⑴ 半导体封装都要用到哪些设备呀
看你公司的需求的
贴膜
揭膜
研磨
PROBE
切割
清洗
扩晶
DB
烘烤
WB
RTV
塑封
测试
打标
.....好多
各步还要好多设备
辅助...
⑵ 半导体公司有哪些设备
这个问题太大了，半导体制造有三四百道工序。就从bare wafer入手，颗粒检测设备，之后有些需要返厂清洗、甩干。然后是等离子注入、扩散、光刻、刻蚀，里面来来回回湿法工艺就占了一半。
⑶ 什么是半导体为什么芯片半导体行业需要使用应急电源呢
半导抄体行业是指将类似袭硅这种绝缘材料通过注入离子等手段形成通路变为导体，半导体就是介于导体与绝缘体之间的材料，认为可控的材料，半导体的应急电源，一般是应用与设备机台原因，比如半导体里面的炉管，一管里一般有很多的货，如果没有应急电源而市电又突然停了，那么这些货很大概率会报废，这样成本很高，根据制成不同，这些货有的可损失上达几百万，而且现在半导体行业的机台一般都比较老久，突然断电也可能会烧毁设备主板电路板，而这类配件一不好买，二的话很贵，这时候应急电源就是将这种损失降到最小
⑷ 做半导体器件的设备是什么设备
生产三极复管的设备可能制有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。
这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。
⑸ 选择半导体封装设备需要注意哪些
高端设备淘汰了以后可以做中端，中端淘汰了可以做低端。现在低端那部分，专基本上depreciation 已经完了，所以属低端的简直比卖大米还便宜。赛可看准了这个发展趋势，正在大力研发高端半导体检测，在未来一定能走在行业前列。
⑹ 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
基本封装设备：袭
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割
基本测试设备：
B/I 设备： 对产品进行信赖性评价
test设备: 对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查
⑺ 半导体的研发公司 需要什么专业
研发没你想的那么难辛苦，目前研发基本都是在现有产品的基础上进行改进，研发并不全部要编程。专业电子信息这一块，如果要求具体到某一个专业，那么需要你相应的专业知识，只要进公司后，公司会培训的。
⑻ 公司做半导体管路工程设备需要有哪些资质
公司资质介绍：
1、工程咨询方面：拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格证书，国家发专展和属改革委员会授予我公司有色、化工、医药、机械、农业、通信信息、建筑、公路、市政公用工程（燃气、热力、交通 、给排水)、新能源、节能、水利、市政工程（环境卫生）、轨道交通、建筑材料 等专业资格。
2、规划咨询方面：拥有土地规划乙级证书。
⑼ 半导体设备有哪些种类
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用：
①（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）
C、定压二极管（齐纳二极管）
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）
二、光电半导体
1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）
②光电晶体管（Photo Transistor）
③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）
④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互补型金属氧化膜半导体）
4、光耦(photo Relay)
①光继电器（photo Relay)
②光断路器（photo Interrupter）
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①栅陈列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）
6、系统LSI（System LSI）
四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）
1、电源用IC
2、运算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA转换器（AD DA Converter）
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)