Ⅰ 半导体制冷片原理及其技术运用
半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。
半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,以下的图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。
半导体制冷片的工作原理
当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。
1、塞贝克效应(SEEBECKEFFECT)
一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T
式中:ES为温差电动势
S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)
△T为接点之间的温差
2、珀尔帖效应(PELTIEREFFECT)
一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。
Qл=л.Iл=aTc
式中:Qπ为放热或吸热功率
π为比例系数,称为珀尔帖系数
I为工作电流
a为温差电动势率
Tc为冷接点温度
3、汤姆逊效应(THOMSONEFFECT)
当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:
Qτ=τ.I.△T
Qτ为放热或吸热功率
τ为汤姆逊系数
I为工作电流
△T为温度梯度
以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。
约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。
中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。
制冷片的技术应用
半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:
1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。
2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。
4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围,从正温到负温度都可以实现。
通过以上分析,半导体温差电片件应用范围有:制冷、加热、发电,制冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面:
1、军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。
2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。
3、实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。
4、专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。
5、日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了。
半导体制冷片的散热方式
半导体制冷片件的散热是一门专业技术,也是半导体制冷片件能否长期运行的基础。良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。以下就是半导体制冷片的几种散热方式:
1、自然散热。
采用导热较好的材料,紫铜铝材料做成各种散热片,在静止的空气中自由的散发热量,使用方便,缺点是体积太大。
2、充液散热。
用较好的散热材料做成水箱,用通液体或通水的方法降温。缺点是用水不方便,浪废太大,优点是体积小,散热效果最好。
3、强迫风冷散热。
工作气氛为流动空气,散热片所用的材料和自然散热片相同,使用方便,体积比自然冷却的小,缺点是增加一个风机出现噪音。
4、真空潜热散热。
最常用的就是“热管”散热片,它是利用蒸发潜热快速传递热容量。
Ⅱ 半导体制冷片原理
半导体制冷片是通过直流电源驱动电子流,实现热量的转移和温差产生的一种高效冷热源。其工作原理是,电子在P型和N型半导体之间的循环过程中,一边吸收热量,一边释放热量,形成明显的冷热端。冷端与热源相连,如CPU或用于冷饮机和保温箱,而热端则通过散热来维持平衡。
这种制冷片具有显著的技术优势。首先,它无需制冷剂,可持续工作且无污染,无旋转部件,避免了回转效应和震动噪音。它是一种固体片件,安装方便,且具有独特的功能:制冷和制热,制冷效率虽然较低,但制热效率极高。此外,通过电流控制,能实现精确温度管理,支持远程和计算机控制,便于自动化系统集成。
半导体制冷片反应迅速,只需短暂通电,就能快速达到最大温差,而且还可以利用温差发电,适用于中低温环境。单个元件功率小,但通过串联和并联方式可构建大功率制冷系统,功率范围广泛,从几毫瓦到上万瓦不等。温差范围广泛,从正温90℃到负温度130℃,适应性强。
Ⅲ 如何调节半导体制冷片冷端温度
这个首先是由半导体制冷片本身功率决定的,一但半导体制冷片确定了,个人实践发现主要还是要散热做得足够好,才能达到很好的制冷效果。至于调节冷端温度,在相同散热条件下,这就是你的控制算法的问题了。你可以简单点用PWM控制,通过调节制冷片工作的时间调节问题。复杂一点的可以根据控制通过半导体制冷片的电流来控制功率,从而实现冷端温度的精确控制。
Ⅳ 半导体制冷片原理
半导体制冷片,作为一种热传递工具,其工作原理基于N型半导体与P型半导体材料的连接,通过电流通过热电偶对,导致两端产生热量转移,从而形成温差,实现冷热端的温差。
然而,半导体材料自身存在电阻,电流流过时会产生热量,影响热传递效率。同时,热传递还会通过空气和半导体材料逆向进行。当冷热端达到特定温差时,正逆向热传递达到平衡,此时温度不再变化。为了实现更低温度,可通过散热等方法降低热端温度。
风扇和散热片的作用是为制冷片的热端散热。通常情况下,半导体制冷片的冷热端温差可达40~65度,通过主动散热降低热端温度,冷端温度相应下降,实现更低温度。
当N型和P型半导体材料形成电偶对时,接通直流电流后,电流由N型元件流向P型元件接头,吸收热量成为冷端,由P型元件流向N型元件接头,释放热量成为热端。吸热和放热的大小由电流大小和半导体材料的N、P元件对数决定。
热电制冷中,涉及三种效应:塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应。塞贝克效应描述了当两种不同导体连接时,温差产生电动势的现象;珀尔帖效应表明电流通过导体接点时,产生放热或吸热现象,其大小由电流决定;汤姆逊效应则涉及电流流经存在温度梯度的导体时,产生额外放热或吸热的现象。
苏联科学院半导体研究所约飞院士在1954年发表的研究成果,表明碲化铋化合物固溶体具有良好的制冷效果,成为最早的也是最重要的热电半导体材料。这一理论随后得到实践应用,众多学者在六十年代对半导体制冷材料进行研究,优值系数达到相当水平,实现大规模应用。
中国在半导体制冷技术的探索始于20世纪50年代末至60年代初,当时在国际研究中处于领先行列。60年代中期,半导体材料性能达到国际水平,60年代末至80年代初是半导体制冷片技术发展的重要阶段。在这期间,不仅提高了材料的优值系数,还拓宽了应用领域。中国科学院半导体研究所在此期间投入大量资源,成功开发出半导体制冷片及其相关产品,推动了半导体制冷技术的应用和发展。
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。利用半导体制冷的方式来解决LED照明系统的散热问题,具有很高的实用价值。