DIP设备是什么

① 什么是dip

什么是DIP(扫描精度)？

dpi是指单位面积内像素的多少，也就是扫描精度，目前国际上都是计算一英寸面积内像素的多少。dpi越小，扫描的清晰度越低，由于受网络传输速度的影响，web上使用的图片都是72dpi,但是冲洗照片不能使用这个参数，必须是300dpi或者更高350dpi。例如要冲洗4*6英寸的照片，扫描精度必须是300，那么文件尺寸应该是(4*300)*(6*300)=1200像素*1800像素。

虽然照片扫描后冲印的效果很大程度上决定于原照片的精度，但使用扫描仪时选择扫描的精度将直接影响您的照片冲印效果。： 您扫描一张3*5寸的照片，如果您不打算冲印它，而只想在屏幕上看，那么您用100dpi扫描就可以了。但： 我们建议您至少采用300dip至500dpi扫描您的照片。这样扫描的照片可以冲印成4*6寸照片。（即使您暂时不打算冲印它，也应该为以后冲印它保留可能性。如果您现在因为不打算冲印而选择以100dpi扫描，以后再想冲印时就会发现它精度不足了。） 如果您以300dpi扫描一张3*5的照片 ，之后又决定冲印成8*10寸的照片，那么，结果可能不尽如人意。扫描一张3*5寸照片而又希望做8*10输出的照片，建议您尽量以600dpi至1000dpi 扫描。

DIP封装

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

② 什么是DIP开关

你好：
一、DIP开关是广泛应用于计算机主板的超频、无线通讯、广播电视等设备版的调频对码及自动化设权备的计算机软件编程和数控设备、仪器仪表（无线遥控、时间继电器，温控仪，计数器）及自动化的换控，预置电路中的控制元件。
二、DIP开关的电气特性为:
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；
5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；
7.极际电容:最大5pF ；
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。
三、DIP开关的形式和样式是多样的，不同生产厂家的开关因规格的不同均有差异。

③ dip是什么意思

DIP是指：DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

(3)DIP设备是什么扩展阅读

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

④ DIP 是什么东西

单词释义

及物动词 vt.
1.浸;泡[(+in/into)]
2.把(手等)伸入[(+into)]
She dipped her finger in the water to see if it's hot.
她把手指浸入水中,看水热不热。
3.舀取,汲出[(+out/up)]
She dipped up soup from the pot with a ladle.
她用勺从锅里舀汤。
4.浸染;浸洗
5.把...下降后即行升起
不及物动词 vi.
1.浸一下
2.下沉,下降
Meat prices are dipping.
肉类价格在下跌。
3.倾斜
4.舀,掏[(+into)]
She dipped into her purse for money.
她在钱包中掏钱。
名词 n.
1.浸泡;蘸湿[C]
2.倾斜;下沉[C]
The road takes a dip round the corner.
那条路在转角处往下倾斜。
3.(价格的)下跌[C]
The price of grain took a dip.
粮食价格下跌。
4.【口】洗澡[C]
We are going for a dip in the sea.
我们去洗个海水浴。
5.浸泡动物(的药水)[C][U]
6.调味汁[C]
7.蜡烛[C]
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DIP封装

介绍
DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可  DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
特点
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来  DIP封装回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；  DIP封装5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；
7.极际电容:最大5pF ；
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。
另外，电影数字方面
DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像
用途
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
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脱屑性间质性肺炎

简介
脱屑性间质性肺炎(，DIP)是间质性肺炎一种类型，是以气腔单核细胞浸润为特征的慢性肺部炎症。DIP是一种临床及病理上独立的疾病名称，累及30~40岁的吸烟者，大多数病人有气促。其特征为肺泡腔有广泛的大量肺泡细胞脱屑和增生，对类固醇激素反应良好。Liebow等认为是独立的疾病，但Sceding等认为它可能是致纤维化肺泡炎发展中的一个阶段，其他作  脱屑性间质性肺炎者在特发性间质性肺纤维化、嗜伊红细胞肉芽肿、肺蛋白沉着症、类风湿样病长期服用呋喃咀丁等病例中，发现肺脏病理变化亦与脱屑性间质性肺炎有相同之处。
症状
本病可分原发性与继发性二类。原发者发病较急，继发者续发于其他疾病之后。症状颇似弥漫性肺纤维化，发病多隐袭，但也可突然起病。主要表现为呼吸加快、进行性呼吸困难、心率增速、紫绀、干咳、体重减轻、无力和食欲减退。发热多不超过38℃。严重者发生心力衰竭，可于吃奶后突然死亡。查体有时可见杵状指、趾，肺部体征不明显，有时两下肺可听到细湿罗音。X线胸片显示两下肺毛玻璃样或网状、片状阴影，可有边缘不清之模糊三
脱屑性间质性肺炎角形阴影，从肺门沿心缘向肺底及周缘放散。有时可见气肿大泡、气胸及胸腔积液等合并症。远期可并发肺心病。末梢血嗜酸细胞可见增高。
X线表现，两肺有对称性磨玻璃模糊阴影，在肺底部最显著。亦有呈三角形模糊阴影，从肺门向两侧肺底伸展，有时并发自发性气胸或胸水。
病肺肉眼观呈灰黄色、坚实、无气。镜检，最显著的特征是肺泡腔内有大量脱屑颗粒状细胞，大小不等，直径7～8μm;有些细胞呈纺锤状，多核。胞内可含极少的空泡。无碳末。胞浆含多量PAS染色阳性、抗淀粉酶颗粒。常有不含铁的色素颗粒。脂类染色阳性。电子显微镜检查，脱屑细胞多数为巨噬细胞，肺泡上皮细胞及脱屑细胞见核分裂。肺泡上皮细胞增生或肥大。无透明膜形成。有不等量的间质纤维化及网蛋白纤维形成。有时显示粘液瘤的性质。间质肌纤维增生，肺脏变僵硬。常见肺小叶间隔、肺泡隔及胸膜水肿及纤维化。肺泡闭塞不常见。在病变严重的肺区，常有闭塞性肺动脉内膜炎。有局灶淋巴细胞聚集，其中有生发中心。
从临床症状、X线表现只能作出拟诊。经支气管镜或开胸作肺活检，可以确定诊断。Ashen等(1984)所提出的病理诊断标准如下：①肺泡内可见含PAS染色阳性颗粒的巨噬细胞大量聚集;②肺泡内Ⅱ型上皮细胞肿胀及增生;③间质内有淋巴细胞、浆细胞和嗜酸细胞浸润，并有轻度间质纤维化。
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软件设计原则

之一：依赖倒转原则 DIP
依赖倒转原则(Dependency Inversion Principle)讲的是：要依赖于抽象，不要依赖于具体。
依赖倒转原则的一种表述是：细节应当依赖于抽象，抽象不应当依赖于细节。
另一种描述是：要针对接口编程，不要针对实现编程。意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型声明、参数的类型声明、方法的返回类型声明以及数据类型的转换等。要保证这一点，一个具体java类应当只实现java接口和抽象java类中声明过的方法，而不应当给出多余的方法。
java接口与java抽象类的区别：
1.java抽象类可以提供某些方法的部分实现，而java接口不可以。
2.一个抽象类的实现只能由这个抽象类的子类给出，一个类最多只能从一个超类继承。任何一个实现了一个java接口所规定的方法的类都可以具有这个接口的类型，一个类可以实现任意多个java接口。
3.从代码重构的角度来说，使用重构接口比重构抽象类要容易多。
4.java接口是定义混合类型(Mixin Type)的理想工具。所谓混合类型，就是一个类的主类型之外的次要类型。
缺省适配模式
声明类型的工作仍然是由java接口承担的，但是同时给出的还有一个java抽象类，为这个接口给出一个缺省实现。其他同属于这个抽象类型的具体类可以选择实现这个java接口，也可以选择继承自这个抽象类。
依赖倒转原则假定所有的具体类都是会变化的，这也不总是正确的。有一些具体类可能是相当稳定的、不会发生变化的，客户端可以直接依赖于这些具体类型，而不必为此声明一个抽象类型。
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数据融合点

data integration point 简称DIS 即数据融合点，是物联网技术M2M一个重要组成部分。
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蛋白相互作用数据库

DIP 蛋白相互作用数据库（Database of Interacting Protein，DIP）研究生物反应机制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等关键词查询，使用上较方便。查询的结果列出节点 (node) 与连结 (link) 两项，节点是叙述所查询的蛋白质的特性，包括蛋白质的功能域(domain)、指纹(fingerprint) 等，若有酶的代码或出现在细胞中的位置，也会一并批注。连结所指的是可能产生的相互作用，DIP 对每一个相互作用都会说明证据(实验的方法)与提供文献，此外，也记录除巨量分析外，支持此相互作用的实验数量。DIP 还可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查询。至2002 年6 月，已收录了约一万八千个蛋白质间的相互作用信息条目。
BIND 所收录的资料较少，不过其呈现的信息方式比DIP 要实用，除了记录相互作用条目外，还特别区分出其中的一些复合物及其反应路径。因为复合物与反应路径中含有多种相互作用，所以至2002 年11 月就收录有的相互作用总数约一万一千多条。在BIND 中所纪录的内容与DIP 相似，包括蛋白质的功能域、在细胞中表达的位置等。对于蛋白质间的相互作用，以文字叙述的方式呈现证据，并提供文献的链接。BIND 这种区分出复合物与路径的作法，让使用者能节省许多解读数据的精力，这是比DIP 强的地方；在查询接口上，除了可以用关键词、序列相似性等搜寻外，还允许使用者浏览数据库中所有的资料。BIND 在收录资料时主要是利用文献，他们提供PreBIND 这个工具，使用者可用PreBind 浏览他们正在处
理的一些可能的交互作用，所提供的文献链接，让使用者可自行判断所寻求的相互作用是否为真。
PubGeneTM是一个文献数据库，收录可能有关的基因或其蛋白质产物。它利用的假设是：两个基因的名字若出现在同一篇文章内，就可能代表它们相关，因此计算同时出现某两个基因名字的文章篇数，可作为其收录的准则。这个数据库分别收录了人类、小鼠、大鼠中，已知基因的所有两两组合。虽然这样的作法，无法精确地区分两个基因是因为出现在基因组上的邻近位置，或是有相似的基因表达模式，或是蛋白质间可能有的相互作用，却可有助于使用者研究感兴趣但在DIP、BIND 中找不到的蛋白质。
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缺陷干扰颗粒

缺陷干扰颗粒（defective interfering particles，DIP）不能复制的缺陷病毒，但具有干扰同种成熟病毒进入细胞的能力，且能在细胞内增值。
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定期租船交船地点

DIP——drop inward pilot
定期租船合同中约定某一船港口时，通常还约定在港口内的某一点交船，DIP是指当船舶进港且引水员上船时看做交船完毕。
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设备独立像素

dip或dp，(device independent pixels，设备独立像素)，一般为了支持WVGA、HVGA和QVGA使用这个，不依赖像素。

⑤ 主板上的DIP开关是什么

DIP开关就是我们通常所说的拨码开关，是在开关的基座上安装有若干回拨码答器，利用拨码器的位置和走线来输出不同的代码以控制相应器件的开关广泛应用于计算机主板的超频和无线通讯，广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程中。DIP开关可视为是跳线组的代替品，其主要好处是开关比跳线容易切换状态，而且没有可能遗失或脱落的短接器。

(5)DIP设备是什么扩展阅读：

DIP开关的清洗焊接

1、在所有操作过程中，请确保开关在“off"位置。

2、波焊：推荐焊锡温度在500°F(260℃),最多5秒钟。

3、手焊：使用30瓦烙铁控制温度在608°F(320℃),焊接时间大约2秒钟。

4、清洗过程：清洗使用超音波方式，能给与更好效果，使用蒸汽方式时，温度不可超过125°F(51℃).

⑥ 主板上的“DIP”是什么

一、主板上的dip开关，你可以理解为不会丢失的跳线。它和跳线的功能基本版上是一样的，但它是不会丢权失跳线帽，体积更小，组合更复杂，使用更方便。每个dip开关的状态有on和off，你只需按照说明书上面的要求把每个对应的开关拨到相应的状态即刻。
二、dip封装（al
in-line
package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。dip开关是广泛应用于计算机主板的超频、无线通讯、广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程和数控设备、仪器仪表（无线遥控、时间继电器，温控仪，计数器）及自动化的换控，预置电路中的控制元件。

⑦ 什么是DIP

DIP
Dual ln-line Package
双列直插式封装,就象平时用的IC，有两排脚的那种结构，就叫DIP
上个世纪的版70年代权，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

⑧ 什么是DIP手工插机

DIP是电子元器件的一种封抄装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为Dual In-line Package，有些集成电路和接插件，采用这样的封装。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。

⑨ DIP是什么意思

DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也抄叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

（图为DIP封装）

(9)DIP设备是什么扩展阅读

DIP封装用途：

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

⑩ DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么

DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(10)DIP设备是什么扩展阅读

DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶。