1. 電路板維修時需要准備什麼工具
在准備做電路板維修工作之前，應該准備好一些工具和儀表，那麼遇上了電路板故障了應該要准備好什麼工具去維修呢?以下是懂視小編為你整理的電路板維修的工具，希望能幫到你。
電路板維修的工具(1)匯能電路板維修測試儀：匯能電路板維修測試儀可以在線檢測每種數字系列集成電路和模擬集成電路的功能和好壞，是件比較好用的高端維修儀器，但價格昂貴，價格在幾萬元到幾十萬元不等，價格便宜的無法檢測模擬集成電路的好壞，價格昂貴的就具備模擬集成電路好壞判別的功能。是全世界各國電路板維修界公認的最專業的維修儀器。給維修帶來極大的方便。國內以北京天惠維測電子有限公司生產的匯能電路板故障維修測試儀應用最多，質量也最好，功能也最多。
(2)示波器：可以檢測電路板中關鍵點的輸入輸出波形，根據檢測的波形准確的判斷出發生故障的部位。
(3)各種編程器：編程器在進行電路板維修時可以將存儲器晶元中的數據讀出，方便維修人員備份，並可以將讀出的數據燒錄到空白的存儲器晶元中，以供存儲器晶元發生故障時備用。
(4)(數字/指針式)萬用表：萬用便是最廉價又最實用的一種維修儀表，價格在幾十元到數千元之間，可以檢測電路板中每個元件的好壞，還可以檢測電路板中關鍵點的電壓和電流數據。
(5)電路短路追蹤儀：在進行電路板維修工作時，經常會遇到電源或者其他電路短路的現象，如果有了電路短路追蹤，就可以很方便的查出引起短路的原因。
(6)EPROM擦除器：用來擦除存儲器晶元中的數據，以方便重新利用，節約維修開支。
(7)信號發生器：電路板維修工作一般都不在設備現場，如何給電路板的輸入電路加上信號呢，信號發生器就顯得十分重要，維修時可以用信號發生器模擬設備中信號加到電路板上，然後用示波器判斷輸出電路的波形，可以快速判斷出故障發生的部位。
(8)邏輯分析儀：用來檢測電路板中邏輯器件的邏輯電平，以判斷故障發生的部位。
(9)恆溫吹焊台、熱風槍：用來焊下電路上的元器件，特別是集成電路器件，非常好用。
(10)恆溫電烙鐵、松香、焊錫絲：用以焊接電路板中的電子元件。
(11)防靜電手套：在進行電路板維修時，有時人體會產生靜電，損壞電路板中的集成電路，為了防止因人體靜電損壞電路板中的元件，維修作業時可帶上防靜電手套，即可解決因靜電意外損壞元件的情況發生。
(12)IC起拔器：用來起出插在電路板中IC插座上的IC。
(13)電橋測試儀、電容表、電感表、等儀表
(14)尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子、鍾表批等小工具。
電路板的焊接方法1.在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4.焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。
硬碟電路板的故障分析與處理①首先檢查CMOSSETUP是否丟失了硬碟配置信息。測量主板上COMSRAM電路是否為電池有故障，或元器件(如二極體、三極體、電阻、電容等)損壞能原因而CMOS中的硬碟配置參數出錯。
②通過加電自測，若屏幕顯示錯誤信息“HardDiskError”，說明硬碟確實有故障。或是硬碟未插好。
③關機，拆開機蓋，測+5V、+12V電源是否正常，電源盒風機是否轉動。以此來判斷是否外電路缺電。
④檢查信號電纜線，插頭是否插好，有無插反或接觸不良。可嘗試交換一些電纜插頭試一下。
⑤採用“替代法”來確定故障部件。找一塊好硬碟與該硬碟比較，判斷是主板還是硬碟驅動器本身有問題。
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2. 如何使用電路在線維修測試儀對電路板進行維修
1在線測試儀的功能特點
1.1簡介
在線測試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對中小規模數字集成電路，存儲器及部分大規模集成電路晶元的在／離線功能測試，還可對PCB板上任意一結點(焊點)進行V-I曲線的測試、存儲和比較(所謂在線測試，是指對焊接在PCB板上的元器件進行的測試；而離線測試則是指對脫離PCB板的元器件進行的測試)。其原理結構框圖如圖1所示。
(1)功能測試(ICFT)
利用後驅動原理來驅動電路，然後取被測門的輸出進行分析，得出結果。後驅動原理是指，讓電路根據測試者的意圖變化，強迫其輸入端的電平變高或變低，以使被測門與周圍電路「隔離「開來，看其輸出與輸入是否滿足規定的邏輯關系，從而完成電路晶元的邏輯功能測試。
(2)VI曲線測試(V-I)
通過比較形式來判斷故障點，其比較過程是這樣的：先對一塊工作正常的PCB板上兩個結點進行測試，得到電壓(V)——電流(I)關系曲線，並保存測試結果，作為將來比較操作中的標准。當遇到同類型PCB板發生故障時，便可用在線測試儀對該故障板的任意兩結點進行VI測試，同時調出正常PCB板相應兩結點間的VI曲線進行比較，若比較結果超出了正常范圍，則此兩結點間應是故障點之一。
(3)存儲器測試
對隨機讀/寫存儲器(RAM)，採用寫入/讀出的辦法進行測試，即先向存儲單元寫入一數據，然後再讀出，看兩者數據是否相同，若不同，則該存儲器出現了故障。對只讀存儲器(ROM)，先將其存儲單元的內容讀出來，存於計算機中。日後同故障電路板上相應存儲器中讀出的內容相比較，相同則說明沒問題。
(4)狀態測試
通過測試器件各管腳的電平狀態，並與好的器件進行比較來判別。
(5)自定義測試
在線測試儀還提供了一個數字電路功能測試平台，用戶可自己定義被測器件輸入管腳的激勵，描述輸出對於輸入的邏輯關系。若符合邏輯關系，則器件沒有問題。?
2.1基本原則
(1)先電源後測試——這是維修過程中的一項重要原則。即在使用測試儀進行測試前，應先檢查電路晶元的工作電源，若電源短路，則在加電測試時可能會損壞儀器。
(2)先測試後分析——就是對PCB板先進行測試，再依據測試結果進行分析，進而確定故障位置。
(3)先確診後處理——盡可能的把故障縮小到最小范圍，有了較大的把握再更換元器件。?
2.2維修方法
(1)先離線後在線——由於離線測試准確度高，因此，對於板上可插拔器件，應將其取下進行離線測試，再對板上其他元器件進行測試。
(2)先介面後元件——維修時，最好對PCB板上的各介面引腳進行VI曲線測試。因為許多故障是由介面電路引起的，先測介面有時可以很快查出故障。
(3)先分立後集成——先測試分立元件，再測集成晶元，因為分立元件出現的故障率更高。
(4)先功能後VI——即對PCB板上可功能測試的集成塊最好先進行功能測試，再對無法功能測試的集成塊進行VI曲線測試。因為功能測試的結果更直觀，更可靠，能確保更快找到故障。
3.1維修前的准備工作
(1)若PCB板上元器件無標號，則應畫出PCB元件位置圖，並在圖上標出編號，測試時，以此標號進行識別。
(2)建立比較庫。這是使用在線測試儀進行PCB板維修前的重要工作。所謂建庫，是指通過對正常PCB板的測試，將板上元器件管腳狀態、VI曲線波形、只讀存儲器內的數據等測試結果存檔，以便維修時調出與故障板進行比較分析。
3.2維修步驟
(1)了解。當一塊PCB板需要維修時，應問明出現的故障現象，並仔細觀察板上是否有燒焦、保險絲熔斷、插件松動或連線斷開等明顯故障。
(2)測電源。用萬用表檢查PCB板上元器件工作電源是否有短路。
(3)離線測試。取下板上可插拔器件並進行離線測試。
(4)在線測試。對板上其他元器件進行測試，確定故障點。其故障定位流程如圖2所示。
(5)試運行。當故障點確定並排除後，還必須聯機試運行，驗證故障是否完全排除。若仍不能正常工作，還須按上述步驟重新查找故障。
(6)整理記錄。在測試過程中(包括建比較庫)，應邊測試邊做好記錄，特別是有可疑的地方，更應詳細記錄測試時觀察到的現象。最後對記錄進行分類整理並保存，以便日後遇到同類型模板或相似故障現象時可作為參考。
(1)測試前，用萬用表檢查板上元器件工作電源是否短路，若有，應先排除。
(2)加電測試時，用手摸元器件表面，檢查是否有過熱元器件，若有，應先排除或將過熱器件摘除。
(3)若板上有振盪器，先摘除或將其短路，使其停止工作。防止測試過程中產生脈沖，影響測試結果。
(4)檢查電路板上是否有電池供電的存儲器，若有，應問清有關人員其內部數據是否有用。若有用，則不可測試，否則可能修改其數據或導致數據丟失。
(5)由於同一型號的元器件其特性多少存在一定差異，在VI曲線比較測試時，同一型號的每塊板對應結點曲線也就不盡相同。一般當兩曲線差異較大時，才認為該處可能是故障點之一。
(6)VI曲線測試時，其電壓——電流曲線通常以板上電源地作為參考點。但一些板上的元器件或介面與電源地之間阻值很大或是斷開，這時可自定義一個電路結點作為參考點。
(7)在線功能測試時，出現「有非法電源或地腳」時有兩種可能：①測試夾未夾好被測器件，造成接觸不良。②該器件確有其他引腳(器件本身工作電源及地腳除外)接電源或地，解決的辦法是暫時將這些引腳與電源或地斷開，再測試。
最後告訴大家一個，測試儀的使用技巧，那就是VI曲線功能，這個功能非常實用，在測試儀晶元庫沒有數據的情況下，無法對晶元進行測試的時候，我們可以使用VI曲線進行對比測試（有好板對照），如果沒有好板，那我們可以找到公共地，然後對晶元管腳或元器件進特性，行性能測試。（元器件是性能分別是什麼特性，測試儀說明書上面有清楚標示元器件特性）。
3. 什麼是ITC測試
Q:什麼是ICT測試技術？ICT測試技術是什麼意思？x0dx0ax0dx0aICT是 In Circuit Tester 的縮寫，中文名稱為 在線測試儀，是一種電路板自動檢測儀器，又稱為靜態測試儀(因它只輸入很小的電壓或電流來測試，不會損壞電路板)。 它能夠在短短幾秒內測出電路板的好壞，並指出壞在哪一個區域及哪一個零件。將您公司產品在生產線造成的不良因素，如錫橋，錯件、反插等問題?一一的檢查出，大大提高效率和品質。（您再也不需長時間埋頭苦幹，用示波器、萬用表等慢慢查找故障所在?） x0dx0ax0dx0a在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標准測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網路的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 x0dx0ax0dx0a飛針ICT基本只進行靜態的測試，優點是不需製作夾具，程序開發時間短。 x0dx0ax0dx0a針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需製作專用的針床夾具，夾具製作和程序開發周期長。 x0dx0ax0dx0aICT的范圍及特點 x0dx0a檢查製成板上在線元器件的電氣性能和電路網路的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極體、三極體、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。 x0dx0ax0dx0a它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現製造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 x0dx0ax0dx0a測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網路點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。採用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。 x0dx0ax0dx0aICT與人工測試比較之優點 x0dx0a1、縮短測試時間：一般組裝電路板如約300個零件ICT的大約是3-4秒鍾。 x0dx0ax0dx0a2、測試結果的一致性：ICT的質量設定功能，能夠透過電腦控制，嚴格控制質量。 x0dx0ax0dx0a3、容易檢修出不良的產品：ICT有多種測試技術，高度的可靠性，檢測不良品種、且准確。 x0dx0ax0dx0a4、測試員及技術員水平需求降低：只要普通操作員，即可操作與維修。 x0dx0ax0dx0a5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產成品率。 x0dx0ax0dx0a6、大大提升品質。減少產品的不良率，提高企 業形象。x0dx0ax0dx0aICT主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極體、三極體、電晶體、IC等無件！x0dx0ax0dx0a早期，業內將ATE設備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測試相對復雜，而且還包含了上電後的功能測試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨立為另一個類別了！x0dx0ax0dx0a基本上所在的大型電路生產商都要用到ICT測試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！x0dx0ax0dx0a全球最大的ICT測試設備生產廠商是安捷倫，其它還有德律（TRI）、泰瑞達、星河等. x0dx0ax0dx0a在線測試通常是生產中第一道測試工序，能及時反應生產製造狀況，利於工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。x0dx0ax0dx0aICT測試理論的一些簡介x0dx0a1.1模擬器件測試 x0dx0a利用運算放大器進行測試。由「A」點「虛地」的概念有： x0dx0ax0dx0a∵Ix = Iref x0dx0ax0dx0a∴Rx = Vs/ V0*Rref x0dx0ax0dx0aVs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。 x0dx0ax0dx0a若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 x0dx0ax0dx0a1.2 隔離（Guarding） x0dx0a上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix_ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術。 x0dx0ax0dx0a在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix_ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。 x0dx0ax0dx0a1.2 IC的測試 x0dx0a對數字IC，採用Vector（向量）測試。向量測試類似於真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 x0dx0ax0dx0a如:與非門的測試 x0dx0ax0dx0a對模擬IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。 x0dx0ax0dx0a2 非向量測試 x0dx0a隨著現代製造技術的發展，超大規模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術。 x0dx0ax0dx0a2.1 DeltaScan模擬結測試技術 x0dx0aDeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極體，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷後，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。 x0dx0ax0dx0a1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極體。測量流過管腳A的電流Ia。 x0dx0ax0dx0a2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極體。由於從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。 x0dx0ax0dx0a3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan軟體綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等製造故障。 x0dx0ax0dx0aGenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極體特性，只是測試是通過測量二極體的頻譜特性（二次諧波）來實現的。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan技術不需附加夾具硬體，成為首推技術。 x0dx0ax0dx0a2.2 FrameScan電容藕合測試 x0dx0aFrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示： x0dx0ax0dx0a1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。 x0dx0ax0dx0a2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發出交流信號。 x0dx0ax0dx0a3 電容性探頭採集並緩沖被測管腳上的交流信號。 x0dx0ax0dx0a4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。 x0dx0ax0dx0aGenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。 x0dx0ax0dx0a此技術夾具需要感測器和其他硬體，測試成本稍高。 x0dx0ax0dx0a3 Boundary-Scan邊界掃描技術 x0dx0aICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使製造費用增高；同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標准。 x0dx0ax0dx0aIEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問埠（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來載入控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；最後提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。 x0dx0ax0dx0a具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串列移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。 x0dx0ax0dx0a將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的佔用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的製造費用。 x0dx0ax0dx0a作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟體分析電路網點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，最經濟的減少測試點和測試針。 x0dx0ax0dx0a邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟體工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。 x0dx0ax0dx0a用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。 x0dx0ax0dx0a4 Nand-Tree x0dx0aNand-Tree是Inter公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發現82371晶元內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。 x0dx0ax0dx0aICT測試要做到故障定位準、測試穩定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網路點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離後，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。x0dx0ax0dx0a基本的ICT近年來隨著克服先進技術局限的技術而改善。例如，當集成電路變得太大以至於不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時，ASIC工程師開發了邊界掃描技術。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業標准方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結果。x0dx0ax0dx0a另一個非矢量技術(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個感測器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到感測器板。沒有偶合信號表示焊點開路。x0dx0ax0dx0a用於大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產生(ATPG, automated test program generation)軟體的出現解決了這一問題，該軟體基於PCBA的CAD數據和裝配於板上的元件規格庫，自動地設計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術有助於縮短簡單程序的生成時間，但高節點數測試程序的論證還是費時和和具有技術挑戰性