超声波封装件怎么无损拆解

① 用什么设备或者工具可以无损拆卸超声波焊接的塑胶外壳

一般笔记本电源都是外壳使用超声波焊接的，一般都是用软布包住电源用锤子砸，或者用刀劈用锯割。其实这样拆解电源的方法很不好！用锤子砸，容易把高频变压器的磁芯震碎或砸坏其他元器件，且砸出来还不一定外壳无损。用刀劈锯割的危险系数与锤子砸几乎没啥两样，都是容易破坏内部元器件，而且还影响外壳的完整性和美观性。
首先这类的东西焊接缝隙是在中间，是线焊接并不是面焊接，焊接出来的接口抗拉伸强度大，也就是说你轻易是拉不开的，但是线焊接没有折弯强度，举个例子：如果不是方形盒子对焊，只是两张塑料片对焊，从中间一掰就断了，但是现在是盒子你没法掰开，所以知道原理技巧掌握得好徒手就能拆开，如果说要用什么设备，这种电源不用锤子刀子锯子啥的做硬性破坏，固定住电源用力加压焊接缝隙处一侧，四个边都要用力按到，这时可听到焊缝开裂的声音，但焊接处并未完全开裂，再用钢板尺窄头顺缝围绕焊缝撬动，如果焊接的点不是很大，待撬完四周后即可分离开塑料壳体。
还有一个方法就是用一根直的加热丝，加热后压到缝隙上，像切豆腐一样的切开，记住不要压太深容易伤着原件，四下就能搞定

② 谁知道超声波无损探伤用工件底法怎么去测量！公式带上。。我这个是外径130 长度350

当量计算法是利用各种规则反射体的回波声压公式和实际探伤中测得的结果（缺陷的位置和波高）来计算缺陷的当量大小。当量计算法当时目前锻件探伤中应用最广的一种定量方法。用当量计算法定量时，要考虑调节探伤灵敏度的基准。

计算公式：

设：探头频率2.5MHZ，灵敏度φ2mm，纵波声速5900m/S，厚度350mm

解：由题意得：λ=C/f=5.9/2.5=2.36mm

计算：350mm处底波与φ2平底孔回波分贝差为：（2×2.36×350）/（3.14×4）=42.3dB

③ 超声波焊接的塑料壳怎么拆

已经熔为一体了。除了薄壳体，可以用锋利的刀具割开[依然是有损拆解]，其他就很难无损拆装了。
如果要低损 打开，办法还是有的，比如
1，用调压器降低电压，让电烙铁发热后的温度不会汽化塑料。不会汽化很重要；
2，把电烙铁头改成薄薄的刀口；
3，划线或定位好重新安装的行位坐标后，可以开工了。

④ 超声波无损检测的无损检测

无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反应了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。我国在1978年11月成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。我国开设无损检测专业课程的高校有大连理工大学、西安工程大学、南昌航空工业学院等院校。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，我国与世界先进国家之间仍有较大的差距，特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。
无损检测的应用特点如下：
a.无损检测的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到100%。但是，并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验，因此，无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。
b.正确选用实施无损检测的时机：在无损检测时，必须根据无损检测的目的，正确选择无损检测实施的时机。
c.正确选用最适当的无损检测方法：由于各种检测方法都具有一定的特点，为提高检测结果可靠性，应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向，选择合适的无损检测方法。
d.综合应用各种无损检测方法：任何一种无损检测方法都不是万能的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中，还应充分认识到，检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”，而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下，着重考虑其经济性。只有这样，无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。