多電路檢測裝置

❶ 用單片機檢測多個線束通斷的方法，線束很長的那種

大型航空設備需要很多控制裝置和零部件，內部的導線很多，其內部的導線往往不是在整機安裝時一根一根的接的，而是提前製作成線束。有一些線束是很多根線組合在一起的，其兩端分別有輸入接插端子和輸出接插端子。
[0003]這些線束在安裝到設備時，需要全檢測試輸入接插端子和輸出接插端子是否連通，因為導線與接插端子的連接可能會接觸不良，接插端子本身也會有問題，甚至導線也會因為損傷而導致不通。這種存在隱患的線束一旦安裝到航空設備上會對整機的運行造成極大的安全隱患，容易發生航空事故。
[0004]而現有的用於檢測線束通斷的測試設備一般都需要配置不同類型的兩種插接頭，以用於連接線束的兩端，此方法導致測試裝置的內部結構很復雜，容易導致其製造成本的上升。另外，此類測試裝置僅適用於批量單一類型的線束，採用依次向引腳發送脈沖電平，再進行判斷對比，此種測試方法僅適用於測試點較少的線束，若對於測試點數較多的線束，則測試周期較長，費時費力。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型一種線束通斷測試裝置的目的是提供一種通用設備，可以適配插接測試多種不同類型的線束，測試不同類型的線束時，只需更換與線束對應的接插件模塊即可。
[0006]為達成所述目的，本實用新型一種線束通斷測試裝置採用如下技術方案，包括能測試線束電路通斷狀態的測試機以及可轉接線束的接插件模塊，所述測試機的兩側固設有測試插板，其上設置有多孔式插座，所述接插件模塊的一側陣列設置有多個可拆卸的與所述多孔式插座電性聯接的針腳，所述接插件模塊的另一側設有連接需測試的所述線束的插接介面，所述接插件模塊進一步設有在所述針腳以及所述插接介面之間提供轉接的轉接電路。
[0007]進一步的，所述多孔式插座上陣列設置有多個測試插口，所述針腳與所述測試插口插接。
[0008]進一步的，所述插接件模塊包括電路板，所述針腳與所述插接介面在所述電路板的兩側，所述轉接電路設於電路板內。
[0009]進一步的，所述測試機設有用以顯示輸入、輸出結果的LED屏。
[0010]進一步的，所述測試機的上部設有可方便攜帶的手持部位。
[0011]進一步的，所述測試機上設有提供操作的開始(Start)按鍵、方向(Direct1n)按鍵、確認(Confirm)按鍵，以及顯示線束狀態的紅色及綠色指示燈。
[0012]通過上述技術方案，本實用新型一種線束通斷測試裝置在實現效果上可大為簡化測試機的電器線路設計，便於系統集成。無需在測試機本體上設置大量不同的連接器元件。製造成本大為降低，另一方面，本線束通斷測試裝置的適用范圍可得以廣泛拓展，即設計出一套接插件模塊，當需檢測不同類型的線束時，只需更換與線束相匹配的插件模塊即可。對多種介面的線纜，只需額外配置具有相同規格的接插件模塊，使一台測試機即可測試具有多種不同類型的線束。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型一種線束通斷測試裝置的示意圖；
[0014]圖2為本實用新型一種線束通斷測試裝置的一種3端子接插件模塊電路示意圖；
[0015]圖3為本實用新型一種線束通斷測試裝置的一種4端子接插件模塊電路示意圖；
[0016]圖4為本實用新型一種線束通斷測試裝置的一種6端子接插件模塊電路示意圖；
[0017]圖5為本實用新型一種線束通斷測試裝置的顯示界面。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本實用新型一種線束通斷測試裝置實施例的附圖，對實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。如圖1所示，一種線束通斷測試裝置100，包括能測試多個電路通斷狀態的測試機10以及可轉接多種類型線束的接插件模塊20。
[0019]所述的測試機10的兩側設有固設於測試機10兩側的測試插板11，測試插板11為矩形，測試插板11的一側與測試機10內設置的電路板(未圖示)相連通，另一側暴露出測試機10的外表面並設置有與接插件模塊20相匹配的多孔式插座12。該多孔式插座12上陣列設置有多個測試插口 13。
[0020]在測試機10的上部還設有可方便用戶攜帶的手持部位19。
[0021]該線束通斷測試裝置100還設有與測試插板11的多針式插座12相匹配的，可提供轉接多種類型線束功能的接插件模塊20。該接插件模塊20的一側為與線束匹配的接插介面 21，另一側為可插接到多孔式插座12上陣列設置的多個測試插口 13的針腳22，接插件介面 20及針腳22均設置於電路板23上。
[0022]該接插件模塊20是個提供轉接作用的通用設備，可以將需要測試的配套類型的線束連接在測試機10。在結構上，與線束相連的接插介面 21可以設置為所需的各種標准連接器的介面類型，以提供對多種類型線束的連接服務。其另一側與多孔式插座12相配合的針腳22則為配置成對應多孔式插座12的具有統一的結構的樣式，接插介面 21內的導電端子與針腳22在接插件模塊20的內部電性轉接。這樣，測試不同類型線束時，只需要更換與所測試線束相匹配的接插件模塊20即可。
[0023]圖2至圖4所示分別為某3端子、4端子和6端子接插件模塊20電路示意圖。實線的方框為假設的接插件模塊20的邊緣。點畫線圓框為假定的接插介面 21的邊緣。編號A1至A6的實心圓點為電路板23上與多孔式插座12相插接的針腳22 (針腳22的編號方式也可對應設置為第一列為Al、A2、A3......;第二列為Bl、B2、B3......;第三列為Cl、C2、
C3……等；依次類推)。編號為A至D或1至4等的虛線圓孔為接插介面的端子。實心圓點與虛線圓孔之間連接的實線為設置在電路板23 —側的轉接電路，實心圓點與虛線圓孔之間連接的虛線為設置在電路板另一側的轉接電路。測試機10的兩側的多孔式插座12的測試插口 13的編號方式也可為第一列為A1、A2、A3……；第二列為Bl、B2、B3……；第三列為C1、C2、C3……等；依次類推，與接插件模塊20的編號方式相同，接插件模塊20與測試機10插接時只需對應編號即可。
[0024]請一並參照圖5所示，本實用新型一種線束通斷測試裝置100的工作方式為，找到與所測試線束相匹配的接插件模塊20，插接到測試機10左右側面的多孔式插座12。插上待檢線束。按下位於測試機10右側的開始(Start)按鍵18開機，位於測試機10左側的LED屏14上出現如圖所示的界面15，用右側的方向(Direct1n)按鍵16在LED屏14上的數字區輸入線束編號，按確認(Confirm)按鍵17進行測試。最後如果線束測試結果所有針腳都正確，則LED屏14上方線束名稱(Harness ID)位置的綠色指示燈亮。
[0025]如圖5所示，若檢測發現錯誤，則紅色指示燈亮，並在IXD屏14顯示如圖3的錯誤的針腳號以及錯誤原因。若針腳22測試正確顯示為綠色字體，若有錯誤則顯示紅色字體。
[0026]本實用新型一種線束通斷測試裝置100於測試機10的兩側僅需設置一種單一結構的多孔式插座12。採用一套可分離式的接插件模塊20，接插件模塊20的一端與線束的接插件匹配，另外一端與測試機10側面的多孔式插座12匹配。接插件模塊20所有針腳22都配滿接觸件，將線束接插件通過接插件模塊20與測試機10實現電氣連接。在實現效果上可大為簡化測試機10的電器線路設計，便於系統集成。無需在測試機10本體上設置大量不同的連接器元件。製造成本大為降低。
[0027]另一個好處是本測試機10的適用范圍可得以廣泛拓展，即設計出一套接插件模塊20，接插件模塊20的一端與線束上接插件匹配，另外一端與測試機10側面的多孔式插座12插匹配，該接插件模塊20所有針腳22都配滿接觸件，將線束接插件通過接插件模塊20與測試機10實現電氣連接。當需檢測不同類型的線束時，只需更換與線束相匹配的插件模塊20即可。對多種介面的線纜，只需額外配置具有相同規格的接插件模塊20即可，使一台測試機即可測試具有多種不同類型的線束。
[0028]本實用新型一種線束通斷測試裝置100可以快速的測試線束的通斷，具有模塊化的處理與測試線束接插件介面 20，測試效率高，操作簡單，成本低。
[0029]以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種線束通斷測試裝置，包括能測試線束電路通斷狀態的測試機以及可轉接線束的接插件模塊，其特徵在於:所述測試機的兩側固設有測試插板，其上設置有多孔式插座，所述接插件模塊的一側陣列設置有多個可拆卸的與所述多孔式插座電性聯接的針腳，所述接插件模塊的另一側設有連接需測試的所述線束的插接介面，所述接插件模塊進一步設有在所述針腳以及所述插接介面之間提供轉接的轉接電路。2.如權利要求1所述的線束通斷測試裝置，其特徵在於:所述多孔式插座上陣列設置有多個測試插口，所述針腳與所述測試插口插接。3.如權利要求1所述的線束通斷測試裝置，其特徵在於:所述插接件模塊包括電路板，所述針腳與所述插接介面在所述電路板的兩側，所述轉接電路設於電路板內。4.如權利要求1所述的線束通斷測試裝置，其特徵在於:所述測試機設有用以顯示輸入、輸出結果的LED屏。5.如權利要求1所述的線束通斷測試裝置，其特徵在於:所述測試機的上部設有可方便攜帶的手持部位。6.如權利要求1所述的線束通斷測試裝置，其特徵在於:所述測試機上設有提供操作的開始按鍵、方向按鍵、確認按鍵，以及顯示線束狀態的紅色及綠色指示燈。
【專利摘要】一種線束通斷測試裝置,包括能測試線束電路通斷狀態的測試機以及可轉接線束的接插件模塊。所述測試機的兩側固設有測試插板，其上設置有多孔式插座，所述接插件模塊的一側陣列設置有多個可拆卸的與所述多孔式插座電性聯接的針腳，所述接插件模塊的另一側設有連接需測試的所述線束的插接介面，所述接插件模塊進一步設有在所述針腳以及所述插接介面之間提供轉接的轉接電路，可大為簡化測試機的電器線路設計，便於系統集成，對多種介面的線纜，只需額外配置具有相同規格的接插件模塊，使一台測試機即可測試具有多種不同類型的線束。

❷ 電路檢測器和電器檢測器的區別

電路檢測器適用於對小燈泡、支流干電池，簡單電路，導體與絕緣體材料進行直接測試，操作簡單，使用方便。
電器檢測器是對某一個或某一類電器檢測的儀器，相比於電路檢測器檢測的目標更具體，更有針對性。

❸ 有什麼專用儀器可以進行汽車電器系統電路故障的檢測嗎

在檢修過程中所採用的方法主要包括儀表顯示法、專用儀器檢測法等方法，本文小編給大家簡單介紹一下。

在每一輛車上都有儀表盤，儀表盤上都安裝有顯示裝置，通過儀表上的讀數、報警裝置等等能夠觀察到汽車各個部分的運行情況，從而了解汽車本身的狀態。當汽車儀表上顯示了汽車當前的狀態處在故障狀態，那麼汽車本身的報警系統就會發出警示，技術人員只需要通過觀察儀表盤就能夠尋找到故障發生的具體的位置，進而加速檢修汽車電器故障的效率。

然而，由於發展較晚，在汽車的檢修智能化道路上，我國汽車電器設備故障檢修技術發展仍存在很多不足之處，主要在於若想要從根本上發揮出該診斷技術本身所具有的效益，使用之前應當先構建相應的數據，主要是將檢測時所發現的故障類型和資料庫中的數據進行對比，尋找到數據本身所存在的差異

以上就是小編的全部介紹，希望可以幫助到大家。

❹ 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備

集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。

wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。

wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。

chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。

chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。

一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。

由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。

IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。

事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。

例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。

IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。

IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。