『壹』 波峰焊的工藝流程。
波峰焊
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。
迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區後要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。
一、生產工藝過程
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裡面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
對於混和技術組裝件，一般在λ波前還採用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷
隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是採用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有塗在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時發現，但要知道虛焊會在焊後的質量檢查時測試合格，而在以後的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由於客戶發現到了質量問題，因而對今後的銷售也會有影響。
在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰裡面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。採用惰性氣體也可減少錫渣並節省費用。
三、惰性焊接
氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由於焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以採用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約製造商這樣的用戶對於所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過採用有腐蝕性的助焊劑然後進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本最低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。
四、生產率問題
許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行製造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統採用了可以抬起的面板、可折起的後門以及完全操縱台式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑塗敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。
五、採用何種波峰焊接方法?
波峰焊方法或工藝的採用取決於產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣並提高焊點的浸潤性。如果使用一台中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接後再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。
六、風刀去橋接技術
在各種機器類型里，還有很多先進的補充選項。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得專利的熱風刀去橋接技術，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風刀位於焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。它可以使所有在第一次由於留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意，要使焊點質量得到顯著的提升，並不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言，檢查每個工程數據的真實准確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機器先運行一下板子。
七、機器的選擇
根據價格和產量，波峰焊機大致可以分為三類。
40,000到55,000美元可以買到一台入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的台式機型，但這些只適合於用在研究開發或製作樣機的場合，因為對於要適應製造商對增長的需求而言，它們都不夠經用。典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8米/分鍾到1米/分鍾，採用發泡式或噴霧式助焊劑塗敷設備。可能沒有對流式預熱裝置，但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。
48,000到80,000美元可以買到一台中等產量的機器，預熱區約為1.22米到1.83米，生產速度約為1.2米/分鍾到1.5米/分鍾。除了將雙波峰作為標准配置外，同時還提供有更多先進的配置，比如惰性氣體環境等。
在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產量的機器，能每天運行24小時並只需很少的人工干預。一般採用1.83米到2.44米的預熱長度，可以得到2米/分鍾或更高的產量。它同時還包括很多先進的特性，比如統計過程式控制制和遠距離監測裝置，以及在同一機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑塗敷系統，另外可能還有三波峰性能。
迴流焊
迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試。
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應＞100μ''。
4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。
板面清洗不幹凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。
5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。
檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:49 濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。
6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。
8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
9、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。
10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
12、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
13、單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
14、鑽錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。
15、NPTH孔二次鑽，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。
16、光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。
17、手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。 對某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊。
1. 與波峰焊相比的優點
(1)焊接質量好，不良比率PPM(百萬分率的缺陷率)可低於20。
(2)虛焊、連錫等缺陷少，返修率極低。
(3)PCB布局的設計無須像波峰焊工藝那樣特別考慮。
(4)工藝流程簡單，設備操作簡單。
(5)設備佔地面積少，因其印刷機及迴流爐都較小，故只需較小的面積。
(6)無錫渣問題。
(7)機器為全封閉式，干凈，生產車間里無異味。
(8)設備管理及保養簡單。
(9)印刷工藝中採用了印刷模板，各焊接點及印刷的焊膏量可根據需要調節。
(1O)在迴流時，採用特別模板，各焊接點的溫度可根據需要調節。
2 與波峰焊相比的缺點：
(1)此工藝由於採用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。
(2)須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的一套印刷模板及迴流焊模板。
(3)迴流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由於高溫而損壞。
3 溫度曲線
由於通孔迴流焊的焊膏、元件性質完全不同於SMT迴流，故溫度曲線也截然不同，通常包括預熱區、迴流區和冷卻區。
4 預熱區
將線路板由常溫加熱到100～140℃，目的是線路板及焊膏預熱，避免線路板及焊膏在迴流區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區的溫度降低，以免損壞元件。
5 迴流區(主加熱區)
溫度上升到焊膏熔點，且保持一定的時間，使焊膏完全熔化，最高溫度在200～230℃。在178℃以上的時問為30～40s。
6 冷卻區
藉助冷卻風扇，降低焊膏溫度，形成焊點，並將線路板冷卻至常溫。
7結論
通孔迴流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有線間距SMD)的插件焊點的焊接，這時傳統的波峰焊接已無能為力，另外通孔迴流焊能極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔迴流焊的出現，對於豐富焊接手段、提高線路板組裝密度(可在焊接面分布高密度貼片元件)、提升焊接質量、降低工藝流程，都大有幫助。可以預見，通孔迴流焊將在未來的電子組裝中發揮日益重要的作用
『貳』 維修筆記本電腦需要什麼工具
由於筆記本電腦部件結構的特殊性，維修時所用的工具與維修其他電器相比也有一定的特殊性，那麼在維修筆記本電腦的時候都需要什麼工具呢?以下是我為你整理的維修筆記本電腦的常用工具，希望能幫到你。
一、拆裝工具
1.螺絲刀 筆記本電腦結構小巧，各連接部分通常採用螺絲釘固定，因此拆裝部件以及固定螺釘時，有一套得心應手的螺絲刀是必不可少的。螺絲刀中最常用的是標准螺絲刀。除了標准螺絲刀，若有條件還可以准備鍾表螺絲刀、內六楞螺絲刀、外六楞套筒各一套。
2.鑷子
由於筆記本結構緊湊手腔和，部件之間的空隙很小，對一些較小的螺絲釘、連線、介面就需要鑷子幫助才能取下或者安裝。為方便起見，最好直頭鑷子和彎頭鑷子各准備一個圓稿，常用的鑷子如圖2所示。
3.鉗子
鉗子的作用用於處理變形擋片、拆開捆綁線等。
二、焊接工具
筆記本電腦維修工作中，常用的焊接工具有電烙鐵、熱風槍、吸錫器等。
1.電烙鐵
電烙鐵有外熱式和內熱式兩種，最好兩種各備一把。筆記本電腦維修工作中，採用30W的外熱式電烙鐵即可滿足需要，這種電烙鐵的頭部比較尖，適合焊接小面積的焊點或者多引腳元器件(如貼片電容、貼片電阻、貼片邏輯門電路、I/O集成電路等)。
內熱式電烙鐵的選擇餘地很大，筆記本電腦維修工作中，採用功率為35W的就可以滿足需要。這種電烙鐵的烙鐵頭很大，適合用來焊接大面積的焊點(如大功率場效應管、I/O介面等。
電烙鐵主要用來拆卸和焊接3個引腳以下的元器件，另外，電烙鐵還有一大用處——修復電路板上的斷線。
2.熱風槍
熱風槍又稱熱風焊台。因主板維修中採用的850型熱風槍，因此又稱為850焊台。熱風槍主要由氣泵、加熱器、外殼、手柄、溫度/風速調節電路、風槍等部件組成，熱畢盯風槍如圖6所示。
3.吸錫器
吸錫器的主要作用是在取下具有引腳的元器件後，吸去焊盤孔中多餘的焊錫，以便新更換的元器件可以插入焊盤。在拆卸含有大量焊錫的滑鼠插座或者其他插座中的接地引腳時，也可以用吸錫器吸去多餘的焊錫。吸錫器的活塞桿平常位於上部，在使用時要將其壓下。
壓下吸錫器的活塞桿後，就可以用電烙鐵加熱吸去焊錫的引腳。待焊錫熔化後，將吸錫器吸嘴靠近焊點，並按下吸錫器上按鈕，隨之，活塞桿就會彈起，將焊錫吸走。若一次吸不幹凈，則重復操作幾次。在進行焊接工作時，通常還要採用一些輔助材料才能保證焊接工作的順利進行，常用的輔助材料有焊錫絲和助焊劑。
三.測量工具
在維修工作中，必不可少的工具就是測量工具，通過測量工具可以檢測到關鍵部位的電氣參數，從而可以判斷出故障位置。筆記本電腦維修工作中，最常用的測量工具就是萬用表和診斷卡。
1.萬用表
萬用表是維修主板必備的工具之一。我們常用的萬用表有數字式萬用表和指針式萬用表兩種，它們的基本功能都是一樣的，主要用來測量電阻、電壓、電流。維修時採用數字萬用表最直觀，因此很多維修人員都喜歡用數字萬用表。常用的數字式萬用表主要有DT-830、UT33B、UT60等型號，UT33B型數字萬用表。
筆記本電腦維修工作中，經常用到的數字萬用表的擋位有4種：(1)蜂鳴器擋：用來測量短路的通斷(電路通時，有“嘀嘀”的聲音，電路斷時，則無聲音)。在工作中經常採用這個擋位來跑線路(查看各元器件之間的連接)。(2)歐姆擋：這個擋位主要用來測量電阻的阻值以及各引腳的對地阻值;歐姆擋在使用時應根據不同的需要設置不同的位，或者直接將其置於“AUTO”擋(自動擋，有些型號的萬用表沒有這個擋位)。(3)二極體擋：用來測量二極體、三極體、場效應管的質量和引腳，有時候也用該擋位來檢測輸出埠對地的阻值(阻值以屏幕上顯示的壓降值為參考，實際上應該是測試點對地之間的壓降)。(4)電壓擋：用來測量被測點的電壓值，主板維修工作中最常用的是20V直流擋或者直流“AUTO”擋。用上述擋位時，數字萬用表的表筆與萬用表之間的連接方法如下：將黑表筆插入“COM”插孔，紅表筆插入“v/Q/mA”插孔或者“Hz/VΩ”插孔。
2.診斷卡
在筆記本電腦維修工作中，診斷卡是最常用也是最實用的工具之一。診斷卡也叫POST卡(Power On SelfTest)，其工作原理是利用主板中BIOS內部程序的檢測結果，通過代碼一一顯示出來，根據代碼就可以很容易地知道電腦故障所在。尤其在電腦不能引導操作系統、黑屏、揚聲器不響時，使用診斷卡更能快速判斷故障所在。
筆記本電腦維修時採用的診斷卡通常安裝在Mini PCI或並口上。當診斷卡插入相對應的介面後，啟動電腦時卡上自帶的顯示屏就會根據啟動的進度顯示出各種檢測代碼。一般過程是：主板加電後，首先要對CPU衙行檢測，測試它各個內部寄存器是否正常;接著BIOS將對CPU中其他所有的寄存器進行檢測，並判斷是否正確;然後是檢測和初始化主板的晶元組;接下來檢測動態內存的刷新是否正常;然後將屏幕清成黑屏，初始化鍵盤;接下來檢測CMOS介面及電池狀況。如果某個設備沒有通過測試，系統就會停下來不再繼續啟動，而這時，診斷卡上所顯示的代碼也就不再變化了。這樣，我們通過對照說明書查詢代碼所對應的硬體，就可較容易地判斷出故障大概是出現在哪個部件上(不同的主板BIOS版本輸出的代碼都略有不同，所以有些代碼在說明書上可能沒有，這樣一般只能參考說明書接近的代碼查找故障)。
四、清潔工具
1.刷子
刷子主要用於清掃部件上的灰塵，可以採用25mm～35mm寬的棕毛刷，也可以採用50mm的羊毛刷。
2.皮老虎
皮老虎是一種清除灰塵的工具，也叫皮吹子。皮老虎主要用於吹出筆記本電腦內部的少量的灰塵。 對於一些要求比較高的維修工作，還可以根據實際情況配備示波器、超聲波清洗機、BGA晶元貼裝機、BGA晶元測試座、數據採集卡、打阻值卡、編程器等維修設備。
1、萬用表：
萬用表又叫多用表、三用表、復用表，萬用表分為指針式萬用表和數字萬用表引。是一種多功能、多量程的測量儀表，一般萬用表可測量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等，有的還可以測交流電流、電容量、電感量及半導體的一些參數。
2、電烙鐵：
電烙鐵，是電子製作和電器維修必工具，主要用途是焊機元件及導線，按結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
3、吸錫器：
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。
4、熱風槍、熱風焊台：
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。
5、晶元編程器：
編程器在台灣是叫燒錄器，因為台灣的半導體產業發展的早，到大陸後,客戶之所以叫它為“編程器”是因為現在英文名為PROGRAMMER，這個英文名與一般編寫軟體程式設計師是同名，所以就叫“編程器”，編程器實際上是一個把可編程的集成電路寫上數據的工具,編程器主要用於單片機(含嵌入式)/存儲器(含BIOS)之類的晶元的編程(或稱刷寫)。
6、主板診斷卡：
主板故障診斷卡：是利用主板中BIOS內部自檢程序的檢測結果，通過代碼一一顯示出來，結合本書的代碼含義速查表就能很快地知道電腦故障所在。尤其在PC機不能引導操作系統、黑屏、喇叭不叫時，使用本卡更能體現其便利，使您事半功倍。
7、CPU假負載：
在我們維修電腦的時候(更多是維修主板)。如果懷疑故障是CPU引起的那麼必須要使用到CPU假負載這款維修工具。如果我們懷疑CPU有故障的時候，我們是不可能拿真的CPU上到電腦主板CPU插座上測試的，因為這樣很容易燒壞CPU，畢竟維修都是有風險的。況且是在不知道准確故障的情況下。那麼這個時候就可以用CPU假負載代替真的CPU來進行故障測試了。
8、打阻值卡：
打阻值卡用於有標准接插件的配件的維修，可以打阻值、測信號。現在電子市場里的中小維修部維修主板的成功率一般不超過60%，主要是因為他們只修一些比較容易解決的問題，對於匯流排故障他們一般就不修了。廠家售後服務部的維修成功率一般在98%以上，這就要求他們即使匯流排出問題了，也要修復，這時就要用打阻值卡了。打阻值卡有兩種，一種是手工的，另一種是自動的，手工打阻值卡很簡潔，上面清楚地標明了地址、數據、控制匯流排，維修時只要直接用示波器或萬用表測相關的點的信號就可以了，提高了工作效率，省去了翻看資料的煩惱。自動打阻值卡在手工打阻值卡的基礎上增加了數模轉換器、數據採集電路、介面電路和軟體系統，這樣就可以通過計算機處理相關數據信號，效率又可以提高很多，自動打阻值卡有數據採集功能，即我們能常所說的“學習”功能，它可以把好主板的信號採集到電腦里作為一個資料庫的記錄保存起來，維修時就可以把故障主板的相關數據也採集進來作比較，從而找出故障點。
9、示波器：
示波器是一種用途十分廣泛的電子測量儀器。它能把肉眼看不見的電信號變換成看得見的圖象，便於人們研究各種電現象的變化過程。示波器利用狹窄的、由高速電子組成的電子束，打在塗有熒光物質的屏面上，就可產生細小的光點。在被測信號的作用下，電子束就好像一支筆的筆尖，可以在屏面上描繪出被測信號的瞬時值的變化曲線。利用示波器能觀察各種不同信號幅度隨時間變化的波形曲線，還可以用它測試各種不同的電量，如電壓、電流、頻率、相位差、調幅度等等。
10、晶元起拔器：
用於插拔印刷電路板的起拔裝置，包括：固定塊、手柄、起拔爪、彈簧、圓柱銷，扳手與固定塊之間通過圓柱銷連接，扳手以圓柱銷為轉軸實現起拔器的起拔功能，彈簧安裝在扳手和固定塊之間，保證起拔器在開啟狀態使扳手處於一固定狀態，不晃動;扳手包括手柄和起拔爪，採用塑料件手柄和金屬件起拔爪的復合型結構，起拔爪部分裝入手柄內腔。採用本實用新型的起拔器既能夠滿足起拔時具體較大力矩的要求，也能確保扳手不易斷裂。而且採用流線型設計，並符合CPCI標准，可廣泛應用與通訊設備或電子設備的插板設計中。
11、台式機電源診斷器診斷儀：
用於測試電腦機箱電源供電是否正常的儀器。
12、BGA返修台：
一般只有大型維修機構或是維修學校和品牌電腦廠家、主板廠家才有的大型維修設備。價格在8000元等上萬元不等。這個阿龍也不懂。自己網路吧。
13、錫鍋：
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對於分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。一般市場上熔錫爐根據發熱方式，可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型。滑鼠鍵盤的介面都是用這個焊接上去的。這個也是大型維修設備。
1、初級維修：
也叫板卡級維修、和晶元級維修對比沒啥技術含量。大多數電腦城均是採用此法維修。說白了就是哪裡壞了換哪裡。主板、硬碟、CPU、顯卡、內存、光碟機換了都是換。遇到這級別的師傅你讓他給修理那是不可能的。因為他就是這個級別的。
但是板卡級維修也需要極高的軟硬體經驗。比如用軟體判斷哪個硬體壞了等。他們的技術也不是僅僅會安裝個GHOST系統的菜鳥能比的。
2、中級維修：
也就是所謂的晶元級維修、通常也就是用萬能表檢查是哪個晶元壞了、或是檢查二極體、三極體、場效應管等等。能檢測到哪裡的故障並能用熱風槍或是電烙鐵更換損壞的電子元件這既是晶元級維修、一般大型維修機構、晶元級維修學校、主板廠家、品牌機廠家均是採用此法維修。
3、高級維修：
『叄』 波峰焊的工藝流程。
波峰焊波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區後要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。一、生產工藝過程線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裡面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。對於混和技術組裝件，一般在λ波前還採用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是採用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有塗在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時發現，但要知道虛焊會在焊後的質量檢查時測試合格，而在以後的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由於客戶發現到了質量問題，因而對今後的銷售也會有影響。在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰裡面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。採用惰性氣體也可減少錫渣並節省費用。三、惰性焊接氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由於焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以採用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約製造商這樣的用戶對於所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過採用有腐蝕性的助焊劑然後進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本最低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。四、生產率問題許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行製造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統採用了可以抬起的面板、可折起的後門以及完全操縱台式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑塗敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。五、採用何種波峰焊接方法?波峰焊方法或工藝的採用取決於產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣並提高焊點的浸潤性。如果使用一台中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接後再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。六、風刀去橋接技術在各種機器類型里，還有很多先進的補充選項。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得專利的熱風刀去橋接技術，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風刀位於焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。它可以使所有在第一次由於留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意，要使焊點質量得到顯著的提升，並不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言，檢查每個工程數據的真實准確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機器先運行一下板子。七、機器的選擇根據價格和產量，波峰焊機大致可以分為三類。40,000到55,000美元可以買到一台入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的台式機型，但這些只適合於用在研究開發或製作樣機的場合，因為對於要適應製造商對增長的需求而言，它們都不夠經用。典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8米/分鍾到1米/分鍾，採用發泡式或噴霧式助焊劑塗敷設備。可能沒有對流式預熱裝置，但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。48,000到80,000美元可以買到一台中等產量的機器，預熱區約為1.22米到1.83米，生產速度約為1.2米/分鍾到1.5米/分鍾。除了將雙波峰作為標准配置外，同時還提供有更多先進的配置，比如惰性氣體環境等。在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產量的機器，能每天運行24小時並只需很少的人工干預。一般採用1.83米到2.44米的預熱長度，可以得到2米/分鍾或更高的產量。它同時還包括很多先進的特性，比如統計過程式控制制和遠距離監測裝置，以及在同一機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑塗敷系統，另外可能還有三波峰性能。 迴流焊迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。迴流焊工藝簡介通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。1、迴流焊流程介紹迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。A，單面貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。B，雙面貼裝：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試。2、PCB質量對迴流焊工藝的影響3、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應＞100μ'。4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不幹凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:49 濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。9、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。12、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。13、單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。14、鑽錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。15、NPTH孔二次鑽，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。16、光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。17、手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。 對某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊。1. 與波峰焊相比的優點(1)焊接質量好，不良比率PPM(百萬分率的缺陷率)可低於20。(2)虛焊、連錫等缺陷少，返修率極低。(3)PCB布局的設計無須像波峰焊工藝那樣特別考慮。(4)工藝流程簡單，設備操作簡單。(5)設備佔地面積少，因其印刷機及迴流爐都較小，故只需較小的面積。(6)無錫渣問題。(7)機器為全封閉式，干凈，生產車間里無異味。(8)設備管理及保養簡單。(9)印刷工藝中採用了印刷模板，各焊接點及印刷的焊膏量可根據需要調節。(1O)在迴流時，採用特別模板，各焊接點的溫度可根據需要調節。2 與波峰焊相比的缺點：(1)此工藝由於採用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。(2)須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的一套印刷模板及迴流焊模板。(3)迴流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由於高溫而損壞。3 溫度曲線由於通孔迴流焊的焊膏、元件性質完全不同於SMT迴流，故溫度曲線也截然不同，通常包括預熱區、迴流區和冷卻區。4 預熱區將線路板由常溫加熱到100～140℃，目的是線路板及焊膏預熱，避免線路板及焊膏在迴流區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區的溫度降低，以免損壞元件。5 迴流區(主加熱區)溫度上升到焊膏熔點，且保持一定的時間，使焊膏完全熔化，最高溫度在200～230℃。在178℃以上的時問為30～40s。6 冷卻區藉助冷卻風扇，降低焊膏溫度，形成焊點，並將線路板冷卻至常溫。7結論通孔迴流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有線間距SMD)的插件焊點的焊接，這時傳統的波峰焊接已無能為力，另外通孔迴流焊能極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔迴流焊的出現，對於豐富焊接手段、提高線路板組裝密度(可在焊接面分布高密度貼片元件)、提升焊接質量、降低工藝流程，都大有幫助。可以預見，通孔迴流焊將在未來的電子組裝中發揮日益重要的作用波峰焊的工藝流程。