達8A/dm2
就是如何確保基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，PCB電鍍的關鍵。就必須確保印製板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。
要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統的結構看，盡管該系統內安裝了許多噴咀，能將鍍液快速垂直的噴向印製板，以加速鍍液在通孔內的流動速度，致使鍍液的流動速率很快，基板的上下面及通孔內形成渦流，使擴散層降低而又較均一。但是通常當鍍液突然流入狹窄的通孔內時，通孔的入口處鍍液還會有反向迴流的現象發生，再加上一次電流分布的影響，演經常造成入口處孔部位電鍍時，由於尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及迴流的大小，導電鍍通孔質量的狀態分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數達到PCB電鍍厚度的均一性。因為渦流及迴流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有採用實測的工藝方法。從實測的結果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必需根據PCB通孔的縱橫比來調整可控的工藝參數，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當的添加劑及改進供電方式即採用反向脈沖電流進行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。
不但要採用水平電鍍系統進行電鍍，特別是積層板微盲孔數量增加。還要採用超聲波震動來促進微盲孔內鍍液的更換及流通，再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的數據來調正可控參數，就能獲得滿意的效果。

㈣ 電鍍槽里的纖板是什麼

電鍍槽是電鍍設備中最基礎的配套。
材料:有鈦電鍍槽（耐酸鹼類溶液腐蝕）、專PP材質、PVC材質、PVDF材質、玻璃鋼槽材屬質、不銹鋼槽材質、砌花崗岩材質、聚四氟乙烯材質（可以在任何酸里使用）等各種材質的槽體。
電鍍槽用來裝置溶液，用於鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍金等。陰極移動電鍍槽由鋼槽襯軟聚氯乙烯塑料的槽體、導電裝置、蒸汽加熱管及陰極移動裝置等組成。槽體也可用鋼架襯硬聚氯乙烯塑料製造，槽體結構的選擇取決於電鍍槽液的性質和溫度等因素。它由電動機、減速器、偏心盤、連桿及極桿支承滾輪組成。
槽子主要構件包括槽體、溶液加熱及冷卻裝置、導電裝置和攪拌裝置等。槽體有時直接盛裝溶液如熱水槽等,有時作襯里的基體或骨架如鋼槽的基本要求是不滲漏和具有一定的剛度與強度，以免由於槽體變形過大造成襯里層的破壞；鋼槽底面應離地面100㎜~120㎜，以防腐蝕嚴重。

㈤ 電鍍鋅怎麼有效提高零件內腔的膜厚

需要做輔助陽極，增加陰極移動裝置，使溶液離子在內腔中可以定向移動，增加鍍鋅層厚度。

㈥ 電鍍設備的輔助設備

要想按工藝要求完成電鍍加工，光有電源和鍍槽是不夠的，還必須要有一些保證電鍍正常生產的輔助設備。包括加溫或降溫設備、陰極移動或攪拌設備、鍍液循環或過濾設備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。
1.加溫或降溫裝置
由於電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內。這樣，對這些工藝要求需要用熱交換設備加以滿足。對於加溫一般採用直持加熱方式。
2.陰極移動或攪拌裝置
有些鍍種或者說大部分鍍種都需要陰極處於擺動狀態，這樣可以加大工作電流，使鍍液發揮出應有的作用(通常是光亮度和分散能力)，並且可以防止尖端、邊角鍍毛、燒焦。
有些鍍種可以用機械或空氣攪拌代替陰極移動。機械攪拌是用耐腐蝕的材料做的攪拌機進行，通常是電機帶動，但轉速不可以太高。空氣攪拌則採用經過濾去除了油污的壓縮空氣。
3.過濾和循環過濾設備
為了保證電鍍質量，鍍液需要定期過濾。有些鍍種還要求能在工作中不停地循環過濾。過濾機在化學工業中是常用的設備，因此是有行業標準的設備。不過也是以企業自己的標准為主。可根據鍍種情況和鍍槽大小以及工藝需要來選用過濾機。
4.電鍍槽必備附件
電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節省投資，不用陽極網籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。
陽極籃大多數採用鈦材料製造，少數鍍種也可以用不銹鋼或鋼材製造。
電極棒是用來懸掛陽極和陰極並與電源相連接的導電棒。通常用紫銅棒或黃銅棒製成，比鍍槽略長，直徑依電流大小確定，但最少要在5cm以上。
電源連接線的關鍵是要保證能通過所需要的電流。最好是採用紫銅板，也有用多股電纜線的，這時一定要符合對其截面積的要求。
5.掛具
掛具是電鍍加工最重要的輔助工具。它是保證被電鍍製品與陰極有良好連接的工具，同時也對電鍍鍍層的分布和工作效率有著直接影響的裝備。已經有專業掛具生產和供應商提供行業中通用的掛具並根據用戶需要設計和定做掛具。
6.鍍前清洗設備
超聲波清洗在電鍍前工藝應用
產品電鍍前處理工藝非常重要，一般的傳統工藝使用酸液對工件進行處理，對環境污染較重，工作環境較差，同時，最大的弊端是結構復雜零件酸洗除銹後的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍後，時間不長，沿著夾縫出現銹蝕現象，破壞電鍍層表面，嚴重影響產品外觀和內在質量。超聲波清洗技術應用到電鍍前處理後，不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件電鍍層牢固不會返銹。
利用超聲波在液體中產生的空化效應，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當的清洗劑，可以迅速地對工件表面實現高清潔度的處理。
電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術是能達到此要求的理想技術。利用超聲波清洗技術，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。

㈦ 常用的鈑金材料與性能

常用鈑金材料
一. 鍍鋅鋼材
鍍鋅鋼材主要是兩類：
1、電鍍鋅板(EG) 2、熱浸鍍鋅板(GI)。
表1：電鍍鋅板與熱浸鍍鋅板比照表

電鍍鋅板
（EG/SECC） 熱浸鍍鋅板
（GI）
母材 冷軋退火鋼板 冷軋全硬鋼板
前處理 電鍍 熱鍍
鍍鋅量 鍍厚困難 鍍薄困難
鍍層表面 鋅厚子吸附表鋼材，表面平滑無鋅花 鋅層凝固組織，可有鋅花或無鋅花
鍍層組織 純鋅鍍層 最外層為純鋅，內層為鐵鋅合金
機械性能 與母板相同 經退火，有時效硬化；材質軟
加工性能 同母材，成型性能好 可承受簡單加工，復雜加工無法勝任
料厚 常見料厚均有 0.6~1.5mm
耐蝕性 鍍層薄，差 鍍層厚，好 均可加耐指紋塗層
價格 貴 便宜

二. 不銹鋼
抗大氣、酸、鹼、鹽等介質腐蝕作用的不銹耐酸鋼總稱。
要達到不銹耐蝕作用,含鉻(Cr)量不少於13%；此外可加入鎳(Ni)或鉬(Mo)等來增加效果。由於合金種
類及含量不同，種類繁多。
不銹鋼特點：耐蝕好，光亮度好，強度高；有一定彈性；昂貴。

不銹鋼材料特性:

1、鐵素體型不銹鋼：其含Cr量高,具有良好而 性及高溫抗氧化性能。

2、奧氏體不銹鋼：典型牌號如/Cr18Ni9,/Cr18Ni9T1無磁性,耐蝕性能良好,溫強度及高溫抗氧化性能好,塑性好,沖擊韌性好,且無缺口效應,焊接性優良,因而廣泛使用。這種鋼一般強度不高,屈服強度低,且不能通過熱處理強化,但冷壓,加工後,可使抗拉強度高,且改善其彈性,但其在高溫下冷拉獲得的強度易化。不宜用於承受高載荷。

3、馬氏全不銹鋼：
典型如2Cr13,GX-8,具磁性,消震性優良,導熱性好,具高強度和屈服極限,熱處理強化後具良好綜合機械性能。加含碳量多,焊後需回為處理以消除應力、高溫冷卻易形成8氏體,因此鍛後要緩冷,並應立即進行回火。主要用於承載部件。

例：
10Cr18Ni9 它是一種奧氏體不鋼,淬火不能強化,只能消除冷作硬化和獲得良好的抗蝕,淬火冷卻必須在水是進行,以保證得到最好的抗蝕性;在900℃以下有穩定的抗氧化性。適於各種方法焊接;有晶間腐蝕傾向,零件長期在腐蝕介質、水中及蒸汽介質中工作時可能遭受晶界腐蝕破壞;鋼淬火後冷變形塑性高,延伸性能良好,但切削加工性較差。

1Cr18Ni9 它是標準的18-8型奧氏體不銹鋼,淬火炒能強化,但此時具有良好的耐蝕性和冷塑性變形性能;鋼因塑性和韌性很高,切削性較差;適於各種方法焊接;由於含碳量較0Cr18ni9鋼高,對晶界腐蝕敏感性較焊接後需熱處理,一般不宜作耐腐蝕的焊接件;在850℃以下空氣介質、以及750℃以下航空燃料燃燒產物的氣氛中肯有較穩定的抗氧化性。

Cr13Ni4Mn9 它屬奧氏體不銹耐熱鋼,淬火不能強化,鋼在淬火狀態下塑性很高,可時行深壓延及其它類型的冷沖壓;鋼的切削加工性較差;用點焊和滾焊焊接的效果良好,經過焊接後必須進行熱處理;在大氣中具有高耐蝕性;易產晶界腐蝕,故在超過450的腐蝕介質是為宜採用;在750～800℃以下的熱空氣中具有穩定的抗氧化性。

1Cr13 它屬於鐵素體-馬氏體型為銹鋼,在淬火回火後使用;為提高零件的耐磨性,疲勞性能及抗腐蝕性可滲氮、氰化;淬火及拋光後在濕性大氣、蒸汽、淡水、海水、和自來水中具有足夠的抗腐蝕性,在室溫下的硝酸中有較好的安定性;在750℃溫度以下具有穩定的抗氧化性。退火狀態下的鋼的塑性較高,可進行深壓延鋼、沖壓、彎曲、卷邊等冷加工;氣焊和電弧焊結果還滿意;切削加工性好,拋光性能優良;鋼鍛造後冷並應立即進行回火處理。

2Cr13 它屬於馬氏體型不銹鋼,在淬火回火後使用;為提高零件的耐磨性耐腐蝕性、疲勞性能及抗蝕性可滲氮、氰化;淬火回火後鋼的強度
、硬度均較1Cr13鋼高,抗腐蝕性與耐熱性稍低;在700℃溫度以下的空氣介質中仍有穩定的抗氧化性。鋼的焊接性和退火狀態下塑性雖比不上1Cr13 ,但仍滿意;切削加工性好;拋光性能優良;鋼在鍛造後應緩冷,並立即進行回火處理。

3Cr13 它屬於馬氏體型不銹鋼,在淬火回火後使用,耐腐蝕性和在700℃以下的熱穩定性均比1Cr13 ,2Cr13低,但強度、硬度,淬透性和熱強性都較高。冷加工性和焊接性不良,焊後應立即熱處理;在退火後有較好的切削性;在鍛造後應緩冷,並應立即進行回火處理。

9Cr18 它屬於高碳含鉻馬氏體不銹鋼,淬火後具有高的硬度和耐磨性;對海水,鹽水等介質尚能抗腐蝕;鋼經退火後有很好的切削性;由於會發生硬化和應力裂紋,不適於焊接;為了避免鍛後產生裂紋,必須緩慢冷卻(最好在爐中冷卻),在熱態下,將零件轉放入700～725℃的爐中進行回火處理。

三. 馬口鐵
馬口鐵(SPTE)為低碳鋼電鍍錫(Sn)鋼材；
特點：保持了低碳鋼較好的塑性，及成形性；一般料厚不超過0.6mm。
用途：遮蔽磁干擾的遮片及沖制少零件；

四. 彈簧鋼
中碳鋼含錳(Mn)、鉻(Cr)、硅(Si)等合金鋼；
特性：材料可以產生很大彈性變形，利用彈性變形來吸收沖擊或減震，亦可儲存能量使機件完成動作。
五. 銅及銅合金
特點：導電、導熱、耐蝕性好，光澤度好，塑性加工容易，易於電鍍、塗裝。
1.純銅(含Cu 99.5%以上)
亦稱紫銅，材料強度低，塑性好；極好導電性，導熱性，耐蝕性；用於電線、電纜、導電設備上。
2.黃銅
銅鋅合金，機械性能同含鋅量有關；一般鋅量不超過50%。
特點：延展性，沖壓性好，運用於電鍍，對海水及大氣腐蝕有好的抗力。但本體容易發生局部腐蝕。
3. 青銅
銅錫合金為主的一類銅基合金金屬統稱。
特點：比純銅及黃銅有更好的耐磨性：加工性好，耐腐蝕。
4. 鈹銅
含鈹(Be)的銅合金；
特點：高的強度、硬度、彈性、耐磨性；高的導電性、導熱性、耐寒性；無鐵磁性。
用途：電磁屏蔽材料較多；

六. 鋁及鋁合金
特點：較輕的金屬結材材料；良好的耐蝕性，導電性及導熱性；相同重量情形下，Al導電性比Cu高2倍,
但純鋁強度及硬度比較低。
用途：鋁質光澤及質軟，可以製成不同顏色和質地的功能性和裝蝕性材料.
鋁合金：
強度/質量大,工藝性好,或用於壓力製造及鑄造,焊接,目前廣泛用於飛機、發動機各種結構上。

1、變形鋁合金:
1.1 防銹鋁：
A1-Mn 及A1-Mg系合金(LF21、LF2、LF3、LF6、LF10)屬於防銹鋁,其特點是不能熱處理強化,只能用冷
作硬化強化,強度低、塑性高、壓力加工性良好,有良下的抗蝕性及焊接性。特別適用於製造受輕負荷
的深壓延零件,焊接零件和在腐蝕介質中工作的零件。

1.2 硬鋁：
LY系列合金元素要含量小的塑性好,強度低;如LY1,LY10,含金元素及Mg,Cn適中者,強度、塑性中高;
如LY11;金中Cn,Mg含量高則強度高,可用於作承動構件;如LY12,LY2,LY4;LC系列這超硬鋁,強度高,
靜疲勞性能差LY11,LY17 為耐熱鋁,高溫強度不太多,但高溫時蠕度強度高。

1.3 鍛鋁：
LD2 具有高塑性及腐蝕穩定性,易鍛造,但強度較低;LD5,LD6,LD10強度好,易於作高負載鍛件及模鍛件;LD7;LD8有較高耐熱性,用於高溫零件,具有高的機械性能和沖壓工藝性。

2、鑄造鋁合金:
1). 低強度合金：ZL-102 ; ZL-303
2). 中強度合金：ZL-101 ; ZL-103 ; ZL-203 ;ZL-302
3). 中強度耐熱合金：ZL-401
4). 高強度合金：ZL-104 ;ZL-105
5). 高強度耐熱合金：ZL-201 ;ZL-202
6). 高強度耐蝕合金：ZL301
七. 鎂合金
特點：最輕的金屬結材材料；比強度高，耐疲勞，抗沖擊，流動性好，防靜電性能好；耐蝕差，易氧化燒損。

驗收標准:
a) 結合力：印字乾燥後，用指甲以500克左右力劃痕，字跡不掉。
b) 耐磨性：採用陰極移動裝置，摩擦介制海綿，加壓50克，摩控100000次，字跡無脫落。
c)高低溫實驗：高溫70℃（30分鍾）－→常溫（10分鍾）－→低溫－20℃（30分鍾）為一循環共進行三個循環，字跡無變色、脫落現象。
d)耐手汗性：用濾紙吸飽人造汗（配方：氯化鈉7克/升，尿素1克/升、乳酸4克/升）覆蓋在鍵上，2小時後用力擦試，字跡無脫落現象。
e) 耐水性：將字鍵在水中浸泡4／小時後用力擦拭，無脫落現象。
f）耐溶劑性：將字鍵分別浸泡在酒精及汽油中，4小時後用力擦拭，浸泡在酒精中的有部分脫落，浸泡在汽油中的字鍵無脫落現象。

外觀標准：
a顏色：依承認顏色或樣品及圖面要求。
b外觀：無拉毛，模糊，針孔，重影等現象。
c圖標及字元位置：按照圖面要求。
d圖標及字元的正確性：按照圖面的要求

㈧ I.現將反應2Fe 3+ + 2I － 2Fe 2+ + I 2 設計成如下圖所示的原電池 （1）能說明反應達到平衡的標志