超声波表面焊伤怎么办

❶ 超声波焊接塑料件时塑料件会烧伤该怎么办

超声波焊接塑料件时塑料件会烧伤该怎么办?

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。会烧伤是焊接时间太长，功率大，你把焊接时间调小，功率调小，其次，在超声波模具上，套上薄膜！谢谢参考！

❷ 超声波焊接产品表面焊伤

导致超声波能量集中在局部焊伤原因:1 超声波焊头做工太差了，当超声波焊头压要焊接的产品上时 ， 产品与超声波焊头接触面上的压力不均匀，往往在产品上受力最大的地方就是最易被焊伤那个固定位置；2若是焊伤的固定位置与超声波焊头没有接触上 ，那—— 大部份是由于超声波焊头设计不合理，没有专心为你的焊接产品来设计， 只是随便应付你们， 根本没有考虑过你们用的超声波机实际功率大小、焊接产品形状、 材料等等因素， 导致在焊接产品时的超声波时间过长。
解决方法： 1） 尽 可 能 避 空 那 个 易 被 焊 伤 的 位 置。 2） 换 个 能 为 你 们 专 心 设 计 的 超声 波 焊 头 供 应 商 重 做 一 个 超 声 波 模 具 。

❸ 超声波焊接，pCB有电路元件损坏，如何解决

这种情况出现的多么，频率低了换频率高的设备试试，装配的时候线路板上的元器件碰到了塑料件也是有可能的

❹ 超声波焊塑胶焊接的压痕如何解决

加pE料胶膜垫在模具与胶件之间即可！

❺ 超声波塑料焊接机时压伤问题怎么处理

模具确认调好的情况下，那就是模具的问题，可以选择采购EVA保护膜焊接产品时垫上可起表面保护，模具精度偏差太多 就算有保护膜也会出现一点伤痕！
成本解释：
1、EVA保护膜几十块一卷150米，150000mm/50mm=3000（一次使用次数）*2=6000（二次使用次数）
2、重新做模具，按照小模具来算应该也就几百块钱，加上模具阳极化处理几十钱。

❻ 你好，请问超声波焊接导致晶振损坏的问题是如何解决的

提问者采纳 呵呵...又是这个问题.
不能从单一方面来解决.超声波后晶振损坏的现象内:
不是仅仅换了晶振就能没容事.还要结合你的外壳设计是否合理;超声波机器的性能情况;超声波焊头的设计是否合理;还有超声波机在使用时调节的各项参数是否在最佳状态下等等,其中有一个不合理都有可能造成超声波后晶振损坏的现象.
至于阁下的(超声波后晶振损坏的现象)具体是那个环节出了问题, 就要阁下提供更具体的相关资料才能确定,才能有效找到预防措施及或解决方案.
评论 | 给力1 不给力0

xuzhenji | 七级 采纳率43%

❼ 我的手指被超声波焊接机烫伤了，该如何治疗【手指烫伤】

您好，从照片判断手指中、末节为III度烫伤，皮肤全层坏死，保守治疗愈合困难，建议手术。手术切痂后肌腱、指骨外露可能性大，不具备植皮条件，需要做皮瓣移植手术治疗。

（泉州180医院程君涛大夫郑重提醒：因不能面诊患者，无法全面了解病情，以上建议仅供参考，具体诊疗请一定到医院在医生指导下进行！）

❽ 为什么超声波探伤焊缝表面缺陷很难发现

超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）首先要明白工作原理 一般在均匀的材料中，缺陷的存在将造成材料的不连续，这种不连续往往又造成声阻抗的不一致，由反射定理我们知道，超声波在两种不同声阻抗的介质的交界面上将会发生反射，反射回来的能量的大小与交界面两边介质声阻抗的差异和交界面的取向、大小有关。脉冲反射式超声波探伤仪就是根据这个原理设计的
超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过缺陷而不能反射
超声探伤时探头是在钢板表面进行滑动 声波是有一定角度的向下传播 如果你的焊道高出钢板的基本平面时 超声波根本就无法检测到那里
想要检测到 就要用U型低探头在焊道上面滑动 这样就能探测出你高出钢板表面的那部分了 注意焊道表面一定要光滑

❾ 超声波压过的低壳上有伤痕怎么处理

你好！铭扬超声波小编为您解答：超声波焊接机是通过振动摩擦产生的高热能直接接触塑料产品外表，这样就导致产品外表就容易发生烫伤。
超声波输出能量转换为热能时需要用长时间来熔接，以累积热能来弥补输出功率的不足。此种熔接方式，不是瞬间达到振动摩擦热能，而需靠熔接时间来累积热能，使塑料产品达成为熔接效果，如此将造成热能停留在产品外表过久，而所累积的温度与压力也将造成产品的烫伤、震断或破裂的现象。
避免超声波焊接产品表面出现伤痕和裂痕的解决方法：
1、减少熔接的时间，即需要减少热量对塑料件的作用时间。
2、提早进行发振。
3、降低压力。
4、减少延迟时间(提早发振)。
5、引用介质覆盖(如PE袋)。
6、易断裂产品于直角处加R角。
7、模治具表面处理(硬化或镀铬)。
8、机台段数降低或减少上模扩大比。
9、治具宜制成缓冲，易震裂或断之产品。如软性树脂或覆盖软木塞等(此项指不影响熔接强度)。