超声波探头fg20什么意思

A. 超声波探头上标签2.5P9X9K3LC110是啥意思

那超声波的探头煞，如果贴有这个标签的话，是他这个产品的型号

B. 超声波探头5p8×25fg8z是什么意思

你这应该是双晶片直探头：
5P:代表5MHz
8×25：代表的晶片大小8×25mm
fg8：焦距8mm
Z：直探头

C. 请问一下超声波探头上标示的频率表示什么谢谢！

频率是比较容易检测的。电功率也还比较容易测出来。但是声功率是很难检测的。你要去看看声学测量实验。

D. 超声波探头

2.5P是频率的意思，在超声波探伤中很常见
13×13是表示尺寸
K2.5表示角度
有什么不懂可以问我，我是做超声波探伤的。

E. 超声波探头上标注2.5Z20N还有10C6N是什么意思 刚接触到厂里的超声波探伤仪搞不懂、那位大仙帮忙解决下

2.5Z 是探头频率 2.5Mhz 其他的我都没见过 一般标注频率 探头尺寸譬如8x12

F. 超声波探头有哪些性能指标各是什么含义

超声探头的核心是其塑料外套或者金属外套中的一块压电晶片。构成晶片的材料可以有许多种。晶片的大小，如直径和厚度也各不相同，因此每个探头的性能是不同的，我们使用前必须预先了解它的性能。超声波传感器的主要性能指标包括： （1）工作频率。工作频率就是压电晶片的共振频率。当加到它两端的交流电压的频率和晶片的共振频率相等时，输出的能量最大，灵敏度也最高。 （2）工作温度。由于压电材料的居里点一般比较高，特别时诊断用超声波探头使用功率较小，所以工作温度比较低，可以长时间地工作而不产生失效。医疗用的超声探头的温度比较高，需要单独的制冷设备。 （3）灵敏度。主要取决于制造晶片本身。机电耦合系数大，灵敏度高；反之，灵敏度低。

G. 超声波探伤仪探头型号是HY-28 2.5p和 5p的“p”是什么意思代表什么 谢谢。 。

一帮子不懂净扯犊子的。探头晶片材料锆钛酸铅陶瓷

H. 超声波探头的性能参数

1.压电应变常数d33:
d33=Dt/U在压电晶片上加U这么大的应力,压电晶片在厚度上发生了Dt的变化量,d33越大,发射灵敏度越高。
2.压电电压常数g33:
g33=UP/P在压电晶片上加P这么大的应力.在压电晶片上产生UP这么大的电压,g33越大,接收灵敏度越高。
3.介电常数e:
e=Ct/A[C-电容、t-极板距离(晶片厚度)、A-极板面积(晶片面积)];
C小→e小→充、放电时间短.频率高。
4.机电偶合系数K:
表示压电材料机械能(声能)与电能之间的转换效率。
对于正压电效应:K=转换的电能/输入的机械能。
对于逆压电效应:K=转换的机械能/输入的电能.
晶片振动时,厚度和径向两个方向同时伸缩变形,厚度方向变形大,探测灵敏度高,径向方向变形大,杂波多,分辨力降低,盲区增大,发射脉冲变宽.（讲义附件16、19题部分答案）。
声 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探头频率: 2.500MC
探头K值: 1.96 探头前沿: 7.00MM 坡口类型: X
坡口角度: 60.00 对焊宽度: 2.00MM 补 偿: -02 dB
判 废: +05dB 定 量: -03dB 评 定: -09 dB
焊口编号: 0000 缺陷编号: 1. 检测日期: 05.03.09
声 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探头频率: 5.00 MC
探头K值: 1.95 探头前沿: 7.00 MM 坡口类型: X
坡口角度: 60.00 对焊宽度: 2.00 MM 补 偿: -02 dB
判 废: +05 dB 定 量: -03 dB 评 定: -09 dB
焊口编号: 0000 缺陷编号: 1. 检测日期: 05.03.09
5.机械品质因子qm:
qm=E贮/E损,压电晶片谐振时,贮存的机械能与在一个周期内(变形、恢复)损耗的能量之比称……损耗主要是分子内摩擦引起的。
qm大,损耗小,振动时间长,脉冲宽度大,分辨力低。
qm小,损耗大,振动时间短,脉冲宽度小,分辨力高。
6.频率常数Nt:
Nt=tf0,压电晶片的厚度与固有频率的乘积是一个常数,晶片材料一定,厚度越小,频率越高. （讲义附件16、19题部分答案）。
7.居里温度Tc:
压电材料的压电效应,只能在一定的温度范围内产生,超过一定的温度,压电效应就会消失,使压电效应消失的温度称居里温度(主要是高温影响)。
8．超声波探头的另一项重要指标：信噪比---有用信号与无用信号之比必须大于18 dB。（为什么？）

I. 超声波探头余振是什么意思

探头以及电路在振荡停止后，因为惯性的作用，电路还会工作一段时间，会对电源，接收回路产生一定的影响。但是这个过程，因为控制段已经关闭，所以会越来越弱，这个过程就叫余震

J. 超声波探头驱动频率

4069反相驱动就行 前面加个555 和光耦