紅外測溫檢測裝置硬體與軟體設計

❶ 硬體設計和軟體設計有什麼不同

IT這方面的硬體R&D和軟體R&D的區別我大致說一下

硬體研發設計要做電路設計，集成晶元使用，底層軟專件驅動，屬介面標准與調試，硬體調試等等

軟體研發設計要做上層軟體編程，界面編程，資料庫，網路技術等等

不知道你想問什麼

❷ 為什麼軟體能檢測到電腦硬體的溫度原理是什麼

檢測軟體調用CPU探溫頭的數據，來達到檢測溫度的目的。

檢測原理：軟體本身並不能「感受」到電腦硬體的溫度，但是CPU可以，CPU有專門的探溫頭來感受電腦硬體的溫度，而軟體只需要調用CPU探溫頭的數據就行了。

CPU探溫頭是集成在CPU上的感測器，通過此感測器可以探測到相關硬體的溫度，每當電腦處於運行狀態時，CPU的感測器也在運行，以此來保證實時監控硬體溫度，防止硬體溫度過高損傷電腦。

所以，所謂的軟體測電腦硬體溫度，都是通過調用CPU探溫頭數據來完成的。

一般的軟體（魯大師等）都可以檢測主板晶元、硬碟、顯卡等重要硬體的溫度。原理都是一樣的，都是直接調用電腦的數據。

超溫情況：一般情況下，我們正常使用計算機是不會產生溫度超溫的情況的。但是在夏季就很容易使得計算機硬體溫度過高，因為夏天天氣很熱，計算機即使有散熱的風扇依然無法降低硬體的溫度，所以夏季是電腦硬體發熱最多的季節。

其次就是程序導致的硬體發熱，比如運行需要大內存的游戲、軟體等，都會讓CPU等硬體超頻工作，超頻的代價就是硬體發熱發燙，這也是為什麼電腦玩的久了或者玩游戲就發熱的原因，如果電腦長期處於這種狀態，那麼對硬體的損傷很大。

正常溫度：CPU溫度：正常情況下45-65℃或更低；

主板溫度：正常情況下40-60℃左右(或更低)；

顯卡溫度：顯卡一般是整個機箱里溫度最高的硬體，常規下50-70℃(或更低)；

硬碟溫度：一般情況下30-60℃左右。
超溫危害：如果計算機硬體溫度過高，會發生幾種情況：電腦頻繁死機、頻繁重啟、系統報錯、硬體隨壞，無論發生哪種情況都不是我們想看到的，所以我們在使用電腦的過程中，如果發現有超溫的異常情況，請一定先停止使用，等待計算機硬體降溫。

避免超溫：正常的計算機硬體都配有兩個散熱風扇和散熱口，如果是常溫天氣和正常使用，是不會超溫的。那麼如果你從事的行業或者地方，使得計算機硬體經常溫度過高，可以用以下幾個辦法：

1、更換配置，如果你需要經常運行很大的程序導致硬體超頻，建議更換更好的電腦配置來解決；

2、增加散熱，如果你工作的環境長期處於高溫狀態，那麼可以增加幾個散熱風扇或者把主機箱的封蓋拿掉，都是很好的散熱方法。

❸ 有沒有一款手機，帶有紅外測溫硬體和功能

很多手機都有的，只是不會顯示出來，你下個監測手機軟體就看的到溫度。

❹ 紅外測溫感測器的紅外測溫原理及方法

紅外測溫儀的測溫原理是黑體輻射定律，眾所周知，自然界中一切高於絕對零度的物體都在不停向外輻射能量，物體的向外輻射能量的大小及其按波長的分布與它的表面溫度有著十分密切的聯系，物體的溫度越高，所發出的紅外輻射能力越強。黑體的光譜輻射出射度由普朗克公式確定，即：
下圖1-1是不同溫度下的黑體光譜輻射度圖： 圖1-1 不同溫度下的黑體光譜輻射度
從上圖中曲線可以看出黑體輻射具有幾個特徵:
① 在任何溫度下，黑體的光譜輻射度都隨著波長連續變化，每條曲線只有一個極大值；
② 隨著溫度的升高，與光譜輻射度極大值對應的波長減小。這表明隨著溫度的升高，黑體輻射中的短波長輻射所佔比例增加；
③ 隨著溫度的升高，黑體輻射曲線全面提高，即在任一指定波長處，與較高溫度相應的光譜輻射度也較大，反之亦然。 依據測溫原理的不同，紅外測溫儀的設計有三種方法，通過測量輻射物體的全波長的熱輻射來確定物體的輻射溫度的稱為全輻射測溫法；通過測量物體在一定波長下的單色輻射亮度來確定它的亮度溫度的稱為亮度測溫法；如果是通過被測物體在兩個波長下的單色輻射亮度之比隨溫度變化來定溫的稱為比色測溫法。
亮度測溫法無需環境溫度補償，發射率誤差較小，測溫精度高，但工作於短波區，只適於高溫測量。比色測溫法的光學系統可局部遮擋，受煙霧灰塵影響小，測溫誤差小，但必須選擇適當波段，使波段的發射率相差不大。本文選用全輻射測溫法來計算被測量物體的溫度，全輻射測溫法是根據所有波長范圍內的總輻射而定溫，得到的是物體的輻射溫度。選用這種方法是因為中低溫物體的波長較大，輻射信號很弱，而且結構簡單，成本較低，但它的測溫精度稍差，受物體輻射率影響大。下面是全輻射測溫法的相關方法介紹：
由普朗克公式可推導出輻射體溫度與檢測電壓之間的關系式：
V=RaεσT4=KT4
式中K=Raεσ，由實驗確定，定標時ε取1
T—被測物體的絕對溫度
R——探測器的靈敏度
a——與大氣衰減距離有關的常數
ε——輻射率
σ——斯蒂芬—玻耳茲曼常數
因此，可以通過檢測電壓而確定被測物體的溫度，上式表明探測器輸出信號與目標溫度呈非線性關系，V與T的四次方成正比，所以要進行線性化處理。線性化處理後得到物體的表觀溫度，需進行輻射率修正為真實溫度，
其校正式為：
式中Tr——輻射溫度(表觀溫度)
ε(T)——輻射率，取0.1～0.9
由於調製片輻射信號的影響，輻射率修正後的真實溫度為高於環境的溫度，還必須作環溫補償，即真實溫度加上環溫才能最終得到被測物體的實際溫度。

❺ 軟體怎麼檢測硬體溫度

用魯大師。或者360硬體檢測

❻ 課程設計報告中的軟體的設計和硬體電路的設計分別指什麼，該怎麼寫啊

一般的電子電路都要涉及軟體設計和硬體設計。
軟體設計是程序設計部分，控製版程序或者是權一些演算法之類的設計，完成一定的控制功能
而硬體設計就是你的電路是怎麼搭的，晶元是怎麼連得，還有一些什麼放大、濾波電路的設計等等