A. 做半导体设备组装以后能面试设备工程师吗 各位大哥大姐有没有知道的呀
那要看你组装的是什么设备了,一定必须是半导生产线上使用的体设备
做半导体设备工程师,至少要做过一下设备其中的一种
1. AMAT applied material 美国应用材料的设备,DPS, DPS+, E-MAX, E-MAX+, supper E,等等
2. TEL TOKYO ELECTRON LTD,东京电子有限公司,UNITY,TEL8500等等
3. LAM ,rainbow,DFM等等
4. 尼康,佳能曝光机,显影机,阿斯麦尔曝光显影一体机,等等
以上是关于光刻刻蚀的,thick film主要用的也是AMAT的设备,diffusion不太懂。
以上数据供你参考
至于能不能做谁说了都不算,要亲自去尝试一下,投投简历,面面试
B. 应用材料(西安)设备工程师的待遇怎么样啊再就是这个公司发展怎么样啊谢谢!
不太好进 重重筛选 但是今年西安要扩招了 我研究生 工作经验一年不到 是采购部门的起薪6k基本工资算一般 工程方面的话录用了工资会更高的吖 说四千的那个不太可能吧… 公司工资在西安市算高的了哦 而且工程师西安也八千起啊怎么可能四千 西安没那么low 好吗… 公司留人率很高 说明福利待遇方面都不错提升空间也很大 你要是对电脑上手比较快还是很合适的哦
C. 小弟现是8寸Wafer fab厂的设备工程师,想回西安去应用材料,不知道那里情况,工资怎么样
我只知道应用材料,基本上全是用英语对话,很多直接上司都是老外
工资在西安算高的了,我认识一个刚去是4800
D. 应用材料(中国)有限公司苏州分公司怎么样
应用材料(中国)有限公司苏州分公司是2003-06-20注册成立的内资分公司,注册地址位于苏州工业园区苏华路1号。
应用材料(中国)有限公司苏州分公司的统一社会信用代码/注册号是913205947514047516,企业法人李唯提,目前企业处于开业状态。
应用材料(中国)有限公司苏州分公司的经营范围是:半导体制造工艺软件的制作、提供半导体生产设备及零部件的维修,母公司产品的售后服务及相关的技术支持、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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E. 应用材料公司的发展
2005年,应用材料公司收入达70亿美元并连续14年在半导体生产设备领域独占鳌头。
作为一家全球化的公司,应用材料公司早在1984年就在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区,在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库,并把上海作为全球技术培训中心之一。
2003年,应用材料公司在外高桥保税区设立了第一个外资半导体制造设备的再制造中心。
F. 材料科学与工程专业学的是什么,就业方向如何,就业率如何
材料科学与工程专业学专业主要课程有:
物理化学、材料物理化学、量子与统计力学、固体物理、材料学导论、材料科学基础、材料物理、材料化学、材料力学、现代材料测试方法、材料工艺与设备、钢的热处理等。
这个一般进去以后还要分方向,比如金属材料,高分子,无机非金属,粉末冶金。工作一般在生产各种材料的企业,做技术的多,包括设备维护,检修,质检,如钢铁厂(如宝钢,攀钢,昆钢),另外那些设备制造厂也有,这几年材料难就业,好多转行了,一些建筑公司也招了去做材料员,工地上收材料,熬夜啥的就是家常便饭了,总之工作环境相对差,辛苦,沿海工资稍高,内地低。找机械类的,人家有专门的机械专业,一般不考虑的。
而材料科学与工程专业中,偏应用的材料加工和其他一些研究方向,相对找工作容易一些。
G. 旭动应用材料(上海)有限公司怎么样
旭动应用材料(上海)有限公司是2016-08-08在上海市闵行区注册成立的有限责任公司(外国法人独资),注册地址位于上海市闵行区放鹤路1088号第10幢A3069室。
旭动应用材料(上海)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310000MA1GBBRH4Y,企业法人赵勤孝,目前企业处于开业状态。
旭动应用材料(上海)有限公司的经营范围是:电子材料、电子产品及其零配件、半导体组件及零配件、电子元器件及其零配件、真空设备及其零配件的批发、修理修配及安装,佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关技术服务和技术咨询,从事新型材料、电子产品科技技术的开发、技术服务、技术转让,设计新型材料、电子产品及其零配件(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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H. 应用材料和华为哪个好
红米与华为荣耀3C详细对比 做工: 荣耀3C 2002开始生产手机,主要为欧洲各大电信运营商做定制手机,欧洲国家向来对质量有高要求,不像中国随便一家山寨手机厂商组装好一部手机就可以卖了,国内质量要求门槛低。 此次荣耀3C 各大网站都有拆机评测详解图事实证明做工精细,零部件模块分明封闭性好。采用航空材料镁铝合金框架,使手机更坚固且更轻,甚至从1.8m的高空跌落也可防止手机摔坏 红米:闻泰与龙旗ODM代工, 专门做山寨机的厂家。小米3用富士康代工质量还好,红米却用山寨代工厂家。 做工可想而知。 手机信号:打电话手机信号其实很重要,信号不好不能总是怪联通公司,很多时候都是因为大部分中国手机厂商做的手机问题。 荣耀3C:华为是全球第一大通讯设备公司,第三大智能手机公司,得益于华为的通信技术,荣耀3C的无线信号比一般手机更强。荣耀3C天线接收能力比同类手机高出3dB,相当于信号强度加倍,即使在信号很弱的地区,也能清晰通话。 小米:就不多说了,你懂得 屏幕:买电视看屏幕,手机屏幕效果也很重要。 荣耀3C:屏幕采用全贴合工艺与LTPS低温多晶硅技术(iphone5s采用同样的屏幕技术),屏幕更薄,配合华为独家“智像”专利技术,显示更亮、更绚,色彩更逼真地呈现,对比度可达1000:1;,一般手机都是采用(非晶硅),而荣耀3C采用LTPS的好处是响应速度快、可视角度大、色彩还原逼真、动态画面好。 红米:红米采用台湾友达IPS屏,没用在工艺方面做优化,不是全贴合屏幕 通话质量:手机通话效果很重要,尤其是在车站等人多嘈杂的环境, 荣耀3C:双MIC降噪技术,使用两颗高成本的硅MIC 红米:信号山寨级 手机材质框架: 这个是衡量手机用料扎实与否的关键。 荣耀3C:采用航空材料镁铝合金框架,前壳和框架一体化成型,精密稳固轻巧, 烤漆的后盖加上略带弧度的收边,手感不错,美观度也有所提高。 红米: 塑料工艺 摄像头:很多朋友都喜欢拍照,尤其是一些女生喜欢自拍。所以前后摄像头都很重要 荣耀3C:采用华为“智像”图像处理引擎多项专利技术,配置SONY第二代BSI 800万像素相机(现在高端旗舰级都用索尼第二代摄像头),F2.0超大光圈,支持4cm微距、视频防抖、声控拍照、四向全景拍、边录边拍,连拍等多种拍摄模式,(尤其微距拍照,其它高端手机也难以企及),并具有创新的“留声拍照”功能,这在千元机市场极为罕见。此外,荣耀3C前置三星500万像素前置摄像头,1.4um大像素感光,22mm大广角,并具有华为独家专利技术“炯炯拍”自拍小窗预览功能,业界首创的“全景自拍”等全新的自拍玩法。 红米: 后置三星800W摄像头,乏善可陈,(别人三星手机后置摄像头都是用索尼生产的), 红米前置摄像头130W就更不用谈了,满足不了日常拍照需要。 CPU 和GPU 游戏速度上二者互有胜负,即便是同一款游戏,在不同场景中也互有领先的时候。这也从侧面反映出,CPU速度非常接近,并没有特别大的差距。二者同为28nm核心Cortex A7架构,区别是前者主频为1.5GHz,而后者主频稍低为1.3GHz。 GPU部分,红米 MT6589T内置的是PowerVR SGX 544MP(357MHz),荣耀 MT6582则改用了Mali-400MP(533MHz)运算速度更快。 电池待机时间和续航 荣耀3C:配置2300mAh锂聚合物电池,容量密度更高,更安全,寿命更长,并搭载华为“智电”省电专利技术,能够节电30%以上,远远超出同类手机续航时长 红米 :普通锂电池 系统与软件:两者都采用安卓系统,各自优化不同 ,荣耀3C手机采用了最新的华为EMUI2.0(用户界面),拥有超过100项系统优化。但是相对于小米的MIUI V5界面华为 EMUI还是有待优化。 荣耀3C的EMUI 2.0和红米的MIUI V5有很多相似之处,二者界面都比较简洁,荣耀3C的拨号键盘可以选择靠左或靠右,在大尺寸的屏幕上采取这种设置还是比较人性化的,照顾而且支持用户自定义,可以随意调整通知栏首行的快捷方式,较为人性化。到了手比较小的用户。搭载EMUI 2.0 UI的荣耀3C拥有全新通知栏快捷方式,华为EMUI拥有的“权限管理”应用,内置到了手机系统设置中,可以实时对手机进行监测,为手机以及用户私密信息安全提供了保障。比如当为手机安装应用时,手机会提示该应用所拥有的权限,用户可以选择禁止或允许。另外,当某个应用要访问手机个人信息(比如手机联系人)时,手机会进行预警提示,用户可以根据需要禁止或允许。