设备CMK数据如何采集

㈠ 什么是CMK机器能力指数CMK是什么意思CMK计算公式与CPK区别

1、Cmk为临界机器能力指数，是德国汽车行业常采用的参数，是“Machine Capability Index” 的缩写。它仅考虑设备本身的影响，同时考虑分布的平均值与规范中心值的偏移；由于仅考虑设备本身的影响，因此在采样时对其他因素要严加控制，尽量避免其他因素的干扰。

2、机器能力指数：某设备加工某产品某尺寸，加工的一致性是其设备能力（CM）；若加以某公差条件，即能计算出设备能力指数CMK。

3、计算公式CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移），西格玛=（实际值减中值）绝对值连加/N个数，SPC的西格玛：偏移简单=均值减中值/公差带。

4、CMK、CPK区别

CPK：强调的是过程固有变差和实际固有的能力，

CMK：考虑短期离散，强调设备本身因素对质量的影响；

CPK：分析前提是数据服从正态分布，且过程受控，

CMK：用于新机验收时、新产品试制时、设备大修后等情况；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在机器生产稳定后约一小时内抽样10组50样本，

CPK在过程稳定受控情况下适当频率抽25组至少100个样本。

(1)设备CMK数据如何采集扩展阅读：

对于能力调查必须确定特性和方法

机器能力：对于机器设备包括模具，在新购进使用以前应由机器和模具制造商或验收方验证其能力。

在下列特定情况下，必须与顾客商定： 新零件的订单， 新的模具/设备， 公差缩紧，加工流程/输入状态的更改，维修后（对产品有影响），机器搬迁后，长期停产以后

机器能力的证明应能提供给过程能力作评价。在能力调查时，机器应该同模具，必要时同一体化的检具和调整装置一起被视为一个实体。对于短期离散，能力指数至少应该Cmk=1.67。出现偏差时，必须规定纠正措施，措施完成后实施新的能力调查。

过程能力：对于产品质量有决定性影响的产品特性和过程参数，必须证明过程能力。原则上，所有的特性必须位于公差范围之内。对产品质量的重要特性必须加以规定，并且与顾客取得一致。如果对于重要特性，过程能力证明不了，则必须规定措施。

㈡ 设备CMK取产品尺寸值还是设备参数值

设备的验收，设备能力的验证，cmk尺寸公差应按以下定义：
1、有协议的，定制的设备，按协回议中要求的精答度等级验收cmk，验收时公差按最小精度等级的10倍做统计过程能力分析；如要求轴跳动0.01，那验证时按0.10公差做CMK，cm≥2.0，cmk≥1.67则合格；
2、若没有协议的，按供方提供的设备说明书中精度等级进行验收，相关验证尺寸同上；
3、验收时，应是供方调试设备或在供方指导下调试设备，我方提供产品、加工工艺，抽样时是在供方认定设备已经调试到最佳状态时候，连续抽样不少于30件。

㈢ 高频淬火设备CMK取样检测都取哪些数据

简单的是统计输出结果的一致性，如被淬火产品的硬度一致性
如某个产品通过设定好的淬火参数，连续淬火30个，统计硬度的一致性，从而得出他的设备能力；
我想，这已经足够了。

㈣ 设备能力分析CMK的详细计算公式是什么计算公式每个名称代号的具体解释是什么

CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移）

西格玛=（实内际值减中值）绝对值连容加/N个数

SPC的西格玛：偏移简单=均值减中值/公差带

㈤ 设备cmk值一般为多大

mk设备能力指数多少是合格的？没有一个标准的说法！
一般情况下，我们在采购精密加工设内备的时候，会在容合同条款上附加：
“关键加工能力cm≥2，cmk≥1.67”，该标准在设备调试好后，与设备供方一起测量、验证。
计算方法不一样：

1、净收入=总收入扣除业务成本、折旧、利息、税款及其他开支

这个净收入应该就是指营业利润，营业利润=营业收入-营业成本-营业税金及附加-销售费用-管理费用-财务费用+投资收益（-投资损失）+公允价值变动收益（-公允价值变动损失）-资产减值损失

2、净利润=利润总额-所得税费用

二、概念不一样：

1、净利润是指企业当期利润总额减去所得税后的金额，即企业的税后利润。所得税是指企业将实现的利润总额按照所得税法规定的标准向国家计算缴纳的税金。它是企业利润总额的扣减项目。

2、净收入是指你的全部收入减去与货品有关的费用以后的钱，就是说你进货的钱，还有生产过程中买物料的钱都减掉以后剩下的钱就是净收入。

㈥ AOI设备怎么测试Cmk

检测设备合适做Cmk，可以做MSA！
MSA用小样法：
找3个不良品，不同类型的不良品，接近极限的不良品，7个合格品；
标注好；
进AOI设备检测，3日重复测3次，若每次都能判定正确，则检测设备符合要求。

㈦ 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊

这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

[img]

图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。

㈧ 关于CMK、CPK、PPK取样理论来说CMK、CPK、PPK是需要连续取样的，CMK取样50、CPK与PPK都是25组，每组5只

问题1：所谓的连续取样是否表示测量时也需要连续？如我是连续取1-50产品的，那我测量时应该要按顺序1-50的测量并记录数据吗？PPK肯定是连续抽样，顺序是否排，是否编号看你研究需要，我个人建议不排顺序，但编号，一旦出现疑问时对样件可以多次测量，减少测量的失误；PPK研究的对象是相对来说一个较短的稳定过程，而CPK研究的是一个有变化的较长过程，如刀具更换过，加工参数调整过，所以是间隔抽样；如新品开发时提交PPAP时一定是PPK；
问题2：现我的模具是一模两穴的，即打一次模具出来两个产品，如何取样？例测量CMK时是取25模50只产品，还是100只产品做两次CMK？CPK、PPK同问 该问题相当于加工中心多工位的过程能力，CMK、PPK的抽样方式是各工位单独统计分析，连续抽样；若混合抽样，你的数据就代表CPK水平，也相当于不同的夹具，不同的定位；
问题3：我们国产的设备能达到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？这问题问歪了，设备CMK，提要求的是你，而没有标准，你在买设备时协议上去要求供应商，（汽车行业的参考是，关键加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且选择怎么样的公差非常关键，我们有个技术员今年叫我们验收一台津上车床，产品外圆公差0.2，被我骂的半死，0.2的公差小台车都能达到CM≥2，还需要去验证码！所以设备的CMK更国产、进口没关系，标准掌握在你手里，合适的精度（研究对象产品的公差）去定义它才是关键；CPK、PPK，也一样，是谁提出要求，谁就是标准；
问题4：如果我们的CMK不合格，但是我们的产品做出来还是有几个符合要求的，是不是说明CMK通过工程人员的努力，更改其他条件还是有可能做到合格的？这里还是牵涉到标准问题，过程能力低于1.33，原则上安排全检；

对追问的一些问题：
1、注塑机的验收，设备能力方面，具体哪些为关键特性，是由你们提出要求设备供应商做到，如注塑自动上料的重量，设备设置每次自动送料100g，设备送料精度±0.5g，连续抽样30件，统计分析一致性，这就是一种关键特性的设别和定义，其关键性比一般几何尺寸还重要；
2、你是否对国产设备有偏见？国产台钻+0.2公差，为什么不能达到？影响他加工一致性的是单纯设备吗？普通麻花钻VS成型钻，φ1.2钻刃长12VSφ12钻刃长1.2，手拿产品定位VS夹具定位，加工一致性有的比吗？你是未能定义设备的关键特性，被表象迷糊！！！