『壹』 什麼是ITC測試
Q:什麼是ICT測試技術？ICT測試技術是什麼意思？x0dx0ax0dx0aICT是 In Circuit Tester 的縮寫，中文名稱為 在線測試儀，是一種電路板自動檢測儀器，又稱為靜態測試儀(因它只輸入很小的電壓或電流來測試，不會損壞電路板)。 它能夠在短短幾秒內測出電路板的好壞，並指出壞在哪一個區域及哪一個零件。將您公司產品在生產線造成的不良因素，如錫橋，錯件、反插等問題?一一的檢查出，大大提高效率和品質。（您再也不需長時間埋頭苦幹，用示波器、萬用表等慢慢查找故障所在?） x0dx0ax0dx0a在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標准測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網路的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 x0dx0ax0dx0a飛針ICT基本只進行靜態的測試，優點是不需製作夾具，程序開發時間短。 x0dx0ax0dx0a針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需製作專用的針床夾具，夾具製作和程序開發周期長。 x0dx0ax0dx0aICT的范圍及特點 x0dx0a檢查製成板上在線元器件的電氣性能和電路網路的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極體、三極體、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。 x0dx0ax0dx0a它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現製造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 x0dx0ax0dx0a測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網路點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。採用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。 x0dx0ax0dx0aICT與人工測試比較之優點 x0dx0a1、縮短測試時間：一般組裝電路板如約300個零件ICT的大約是3-4秒鍾。 x0dx0ax0dx0a2、測試結果的一致性：ICT的質量設定功能，能夠透過電腦控制，嚴格控制質量。 x0dx0ax0dx0a3、容易檢修出不良的產品：ICT有多種測試技術，高度的可靠性，檢測不良品種、且准確。 x0dx0ax0dx0a4、測試員及技術員水平需求降低：只要普通操作員，即可操作與維修。 x0dx0ax0dx0a5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產成品率。 x0dx0ax0dx0a6、大大提升品質。減少產品的不良率，提高企 業形象。x0dx0ax0dx0aICT主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極體、三極體、電晶體、IC等無件！x0dx0ax0dx0a早期，業內將ATE設備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測試相對復雜，而且還包含了上電後的功能測試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨立為另一個類別了！x0dx0ax0dx0a基本上所在的大型電路生產商都要用到ICT測試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！x0dx0ax0dx0a全球最大的ICT測試設備生產廠商是安捷倫，其它還有德律（TRI）、泰瑞達、星河等. x0dx0ax0dx0a在線測試通常是生產中第一道測試工序，能及時反應生產製造狀況，利於工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。x0dx0ax0dx0aICT測試理論的一些簡介x0dx0a1.1模擬器件測試 x0dx0a利用運算放大器進行測試。由「A」點「虛地」的概念有： x0dx0ax0dx0a∵Ix = Iref x0dx0ax0dx0a∴Rx = Vs/ V0*Rref x0dx0ax0dx0aVs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。 x0dx0ax0dx0a若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 x0dx0ax0dx0a1.2 隔離（Guarding） x0dx0a上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix_ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術。 x0dx0ax0dx0a在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix_ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。 x0dx0ax0dx0a1.2 IC的測試 x0dx0a對數字IC，採用Vector（向量）測試。向量測試類似於真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 x0dx0ax0dx0a如:與非門的測試 x0dx0ax0dx0a對模擬IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。 x0dx0ax0dx0a2 非向量測試 x0dx0a隨著現代製造技術的發展，超大規模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術。 x0dx0ax0dx0a2.1 DeltaScan模擬結測試技術 x0dx0aDeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極體，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷後，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。 x0dx0ax0dx0a1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極體。測量流過管腳A的電流Ia。 x0dx0ax0dx0a2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極體。由於從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。 x0dx0ax0dx0a3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan軟體綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等製造故障。 x0dx0ax0dx0aGenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極體特性，只是測試是通過測量二極體的頻譜特性（二次諧波）來實現的。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan技術不需附加夾具硬體，成為首推技術。 x0dx0ax0dx0a2.2 FrameScan電容藕合測試 x0dx0aFrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示： x0dx0ax0dx0a1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。 x0dx0ax0dx0a2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發出交流信號。 x0dx0ax0dx0a3 電容性探頭採集並緩沖被測管腳上的交流信號。 x0dx0ax0dx0a4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。 x0dx0ax0dx0aGenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。 x0dx0ax0dx0a此技術夾具需要感測器和其他硬體，測試成本稍高。 x0dx0ax0dx0a3 Boundary-Scan邊界掃描技術 x0dx0aICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使製造費用增高；同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標准。 x0dx0ax0dx0aIEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問埠（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來載入控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；最後提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。 x0dx0ax0dx0a具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串列移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。 x0dx0ax0dx0a將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的佔用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的製造費用。 x0dx0ax0dx0a作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟體分析電路網點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，最經濟的減少測試點和測試針。 x0dx0ax0dx0a邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟體工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。 x0dx0ax0dx0a用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。 x0dx0ax0dx0a4 Nand-Tree x0dx0aNand-Tree是Inter公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發現82371晶元內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。 x0dx0ax0dx0aICT測試要做到故障定位準、測試穩定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網路點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離後，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。x0dx0ax0dx0a基本的ICT近年來隨著克服先進技術局限的技術而改善。例如，當集成電路變得太大以至於不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時，ASIC工程師開發了邊界掃描技術。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業標准方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結果。x0dx0ax0dx0a另一個非矢量技術(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個感測器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到感測器板。沒有偶合信號表示焊點開路。x0dx0ax0dx0a用於大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產生(ATPG, automated test program generation)軟體的出現解決了這一問題，該軟體基於PCBA的CAD數據和裝配於板上的元件規格庫，自動地設計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術有助於縮短簡單程序的生成時間，但高節點數測試程序的論證還是費時和和具有技術挑戰性
『貳』 局部放電的檢測方法有哪些
一、電測法
局部放電最直接的現象即引起電極間的電荷移動，每一次局部放電都伴有一定數量的電荷通過電介質，引起試樣外部電極上的電壓變化。另外，每次放電過程持續時間很短，在氣隙中一次放電過程在10ns量級。根據電磁理論，如此短持續時間的放電脈沖會產生高頻的電磁信號向外輻射，局部放電檢測儀（也稱為局部放電測試儀）電檢測法即是基於這兩個原理。常見的檢測方法有脈沖電流法、無線電干擾法、介質損耗分析法等。
1、脈沖電流法
脈沖電流法是一種應用最為廣泛的局部放電測試方法，脈沖電流法的基本測量迴路見圖。圖中C代表試品電容，Zm（Zm）代表測量阻抗，Ck代表耦合電容。它的作用是為Cx與Zm之間提供一個低阻抗的通道。Z代表接在電源與測量迴路間的低通濾波器。Z可以讓工頻電壓作用到試品上，但阻止被測的高頻脈沖或電源中的高頻分量通過。
2、無線電干擾電壓法（RIV）
無線電干擾電壓法，包括射頻檢測法，通過無線電干擾電壓表可以檢測到局部放電的發生。國外目前仍有採用無線電干擾電壓表檢測局部放電的運用，在國內，常用射頻感測器檢測放電，故又叫射頻檢測法，較常用射頻感測器有電容感測器、線圈電流感測器和射頻天線感測器等。
無線電干擾電壓法能定性檢測局部放電是否發生，甚至可以根據電磁信號的強弱對電機線棒和沒有屏蔽層的長電纜進行局部放電定位。採用線圈感測器也能定量檢測放電強度，且測試頻帶較寬（1~30MHz）。
3、介質損耗分析法（DLA）
局部放電對絕緣材料的破壞作用是與局部放電消耗的能量直接相關的，局部放電的現象將導致介質的損壞，從而使得tgδ大大增加，因此可以通過測量tgδ的值來測量局部放電能量從而判斷絕緣材料和結構的性能情況。
介質損耗分析法特別適用於測量低氣壓中存在的輝光或者亞輝光放電。由於輝光放電不產生放電脈沖信號，而亞輝光放電的脈沖上升時間太長，普通的脈沖電流法檢測裝置中難以檢測出來，但這種放電消耗的能量很大，使得tgδ很大，故只有採用電橋法檢測tgδ才能判斷這種放電的狀態和帶來的危害，DLA方法只能定性的測量局部放電是否發生，基本不能檢測局部放電量的大小，這限制了DLA方法的運用。
二、非電檢測法
1、超聲波法測試局部放電
利用測超聲波檢測技術來測定局部放電的位置及放電程度，這種方法較簡單，不受環境條件限制，但靈敏度較低，不能直接定量。超聲波聲測量方法常用於放電部位確定及配合電測法的補充手段，但聲測法有它獨特的優點，即它可在試品外殼表面不帶電的任意部位安置感測器，可較准確地測定放電位置，且接收的信號與系統電源沒有電的聯系，不會受到電源系統的電信號的干擾。因此進行局部放電測量時，以電測法和聲測法同時運用，兩種方法的優點互補，再配合一些信號處理分析手段，則可得到很好的測量效果。
2、光檢測法
對於絕緣內部的局部放電，只有透明介質才宜用光檢測法。例如聚乙烯絕緣電纜芯通過水介質掃描用光電倍增管觀察，但該方法靈敏度較低，局限性大，較適宜於檢測暴露在外表面的電暈放電。
3、熱檢測法
由於局部放電在放電點會發熱。當故障較嚴重時，局部熱效應是明顯的，可用預先埋入的熱電偶來測量各點溫升，從而確定局部放電部位，這種方法既不靈敏也不能定量，因而在現場測量中一般不用這種方法。
4、放電產物分析法
油紙絕緣材料在局部放電作用下會分解產生各種氣體，分析局部放電時產生的化學生成物。例如用色譜分析儀測量高壓電氣設備的油中，由於放電產生的微量可燃性氣體，從而推斷局部放電的程度，從而判斷故障類型。
絕緣中存在局部放電時，當放電較小並在故障點引起的溫度高於正常溫度不多時，由油裂解的產物主要是甲烷和氫。當局部放電故障擴大，形成局部爬電或火花、電弧放電時，會引起局部高溫，產生乙炔、乙烯和一氧化碳、二氧化碳。如利用四種特徵氣體的三比值法。可用來判斷變壓器故障性質，但實際上對電力設備進行絕緣故障判斷時，僅根據一次測量數據往往是不夠的，宜利用色譜分析，觀察各有害氣體隨時間的增量，並和局部放電超聲測量和電測法數據作比較，進行綜合判斷，才能更加有效地判斷故障性質。
當故障涉及到固體絕緣時，會引起一氧化碳和二氧化碳含量的明顯增長，但根據現有統計資料，固體絕緣的正常老化過程與故障情況下劣化分解，表現在油中一氧化碳的含量上，一般情況下沒有嚴格的界限，二氧化碳含量的規律更不明顯，因此，在考察這兩種氣體含量時更應注意結合具體變壓器的結構特點。如油保護方式、運行溫度、負荷情況、運行歷史等情況加以分析，以盡可能得出正確的結論。
回復者：華天電力
『叄』 關於靜電手環檢測器的工作原理
型號:ZYX-209-1
產品介紹:
ZYX-209-1能對防靜電手腕帶進行實時連續監測控制。對整個接地系統版可以實時監測；權可保障（個人.雙人或多人）防靜電工作區接地系統正常使用。此產品確保作業人員的ESD狀況獲得100％的監測。
ZYX-209-1符合美國靜電防護協會的最新規范ANSI／ESDS20.20與歐洲靜電防護協會的最新規范IEC-61340，在靜電防護區（EPA）中有關靜電接地方面都明確的要求應隨時確保有效的靜電接地，使用這ZYX-209-1種全時即時的靜電接地系統報警器，改變了傳統的靜電接地方式一、性能說明
1、實時監測操作人員的靜電手腕帶佩戴情況及地線的接入大地情況，遇異常狀況立刻自動警報。
2、使用簡易，可以正確判斷地面的地線與工作台的地線的接觸情況。
3、可跟據設計需要，一般設定為1.068-2。0MΩ（±5％），符合國際規范，也可自由設定監測參數。
4、微電腦晶元控制，免調試，即插即用。
5、可靠性好，抗干擾能力強。
6、靈敏度高，當靜電泄放通路出現故障≥0.1秒，監測器就會報警。