❶ 网上买的12706半导体制冷片,忘记找卖家要隔热垫了,隔热垫用什么能代替
不对吧,应该是导热垫啦,隔热怎么进行冷热交换呀? 导热用“硅胶垫片”,隔热、绝热是用保温材料啦。电脑里有用隔热垫子吗?
❷ 如何固定好半导体制冷片和散热器,可以用胶水粘吗如果不行应该用什么方法
建议使用导热胶吧,毕竟需要热传导。
❸ 怎么把制冷片固定在CPU上面
1、制冷片上涂导热剂平放在CPU上,再装上散热器。
2、用半导体制冷片是一种最有效的降低CPU温度的方法,国内市场上常见的型号有CT1-12701、CT1-12703、CT1-12705等,额定电压为12V,电流分别为1A、3A和5A,但它们都是用来做半导体冰箱的,所以在给CPU降温时要注意以下几点:
1.是降温还是“冷冻”
也许有人认为,CPU工作时温度越低越好,其实几乎所有电子元件正常工作时的环境温度在负10℃至40℃,CPU当然也不例外。P5类CPU的功率一般都小于30W,发热功率则小于10W,而CT1-12703的制冷功率大于33W,CT1-12705的制冷功率则大于50W,如果散热良好,它们完全可能使CPU工作在接近0℃甚至0℃以下,但这并不是我们所希望的;
2.结露问题
当半导体制冷片陶瓷表面缓册的温度降至一定程度时,就不可避免地会产? 露现象,在电脑机箱中这种情况绝对不允许发生。比较保险的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右为宜;
3.半导体致冷的工作条件
半导体制冷的热面温度扰斗宏不应超过60℃,否则就有损坏的可能,而在额定的工作电压下,CTI-12705两表面的温差大于60℃,CTI-12703也大于50℃,所以要使半导体制冷器热面工作在规定的范围内,就必然会使冷面温度在0℃左右;
4.电脑电源功率问题
CTI-12703的功耗为36W,CTI12705的功耗则高达60W,这样大的负载无疑会让本来就不“富裕”的计算机电源更是雪上加霜,尤其值得注意的是,计算机电源中提供的销蔽5V和12V电源的功率是不相同的,以江苏银河集团产的YH-230为例,5V电源可提供20A的电流,12V电源仅提供6A的电流,如果让半导体制冷器用去5A,其他设备将“无电可用”。
综上所述,方法是让CTI-12703工作在5V电压下,冷热面温差为20℃左右,功耗约7W,可使CPU工作在40℃以下,在这样的温度下,CPU既不会出现问题,也不会有上述不良后果。
❹ 为什么不用半导体制冷片做空调或冰箱
为了保证半导体制冷片正常工作,在利用半导体制冷片冷端制冷的同时需要在热端进行有效的散热,需要散去的热量包含帕涅尔效应释放的热量和制冷片本身的焦耳热。这个热量远比冷端的吸热量大。所以其实半导体制冷片的效率是非常低的,制冷时消耗的能量远大于制冷量。
而且,对半导体制冷片热端的散热一般要采用主动散热,主动散热装置也是要消耗电的,导致整个半导体制冷模型的制冷效率(制冷量/消耗的电能)是很低很低的。
所以把半导体制冷片用在空调这种大功率的制冷应用是灰常不经济的,前提还要能找到一种体积不至于太大并且在制冷片堆的热端能对空调制冷功率的一倍都不止的热量进行有效散热的装置。
(4)半导体制冷用什么导热剂扩展阅读:
半导体制冷片的优点和特点
制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:
1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。
2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。
4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。
❺ 12v半导体制冷片自制小空调
❻ 半导体制冷片原理及其技术运用
半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。
半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,以下的图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。
半导体制冷片的工作原理
当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。
1、塞贝克效应(SEEBECKEFFECT)
一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T
式中:ES为温差电动势
S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)
△T为接点之间的温差
2、珀尔帖效应(PELTIEREFFECT)
一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,毁巧放热或吸热大小由电流的大小来决定。
Qл=л.Iл=aTc
式中:Qπ为放热或吸热功率
π为比例系数,称为珀尔帖系数
I为工作电流
a为温差电动势率
Tc为冷接点温度
3、汤姆逊效应(THOMSONEFFECT)
当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:
Qτ=τ.I.△T
Qτ为放热或吸热功率
τ为汤姆逊系数
I为工作电流
△T为温度梯度
以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。
约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。
中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技毕扮术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。
制冷片的技术应用
半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:
1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。
2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。
4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围,从正温到负温度都可以实现手余灶。
通过以上分析,半导体温差电片件应用范围有:制冷、加热、发电,制冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面:
1、军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。
2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。
3、实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。
4、专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。
5、日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了。
半导体制冷片的散热方式
半导体制冷片件的散热是一门专业技术,也是半导体制冷片件能否长期运行的基础。良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。以下就是半导体制冷片的几种散热方式:
1、自然散热。
采用导热较好的材料,紫铜铝材料做成各种散热片,在静止的空气中自由的散发热量,使用方便,缺点是体积太大。
2、充液散热。
用较好的散热材料做成水箱,用通液体或通水的方法降温。缺点是用水不方便,浪废太大,优点是体积小,散热效果最好。
3、强迫风冷散热。
工作气氛为流动空气,散热片所用的材料和自然散热片相同,使用方便,体积比自然冷却的小,缺点是增加一个风机出现噪音。
4、真空潜热散热。
最常用的就是“热管”散热片,它是利用蒸发潜热快速传递热容量。
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