A. 手術室常規護理
一、手術室一般護理常規
術前准備
（一）術前訪視
術前一日巡迴護士利用書面和口頭形式為病人作好心理護理，交待有關注意事項如手術室環境、配合體位、禁食禁水時間、去除身上的飾物、手錶、假牙、女病人不化妝、不塗指甲油等，解除病人顧慮，更好地配合麻醉和手術。同時，通過訪視了解病人一般情況、過敏史及特殊要求，以便術中更好地配合醫生完成手術。
（二）物品准備
1．器械准備 根據手術種類選擇合適的器械，打成基礎器械包加特殊器械包，經高壓滅菌後備用。
2．敷料准備 將各種敷料按要求折疊，包成腹包、胸包、甲狀腺包、四肢手術包、中單包、治療巾包等，經高壓滅菌後備用。
3．引流物品 最好用一次性已滅菌引流管如「T」型管、胸腔引流管、導尿管、空心引流管等
（三）儀器准備
1．中心吸引裝置 由馬達、真空泵、氣壓瓶等組成，負壓值＞650mmHg。
使用方法：將負壓連接管插口插入牆壁或吊塔中心吸引插口內，另一端連接負壓吸引蓋抽出口，吸入口連接手術台上吸引管，並檢查負壓大小。
2．高頻電刀
（1）原理
1）利用高頻電流使組織凝結達到止血作用。
2）利用高頻電壓切割組織達到止血作用。
（2）使用方法
1）首先檢查「輸出調節」電流開關是否置於「0」或「關」位。
2）接通電源，開總開關，調節輸出量大小（一般為50左右）。
3）連接好地線。
4）粘貼好負極板在肌肉豐富的部位，如大腿、臀部。
5）使用完畢，先將輸出調節到「0」，再切斷電源。
（3）注意事項
1）最好選用具有安全裝置的高頻電刀，一旦負極板接觸面不夠或脫落，該儀器自動報警，並切斷電流輸出，保證病人安全。
2）一次性負極板避免反復使用。
3）安裝有起搏器的病人禁用。
3．超聲刀
（1）原理：以超聲頻率55.5赫茲進行機械振盪，使組織內的水份氣化，蛋白氫鍵斷裂，細胞崩解，從而組織被切開或凝固。
（2）多用剪裝配步驟：1）扭緊轉換帽； 2）扭緊刀芯 ；3)用壓力板手順時針扭兩下，聽到「咔咔」兩聲即可； 4）上外套，注意外套尖端及後柄均朝上。
（3）測試：主機接通電源，手柄尾端連線插入主機，將裝配好的多用剪分開，腳踩腳踏板，當測試通過後方可使用。
4．空氣止血帶 主要用於四肢手術。 空氣止血帶有電動和手動兩種。
（1）根據病人年齡、肢體部位及手術部位選擇寬窄適合的空氣止血帶。
（2）必須在麻醉下使用，防止止血帶壓迫引起肢體疼痛。
（3）如使用部位離切口較近，止血帶需滅菌後方可使用。
（4）檢查壓力表與空氣止血帶是否完好，有無漏氣。
（5）壓力：chengren上肢 40kPa（300mmHg）下肢 66.7kPa（500－600mmHg）
小兒上肢 27kPa（200mmHg） 下肢 54kPa（400mmHg）
（6）時間為1-1.5小時。
術中配合
(一)巡迴護士工作流程
1．術前訪視病人，了解病人的一般情況、術前准備情況，做好心理護理。
2．核對病人姓名、手術名稱、手術部位，檢查手術所需用物是否齊全、適用。
3．協助麻醉，建立靜脈通道，擺好體位。備好一切手術用物如電刀.吸引器等，調節手術照明。
4．協助手術人員穿衣，與器械護士認真清點器械、敷料，做好登記。
5．術中隨時觀察病人病情變化，手術進展情況，配合搶救和供應物品，不無故擅離職守。
6．督促手術間各類人員的無菌操作，保持手術間安靜整潔。
7．嚴格查對制度，關閉體腔前後與洗手護士再次核對器械、敷料數目。
8．協助覆蓋傷口，填寫標本送檢單，督促醫生做好標本留置工作。
9．認真填寫記帳單，核對手術通知單上的診斷、手術方式、手術人員，使之與實際相符。
10．手術結束後清理、補充手術間物品，定位歸原。
(二)洗手護士工作流程
1．術前復習該手術局部解剖及手術步驟，以便更好配合手術。
2．核對病人姓名、手術名稱、手術部位，檢查手術所需用物是否齊全、適用。
3．准備無菌器械桌， 比術者提前15-20分鍾洗手，整理器械台。
4．認真清點器械、敷料，檢查各種器械、敷料是否完善，刀剪是否銳利適用。
5．准備好即將使用的器械及配件如電刀、吸引管等。
6．術中密切注意手術進展，主動配合，保持無菌物品、器械台的乾燥、整潔。
7．關腔前後認真清點器械敷料，防止異物存留在傷口內。
8．協助包紮傷口，處理標本。
9．術後清洗器械，並烤乾、上油、打包。特殊器械交器械組，器械車擦凈還原。
（三）手術體位
1．仰卧位 適用於頸部、頜面部、腹部、手部等手術。病人仰卧，頭部置軟枕；兩臂用墊單固定於體側；膝下墊一軟枕，用下肢固定帶固定膝部。
（1）乳腺手術病人仰卧位，術側靠近台邊、肩胛下墊以卷折的中單，上臂外展，置於臂托上；其餘與上述相同。
（2）頸部手術如甲狀腺、氣管切開術，在肩部墊一軟枕，與肩齊，頭下墊一頭圈，使頭部後仰。其餘與上述相同。
（3）肝膽手術注意病人肋緣下對准腰橋架。盆腔手術需在骶尾部墊一軟枕，便於暴露手術野。
（4）頭部手術用頭架固定。
2．側卧位 適用於胸部、腎及腰背部手術。
（1）胸部手術 病人側卧90度，腋下墊一軟枕，用墊單將軟枕壓緊塞入床墊下。上腿屈曲，下腿伸直，兩腿間墊軟枕，髖部及膝部分別以盆托及固定帶固定。雙上肢伸直固定於托手架上。
（2）腎手術 病人側卧90度，腎區對准手術台腰橋，上腿伸直，下腿彎曲。其餘與上述相同。
3．俯卧位 適用於脊柱及背部手術。按病人身長調整俯卧位軟墊，使病人俯卧其上,頭部置於頭架上或用頭釘固定。雙臂半屈，置於托手板上。膝下墊一頭圈，小腿墊一軟枕。骨盆及腘窩部用固定帶固定。
4．截石位 適用於會陰部、尿道、肛門部手術。病人仰卧，臀部移至手術床尾部搖折處，套上腿套，兩腿分別放在腿架上，腘窩部墊以棉墊，用固定帶固
5．半坐卧位 適用於鼻部、扁桃體手術。將手術床頭端搖高75度，床尾搖低45度，雙腿半屈，頭與軀干緊靠在搖高的手術床上，整個手術床後仰15度，雙手用固定帶固定在兩側。
6．折刀位 適用於肛門部手術。臀部移至手術床尾部搖折處，套上腿套，按病人身長調整俯卧位軟墊，使病人俯卧其上，兩腿分別放在腿板上，分開腿板用固定帶固定。
7．注意事項
（1）最大限度保證病人舒適與安全，暴露良好。
（2）對呼吸與循環影響最小 。
（3）不應壓迫或過度牽拉任何神經，以防造成麻痹。
（4）不過度牽拉肌肉，以防造成損傷或手術後疼痛。
（5）四肢不可過分牽引，以防關節脫位。
（6）肢體不可懸空，必須托墊穩妥。
（7）對易受壓的部位應使用海綿墊保護。
（四）無菌桌的准備
1．洗手護士在洗手前備清潔、乾燥、規格合適的器械桌及器械包。
2．將器械包放在器械桌上，檢查合格後，用手打開外層包布。
3．取無菌鉗，打開內層包布及無菌單。
4．將手術所需的物品投放在無菌桌內，備齊用物後，用無菌單遮蓋。
5．洗手護士穿好手術衣及戴好手套後，整理器械台並按使用的先後順序及類別排列。
6．准備無菌桌時應注意
（1）無菌桌墊單應鋪4-6層，邊緣應下垂30cm。
（2）備好的無菌桌不得超過4-6小時。
（3）鋪單被水或血滲濕後，應加蓋無菌單。
（五）手術中無菌操作原則
1．進行手術操作時必須先建立一個無菌區，只有已滅菌的物品，才能在無菌區使用。
2．手術人員穿好手術衣後，前臂不應下垂，應保持在腰平面以上。雙手不應接近面部或交叉放於腋下，應肘部內收，靠近身體。
3．與另一手術人員交換位置時，應背靠背。
4．從無菌容器或無菌區內的取出物品雖未使用，但禁止放回原處。
5．凡墜落於手術台邊或無菌桌緣平面以下的物品應視為有菌，凡墜落下去的皮管、電線、縫線等不應再向上提拉或再用。
6．手套破了應更換。
7．切皮前，應用無菌紗布遮蓋切口兩旁，或用手術薄膜粘貼於皮膚上，經薄膜切開皮膚，以保護切口不被污染。延長切口或縫皮前應再用消毒液擦拭。
8．處理空腔臟器前應用紗墊保護周圍組織，並隨時吸取外流的分泌物。被污染的器械和其他物品應放在彎盤內，實行隔離。
術後處理
（一）常規手術處理
1．器械 用流水刷洗器械各面，軸節應打開，有管腔的應用通條或專用毛刷刷洗。亦可採用超聲波清洗機或自動清洗滅菌機。然後，將器械烤乾，上油，打包，還原。
2．污敷料放在指定地點，由洗衣房處理。
3．手術間地面、物表用消毒液擦拭，然後空氣消毒。
4．整理手術間，還原並補充用物。
5．醫療圾垃袋裝化並焚燒。
（二）感染手術處理
1．應安排在污染手術間內或室外掛隔離標志，所需物品均由室外巡迴護士傳遞。
2．室內巡迴護士及麻醉醫師應穿隔離衣，戴手套、穿鞋套。手術者穿好鞋套再洗手，手術過程中不得離開手術間。
3．術畢，布類及參加手術人員脫去的污染手術衣褲、鞋及平車，經空氣消毒後處理。
4．使用一次性敷料，術後焚燒。
5．室內一切用物及地面均用消毒液刷洗。
6．器械先消毒處理後，才能清洗。
7．室內空氣按空氣消毒法處理。
8．特殊感染如破傷風、氣性壞疽處理應注意：
（1）空氣按高濃度的消毒液密閉消毒24h，空氣及物表培養陰性後，再作常規處理。
（2）使用一次性被服，術後焚燒。
（3）器械用雙倍消毒液浸泡60min再清洗，然後高壓滅菌，常規處理。
二、微創手術配合
術前准備
（一）術前訪視：同前。
（二）設備及器械准備
1．電視攝像系統：由手術腔鏡、微型攝像頭、監視器、視頻轉換器組成
2．冷光源。
3．二氧化碳氣腹系統：由CO2氣瓶、高壓導管、氣腹機、氣腹導管組成。
4．淤血及切割系統：由高頻電刀及超聲刀組成。
5．沖洗、吸引裝置。
6．腔鏡器械。
腹腔鏡器械：氣腹針、5mm及10mm穿刺器、0°及30°腹腔鏡、抓鉗、分離鉗、組織鉗、分離鉤、分離勺、剪刀、鈦夾鉗、穿刺針、沖洗吸引管、取石鉗、持針器、推結器、圈套器芯及各種連線，如攝像頭、光導纖維、CO2氣管、電灼器連線、多用超聲剪及手柄等。特別應檢查器械的絕緣物有無斷裂、穿孔、以免造成電損傷。（甲狀腺手術另備0°及30°5mm內鏡、3mm或5mm塑料套管數套、2mm手術剪.分離鉗、5mm鈦夾鉗。）
胸腔鏡器械：套管（5.5mm,10.5mm,11.5mm三種）胸腔鏡頭、肺抓鉗、分離鉗、活檢鉗、剪刀、爪型拉勾、鈦夾鉗、鈦夾、直接切割縫合器、殘端閉合器、沖洗吸引管、標本袋、小牽開器。
脊柱內窺鏡器械：導針及擴張管、神經剝離子、刮匙、槍式咬骨鉗、神經拉勾、微型刀剪、纖維環鋸、通道、自由臂、髓核鉗、、雙極電凝、鏡頭及其光纖等。
膝關節鏡器械：膝關節鏡、異物鉗、藍鉗（剪）、穿刺針、鷹嘴鉗、勾刀、叉刀、平嘴挫、彎挫、探針、刨削刀頭、鏡頭及其光纖等。
膀胱電切器械：100°電刀鏡、300°觀察鏡、電刀鏡鞘、閉孔器、等離子電切環、電切柱、操作把手、Ellik沖洗器。
下肢靜脈曲張激光治療手術器械：光纖，留置針（18、20、22、）各一支，血管擴張器，血管造影管芯及套管。
7．常規手術器械。
（三）器械的消毒
1．耐高溫的器械，用高壓蒸汽滅菌。
2．不耐高溫的器械，採用環氧乙烷滅菌或2%鹼性戍二醛浸泡10小時。
術中護理
（一）微創手術體位
腹部外科通常採用仰卧位，胸外科側卧位。有些手術，外科醫生喜歡站在病人外展兩腿之間。傾斜手術台是一個非常有效的方法，有利於暴露手術野。如上腹部手術，頭高腳低位，大網膜，小腸向下移動。盆腔手術時，頭低腳高位，小腸和乙狀結腸向腹部移動。向左或右傾斜。有利於分離兩側結腸。
（二）生理監護 密切觀察血壓、脈搏、氧飽和度和體溫，防止低體溫和外科氣腫。為保持病人體溫，室溫應控制在22-25℃，沖洗液保持在38℃。
（三）保持手術區無菌 由於腔鏡比較長，要注意避免被污染。
（四）技術監護
1．應熟練掌握各儀器的性能和操作步驟，將儀器車放於術者對面，接通電源、預熱15min，仔細檢查及時排除障礙，術中嚴格按操作規程。
2．根據手術需要調整好手術體位，連接各導線，進行白平衡及對比度調節。
3．在操作氣腹機時，隨時調整並嚴格掌握氣體流速，開始充氣時流速易慢，以防止針尖位置不當引起氣體栓塞，或因充氣速度過快，流量過大使腹內壓驟然上升。一方面使橫膈明顯上升，可造成通氣量減少，妨礙CO2排出，產生CO2蓄積，並發高碳酸血症。另一方面刺激腹膜牽張感受器，興奮迷走神經，反射性引起心臟驟停。
4．保證製造氣腹的一定是CO2，壓力維持在12-14mmHg,當充氣流量到達15mmHg時關閉充氣監護，腹內壓會造成外科氣腫。
5．靜脈輸液宜選擇上肢，因氣腹或頭高腳低位會影響下肢靜脈血流，隨著瘀血延長，血栓形成發生率逐漸增加。
6．正確使用電刀和超聲刀，不斷的檢查器械絕緣和連接情況，防止電刀損傷。
7．監護設備的工作情況，防止影視系統故障而導致手術中斷。
8．仔細把持腔鏡和器械，隨時清除管道內，器械前端和活動部分的組織碎塊，光導纖維不要從內鏡上脫接，除非先關掉光源，否則防止意外燙傷。
（五）保持物品和器械數目的正確。
（六）手術結束時，在拔出最後一個穿刺器時，提醒醫生將腹內殘留的CO2放出，以減少術後由於過高的腹內壓，造成的不適。
（七）正確地記錄病人情況，術中護士和醫生保持有效的溝通，保證病人的安全。
微創手術器械儀器的維護
（一）器械維護
1．器械清洗 先拆開各配件洗盡血跡，然後浸泡於適酶 溶液中5分鍾，再用流水洗凈，注意各小配件避免遺失。也可採用超聲波清洗機或自動清洗滅菌機清洗。
2．器械檢查 根據用途檢查功能，有關節的器械應檢查關節；活動性、咬合功能及咬齒情況，銳利的器械和剪刀應測試其銳利性，有絕緣包裝或鍍金屬的器械應檢查有無裂縫或缺損，有螺絲的器械要檢查其完整性及有松脫現象。
3．器械的保護 避免碰摔、掉落或壓在重物下，應輕拿輕放、不可亂丟，尖銳或尖端處以保護套保護，避免浸泡於鹽水中，如必須浸泡時，最好使用蒸餾水，保持器械的清潔，有關節的器械，可用水溶性潤滑劑處理。
（二）儀器的維護
嚴格執行操作規程，開機時，先開總電源，再開各儀器開關。關機時，先關各儀器開關，再關總電源，拔出各導線，導管，清潔後螺旋盤好，勿打折，以免光導纖維折斷。做好登記，保持清潔，罩上布套，放在固定位置。
三、潔凈手術室的使用與管理
（一）凈化手術室的原理
潔凈空氣經過高效過濾器和靜壓箱（凈化天花板）的均壓均流作用後，垂直送入手術室。自送風口至兩側壁的回風口，氣流流經途中的斷面流速均勻，特別是在工作區內流線單向平行，沒有懸流。潔凈空氣似空氣活塞般將室內污染空氣從回風口推出，使手術室內始終保持潔凈狀態。
（二）潔凈手術室環境的目的
手術環境的控制不等於始於手術切口、終於切口縫合，它是一個全過程式控制制。空氣凈化措施是消滅隱患、建立良好環境控制的一個重要手段，它與先前依賴消毒的無菌控制是兩個完全不同的概念。
項 目
現代控制概念
先前控制概念
控制概念
全過程式控制制的概念，不單是「病人不感染」的結果
依賴葯物控制，達到「病人不感染的結果
控制要求
整個手術過程的控制，切斷所有污染途徑（包括空氣），阻止細菌接觸創口
依賴葯物消毒環境，病人服用大量的抗生素
控制思路
「預防」措施
「補救「措施
效果
「控制全過程」，防止細菌進入人體，葯物僅是各種安全措施保障病人受損傷最小的「結果」
細菌已經進入並損傷人體，再靠大量葯物去控制感染，只體現一個「結果」，而控制過程已經失敗
（三）分 類
潔凈手術部的潔凈用房等級標准
等 級
沉降（浮游）細菌最大平均濃度
空氣潔凈度級別
Ⅰ
手術室
手術區0.2個/30min·Φ90皿(5個/m3)
周邊區0.4個/30min·Φ皿90(10個/ m3)
手術區100級，
周邊區1000級。
潔凈輔
助用房
局部百級區0.2個/30min·Φ90皿(5個/ m3)
周邊區0.4個/30min·Φ皿90(10個/ m3)
1000級
(局部1000級)
Ⅱ
手術室
手術區1個/30min·Φ90皿(25個/m3)
周邊區2個/30min·Φ皿90(50個/ m3)
手術區1000級
周邊區10000級.
潔凈輔
助用房
2個/30min·Φ90皿(50個/m3)
10000級
Ⅲ
手術室
手術區2個/30min·Φ90皿(75個/m3)
周邊區4個/30min·Φ90皿(150個/m3)
手術區10000級
周邊區100000級。
潔凈輔
助用房
4個/30min·Φ90皿(150個/m3)
100000級
Ⅳ
手術室
5個/30min·Φ90皿(175個/m3)
300000級
潔凈輔
助用房
潔凈手術室適用的手術范圍
潔 凈 手 術 室
應 用 范 圍
Ⅰ級特別潔凈手術室
關節置換、器官移植、腦外科、心臟外科、眼科
Ⅱ級標准潔爭手術室
胸外科、整形外科、泌尿外科、肝膽胰外科、骨外科及取卵和普通外科中的一類無菌手術；
Ⅲ級一般潔凈手術室
普通外科（除去一類手術）、婦產外科。
Ⅳ級准潔凈手術室
肛腸外科、污染類手術。
（四）潔凈手術室的管理
1．嚴格分區管理
潔凈手術室是應用空氣潔凈技術，通過建立科學的人物流程及嚴格分區管理，最終達到控制微粒污染，保證手術病人生命安全的目的。因此，除了空氣潔凈技術，工作人員、病人、無菌物品、污物應嚴格分開，不能共用一個通道。
2．控制污染源，減少污染發生
1)進入手術室的人員需按規定換鞋和更衣。提倡穿著全身吸氣服，可阻止細菌散發。
2)嚴格控制參觀人數，以減少人員流動。最好利用電視教學系統觀看手術操作。
3)手術間內的物品應簡潔適用。嚴防回風口被物品擋住，以免影響空氣的流通，每1-2周清洗過濾網一次。
4)接送病人時應用交換車並做好標記，使內外分開，以減少病區污染源帶入潔凈手術室。病人戴好帽子入內。
5)設備、儀器和物品進入潔凈手術室前，應拆除外包裝、擦拭乾凈後方可搬入。
3.保持手術間內正壓分布，維持空氣流向須從潔凈度較高區域流向較低區域。應隨時關閉手術間門，保持手術間內正壓。
4.設專職人員定期對凈化系統進行維修保養，測定主要技術指標，根據監測結果更換過濾器。
B. 玩電腦有什麼好處，什麼壞處
越來越多的證據表明，電腦可以對人體健康造成危害。一般表現在以下幾個方面。
▲微波危害：電腦的低能量X射線和低頻電磁輻射，可引起人的中樞神經失調。英國一項研究證實，電腦屏幕發出的低頻輻射與磁場，會導致7～19種病症，包括流鼻涕、眼睛癢、頸背痛、短暫失憶、暴躁及抑鬱等。對女性來說，還會出現痛經、經期延長等症狀，少數准媽媽還可能發生早產或流產。此外，長期從事電腦作業，精神緊張，心理壓力大，易全身疲勞，加上電磁輻射，女操作者乳腺癌的發病率比一般人要高出30%左右。有關研究還發現，電腦的電磁輻射還會致癌；而隨著電腦及網際網路的普及，一種被稱作「電腦綜合征」的現代新生病，會使那些長期從事電腦操作、程序編制的人員因中樞神經失調引起頭痛、失眠、心悸、厭食、惡心以及情緒低落、思維遲鈍、容易激怒、常感疲乏等。防護電腦微波的最好方法就是保持與它的距離，最安全的擺放方式就是將電腦的「後腦」部靠牆放，每台電腦之間的距離在1米以上。實在沒有位置的，人與電腦「後腦」的距離也要保持在1米以上。如上機時間過長，每過1～2小時要離開15～30分鍾，站起來休息一下，望望窗外，呼吸新鮮空氣。多喝茶，茶葉中的茶多酚等活性物質有利於吸收與抵抗放射性物質。
▲視力危害：使用電腦，眼睛最容易受到侵害，尤易引起青少年近視和睫狀肌痙攣。這些被稱為「電腦視力綜合征」的病症是一種壓力型疾病，原因是眼睛長時間盯著一個地方，眨眼次數僅及平時的三分之一，從而減少了眼內潤滑劑的分泌。長期如此，除了會引起眼睛疲勞、重影、視力模糊，還會引發其他不適反應。在熒屏前應多眨眼，以增加淚腺分泌，滋潤眼睛。最有效的方法是適當休息，多吃含維生素A的食物，補充視網膜上的視紫紅質，如胡蘿卜、白菜、豆芽、豆腐、紅棗、橘子、牛奶、雞蛋、動物肝臟、瘦肉等。
▲組織傷害：操作電腦時重復、緊張的動作，會損傷某些部位的肌肉、神經、關節、肌腱等組織。除了腰背酸痛外，患上腕管綜合征者，除了手腕疼痛甚至麻痹外，這些症狀會延伸至手掌和手指。多運動是克服這種電腦職業病的最有效的方法。運動量不需要太大、散散步、舉舉啞鈴以及輕微的帶氧運動，都能收到良好的效果。重要的是持之以恆。經常改變體位，避免長時間一種姿勢工作。把桌椅調整到適合自己的高度。正確的高度應是：坐在椅子上，肘部和鍵盤的連線應與地面平行，電腦熒光屏應當放在你視線略低一點的地方，保證看熒光屏時，脖子微微向上傾斜，切忌仰視；雙腳應平放地面，椅子應平穩，背部感覺舒適。
▲呼吸系統危害：電腦散發的氣體會危害呼吸系統。英國過敏症基金會的研究人員最近發表的一份研究報告指出，辦公設備會釋放有害人體健康的臭氧氣體，其主要元兇是電腦、激光列印機等。這些臭氧氣體不僅有毒，而且可能造成某些人呼吸困難。對於那些哮喘病和過敏症患者來說，情況就更為嚴重了。另外，較長時間待在臭氧氣體濃度較高的地方，還會導致肺部發生病變。電腦的房間應經常打開門窗通通風，並在自己座位附近放置小型空氣清新機或綠色植物，改善室內空氣質量。列印機也會產生刺激性氣體，刺激鼻子和氣管，應盡量避免長時間接觸。
喝綠茶可防電腦輻射
電腦輻射不僅危害人的健康，而且影響到工作的質量和效率。對於生活緊張而忙碌的人群來說，抵禦電腦輻射最簡單的辦法就是在每天上午喝2至3杯的綠茶，吃一個橘子。茶葉中含有豐富的維生素A原，它被人體吸收後，能迅速轉化為維生素A。維生素A不但能合成視紫紅質，還能使眼睛在暗光下看東西更清楚，因此，綠茶不但能消除電腦輻射的危害，還能保護和提高視力。如果不習慣喝綠茶，菊花茶同樣也能起著抵抗電腦輻射和調節身體功能的作用。
幫你減少電腦輻射
技術人員介紹說，電腦輻射是不可避免的，但可以減少。首先，應盡可能購買新款的電腦，一般不要使用舊電腦，舊電腦的輻射一般較厲害，在同距離、同類機型的條件下，一般是新電腦的1－2倍。操作電腦時最好在顯示屏上安一塊電腦專用濾色板以減輕輻射的危害，室內不要放置閑雜金屬物品，以免形成電磁波的再次發射。使用電腦時，要調整好屏幕的亮度，一般來說，屏幕亮度越大，電磁輻射越強，反之越小。不過，也不能調得太暗，以免因亮度太小而影響效果，且易造成眼睛疲勞。還要注意與屏幕保持適當距離。離屏幕越近，人體所受的電磁輻射越大，因此較好的是距屏幕半米以外。
電腦輻射損傷皮膚，用完電腦要洗臉
電腦越來越成為工作的必備用品，皮膚科專家日前提醒，日常操作電腦時，用完電腦後一定要洗臉。身體和電腦屏幕應該盡可能保持不少於70厘米的距離。
電腦屏幕產生的輻射量雖然很小，但是日積月累後仍會損傷皮膚，容易產生臉部色斑，眼睛周圍肌膚出現鬆弛、魚尾紋、眼袋和黑眼圈等。市皮膚病醫院專家提醒電腦的頻繁使用者尤其是女性，在上機前最好先塗一些防護用品，比如隔離霜或者粉底等。同時，最好使用電腦防護屏幕。使用電腦後，最好經常洗臉。因為長時間在屏幕前，皮膚也容易出現油脂分泌過多、灰塵積聚等。臨睡前，用完電腦更需要及時清潔肌膚。
電腦輻射傷害最大在鍵盤
您是否常覺得頭重重的或記憶力衰退呢？
趴著睡覺的時候要記得把計算機關機，而不只是把屏幕關掉而已。因為只把屏幕關掉是無法杜絕輻射線的，而且我們都是趴著睡，頭直接對著計算機，哪天得了老人痴呆症或腦瘤就來不及了。
常坐在計算機桌前的你，是否一坐就是好幾個小時而且坐姿不正確，總感到莫名肩頸疼痛，甚至無心工作？現在請你做個小測驗，請你向左側方向望去，然後將頭45度朝下慢慢彎下，動作做到這里，你的脖子頸肩是否感到不正常的酸痛？假使有上述症狀，你可要小心了，因為你很可能得了現代計算機文明病——「胸廓出口癥候群」。
你知道計算機的輻射量是多少嗎？
1、鍵盤1000V／m
2、滑鼠450V／m
3、屏幕218V／m
4、主機170V／m。
所以，在你使用計算機及享受上網樂趣時，請多加小心
電腦輻射與女性健康
如今，職業女性大量進入管理、商業、金融、郵電、服務等機構與電腦打交道，據有關資料，電腦操作人員以女性為主，其中的一半為育齡女性。同時還有電視、圖像、音響、計算機、復印機、電冰箱、吸塵器、微波爐、無線電台、行動電話、無繩電話、輸電線路等等所有電器都產生電磁輻射，而電磁輻射又對人體健康有十分深遠的危害！電腦全方位的改變了女性的生活，也全方位地影響女性生育、美容、身心健康諸方面。
1、孕婦應注意電磁波的輻射
去年，世界衛生組織在有關電腦屏幕與工作健康問題的最新修正意見中指出，在電腦屏幕工作環境中有些因素可能影響妊娠結局，最近有研究報告指出，孕婦每周使用20小時以上計算機，其流產率增加80%，同時也增加畸形兒出生率。瑞典在去年成為世界上第一正式承認強度在0.2微特斯拉以上的低頻電磁場對人體有害的國家。
2、電磁輻射對美容的影響
采訪中，不少近期近距離接觸VDT的人員主訴面部褐斑增加。金錫教授介紹，國外資料多次提到VDT操作者皮膚可出現紅色小血疹，呈線串狀，有時表現為類似紅斑或濕疹的症狀，以面部為主，女性為多。1998年國際流行病學雜志報道：電磁輻射導致女性內分泌失調是大量滋生黃褐斑的主要原因。
3、電磁輻射導致心理壓力過大及交際無能
同時，據最新的一項由IBM等數家大公司提供資金的權威研究公布，電腦網路的工作人員容易變得更加孤僻、易怒，難於接近和交際無能。黃教授也指出，流產、褐斑等的出現也與精神因素密切相關。
電腦對人體輻射多少有些影響，但目前沒有可依據的標准，但注意以下幾點可以有效減少輻射，有些誤區可以避免花冤枉錢。
1、視保屏根本是心理安慰，現在的CRT顯示器都有防輻射防靜電塗層，可以用手在顯屏前摸一下，沒有噼里啪啦的靜電了，但要無輻射還是建議選擇液晶屏。
2、主機選擇比較好的品牌，如聯想等，機箱用才比較厚，介面都有防輻射封條，接縫嚴密，放置在桌子下方。
3、勤休息，多洗臉是個好辦法。
4、隔離霜和防曬霜根本無作用，隔離霜是防止灰塵類物質，防曬霜是防止紫外線，沒有防止輻射線成分，不用花冤枉錢，不過在室內塗某些防曬霜還是可以防止折射紫外線，只能起到防曬作用。
5、如今社會電子儀器越來越多，不用活得那麼擔驚受怕，即使不用電腦還看電視呀，空氣中各種輻射也很多，不用太擔心
C. 無塵車間的安全要求
一、無塵室須知
1. 進入無塵室前，必須知會管理人，並通過基本訓練。
2. 進入無塵室嚴禁吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜志，鉛筆...等)不可攜入，並嚴禁嘻鬧奔跑及團聚談天。
3. 進入無塵室前，需在規定之處所脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃內不可放置食物。
4.進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規定依程序穿戴整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。
5. 戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時污染晶元。
6. 穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發，以免著上無塵衣後，不得整理又感不適。
7. 整肅儀容後，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴原則系:
(1)頭發必須完全覆蓋在帽內，不得外露。
(2)無塵帽之下擺要平散於兩肩之上，穿上工作衣後，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態，無塵衣不可反穿。
9. 穿著無塵衣後，才著鞋套，拉上鞋套並將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。
10. 戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套後，應將手套之手腕置於衣袖內，以隔絕污染源。
11. 無塵衣著妥後，經洗塵，並踩踏除塵毯，方得進入無塵室。
12. 不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區域為之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13. 無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。
14. 脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。
15. 脫下之無塵衣應吊好，並放於更衣室內上層櫃子中;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。
16. 更衣室內小櫃中，除了放置無塵衣等規定物品外，不得放置其它物品。
17. 除規定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。
18. 無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置於規定處所。
19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重復使用。
20. 任何東西進入無塵室，必須用灑精擦拭乾凈。
21. 任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室外擦拭乾凈，方可進入。
22. 未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。
23. 無塵室內絕對不可動火，以免發生意外。
二、無塵室操作須知
1. 處理晶元時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的干凈鑷子挾持晶元，請勿以手指或其它任何東西接觸晶元，遭碰觸污染過的晶元須經清洗，方得繼續使用：
(1) 任何一支鑷子前端(即挾持晶元端)如被碰觸過，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
(2) 晶元清洗後進行下一程序前，若被手指碰觸過，必須重新清洗。
(3)把晶元放置於石英舟上，准備進爐管時，若發現所用鑷子有污損現象或晶元上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將晶元重新清洗，並立即更換干凈的鑷子使用。
2. 晶元必須放置盒中，蓋起來存放於規定位置，盡可能不讓它暴露。
3.避免在晶元上談話，以防止唾液濺於晶元上，在晶元進擴散爐前，請特別注意，防止上述動作產生，若晶元上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴之。
4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等載具(Carrier)上，取出晶元時，必須垂直向上挾起，避免刮傷晶元，顯微鏡鏡頭確已離晶元，方可從吸座上移走晶元。
5. 晶元上，若已長上氧化層，在送黃光室前切勿用鑽石刀在晶元上刻記。
6. 操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。
7. 使用化學站或烤箱處理晶元時，務必將晶元置放於鐵弗龍晶舟內，不可使用塑料盒。
8. 擺置晶元於石英舟時，若晶元掉落地上或手中則必須重新清洗晶元，然後再進氧化爐。
9. 請勿觸摸晶元盒內部，如被碰觸或有碎晶元污染，必須重作清洗。
10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
11. 非經指示，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。
12. 奇怪的味道或反應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關人員。
13. 儀器因操作錯誤而有任何損壞時，務必立刻告知負責人員或老師。
14. 晶元盒進出無塵室須保持干凈，並以保鮮膜封裝，違者不得進入。
15. 無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。
三、黃光區操作須知
1. 濕度及溫度會影響對准工作，在黃光區應注意溫度及濕度，並應減少對准機附近的人，以減少濕、溫度的變化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之晶元，不得攜出黃光區以免感光。
3. 己上妥光阻，而在等待對准曝光之晶元，應放置於不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。
4. 光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮氣槍吹之。
5. 曝光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。
四、鑷子使用須知
1. 進入實驗室後，應先戴上手套後，再取鑷子，以免沾污。
2. 唯有使用干凈的鑷子，才可持取晶元，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。
3. 鑷子使用後，應放於各站規定處，不可任意放置，如有特殊製程用鑷子，使用後應自行保管，不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。
4. 持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取晶元。
5. 挾取晶元時，順序應由後向前挾取，放回晶元時，則由前向後放回，以免刮傷晶元表面。
6. 挾取晶元時，"短邊" (鋸狀頭)置於晶元正面，"長邊" (平頭)置於晶元背面，挾晶元空白部分，不可傷及晶元。
7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8. 鑷子僅可做為挾取晶元用，不準做其它用途。
五、化學葯品使用須知
1. 化學葯品的進出須登記，並知會管理人，並附上物質安全資料表（MSDS）於實驗室門口。
2. 使用化學葯品前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，並告知管理人。
3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長袖手套，頭戴護鏡，腳著塑料防酸鞋，始可進行換酸工作。
4. 不得任意打開酸瓶的蓋子，使用後立即鎖緊蓋子。
5. 稀釋酸液時，千萬記得加酸於水，絕不可加水於酸。
6. 勿嘗任何化學葯品或以嗅覺來確定容器內之葯品。
7. 不明容器內為何種葯品時，切勿搖動或倒置該容器。
8. 所有化學葯品之作業均須在通風良好或排氣之處為之。
9. 操作各項酸液時須詳讀各操作規范。
10. 酸類可與鹼類共同存於有抽風設備的儲櫃，但絕不可與有機溶劑存放在一起。
11. 廢酸請放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機溶液混合。
12. 廢棄有機溶液置放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內。
13. 勿任意更換容器內溶液。
14.欲自行攜入之溶液請事先告知經許可後方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險性時，必須經評估後方可攜入，並請於容器上清楚標明容器內容物及保存期限。
15. 廢液處理：廢液分酸、鹼、氫氟酸、有機、等，分開處理並登記，回收桶標示清楚，廢液桶內含氫氟酸等酸鹼，絕對不可用手觸碰。
16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時，為確保安全，絕對不可用手觸碰，先將電源總開關與相關閥門關閉，再以無塵布或酸鹼吸附器處理之，並報備管理人。
六、化學工作站操作
1. 操作時須依規定，戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前，務必事先確認容器內溶劑方可添加。
4. 在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢，上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方，一方面可防止危險發生，另一方面亦減少污染機會。
5. 化學站不操作時，有蓋者應隨時將蓋蓋妥，清洗水槽之水開關關上。
6. 化學葯品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時，應即用水沖洗濺傷部位15分鍾以 上，且必須皮膚顏色恢復正常為止，並立刻安排急救處理。
7. 化學品外泄時應迅速反應，並做適當處理，若有需要撤離時應依指示撤離。
8. 各化學工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機台及工作台，及其它器具等物，一般操作請戴無塵手套。
七、RCA Method
1. DIWater 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機、油
3. DIWater 5min
4. HF:H2O 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5. DIWater 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬有機
7. DIWater 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9. DIWater 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事項
1. 有水則先倒水，H2O2最後倒，數字比為體積比。
2. 有機與酸鹼絕對不可混合，操作平台也務必分開使用。
3. 酸鹼溶液等冷卻後倒入回收槽，並以DI Water沖玻璃杯5 min。
4. 酸鹼空瓶以水清洗後，並依塑料瓶，玻璃瓶分開置於室外回收筒。
5. 氫氟酸會腐蝕骨頭，若碰到立即用葡萄酸鈣加水塗抹，再用清水沖洗干凈，並就醫。碰到其它酸鹼則立即以DI Water大量沖洗。
6. 清洗後之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。
7. 簡易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振盪。
9. 每個玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液，蝕刻、清洗、電鍍、有機絕不能混合。
10. 廢液回收分酸、鹼、氫氟酸、電鍍、有機五種，分開回收並記錄，傾倒前先檢查廢棄物兼容性表，確定無誤再傾倒。
無塵室系統
使用操作方法
1. 首先打開控制器面板上的【電熱運轉】、【加壓風車運轉】、【浴塵室運轉】、【排氣風車運轉】等開關。
注意:
＊ 溫度控制器及濕度控制器可由黃色鈕調整，一般溫度控制為20℃ DB ，濕度控制為50% RH。
＊左側的控制器面板上電壓切換開關為【RU】，電流切換開關為【T】。右側的控制器面板上電壓切換開關為【RS】，電流切換開關為【OFF】。
2. 將箱型空氣調節機的送風關關打開，等送風穩定後再將冷氣暖氣開關打開，此時紅色燈會亮起，表示正常運作。
注意:
＊ 冷氣的起動順序為壓縮機【NO.2】。
＊ 溫度調節為指針指向紅色暖氣【5】。
＊ 分流開關AIR VALVE 為【ON】。
3. 無塵室使用完畢後，要先將箱型空氣調節機關閉，按【停止】鍵即可。
4. 再將控制器面板上的【電熱運轉】、【加壓風車運轉】、【浴塵室運轉】、【排氣風車運轉】等開關依序關閉。
氣體鋼瓶
使用操作方法
1. 用把手逆時針打開氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】打開PURGE關閉。
2. 由黑色轉鈕調整氣體鋼瓶的壓力(psi)，順時針方向為增加，逆時針方向為減少。
3. 將N2鋼瓶調整為40psi（黃光室內為20psi）,AIR鋼瓶調整為80psi（黃光室內為60psi）。
4. 氣體鋼瓶使用完畢後，用把手順時針關閉氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】關閉【PURGE】打開將管路內的氣體排出後將【PURGE】關閉。
純水系統
使用操作方法
1. 閥門控制
(1) 閥門(VALVE)V1、V2、V3、V4、V6、V8、V10、V12、V13、V14、V16、V17、V19應保持全開。
(2) 閥門V5、V7、V11、V18、V21應保持全關。
(3) 閥門V9、V20為調壓作用，不可全開或全關。
(4) 閥門中V5為砂濾機之BY-PASS，V15為U.V燈之BY-PASS，V18為DI桶之BY-PASS，V21為RO膜之BY-PASS。
2. 自動造水
步驟1：如上【閥門控制】將各球閥門開關定位。
步驟2：控制箱上，各切換開關保持在【OFF】位置。
步驟3：將控制箱上【系統運轉】開關切換至【ON】位置。
步驟4：電磁閥1 激活先做初期排放。
步驟5：電磁閥2 激活造水。
步驟6：此時，PUMP1、PUMP2依序激活，系統正常造水，RO產水經管路進入儲水桶(TANK)，當水滿後控制箱上高液位指示燈亮，系統自動停機，並於儲水桶水位下降至低液位時再激活造水。
3. 系統用水
將控制箱上之【夜間循環-停-用水】切換開關切換至【用水】，此時PUMP3輸送泵浦激活，TANK內之純水經幫浦輸送至U.V、DI桶及精密過濾後，供現場各使用點使用。
4. 夜間循環
控制箱上之【夜間循環-停-用水】切換開關，主要在配合每日下班或連續假日停止供水後管路之衛生考慮，其步驟為:
(1) 停止供水59分鍾後，系統再自動供水1分鍾。
(2) 此後每隔59分鍾供水循環1分鍾至夜間循環【停】為止。
5. 系統偵測
本系統中附有各項壓力表、流量計及導電度計，作為系統運轉之控制，其功能如下:
壓力表1：砂濾機進水壓力
壓力表2：RO進水壓力
壓力表3：RO排水壓力
壓力表4：DI進水壓力
壓力表5：供水迴流壓
流量計1：RO排水流量
流量計2：RO產水流量
另外，控制箱(機房)附有二段式LED導電度顯示屏，原水及產水分別切換顯示。
6. 系統維護
HF-RD系統，應定期更新之耗材:
(1) 砂濾機應定期逆時。
(2)預濾應每1-2個月更新。
(3)膜管應視其去除率及產水量做必要之清洗或更新。
(4)樹脂混床視比電阻值更新。
(5)精密過濾約每2-4個月更新。
7. 故障排除
現 象 可能因素 排除方法
系統停機、系統無法激活 1. 外電源異常2. 系統運轉開關未按下3. 系統電路故障4. 馬達/泵浦故障 1. 檢查系統電源電路2. 按下系統運轉開關3. 通知廠商4. 更新馬達/泵浦
低產水量 1. 膜管排水量太高2. 壓力不足3. 膜管阻塞 1. 調整排水閥V92. 清洗膜管或更新膜管
低比電阻 1. 樹脂功能下降2. RO去除率下降 1. 更換樹脂2. 更換RO膜組
光罩對准機
使用操作方法
曝光機簡介
在半導體製程中，塗布光阻後的晶元，須經UV紫外光照射曝光顯影，此台曝光機為OAI200系列，整合光罩對准、UV紫外光曝光顯影、UV紫外光測量裝置及光罩夾持裝置。
OAI200系列為一入門型光罩對准儀，可以手動操作更改各項使用參數，如曝光時間、曝光強度及曝光功率等等。對於中高階的線寬有很好的顯影效果，此系列最大可使用四吋的晶元，最大的曝光功率為1KW。
曝光機使用步驟
1. 檢查氮氣鋼瓶〈AIR 60psi〉〈N220psi〉以及黃光室的氮氣閥、空氣閥是否有開啟。開啟曝光機下方延長線的紅色總開關，再開啟曝光機、顯微鏡。
2. 接上隧道式抽風馬達電源，進行曝光機抽風步驟，並檢查曝光機上方汞燈座後面進風口是否有進氣。如果風量微小或者無進氣，則無法開啟汞燈的電源〈會有警報聲〉。確定進風口有進氣後，才可開啟曝光機下方的汞燈電源供應器ON/OFF開關。
3. 按住汞燈電源供應器之START鍵，約1~3秒鍾，此時電流值會上升〈代表汞燈點亮，開始消耗電流〉，馬上放掉按鍵，汞燈即被點亮。
4. 汞燈點亮後，至少須待機30分鍾，使Lightsource系統穩定。假使汞燈無法點亮，請不要作任何修護動作。
5. 待系統穩定後，把電源供應器上的電壓、電流值填到紀錄表上，每一次開燈使用都要登記作為紀錄。
6. 旋開光罩夾具之螺絲，光罩之正面〈鍍鉻面〉朝下，對准三個基準點，壓下【MASKVAC.】鍵，使真空吸住光罩，再鎖好螺絲以固定光罩。
注意：
＊ MASK Holder 必須放下時才能放置光罩。扳動【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASKHolder升起或放下。
＊ 先用氮氣吹光罩和MASK Holder，光罩正面朝下，對准黑邊鐵框，手勿接觸光罩，壓下【MASKVAC.】鍵，使真空吸住光罩，鎖上旁邊兩個黑鐵邊。
＊ 檢查放置晶元的圓形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩壓破晶元。
7. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASKHolder上升，放置晶元到CHUNK上，將【SUB VAC.】鍵扳至ON，使真空吸住晶元，扳下【MASK FRAMEUP/DOWN】鍵，使MASK Holder放下。
8. 扳動台邊鈕(Ball LockButton)為Unlock，順時針方向慢慢旋轉旋轉鈕(Z knob)，使晶元基座上升，直到傳動皮帶感覺已拉緊即可，然後逆時針旋轉ZKnob約15格，扳動台邊鈕(Ball Lock Button)為Lock。
注意：
＊ Z knob 每格約15 microns。
＊ 逆時針方向旋轉Zknob，會使放置晶元基座下降，其目的是為了作對准時，讓晶元和光罩有些許的距離，使晶元與光罩不會直接摩擦。
＊ 若不須對准時，可以不使用逆時針方向旋轉Z knob。
＊ 旋轉Zknob時，不論順時針或逆時針轉動，當皮帶打滑時，代表晶元基座已和光罩接觸，此時不可逆時針旋轉，而導致內部螺栓松脫。
＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般為15A~20 A之間，且電流越小皮帶越松。
9. 移動顯微鏡座，至光罩上方，作晶元與光罩的對准校正。如須調整晶元的位置，可使用晶元基座旁的微調桿，校正晶元座X、Y及θ。
10.
100 SEC
1000 SEC
RESET
EXPOSE
SEC
曝光機面板左側如下圖：
注意：
＊曝光秒數有兩種設定，一種為1000SEC，一種為100SEC。當按下1000SEC時，計數器最大可設999秒的曝光時間；按下100SEC時，計數器最大可設99.9秒的曝光時間。
＊ 再設定曝光秒數時要先測量汞燈的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按鈕移動基座至曝光機左端底，後然將OAI 306 UVPOWERMETER放置於CHUNK上即可，完畢後按RESET，而且可多測幾個不同的位置，觀看汞燈的亮度是否均勻，所測得的單位為mw/cm2，乘時間(SEC)即變可mJ的單位。
11. 設定好曝光秒數後，即可進行曝光的程序。扳動【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON，則晶元和光罩之間會產生些許的真空。
注意:
＊【CONTACT VAC ADJUST】的范圍一般為紅色-25kpa 左右。
12. 按住把手上的按鈕，此時基座才可移動，移至曝光機左端底，放開按鈕，則曝光機會自動進行曝光的動作。
13. 曝光完成後，即可將基座移回曝光機右端。扳動扳動【N2 PURGE】為OFF。再扳動【CONTACTVAC.】至OFF，儀器會充氮氣破光罩與晶元間的真空，方便使用者拿出晶元。
14. 逆時針旋轉Z knob，降下晶元基座至最低點。松開光罩固定的黑邊鐵框，拉起【MASK VAC.】鈕，即可破除MASKHolder的真空，光罩即可取出。
15. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】為UP，使MASK Holder升起。扳動【SUBVAC.】為OFF，使用晶元夾取出晶元，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】為DOWN。
16. 如須進行再一次的曝光，則可重復上述步驟。
17. 完成所有的曝光程序後，先關掉顯微鏡光源產生器，再關掉汞燈電源供應器。〈關燈後一小時內不可再開啟汞燈，已延長汞燈壽命〉
18. 先關隧道式抽風馬達電源，關掉曝光機的開關【SYSTEMON/OFF】為OFF，再關掉曝光機下方的延長線總開關。待曝光機冷卻後，最後再關掉牆上氮氣閥及空氣閥。
熱蒸鍍機
使用操作方法
A.開機步驟
1. 開機器背面的總電源開關。
2. 開冷卻水，需先激活D.I Water 系統。
3. 開RP，熱機2分鍾。
4. 開三向閥切至F.V的位置，等2分鍾。
5. 開DP，熱機30分鍾(熱機同時即可進行Sample 之清洗與裝載，以節省時間)。
B.裝載
1. 開Vent，進氣之後立刻關閉。
2. 開Chamber。
3. Loading Sample、Boat及金屬。
4. 以Shutter擋住Sample。
5. 關Chamber，關門時務必注意門是否密合，因機器年久失修，通常須用手壓緊門的右上角。
C.抽真空
1. 初抽
(1)三向閥切至R.V位置(最好每隔幾分鍾就切換到F.V一下，以免DP內的幫浦油氣分子擴散進入chamber中)。
(2) 真空計VAP-5顯示至5´10-2 torr時三向閥切至F.V，等30秒。
2. 細抽
(1) M.V ON，記錄時間。
(2) ION GAUGE ON，壓下Fil 點燃燈絲(需要低於10-3 Torr以下才抽氣完成)。
D.蒸鍍
1. 壓力約2´10-5 Torr時，開始加入液態氮。
2. 壓力低於2´10-6 Torr時，記錄壓力及抽氣時間並關掉ION GAUGE。
3. Heater Power ON (確定Power調整鈕歸零)。
4. 選擇BOAT1 or BOAT2。
5. 蒸鍍開始，注意電流需慢慢增加。
注意:
＊ 鍍金時，儀表上電流約100A，鍍Al時電流可稍微小些，約70~80A。
＊ 當BOAT高熱發出紅光時，應立即關閉觀景窗，以免金屬附著在觀景窗的玻璃上。
＊ 空鍍幾秒將待鍍金屬表面清干凈後即可打開Shutter，開始蒸鍍。
＊ 蒸鍍完成後，立刻關閉HeaterPower，等10~15分鍾讓BOAT冷卻及蒸鍍後的金屬冷卻，避免立即和空氣接觸而氧化，才可vent破真空。
E.破真空
1. Substrate Hold溫度需要降至常溫。
2. ION GAUGE 【POWER】OFF。
3. M.V OFF。
4. DP OFF 冷卻30~60分鍾。
5. 開Vent(進氣後立刻關閉)。
6. 開Chamber，取出Sample及BOAT。
7. 關Chamber，注意將門關緊。
F.關機
1. 關F.V。
2. 開R.V，抽至0.01 Torr之後關閉。
3. 開F.V，30秒後三向閥切至關閉之位置。
4. RP OFF。
5. 關總電源。
6. 關冷卻水。
7. 關氮氣。
注意：
＊ 蒸鍍時，電流應緩慢增大，且不可太大，以免金屬在瞬間大量氣化，使厚度不易控制。
＊ 若接續他人使用，液態氮可少灌一點兒，約三分之一筒即可。
氧化爐管
使用操作方法
氧化爐管簡介
本實驗室所採用之氧化爐管為Lenton LTF1200水平管狀式爐子，可放2英吋硅晶圓，加熱區大於50cm，最高溫度可達1200°C並可連續24hr，最大操作溫度為1150°C，溫控方式採用PID微電腦自動溫度控制器。
目的
將硅晶元曝露在高溫且含氧的環境中一段時間後，我們可以在硅晶元的表面生長一層與硅的附著性良好，且電性符合我們要求的絕緣體-SiO2。
注意:
＊在開啟氧化爐之前，必須先確定【HEAT】Switch設定為【O】關閉的狀態。Switch在有電源供應時【l】將會發光，而氧化爐也將開始加熱。
＊如果過溫保護裝置是好的，請確定警報點的設定於目前的使用過程中為恰當地。如果過熱保護裝置是好的，蜂嗚器會有聲音，在過溫控制操作中有警報一致的程序。
＊ 為了改善石英玻璃管或襯套熱量的碰撞，其加熱速率最大不能超過3°C per min。
＊ 為了減少熱流失，必須確定正確的操作程序，適當的使用絕緣栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。
＊ 在操作氧化爐時不要在最大溫度下關閉氧化爐，以延長氧化爐的壽命。
操作步驟:
1. 檢查前一次操作是否有異常問題發生，並填寫操作記錄。
2. 檢查機台狀態
(1) 控制面板狀態：使用前先確定【HEAT】Switch設定為【O】關閉的狀態。
(2) 加熱控制器: Lenton LTF 1200溫度>400°C，前後段爐溫差£40°C。
(3) 氣體控制:H2【OFF】，O2 【OFF】。
3. 將晶元緩慢的推入爐管內。
4. 打開牆上H2、O2之開關和機房的氣瓶調壓閥。
5. 設定預設氣體（H2 、O2）流量值及爐溫。
6. 按下【HEAT】Switch為【l】，此時爐溫將從恆溫(400°C)慢慢加熱至標准製程溫度1100°C，升溫速率最大不能超過3°C per min。
7. 待爐溫降至恆溫後將晶元取出。
8. 關閉H2、O2 。
9. 關閉爐管後端H2之開關及牆上之開關和機房的氣瓶調壓閥。
10. 檢查爐管是否完成關機動作。
11. 填寫操作記錄之終了時間和異常保護及說明。
塗布機
使用操作方法
1. 首先將PUMP的電源插頭插入塗布機後面的電源插座。
2. 將塗布機的插頭插入110V的電源插座，然後按下【POWER】鍵。
3. 設定旋轉的轉速及時間，本機型為二段式加速的Spin Coating，右邊為第一段加速，左邊為第二段加速。
4. 依不同尺寸的基材，可更換不同的旋轉轉盤做塗布的動作。
5.按下【PUMP】鍵，此時旋轉轉盤會吸住基材，然後將光阻依螺旋狀從基材中心均勻且慢慢的往外塗開至適當的量，在做光阻塗開動作時可先用氮氣將旋轉轉盤周圍及基材吹乾凈。
6. 蓋上塗布機的保護蓋，以防止光阻濺出塗布機外。
7. 按下【START】鍵，塗布機便開始做塗布的動作。
8. 塗布完畢後，打開保護蓋，按下【PUMP】鍵旋轉轉盤會放開基材，便可以將基材取出。
熱風循環烘箱
使用操作方法
1. 本機使用電壓110V/60HZ。
2. 確認電壓後，將電源線插入110V的插座。
3. 打開【POWER】開關，此時溫度表PV即顯示箱內實際溫度。
4. 首先按【SET】鍵ÿ，SV會一直閃爍此時即可開始設定溫度，而SV的字幕窗會呈現高亮度，在高亮度的位置可設定所需的溫度，只要再按【SET】鍵ÿ高亮度會隨之移動，在高亮度的地方即可設定溫度。
5. 按上移鍵▲表示溫度往上遞增，按下移鍵▼則溫度往下遞減。
6. 當完成以上設定溫度之後(SV仍閃爍不停)此時只要按一次【ENT】鍵SV即呈現剛才所設定的溫度(PV顯示實際溫度)。
7. 加熱燈OUT顯示燈亮時表示機器正在加熱中，而到達設定點時OUT會一閃一爍(正常現象)。
8. AT燈亮時表示溫度正自動演算中。
9. ALM-1紅色燈亮時表示溫度過熱(溫度會自動降溫)。
10. ALM-2紅色燈亮時表示溫度過低(溫度會自動加溫)。
11. 溫度范圍:40℃~210℃。
D. 微波治療儀有什麼功效
微波多功能治療儀適用於婦科、泌尿科、肛腸科、耳鼻喉科、外科、皮膚科等科室，治療各種疾病。1泌尿科：膀胱腫瘤、前列腺肥大、前列腺炎 2腔科：唇炎、舌炎、息肉、牙周病、潰瘍、根尖周炎、腫瘤 3消化內科：消化道出血、息肉灼除、潰瘍凝固、食道狹窄擴張、胃癌食道癌打通 4康復理療：腰肌勞損、扭傷、肩周...炎、關節炎、加速傷口癒合 5婦科：宮頸糜爛、息肉、子宮肌瘤、乳腺炎、陰道炎、盆腔炎、巴氏腺囊腫、尖銳濕疣 6皮膚科：尖銳濕疣、腋臭、血管瘤、帶狀皰疹、濕疹 7肛腸科：內痔、外痔、混合痔、直腸息肉、肛門濕疹 8耳鼻喉科：鼻衄、慢性鼻炎、下鼻甲肥大、鼻喉息肉、咽後壁淋巴濾泡、鼻咽炎、扁桃體炎、聲帶小結 6注意事項 微波治療儀 ①該機在理療狀態下，使用ф75圓形輻射器功率為5~10W；200x80方形輻射器功率范圍為10~15W（註：應以患者感到溫熱舒適為准，初次接受微波理療的患者應多觀察其反映）。輻射器應隔覆蓋物使用，與病灶部位保持1~2m的距離，對准病灶部位後方可輸出微波，切忌空載輸出。每次照射時間為15~20分鍾，每日1~2次。 ②照射時，應避開金屬物，如金屬紐扣等，以免造成儀器的損壞，或造成燙傷，患處表面的紗布、石膏等衛生材料不必去處。特別注意裝有心臟起博器的患者不可使用微波理療。嚴禁照射眼睛、大腦、睾丸和孕婦腹部。術後理療的患者必須在48小時後進行。 ③機在手術治療狀態時，通常的功率使用范圍為25W~35W，對極個別病例可達50W。輸出探頭接觸到病灶組織後，方可踏腳踏開關，切忌空載輸出。 ④機安裝時必須保證供電電網有良好的保護接地線與機器相連的供電電源必須有良好的保護接地的單項三級插座。 微波治療儀 ⑤作時需連接好輸出口，務必接牢，無虛扣避免空載輸出。輻射線嚴禁折硬彎，以免影響輸出。微波線、腳踏開關和手術探頭均屬易損件。 ⑥有意外情況時，保護電路啟動後，應立即關機，切勿機器帶病工作 ⑦個體差異的患者慎用。 ⑧經該公司裝機培訓。 ⑨血壓患者不能做頸部理療，糖尿病患者禁用。 ⑩機器在開機狀態下，醫護人員必須嚴格觀察儀器的使用情況及患者的反應。