『壹』 電子儀表線路板製作流程
據我知道的電子儀表線路板製作流程如下： 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 1，【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。 2，【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。 3，【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。 壓合 完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。 鑽孔 將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。 鍍通孔 一次銅 在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。 外層線路 二次銅 在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。 防焊綠漆 外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。 較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。 文字印刷 將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。 接點加工 防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。 【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。 【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。 成型切割 將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。 終檢包裝 在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。 （ 希望以上內容對你有所幫助吧！） 追問： 這些製作中所需的機械大概要多少錢,還有就是大約多少錢能生產出成品 回答： 這個具體的是無法核算出各個器件的成本的，因為有好的機械，有差的機械，這些機械目前在市面上也不好買到。 追問： 現在哪個地方做這個比較多的 回答： 網上可以買到的。給你個網址你去看看吧： http://www.ehsy.com/ 追問： 哪個地方生產這個儀表電路板的比較多 回答： 杭州應該在全國范圍來說是最多的！ 追問： 那製作這個線路板有沒有什麼高的技術含量. 回答： 恩。 追問： 那技術能買到嗎或哪裡能學到 回答： 這個具體我就不知道了。 追問： 每道工序的機械的學名叫什麼,知道嗎 回答： 這個具體的我就不了解了！ 追問： 那線路板上面的"導線"怎麼搞上去的 回答： 這個具體的我就難以詳述了。不好意思啦
『貳』 線路板焊錫基本常識
1.焊錫的基本常識和注意事項
焊錫絲的焊接效果的好壞，電烙鐵的選擇很重要。
因為焊錫絲的上錫主要是靠烙鐵頭的溫度使其融化以達到最終焊接的目的。下面是關於電烙鐵的選擇和使用應該注意哪些要素，讓工程師與我們一起探討：1.焊錫絲要有好的焊接效果必須選擇最合適的烙鐵頭焊接。
根據電路板的設計不同和不同產品對溫度敏感的差別，選擇合適和烙鐵頭顯得尤為重要。合適的烙鐵頭可以使焊錫絲的焊接達到事半功倍的效果。
2.焊錫絲的焊接必須使用熱性良好的電烙鐵。熱性良好的烙鐵頭可以減低焊錫絲焊接的溫度，特別是對於電子元器件的耐熱性考慮和對安全作業的要求，這一點尤為重要。
3.使用廠家配套的烙鐵頭。烙鐵頭在使用一段時間之後會出現氧化的現象，這時候必須更換烙鐵頭。
強調的是更換的烙鐵頭必須是與電烙鐵原廠配置一樣的烙鐵。這樣可以減少焊錫絲在焊接過程中出現各種故障，提高安全性。
4.焊錫絲在焊接前必須調整好烙鐵的溫度。我們根據焊接產品的特性選定好焊接的溫度，然後調整烙鐵頭的溫度，我們不能根據烙鐵頭的儀表來斷定烙鐵尖的溫度，因為儀表可能會損壞，產生誤差。
所以在焊錫絲焊接前應該先用溫度計測試烙鐵尖的溫度後再進行焊接。5.焊錫絲的焊接效果與電烙鐵經常維護也有關系。
電烙鐵使用一段時間後會產生氧化、發灰或發黑等不良的現狀，這樣會影響焊錫絲的上錫性能。所以我們應當定期清洗用海綿蘸助焊劑清洗電烙鐵，以去除電烙鐵上的氧化物，必要時還應該更換烙鐵頭。
還有就是10分鍾以上不進行焊錫絲的焊接，應該切除電源。① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調節的電烙鐵，根據使用的焊錫，選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。 ② 使用與廠家（例白光工具）配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭，孔徑（放入發熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵 在使用無鉛焊錫進行焊接作業時，由於對零件的耐熱性，安全作業的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度-370度以下。焊錫絲主要就是對電路板進行焊錫工作的一種焊接材料。
那麼使用焊錫絲對電路板焊錫時的注意事項？由雙智利科技有限公司來給大家介紹一下：對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。焊接後用放大鏡查看焊點，查看是不是有虛焊以及短路的狀況的發作。
當有連線接入時，要注意不要使連線深化過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，呈現斷路的狀況。當電路銜接完後，最佳用清潔劑對電路的外表進行清潔，以防電路板外表附著的鐵屑使電路短路。
在多台儀器老化的時分，要注意電線的銜接，零線對零線，前方對前方。當最終組轉時，應將連線紮起，以防線路紊亂穿插。
元器件裝焊次序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴厲依照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。
裝完同一種標准後再裝另一種標准，盡量使電阻器的凹凸共同。焊完後將露在印製電路板外表剩餘引腳齊根剪去。
焊接集成電路時，先查看所用類型，引腳方位是不是符合要求。焊接時先焊邊緣對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐一焊接。
要進行老化技術，可發現許多疑問，連線要接緊，螺絲要旋緊，當重復插拔屢次後，要注意連線接頭是不是有破損。焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最佳。
焊錫絲焊接過程中，熱影響區的脆化（淬硬性），在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能顯著地提高鋼的淬硬性。
雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠熔合線的熱影響區仍是最薄弱的環節。防止措施：通過預熱盡可能提高焊接加熱速度； 適中的焊接線能量。
焊錫絲焊縫和熱影響區的軟化，冷卻速度過慢，使接頭在AC1附近的停留時間增長，而出現「軟化區」 ，沖擊韌性下降，引起斷裂。防止措施：盡量減小焊接線能量；控制預熱溫度不宜過高。
焊錫絲回火脆性：鉻鉬鋼及其焊接接頭在370-565℃溫度區間長期運行過程中發生漸進的脆變現象。 以2.25Cr-1Mo鋼為典型。
防止措施： 降低焊縫金屬中的O、Si和P含量； ◇控制線能量（43kJ/cm以下） 。焊錫絲冷裂紋：一般發生在熱影響區的粗晶區內。
當焊縫強度和氫含量較高時也會發生在焊縫內。防止措施：同低合金結構鋼。
再熱裂紋：在焊接之後再次處於高溫（如焊後熱處理）下產生的裂紋。容易發生在鉬鋼、鉻鉬 鋼及鉻鉬釩鋼等珠光體耐熱鋼的焊接接頭上（多數在粗晶區，少數在焊縫金屬中）。
2.電子線路板的焊接基本知識有哪些
我們知道電子產品的功能取決於電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據於線路板焊接。
線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。 線路板焊接是電子技術的重要組成部分。
進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂「可靠」是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。
電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多方面因素影響的。
焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印製板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
3.電路板焊接技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，
4.焊接電路板要注意那幾點
如果是焊接一般電子元件（電路板上無大規模集成電路或其他易擊穿的器件），電烙鐵可不接地；如是，則必須接地或帶靜電環。
一般選30-60W外熱式電烙鐵，1mm以下含松香焊錫，烙鐵頭必須清潔，可在含水海綿上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接時，烙鐵頭應同時接觸器件引腳及電路板，再送入焊錫，如溫度適宜時，可見焊錫融化如水銀，由引腳擴散至電路板銅焊點並填滿，收回烙鐵及焊錫，焊接完成。
注意焊接時間應盡量短，因此保證適宜的溫度很重要，可預先用烙鐵融化焊錫測試一下。其他方面自己多練習就可以。