铸铜需要什么大型设备

㈠ 铸铜设备

铸铜设备有：坩锅，电炉。如果是离心浇铸的就有离心机，如果是连续拉铸的，有牵引机。

㈡ 我想自己开一家铜工艺品铸造的小作坊需要哪些设备和材料大约要投多少资金回答详细者追加100

个人己见，仅供参考：
1. 场地：这个当然不能像你估价，但至少也得有5000平方米；
2. 规划：造型、造模区域、熔炼区域、清理区域、后处理区域（比如焊接打腻子表面清洗），至于机械加工，你没必要自己上车间，自己外协出去就可以了，等有了足够资金再上。
3. 设备：主要集中在造型、造模（蜡模）、熔炼设备和清理设备上面，还有变压器，混砂设备等，小的设备这里就不一一说了，那些零碎下来也要近10万。不知道你说的规模有多小？但你可以参考重量，假如年产最大不超过200吨的话，估计这些设备下来也得60万；
4. 流动资金：这项内容是不容忽视的，现在的原材料基本是现金交易，而你的产品卖出去却不一定钱能回来的那么及时，按照这样的规模（年产200吨），“假如你每月产20吨，铸件的成本是2.5万/吨，付款周期为30天，”那么你的流动资金至少应为20乘以2.5乘以1.5=75万元，1.5指的是一个半月你的收款到账。

就拿年产200吨来说，这个厂子要正常运转，至少要有投资150万元的思想准备。
最后，办厂子是有风险的，所以必须要把风险因素和市场行情结合起来，不然刚办起来的场子会随时面临危机！

㈢ 我想铸造一些铜件，需要什么样的铸造设备收废铜来融化的先。 感谢！

1，做一套容铜设备的炉。
2，购一套铜件模型和铸件所需用物品。
3，必需有关键设备和铸造技术人员。

㈣ 我想自己铸少量铜件做实验用 应该购买些什么设备怎么铸造

1,小型中频炉,熔化几公斤就象首饰厂和眼镜架厂用的小炉,废铜,石膏模具或铁模
2,小型中频炉,石英砂硅砂等做个窝窝,浇注进去,就是铜疙瘩(不知道你做什么实验,所以..)
3,高温电阻炉,加热到900度左右就可以融化铜,用石墨坩埚装铜,可以到五金店买铜棒,黄铜棒便宜.再买个长把铁钳子夹坩埚,买双石棉手套保护手和胳膊.再戴个墨镜和安全帽子.

㈤ 我想自己开一家失蜡铸铜工艺品小做作坊，小作坊需要哪些设备和材料回答详细者追加50

铸铜工艺品小做作坊需要的设备不是很多，要有熔炉作重要，电子打光枪，喷砂机等，投资不是很大，但你要会做才是很重要。

㈥ 常见的铸造设备有哪些

(1)铸造设备1.混砂机用于混制型砂或芯砂的铸造设备。混砂机一般具有下列功能：将旧砂?新砂?型砂黏结剂和辅料混合均匀。2.落砂机利用振动和冲击使铸型中的型砂和铸件分离的铸造设备。落砂机的振动源分为机械?电磁和气动。3.
抛丸机利用抛丸器抛出的高速弹丸清理或强化铸件表面的铸造设备。抛丸机能同时对铸件进行落砂?除芯和清理。4.造芯机用于制造型芯的铸造设备。根据制芯时实砂方法的不同，造芯机可分为震击式制芯机?挤芯机和射芯机等。5.造型机用于制造砂型的铸造设备。它的主要功能是：填砂，将松散的型砂填入砂箱中，紧实型砂。6.浇注机为将液态金属引入铸型型腔而在铸型内开设的信道。包括：浇口杯，直浇道，横浇道，内浇道。(2)铸造材料1.型砂粘结剂将松散的铸造砂粘结在一起使之成为型砂或芯砂的造型材料。2.再生砂铸造生产中经过处理基本上恢复了使用性能可以回用的旧砂。3.铸造砂铸造设备生产中用来配制型砂和芯砂的一种造型材料。4.芯砂铸造生产中用于制造型芯的材料，一般由铸造砂?型砂黏结剂和辅加物等造型材料按一定的比例混合而成5.型砂在砂型铸造中用来造型的材料。型砂一般由铸造砂?型砂黏结剂和辅加物等造型材料按一定的比例混合而成。(3)铸件的后期处理及其造型1.铸件后处理对清理后的铸件进行热处理?整形?防锈处理和粗加工的过程。铸件后处理是铸造设备生产的最后一道工序。2.铸件清理将铸件从铸型中取出，清除掉本体以外的多余部分，并打磨精整铸造设备内外表面的过程。主要工作有清除型芯和芯铁。3.铸造有色合金用以浇注铸件的有色合金，是铸造设备中的一类。主要有铸造铜合金?铸造铝合金?铸造镁合金等。4.模样仿真铸件形状形成铸型型腔的工艺装备或易耗件。为保证形成符合要求的型腔，模样应具有足够的强度?刚度。5.冒口为避免铸件出现缺陷而附加在铸造设备上方或侧面的补充部分。在铸型中，冒口的型腔是存贮液态金属的容器。6.芯盒将芯砂制成型芯的工艺铸造设备。可由木材?塑料?金属或其它材料制成。

㈦ 废铜加工需要什么设备

废铜加工设备:废铜都可以再生加工。再生工艺很简单。首先把收集的废铜进行分拣。 没有受污染的废铜或成分相同的铜合金，可以回炉熔化后直接利用；被严重污染的 废铜要进一步精炼处理去除杂质；对于相互混杂的铜合金废料，则需熔化后进行成 分调整。通过这样的再生处理，铜的物理和化学性质不受损害，使它得到完全的更新。再生的废杂铜应按两步法处理，第一步是进行干燥处理并烧掉机油、润滑脂等有机物；第二步才是熔炼金属，将金属杂质在熔渣中除去。

由于废铜可以再生,从而有较高的价值。例如，清洁的1级废铜的价格可以达到新精炼铜价格的90％以上；黄铜新废料的价格也可达到相应黄铜价格的80％以上。

世界上废杂铜处理工艺及设备形成倾动炉火法精炼工艺加ISA电解工艺的废杂铜先进处理工艺。西德精炼公司(NA)胡藤维克凯撒工厂(HK)是目前世界上最大最先进的废杂铜精炼厂，它采用一台倾动炉(350t／f)和一台反射炉 (200t／f)处理废杂铜，采用ISA工艺(DK=313A／m2)生产阴极铜，产能17万t／a。美国废铜再生工艺。

我国与国外先进的再生处理工艺相比, 对废杂铜的预处理及再生利用工艺及装备整体水平落后,废杂铜的预处理及再生利用两大环节脱钩，我国至今没有一个从废杂铜拆解到阴极铜精炼的完整废杂铜工厂，废杂铜精炼工厂厂多规模小、工艺落后、装备差、环保问题严重。我国至今没有一座现代化的杂铜精炼工厂或车间。这些工厂规模一般在0.5-3万吨级，火法精炼基本采用反射炉，炉能 25-110吨大小不等，这种炉子热效率低、能耗大，还原作业时黑尘污染严重，工人劳动强度大。产品质量只能达到甚至低于 GB／T467-1997标准中标准阴极铜的水平。相当数量的高品位废杂铜未经精炼即被直接生产铜线锭和铜"黑杆"。

江铜、云铜、铜陵、大冶等以处理铜精矿为主的国内大型铜企业也将的参与必然加剧国内废杂铜原料的竞争，冲击中小废杂铜企业. 江铜将引进先进的倾动式阳极炉，建立专门杂铜处理车间，作为实现公司十五总体规划的重要措施。

我国废杂铜再生、加工行业必须走技术进步的健康发展之路。

㈧ 铸铜工艺流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

COB主要的焊接方法：
（1）热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

（2）超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

（3）金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。

COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在

㈨ 铸铜有哪些设备

铜炉，模具或砂型，

㈩ 要开一个环保节能的大型铸造生产线，都需要哪些大大小小的设备啊

熔炼设备（含尾气处理设备）、造型制芯设备、砂再生设备、浇注设备、落砂设备、铸件清理设备、热处理设备、抛丸设备、全部相关除尘设备、物流设备（含各种行车如QC及YZ行车、叉车及自卸车等转运车等）、废水处理设备、理化设备（含炉前快速检测、光谱或化学检测、万能试验机、硬度仪、金相的抛光磨光和显微镜、相关试样的加工设备如车铣钻等）
相关附属设备如木模（也可能金属模、塑料模、泡沫等，根据工艺特点定）加工、检修机床等。
其它如原材料库房、模具库房、设备备件库房、工具库房、危化库等。
还有寿命太细节的就美一一列举了，大体上是全的了，由于工艺不同，部分有可能要变更，你如果在问题中明示以后做什么产品、采取什么熔炼、造型方法，采取什么样的清理办法，产品最终检验需要什么参数，才能更容易定工艺方案