ad畫pcb機械層用來畫什麼

1. 畫PCB的時候，禁止布線層和機械層各有什麼作用

機械層用來定義整個pcb的外觀，即外形邊界。其實我們說機械層的時候就是指整專個pcb板的外形屬結構尺寸。

禁止布線層是定義電氣特性的邊界， 也就是說我們先定義了布線層後， 我們在以後的布線過程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規定的邊界的。

只是自動布線是線條不會穿過這條線。如果開縫應在機械4層畫線。當然，你用禁止布線層畫線並與製版廠說明開縫，廠家也做。

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Drill guide 在漢化版里是鑽孔指示。Drill drawing 是鑽孔制圖。
以前我總把機械圓孔畫在Drill drawing 層，製版廠總問我這個孔打不打，後來我就不用這一層了。

PCB外型和固定用圓孔用機械一層畫，長孔和開長槽用機械四層畫。製版廠就不問了。直接做。

在PCB裡面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。

但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。

2. pcb裡面的機械層指的是哪個層地方啊

一般我們都習慣把機械1層（Mechanical Layer1）當做所有層都能畫出來的樣子（線路層，阻焊曾，文字層版）。機械2-4層用權來切線路，就是比如說 （+BL2 M2） 就是在機械2層通過的地方，線路層被其覆蓋，加工出來的樣子就是，那個地方沒有線路，但是有絕緣漆（阻焊）。你說的銅皮裸露出來沒有阻焊的效果是因為，那個地方在線路加工工藝曝光的時候，線路片和阻焊片都設有擋點，所以線路層的銅皮才會裸露出來。

3. altium designer中畫PCB原理圖時怎樣區分各層含義

你畫原理圖的時候好像沒有層的概念吧？等到把原理圖畫好以後，檢查電氣規則之後生成網路表自動到PCB版面裡面才有層的概念的，分為mechanical（機械層），keep-out layer（電氣層），你現在初學只需要知道這兩個層就行了，其他的等你進一步學習自然會知道的，機械層是畫物理邊界用的，電氣層是畫電氣層用的，所以說元件是在原理圖文檔里編輯的，沒有層的概念，是你沒有真正理解裡面基本概念導致的，好好學習吧，很有用的

4. Altium Designer的pcb封裝中，層Mechanical 13和Mechanical 15有什麼用的

在Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中：

機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；

機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。

如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。

Mechanical Layer顧名思義就是機械層，之所以強調「機械」就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。

機械層的功能是可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：

Mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。

Mech2：機械二層多用來繪制V型槽。

Mech3：機械三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。

Mech5：機械五、六層多用來放置線路板的尺寸標注。

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Altium Designer 除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外，還增加了許多改進和很多高端功能。該平台拓寬了板級設計的傳統界面，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程設計人員能將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。

由於Altium Designer 在繼承先前Protel軟體功能的基礎上，綜合了FPGA設計和嵌入式系統軟體設計功能，Altium Designer 對計算機的系統需求比先前的版本要高一些。

5. pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布線層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。

pcb設計中各層作用

1、Signal Layers(信號層)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。

2、Internal Planes(內部電源/接地層)

Internal Planes通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字元等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

4、機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

5、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，

6、Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7、Keep out layer(禁止布線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

6. Altium Designer中，教科書是在Mechanical層中繪制PCB板框，而網上很多人說是在Keep-out層中繪制，求真相

這其實是由於行業習慣造成的。嚴格來講Mechanical層是機械層，定義PCB板的物理外沿，而Keep Out層是禁止布線層，用來限定具有電氣特性的線的布線區域的。大多數情況下沒有人在PCB內部使用Keep Out層，只是在PCB外沿使用以免敷銅超出邊界，所以Keep Out層和Mechanical層的布線往往是重疊的，久而久之，PCB製造商就默認了外沿的Keep Out層為Mechanical層，如果你用Keep Out層畫邊框，製造商會在製作CAM的時候幫你修改過來。但按標准還是要用Mechanical層畫的，因為如果你需要在PCB中間畫個圓，用Mechanical層，製造商會直接幫你開孔，而如果用Keep Out層，製造商就搞不清了，他們會問你是不是要開孔。