膜材表面滑度用什麼儀器檢測

Ⅰ 如何選購適合使用的塗層測厚儀呢

塗層測厚儀的選型方法：

可以根據測量的需要選用不同的測厚儀，磁性測厚儀和渦流測厚儀一般測量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機一體型，探頭與主機分離型，前者操作便捷，後者適用於

測非平面的外形。更厚的緻密材質材料要用超聲波測厚儀來測，測量的厚度可以達到0.7-250毫米。電解法測厚儀適合測量很細的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。

1、兩用型，集合了磁性測厚儀和渦流測厚儀兩種儀器的功能，可用於測量鐵及非鐵金屬基體上塗層的厚度。如：（1）鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、塗料、搪瓷等塗層厚度。（2）鋁、鎂材料上陽極氧化膜的厚度。（3）銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的塗層厚度。（4）鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。（5）各種鋼鐵及非鐵金屬材料上熱噴塗層的厚度。儀器特點：採用雙功能內置式探頭，自動識別鐵基或非鐵基體材料，並選擇相應的測量方式進行精確測量。符合人體工程學設計的雙顯示屏結構，可以在任何測量位置讀取測量數據。採用手機菜單式功能選擇方式，操作十分簡便。可設定上下限值，測量結果超出或符合上下限數值時，儀器會發出相應的聲音或閃爍燈提示。穩定性極高，通常不必校正便可長期使用。

2、常規型。對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層，如塗層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等，在有關國家和國際標准中稱為覆層（coating）。

覆層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要一環，是產品達到優等質量標準的必備手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用於抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大於3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時採用。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術後，採用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的解析度已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用最廣泛的測厚儀器。採用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經濟地進行。

廈門欣銳儀器儀表有限公司是一家多年從事進口儀器儀表設備銷售的貿易公司，公司AR930塗層測厚儀採用了磁性測厚法，是一種攜帶型塗覆層測厚儀，它能快速無損傷、精確地進行鐵磁性金屬基體上的非磁性(如油漆、電渡層等)覆層厚度上的測量。被廣泛地用於製造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。

Ⅱ 現在要買薄膜測量儀的話，買哪個廠家的好

如果對厚度測量的要求不是特別精確，那麼台階儀相對較高，那麼就使用橢偏儀。
光學薄膜測厚儀(光譜測厚儀系列)核心技術介紹及原理講解廣州金都科恩精密儀器有限公司為您解答:光譜測厚儀系列具有非接觸無損測量、無需樣品預處理、軟體支持Windows操作系統等特點，ST系列是一種使用可見光測量在晶片和玻璃等基底上形成的氧化膜、氮化膜、光刻膠和其他非金屬膜厚度的儀器。測量原理如下:用可見光垂直照射待測晶片或玻璃上的薄膜。在此期間，一部分光在薄膜表面反射，另一部分光穿透到薄膜內部，然後在薄膜與底層(晶片或玻璃)的界面反射。此時，從薄膜表面反射的光和從薄膜底部反射的光發生干涉。SpectraThick系列就是利用這種干涉現象來測量薄膜厚度的儀器。儀器的光源為鎢燈，波長范圍為400 nm ~ 800 nm。從ST2000到ST7000使用這個原理，測量區域的直徑是4微米到40微米(2微米到20微米可選)。ST8000-Map作為K-MAC最重要的產品之一，具有圖像處理功能，是超越一般膜厚測量儀極限的新概念測厚儀。被測區域的最小直徑為0.2μm，遠遠超過一般測厚儀的測量極限(4μm)。只有依次測量幾十個點才能得到的厚度圖，也可以一次測量得到，大大提高了速度和精度。這項技術已經獲得專利。韓國K-MAC SpectraThick系列的另一個優點是在一般儀器無法測量的粗糙表面(如鐵板、銅板)上形成的膜厚也可以測量。這是一種叫做視覺厚度的新概念的測量原理。除了測量薄膜厚度之外，它還具有測量透射率、在玻璃上形成的ITO薄膜的表面電阻、接觸角等功能。目前國內外半導體行業和光刻膠行業很多知名企業都選擇了K-MAC膜厚儀。廣州金都科恩精密儀器有限公司是中國的總代理，您可以通過訪問企業網站了解更多關於不同應用儀器的信息。。產品說明:本儀器是將紫外-可見光照射在被測物體上，利用被測物體反射的光來測量薄膜厚度的產品。本產品主要用於導電膜領域的研發或生產，特別是作為半導體在線監測儀器及相關顯示工作。產品特點1)由於使用的是光，所以是非接觸、非破壞性的，不會影響實驗樣品。2)可以獲得薄膜的厚度和n、k數據。3)測量快速准確，不需要對測量用實驗樣品進行破壞或處理。4)可以測量3層以內的多層膜。5)可根據應用自由選擇手動或自動類型。6)產品風格多樣，也可根據客戶要求設計產品。7)晶圓/LCD(載物台尺寸3」)上可測量的薄膜厚度8)桌面型，適用於大學、研究實驗室等。