一般在侧面安装一个罩壳，罩壳下部是空的，其余三面是u型的，这样可以完美解决柜内散热问题，又可以户外防水
2. pcb 怎样开散热孔
散热可以直接放置过孔，放置多个过孔就起到散热作用，具体孔径可以依照板子尺寸适量设置。
3. 微波炉散热孔是向炉顶部开孔好还是,散热孔在炉底部开孔好
一般微波炉的散热孔是开在侧面，如果开在顶部，水就容易进到微波炉里去。容易造成微波炉里的电器元件短路。对于微波炉的使用有一些禁忌是不能忽视的，如：
1、忌用普通塑料容器：使用专门的微波炉器皿盛装食物放入微波炉中加热，一是热的食物会使塑料容器变形，二是普通塑料会放出有毒物质，污染食物，危害人体健康。
2、忌用金属器皿：因为放入炉内的铁、铝、不锈钢、搪瓷等器皿，微波炉在加热时会与之产生电火花并反射微波，既损伤炉体又加热不熟食物。
3、忌使用封闭容器：加热液体时应使用广口容器，因为在封闭容器内食物加热产生的热量不容易散发，使容器内压力过高，易引起爆破事故。即使在煎煮带壳食物时，也要事先用针或筷子将壳刺破，以免加热后引起爆裂、飞溅弄脏炉壁，或者溅出伤人。
4、忌超时加热：食品放入微波炉解冻或加热，若忘记取出，如果时间超过2小时，则应丢掉不要，以免引起食物中毒。
5、忌将肉类加热至半熟后再用微波炉加热：因为在半熟的食品中细菌仍会生长，第二次再用微波炉加热时，由于时间短，不可能将细菌全杀死。冰冻肉类食品须先在微波炉中解冻，然后再加热为熟食。
6、忌再冷冻经微波炉解冻过的肉类：因为肉类在微波炉中解冻后，实际上已将外面一层低温加热了，在此温度下细菌是可以繁殖的，虽再冷冻可使其繁殖停止，却不能将活菌杀死。已用微波炉解冻的肉类，如果再放入冰箱冷冻，必须加热至全熟。
7、忌油炸食品：因高温油会发生飞溅导致火灾。如万一不慎引起炉内起火时，切忌开门，而应先关闭电源，待火熄灭后再开门降温。
8、忌将微炉置于卧室：同时应注意不要用物品覆盖微波炉上的散热窗栅。
9、忌长时间在微波炉前工作：开启微炉后，人应远离微波炉或人距离微波炉至少在1米之外。
4. 槽式桥架可以开散热孔吗
槽式桥架可以开散热孔，但是在实际工程中没有必要。
首先是热量不高，没有到需要散热的程度。
其次就是槽式桥架在设计的时候，就没有设计散热孔。
最主要的是要保证槽式桥架的耐压和承重力，不宜开孔。
5. 铝塑板如何开孔
在铝塑板上面开孔其实是一个比较简单的工艺，就用那个类似电钻或者开槽机一样的微型电动设备就可以实现。可以先在圆心打穿，然后定好周边描线，然后用电动细锯沿线条割。
铝塑复合板是以经过化学处理的涂装铝板为表层材料，用聚乙烯塑料为芯材，在专用铝塑板生产设备上加工而成的复合材料。 铝塑复合板本身所具有的独特性能，决定了其广泛用途：它可以用于大楼外墙、帷幕墙板、旧楼改造翻新、室内墙壁及天花板装修、广告招牌、展示台架、净化防尘工程。属于一种新型建筑装饰材料。
6. 机柜是如何开孔的
安装服务器的架子叫U梁，方孔间的尺寸是482MM，1U,2U,4U不管螺丝孔间的距离是多大都能装在19英寸标准机内柜上。
机柜一般是容冷轧钢板或合金制作的用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备。机柜一般分为服务器机柜、网络机柜、控制台机柜等。
【用途】
很多人把机柜看作是用来装IT设备的柜子。机柜是柜子，但并不仅仅如此。对于计算机本身而言，机柜同样有着和UPS电源重要的辅助作用。一个好的机柜意味着保证计算机可以在良好的环境里运行。所以，机柜所起到的作用同样重要。机柜系统性地解决了计算机应用中的高密度散热、大量线缆附设和管理、大容量配电及全面兼容不同厂商机架式设备的难题，从而使数据中心能够在高稳定性的环境下运行。
在各大机房都能看到各种款式的机柜，随着计算机产业的不断突破，机柜所体现的功能也越来越大。机柜一般用在网络布线间，楼层配线间，中心机房，数据机房，控制中心，监控室，监控中心等。
7. 做配电柜的散热孔，图是下图这样开孔吗还是向外面开
从施工方面来说，应该是先镀锡，再开孔，因为开好孔后再搪锡的话，那个孔内容易粘上锡，那穿螺丝时就有点麻烦了
8. 设备如何散热
1，加大发热芯片的铜皮
这个就是在发热芯片下面加一块露出铜皮的大铜皮，正面反面都要露出铅皮，正面焊接芯片的散热焊盘，然后打孔下去与反面的大铜连接，通过正反面的铜皮把热量散发出去。
如上图元件封装下面就有一个Thermal Epoxy，也就是散热焊盘。在焊盘上会打上一些过孔。反面的铜皮可以做的大一点，这个面积越大，散热越好
2，散热过孔
上面讲了在散热焊盘上要打一个过孔，这个就是散热过孔，这个过孔连接上，下两块铜皮。热量能从正面通过散热过孔导热到反面的大铜皮。这个过孔越多散热效果越发。6x6的矩阵的过孔，比4x4矩阵的过孔温度能降2，3度。效果还是不错的。
这个过孔大小有点讲究，过孔不能太大，一般要0.3mm以下，这样正面焊盘上的锡焊接时不会因为熔化轻易流到底层去。
3，布局方面要注意哪些
布局对于散热是一个重要的环节，需要注意以下几点
1，高热元件要放在通风口，冷风区
2，如果有温度传感器之类的，这些元件叫必须放到电路板最热的地方。这样容易检测电路板温度。
3，高热元件最好放在板的边上，这样离外界空气近一点，如果放中间，导热距离大，散热慢
4，对于一些对热过敏的元器件，比如小电流晶体管，电解电容之类的，发热了会影响其性能，这些元件就要离发热元件远一点
5，要整体考虑一下在板内空气的流动方向，这个产品是放在哪个地方。所处位置空气是怎么流动的要想好。根据空气流动的方向，合理配置各个元器件
6，元件布局的间距建议，元件布局间距最好按下面的方法来设定。
9. 屏蔽外壳的打散热孔孔径大小与EMC要求之间有何量化关系如果是缝隙呢缝隙的长和宽有类似要求
前，对元件的性能要求是散热性与抗电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)要兼而顾之。当然，最有效的散热方法是对流。为了对电磁干扰/射频干扰进行屏蔽，可以选用编织、多孔、粘结及蜂窝等通风屏蔽材料。但由于这些材料的特性不同，因而实际屏蔽效果也大不一样。
例如，当选用对流散热方式时，就得在屏蔽层开孔，这将降低元件的屏蔽效果。因此，在选择通风屏蔽材料时，应该确定孔径阵列的屏蔽效果。综合考虑材料厚度、孔径大小及孔的数量，可得到以下屏蔽效果方程：
SEdB=20[logλ/(2L)]
(A)
+[30t/L t≥L]
(B)
-[10log n A≤π(λ/2)2]
(C)
式中：L=沟槽长度，米； L≥W(宽)， 且L》t；
t=厚度，米；
λ=波长，米；
n=半径λ/2的圆形区域内孔隙的数量
对于较薄的屏蔽材料，如果知道其沟槽长度L，就可根据要求给定的衰减求出孔径大小。一般来说，孔径应小于L=λ/50。当频率f=1000MHz(高速数字设备的正常频率)，为了获得允许的衰减值，孔径不应超过6mm。
对于只开一孔的、沟槽长度为L的薄屏蔽材料层，从该方程的A部分就可求出开孔降低的屏蔽效果。注意当孔径接近λ/2(截止频率，FCO)时，孔径衰减接近OdB。
该方程的B部分表明，屏蔽效果与屏蔽材料的厚度成正比；而该方程的C部分则给出了同径多孔屏蔽层的屏蔽效果。
随着工作频率的增加，孔径必须越来越小。通风面板常常是密封层中最大的开孔之一，因此，通风面板材料的种类以及通风面板与密封层的结合方式将决定最终的屏蔽效果
10. 想在机柜侧面开个12cm的风扇散热孔该咋办
机箱上面一般是带风扇的安装孔的
如果没有的话可以自己制作一个