超声波k1探头怎么探测

Ⅰ 国内用超声波斜探头,K1,K1.5,K2.5的前沿分别大概是多少.比如K2是12或13mm.

晶片振动时，厚度和径向两个方向同时伸缩变形，厚度方向变形大，探测灵敏度高，径向方向变形大，杂波多分辨力降低，盲区增大，发射脉冲变宽。

声 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探头频率: 2.500MC

探头K值: 1.96 探头前沿: 7.00MM 坡口类型: X

坡口角度: 60.00 对焊宽度: 2.00MM 补 偿: -02 dB

判 废: +05dB 定 量: -03dB 评 定: -09 dB

焊口编号: 0000 缺陷编号: 1. 检测日期: 05.03.09

声 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探头频率: 5.00 MC

探头K值: 1.95 探头前沿: 7.00 MM 坡口类型: X

坡口角度: 60.00 对焊宽度: 2.00 MM 补 偿: -02 dB

判 废: +05 dB 定 量: -03 dB 评 定: -09 dB

焊口编号: 0000 缺陷编号: 1. 检测日期: 05.03.09

(1)超声波k1探头怎么探测扩展阅读

盲目追求短前沿：

以2.5P 13´13 K2探头为例,b=15mm与b=11mm,斜楔为有机玻璃材料;

(1)、检测20mm厚,X口对接焊缝,缺陷为焊缝层间未焊透.

(2)、信噪比的关系:有用波与杂波幅度之比必须大于18dB.

(3)、为什么一次标记点与二次标记点之间有固定波？

由54页表可知：COSb/COSa=0.68，K2探头b=63.44°，

COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，

COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。

Ⅱ 请问常见的超声波探头(空气中探测用)谐振频率有没有75KHz和200KHz的

这几种都有，一般频率越高直径越小，上网搜一下超声波传感器的厂家吧，国内就那么几家。需要说明的是，频率越高，空气中损耗越明显，在功率和接收方式不变的情况下，有效检测距离会明显缩短。
40KHz能做到5mm~10mm的分辨率，检测距离在12米以内（视被测物体及环境，实验室里可达25米），若这个分辨率不够，使用200KHz可以做到1mm~2mm、400KHz可以做到0.5mm~1mm分辨率。当然如果接收算法做的不好，或者需要极高的可靠性和响应速度，实际分辨率可能是以上数值的3-5倍。
总之：发射功率及信号处理/分辨率/可靠性/响应速度/器件成本等方面，牺牲其中一项或多项，都可以提高另外几项的性能，例如你想提高分辨率，又不愿换探头，也可以采用多次检测取平均值的算法，但实时性就下去了、响应变慢了。设计产品对这些方面的拿捏，就要看实际的应用场合了，适者生存嘛。

Ⅲ 超声波探头 怎么检测是否已经坏掉

那就看你的探头是什么频率的了，有些探头用手放在上面就能感受到他在震动。。。

Ⅳ 超声波检测，如何用试块测探头前沿和K值，有谁知道，帮忙教下具体方法，谢谢！

你要先调好波。完了要把构件表面清理干净。涂抹纤维素。然后用试块探头探伤。

Ⅳ 超声波探头的应用举例

1.斜探头近场N=a´b´COSb/plCOSa。 λ =CS/¦.
直探头近场N=D/4l。 λ=CL/¦.
2.横波探伤时声束应用范围:1.64N-3N。
纵波探伤时声束应用范围:³3N。
双晶直探头探伤时,被检工件厚度应在F菱形区内。
3.K值的确定应能保证一次声程的终点越过焊缝中心线，与焊缝中心
线的交点到被检工件内表面的距离应为被检工件厚度的三分之一。
4.检测16mm厚的工件用5P 9×9 K2、2.5P9X9K2、2.5P13X13K2那一种探头合适(聚峰斜楔).以5P9X9K2探头为例。
(1).判断一次声程的终点能否越过焊缝中心线?
（焊缝余高全宽+前沿）/工件厚度
(2).利用公式：
N?(工件内剩余近场长度)=N(探头形成的近场长度)—N?(探头内部占有的近场长度) =axbxcosβ/πxλxcosα–Ltgα/tgβ,计算被检工件内部占有的近场长度。讲义附件（14题答案）。
A． 查教材54页表: 材料 K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3 有机玻璃 COSb/ COSa 0.88 0.78 0.68 0.6 0.52 聚砜 COSb/ COSa 0.83 0.704 0.6 0.51 0.44 有机玻璃 tga /tgb 0.75 0.66 0.58 0.5 0.44 聚砜 tga /tgb 0.62 0.52 0.44 0.38 0.33 COSb/COSa、tga/tgb与K值的关系
查表可知cosβ/cosα=0.6, tgα/tgβ=0.44, 计算可知α=41.35°.
B． λ=Cs/?=3.24/5=0.65mm
C．
参考图计算可知：
tgα=L1/4.5, L1=tg41.35°X4.5=0.88X4.5=3.96mm.
cosα=2.5/L2, L2=2.5/cos41.5°=2.5/0.751=3.33mm,
L=L1+L2=7.3mm, Ltgα/tgβ=7.3×0.44=3.21mm,(N?)
由（1）可知，IS=35.8mm, 2S=71.6mm
N=axbxcosβ/pxλxcosa=9×9×0.6/3.14×0.65=23.81mm,
1.64N=39.1mm, 3N=71.43mm.
工件内部剩余的近场(N?)=N-N?=20.6mm(此范围以内均属近场探伤).
(1.64N-N?)与IS比较, (3N-N?)与2S比较,
使用2.5P13X13K2探头检测16mm厚工件,1.64N与3N和5P9X9K2探头基本相同,但使用中仍存在问题，2.5P9X9K2探头存在什么问题？
一.探伤过程中存在的典型问题:
不同探头同一试块的测量结果 反射体深度 1#探头 2#探头 横波折射角 声程 横波折射角 声程 mm ( ) mm ( ) mm 20 21.7 21.7 32.8 24.3 40 24.4 45.0 32.5 49.8 60 25.8 70 30.9 75.6 80 28.9 101.8 29.1 102.0 注:1.晶片尺寸13´13 2.晶片尺寸10´20.
试验中发现:同一探头(入射角不变)在不同深度反射体上测得的横波折射角不同,进一步试验还发现,折射角的变化趋势与晶片的结构尺寸有关,对不同结构尺寸的晶片,折射角的变化趋势不同,甚至完全相反,而对同一
晶片,改变探头纵波入射角,其折射角变化趋势基本不变,上表是两个晶片尺寸不同的探头在同一试块上测量的结果.
1#探头声束中心轨迹 2#探头声束中心轨迹
1.纵波与横波探头概念不清.
第一临界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbL/CL2,当CL2>CL1时,bL>aL,随着aL增加,bL也增加,当aL增加到一定程度时,bL=90,这时所对应的纵波入射角称为第一临界角aI,
aI=SinCL1/CL2=Sin2730/5900=27.6,当aL<aI时,第二介质中既有折射纵波L&cent;&cent;又有折射横波S&cent;&cent;.
第二临界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbS/CS2, 当Cs2>CL1时,bS>aL,随着aL增加,bS也增加,当aL增加一定程度时,bS=90,这时所对应的纵波入射角称为第二临界角aⅡ.aⅡ=SinCL1/CS2=Sin2730/3240=57.7.当aL=aI--aⅡ时,第二介质中只有折射横波S,没有折射纵波L,常用横波探头的制作原理。
利用折射定律判断1#探头是否为横波探头。
A. 存横波探伤的条件:Sin27.6/2730=Sinb/3240,
Sinb=Sin27.6&acute;3240/2730=0.55,b=33.36,K=0.66。
B.折射角为21.7时：
Sina/2730=Sin21.7/3240,Sina=Sin21.7&acute;2730/3240,a=18.15,
小于第一临界角27.6。
折射角为28.9时：
Sina/2730=Sin28.9/3240,Sina= Sin28.9&acute;2730/3240,a=24,也小于第一临界角27.6。
C.如何解释1#探头随反射体深度增加,折射角逐渐增大的现象,由A、B
可知,1#探头实际为纵波斜探头,同样存在上半扩散角与下半扩散角,而且上半扩散角大于下半扩散角。（讲义附件9题答案）。
纵波入射角aL由0逐渐向第一临界角aI(27.6)增加时,第二介质中的纵波能量逐渐减弱,横波能量逐渐增强,在声束的一定范围内,q下区域内的纵波能量大于q上区域内的纵波能量,探测不同深度的孔,实际上是由q下区域内的纵波分量获得反射回波最高点。
由超声场横截面声压分布情况来看,A点声压在下半扩散角之内,B点声压在上半扩散角之内,且A点声压高于B点声压。再以近场长度N的概念来分析,2.5P 13&acute;13 K1探头N=36.5mm,由此可知反射体深度20mm时,声程约21.7mm,b=21.7时N=40.07mm为近场探伤。
在近场内随着反射体深度增加声程增大,A点与B点的能量逐渐向C点增加,折射角度小的探头角度逐渐增大,折射角度大的探头角度逐渐减少。
2.盲目追求短前沿:
以2.5P 13&acute;13 K2探头为例,b=15mm与b=11mm,斜楔为有机玻璃材料;
(1).检测20mm厚,X口对接焊缝,缺陷为焊缝层间未焊透.
(2).信噪比的关系:有用波与杂波幅度之比必须大于18dB.
(3).为什么一次标记点与二次标记点之间有固定波？
由54页表可知：COSb/COSa=0.68，K2探头b=63.44°，
COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，
COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。（讲义附件6题答案）。
3.如何正确选择双晶直探头:
(1).构造、声场形状、菱形区的选择;
(2).用途:为避开近场区,主要检测薄板工件中面积形缺陷.
(3).发射晶片联接仪器R口,接收晶片联接T口(匹配线圈的作用).
4.探头应用举例:
二.超声波探头的工作原理:
1．通过压电效应发射、接收超声波。
2．640V的交变电压加至压电晶片银层，使面积相同间隔一定距离的两块金属极板分别带上等量异种电荷形成电场，有电场就存在电场力，压电晶片处在电场中，在电场力的作用下发生形变，在交变电场力的作用下，发生变形的效应，称为逆压电效应，也是发射超声波的过程。
3．超声波是机械波，机械波是由振动产生的，超声波发现缺陷引起缺陷振动，其中一部分沿原路返回，由于超声波具有一定的能量，再作用到压电晶体上，使压电晶体在交变拉、压力作用下产生交变电场，这种效应称为正压电效应，是接收超声波的过程。正、逆压电效应统称为压电效应。
※以仪器的电路来说，只能放大电压或电流信号，不能放大声信号。

Ⅵ 超声波检测

在CSK-IA试块上校准机器，然后在CSK-ⅣA试块上做出DAC曲线，找到200MM处的缺陷波位置。就可以确定200mm厚的灵敏度。
在探伤时应进行双面双侧探伤。以免漏检
探头应为K1

Ⅶ 超声波斜探头 2.5mc 6*6 K3 K2 K1 什么意思

2.5mc,应是2.5P
2.5P探头频率,超声波探伤频率0.5~10MHz之间，选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素:
(1) 由于波的绕射，使超声波探伤灵敏度约为波长的一半，因此提高频率，有利于发现更小的缺陷。
(2) 频率高，脉冲宽度小，分辨力高，有利于区分相邻缺陷。
(3) 频率高，波长短，则半扩散角小，声束指向性好，能量集中，有利于发现缺陷并对缺陷定位。
(4) 频率高，波长短，近场区长度大，对探伤不利。
(5) 频率增加，衰减急剧增加。
由以上分析可知，频率的高低对探伤有较大的影响，频率高，灵敏度和分辨力高，指向性好，对探伤有利；但近场区长度大，衰减大，又对探伤不利。实际探伤中要全面分析考虑各方面的因素，合理选择频率。一般在保证探伤灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。
对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等，一般选用较高的频率，常用2.5~5MHz；对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率，常用0.5~2.5MHz。如果频率过高，就会引起严重衰减，屏幕上出现林状回波，信噪比下降，甚至无法探伤。
6*6, 6*6mm,探头晶片尺寸,晶片尺寸对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸进要考虑以下因素：
（1） 晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
（2） 晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。
（3） 晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中，探伤面积范围大的工件时，为了提高探伤效率宜选用大晶片探头；探伤厚度大的工件时，为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头；探伤小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头；探伤表面不太平整，曲率较低较大的工件时，为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。
K3 K2 K1 ,横波斜头K值,在横波探伤中，探头的K值对探伤灵敏度、声束轴线的方向，一次波的声程（入射点至底面反射点的距离）有较大的影响。K值大，一次波的声程大。因此在实际探伤中，当工件厚度较小时，应选用较大的K值，以便增加一次波的声程，避免近场区探伤；当工件厚度较大时，应选用较小的K值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大处的缺陷。在焊缝探伤中，不要保证主声束能扫查整个焊缝截面；对于单面焊根未焊透，还要考虑端角反射问题，应使K=0.7~1.5,因为K<0.7或K>1.5，端角反射很低，容易引起漏检。

Ⅷ 超声波的K1,K2,K3探头角度为多少

45° 63° 71°
换算 K1=tan﹣1（1）
K2=tan﹣1（2）
K3=tan﹣1（3）

Ⅸ 超声波探头怎么连接单片机

另外两个引脚，一个是触发控制信号输入TRIG ，另一个是回响信号输出ECHO，只要你的单片机有两个引脚可以通过软件控制，可以输入输出，就可以接上，没有强制要接到哪两个引脚上。

Ⅹ k2探头和k3的探头探伤结果差异是什么原因

你所指的差异是什么呢？波幅高度？缺陷长度？漏检？
我理解你的差异：
1、波幅高度，K2探头与K3探头缺陷波幅高度不同，即K3检测可以合格，而K2探头检测超标。
不同K值的探头，其声束入射角不同，当缺陷与声束互相垂直时，波幅最高，所以两种角度的探头肯定与缺陷的夹角不同，造成检测出来的波幅相差较大，这种情况下，按波幅最高的来判定。
2、K3检测发现缺陷，而K2检测未发现缺陷，或相反。2种原因造成这种结果。
（1）还是上述的原因，即声束与缺陷夹角的问题；
（2）K2的探头直射法检测时物理盲区大于K3，造成K2探头漏检。
3、K3的探头通常其扩散角和声束的声程大于K2，相同质量的探头，K2的信噪比好与K3。
不知道你所谓的差异是什么，可以详细描述下你的问题，也可以网络“NDT新思想”找到我，一起探讨下什么原因。