① 光刻机 是干什么用的 重要吗 能国产吗
在现在的各种各样的电子产品中,芯片可以说是最重要的零件,而光刻机就是芯片制造的核心设备之一。
按照用途可以分为好几种,用于生产芯片;用于封装;用于LED制造领域。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
② 散光曝光机和平行光曝光机的区别
曝光机设备专门用于FILM黄光制程而设计制作的专用设备,系统采用进口平行光源、双工位抽屉进出曝光平台交替工作进行FILM湿膜、干膜曝光。双工位平台真空吸附将FILM与MASK贴紧,曝光 解析度20UM。
二、设备规格以及主要技术指标
◆产品规格:曝光面积400MM x 500MM
曝光平台面积> 500MM x 600MM
◆电源: AC380V 3f 50HZ 7KVA
◆机台外尺寸: W1350MM x L3250MM x H2350MM
◆曝光方式:单面曝光玻璃VS玻璃x 2组,采用电磁锁控制
◆曝光灯管: 5KW x 1PCS(平行光曝光灯)曝光光强> 20MW/Cm,灯管保用800H
◆光学系统:采用进口曲面MIRROR反射光学系统
◆曝光均匀度: > 90
◆冷 却系统:灯管:外部冰水冷 却内循环水.台面:强制气冷式
◆曝光控制:智慧型人机界面及曝光能 量控制(能 量模式及时间模式)
◆曝光机设备真空系统: 400MMHG以上
◆冷水系统:冰水7-12C流量60L /MIN,进出水管径1”
◆灯源: UV能 量积分器进行曝光能 量设置和控制主动风冷式降温保护
(有紧急停止保护)
◆空压系统: 4-7KF/CM2,中12MM, 200L /MIN
◆平行半角: DA<2。
◆曝光精度:线路宽30UM,线间距30UM
◆曝光能 量设置: 365NM
◆点灯计时:配置时间计时器,可清零
◆平台平面精度: 0.02MM内
◆平台真空:平台真空将FILM与MASK贴紧(使用铬版时可不用)
◆平台进出曝光区:上下框架交替进出
◆机内环境: CL ASS100内
◆检测系统:程序及传感器检测动作到位状况
◆曝光机设备灯管保护:灯室过热检知及门打开时UV灯强制熄灭
③ 曝光机的用途
更广范围(UV,DUV,NUV)的紫外光波长选择,出射光强范围: 8mW/cm2~40mW/cm2
支持恒定光强或恒定功率模式
广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领。
常见曝光机举例:MYCRO美国制造的恩科优(N&Q)紫外曝光系统,适用于从特殊大小的基片到4尺寸很宽广范围材料的紫外或深紫外光曝光。NXQ400-6系统成功地应用于半导体制造,光电电子,平板,射频微波,衍射光学,微机电系统,凹凸或覆晶设备和其他要求精细印制和精度对准的应用。
④ 曝光机的介绍
紫外线曝光机是指通过开启灯光发出UVA波长的紫外线,将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的设备。
⑤ FPC专用的曝光机和普通的PCB曝光机有什么不同
1、光照强度不一样,防焊的高10倍。
2、解析度不一样,线路的更好,因此一般需要平行光。
3、作用都一样,曝光干膜或者防焊油墨。
防焊是PCB印刷线路板中流程之一,保护线路板蚀刻后的线路.前置流程为外层。
PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
⑥ 散光曝光机和平行光曝光机的区别是什么
平行曝光机的主要特点
这个类型的设备只有一个灯管,曝光台面也是分有上下方两个镜子,使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行曝光的时候,上下灯的曝光是分开的。上等先进行曝光,一面镜子将光线反射到台面的上方镜子,然后再折射到曝光台面上。下灯曝光时,光线是直接直射到下方的镜子里然后在折射到台面上,因此说使用品行曝光机进行曝光的时候,上灯的能量会比下灯的能量要更大一些,曝光及级数才会一样。
散光曝光机的主要特点
这个设备在曝光的时候灯光是直接进行照射的,就像点灯一样,上下灯在两面都是同时进行曝光的。
⑦ 曝光机工作原理
曝光机通过打开光线,发射紫外线波长,将图像信息从胶片或其他透明体传输到涂有感光材料的表面的机器。
曝光机在印制电路板制造工艺中,最关键的过程之一是将负像传递到铜箔基板上。首先,在基板上涂覆一层感光材料(如液体感光胶、光敏防腐干膜等)。
然后,涂布在基板上的感光材料被光照射以改变其溶解度。非感光部分的树脂在显影剂的作用下不聚合、溶解,感光部分的树脂留在基底上形成图像。这一工艺过程即是曝光,也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。
(7)曝光机设备做什么的扩展阅读:
曝光机的特点:
1、省电节能,减低成本 - LED发光达到某种亮度时所消耗的能量只有15瓦左右,而传统的灯管达到同样的亮度将消耗1500瓦的能量,即使与UV卤素灯相比,也能节约80%的能量,因此LED灯非常节能环保。
2、灯源系统保用3年, 使用寿命长 -LED灯寿命超过2万小时。
3、更广泛的应用范围 - LED灯的发光不是红外线加热,热释放较低,因此不会影响那些容易受热变形的介质(如泡沫塑料片、箔、PVC等)在印刷过程中的传输。这样,媒体的应用更加广泛。
4、反应(开关)时间快 - LED灯不需要预热,可在启动后立即打印,并可提高生产率。
5、高安全LED灯无紫外线辐射,无臭氧释放,不易折断。
6、稳定性高 - UV喷墨印刷机的印刷质量跟UV干燥固化的过程有莫大关系,LED灯的稳定性使输出能量可预测稳定,印刷效果也可预测稳定。
⑧ 光刻机是干什么用的,工作原理是什么
一、用途
光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口,本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。
二、工作原理
在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。
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光刻机的结构:
1、测量台、曝光台:是承载硅片的工作台。
2、激光器:也就是光源,光刻机核心设备之一。
3、光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。
4、能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
5、光束形状设置:设置光束为圆型、环型等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。
6、遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。
7、能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。
8、掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。
9、掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。
10、物镜:物镜用来补偿光学误差,并将线路图等比例缩小。
11、硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种,分别叫flat、 notch。
12、内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。