电镀阴极移动装置设计

㈠ 什么是电镀槽

电镀槽是电镀设备中最基础的配套。
材料:有PP材质、PVC材质、PVDF材质、玻璃钢槽材质、不锈钢槽材质、砌花岗岩材质、聚四氟乙烯材质（可以在任何酸里使用）等各种材质的槽体。
电镀槽用来装置溶液，用于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。阴极移动电镀槽由钢槽衬软聚氯乙烯塑料的槽体、导电装置、蒸汽加热管及阴极移动装置等组成。槽体也可用钢架衬硬聚氯乙烯塑料制造，槽体结构的选择取决于电镀槽液的性质和温度等因素。它由电动机、减速器、偏心盘、连杆及极杆支承滚轮组成。
槽子主要构件包括槽体、溶液加热及冷却装置、导电装置和搅拌装置等。槽体有时直接盛装溶液如热水槽等,有时作衬里的基体或骨架如钢槽的基本要求是不渗漏和具有一定的刚度与强度，以免由于槽体变形过大造成衬里层的破坏；钢槽底面应离地面100㎜~120㎜，以防腐蚀严重。

㈡ 电镀设备的管理

电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。 与其他工业技术相比，电镀技术的设备不仅很简单，而且有很大的变通性，以电源为例，只要是能够提供直流电的装置，就可以拿来做电镀电源，从电池到直流发电机，从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等，都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定，也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。
当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，最好是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。
1993年我国机械工业部组织专家编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在整流电源的设计和制作上已经有很大改进，很多电镀电源已经向多功能、大功率、小体积等方向发展。自动换向、可调脉冲、平滑调节等都已经是常见的功能。常用的风冷式可控硅整流器的技术规格见表1。 电镀用的镀槽包括电镀生产中各工序的专用槽体。不光只是电镀槽，还包括前处理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，后处理的钝化槽、热水槽等。由于电镀用槽仍然属于非标准设备，其规格和大小有很大变通空间的设备。小到烧杯，大到水池都可以用来做镀槽，因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。
电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规范的做法，但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。
随着外国投资者的进入我国电镀市场，国外先进的电镀设备和槽体也开始在我国电镀企业出现，同时，已经有了不少专业的电镀设备厂商，电镀槽的制作水平也越来越高。相信随着市场经济改革的进一步深化，电镀设备制造厂商和行业协会、标准化组织合作将镀槽容量系列化和标准化，对于电镀管理将是一个重要的贡献。同时，生产线的其他部件也采用标准件的形式进行制造，镀槽零件的停留时间和工艺参数也采用了柔性化控制系统。
至于镀槽的使用方式，根据电镀生产的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工艺流程生产线直线排列，在排列中按流程会同时有多个镀种和各种清洗槽和预处理槽。另一种是按镀种分别排列，每个镀种是一条线。还有因地制宜地根据现场空间和镀槽大小排列，如果是机械自动生产线，则基本上是按工艺流程排列，并且需要有较大的空间以及准备和辅助工作场地。
表2 电镀生产用槽的工艺指标 镀槽名称 溶液性质 工作温度 可用材料 主辅设备配置 槽体 衬里 加热管或冷却管 整流
电源 阴极
移动 循环
过滤 排气 化学除油 碱性 70～90 碳钢 碳钢 - - - + 电化学除油 碱性 70～90 碳钢 碳钢 + - - - 冷水清洗 中性 室温 塑料 - - - - 热水清洗 中性 70～80 碳钢 碳钢 - - - - 硫酸酸洗 酸性 室温～60 碳钢
塑料 塑料 钢包塑料等 - - - + 盐酸酸洗 酸性 室温 碳钢
塑料 塑料 - - - + 续表 镀槽名称 溶液性质 工作温度/℃ 可用材料 主辅设备配置 槽体 衬里 加热管或冷却管 整流
电源 阴极
移动 循环
过滤 排气 弱酸活化 酸性 室温 塑料 - - - - 酸性镀铜、镍 酸性 室温～60 碳钢
塑料 塑料 钢包塑料等 + + - +
— 碱性镀铜、合金 碱性 25～65 碳钢 塑料 不锈钢等 + + - + 酸性镀锡 酸性 室温 塑料 + - + 碱性镀锡 碱性 70～90 碳钢 塑料 碳钢 + - + 镀银 碱性 室温 塑料 + + + + 镀金 酸或碱性 室温～60 塑料 氟塑料玻璃 + - - + 酸性镀锌 酸性 室温 塑料 + - - + 碱性镀锌 碱性 室温 碳钢 塑料 + - - + 光亮镀镍 弱酸性 50～60 碳钢
塑料 塑料 钛、氟塑料等 + + + - 镀铬 酸性 45～70 碳钢 塑料 钛、氟塑料等 + - - + 钢铁化学镀镍 酸性 90～95 陶瓷PP 氟塑料或套槽 - - + - 关于镀槽的大小，在同一镀种或生产线，应该采用同一个规格的镀槽，这样设计和施工都可以节省资源，则物料和水电的计量管理也方便，同时电镀现场也整齐美观。
对于镀槽的装载量，可参考表3所列的参数。
表3 电镀槽的平均装载量 镀液类别 每l000mm阴极装载量/m2 每1OOOL镀液装载量/m2 酸性及碱性电镀液 0.3～0.6 0.6～1.2 装饰性镀铬、防渗碳镀铜 0.2～O．3 0.4～0.6 镀硬铬 0.15～0.2 0.3～O．4 铝合金阳极氧化处理 0.3～O．6 0.6～1.2 各种化学处理 0.8～1.5 1.6～3.0

㈢ 水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。水平电镀线适用于大规模产量24小时不间断作业，水平电镀线在调试的时候较垂直电镀线稍困难一些，一旦调试完毕是十分稳定的同时在使用过程中要随时监控镀液的情况对镀液进行调整，确保长时间稳定工作。深圳宏力捷PCB设计
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到规范厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。高纵横比PCB电镀铜工艺中，大多都是优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，相对较低的电流密度条件下进行的使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才干显示进去，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
这两种工艺措施就显得无力，然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下。于是发生水平电镀技术。垂直电镀法技术发展的继续，也就是垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二、水平电镀原理简介
通电后发生电极反应使电解液主成份产生电离，水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的都必须具有阴阳两极。使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是发生金属堆积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散;第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的外表上;第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹(Helmholtz外层，该外层距电极的距离约约1-10纳米。但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5-50微米。离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。因为溶液的发生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。所在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
以及温差引起的电镀液的流动。越靠近固体电极的外表的地方，镀液的对流的发生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式。由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。该流动界面层的厚度约为扩散层厚度的十倍，故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。
电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。其迁移的速率用公式表示如下：u=zeoE/6πrη要。其中u为离子迁移速率、z为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量(即1.61019CE为电位、r为水合离子的半径、η为电镀液的粘度。根据方程式的计算可以看出，电埸的作用下。电位E降落越大，电镀液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。
电镀时，根据电沉积理论。位于阴极上的PCB为非理想的极化电极，吸附在阴极的外表上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子浓度降低。因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附近铜离子浓度较低的地方，进行扩散，不时地补充阴极区域。PCB类似一个平面阴极，其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为COTTRELL方程式：
其电流称为极限扩散电流ii其中I为电流、z为铜离子的电荷数、F为法拉第常数、A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数(D=KT/6πrη)Cb为主体镀液中铜离子浓度、Co为阴极表面铜离子的浓度、D为扩散层的厚度、K为波次曼常数(K=R/N)T为温度、r为铜水合离子的半径、η为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时。
极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时，从上式可看出。极限扩散电流就越大。
要达到较高的极限电流值，根据上述公式得知。就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。因为升高温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高电镀液的温度，以及增快对流速率等均能提高极限扩散电流，而达到加快电镀速率的目的水平电镀基于镀液的对流速度加快而形成涡流，能有效地使扩散层的厚度降至10微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达8A/dm2
就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性，PCB电镀的关键。就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。
要达到薄均一的扩散层，就目前水平电镀系统的结构看，尽管该系统内安装了许多喷咀，能将镀液快速垂直的喷向印制板，以加速镀液在通孔内的流动速度，致使镀液的流动速率很快，基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一。但是通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象发生，再加上一次电流分布的影响，演经常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必需根据PCB通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。
不但要采用水平电镀系统进行电镀，特别是积层板微盲孔数量增加。还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。

㈣ 电镀槽里的纤板是什么

电镀槽是电镀设备中最基础的配套。
材料:有钛电镀槽（耐酸碱类溶液腐蚀）、专PP材质、PVC材质、PVDF材质、玻璃钢槽材属质、不锈钢槽材质、砌花岗岩材质、聚四氟乙烯材质（可以在任何酸里使用）等各种材质的槽体。
电镀槽用来装置溶液，用于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。阴极移动电镀槽由钢槽衬软聚氯乙烯塑料的槽体、导电装置、蒸汽加热管及阴极移动装置等组成。槽体也可用钢架衬硬聚氯乙烯塑料制造，槽体结构的选择取决于电镀槽液的性质和温度等因素。它由电动机、减速器、偏心盘、连杆及极杆支承滚轮组成。
槽子主要构件包括槽体、溶液加热及冷却装置、导电装置和搅拌装置等。槽体有时直接盛装溶液如热水槽等,有时作衬里的基体或骨架如钢槽的基本要求是不渗漏和具有一定的刚度与强度，以免由于槽体变形过大造成衬里层的破坏；钢槽底面应离地面100㎜~120㎜，以防腐蚀严重。

㈤ 电镀锌怎么有效提高零件内腔的膜厚

需要做辅助阳极，增加阴极移动装置，使溶液离子在内腔中可以定向移动，增加镀锌层厚度。

㈥ 电镀设备的辅助设备

要想按工艺要求完成电镀加工，光有电源和镀槽是不够的，还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。
1.加温或降温装置
由于电镀液需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样，对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。
2.阴极移动或搅拌装置
有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态，这样可以加大工作电流，使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止尖端、边角镀毛、烧焦。
有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行，通常是电机带动，但转速不可以太高。空气搅拌则采用经过滤去除了油污的压缩空气。
3.过滤和循环过滤设备
为了保证电镀质量，镀液需要定期过滤。有些镀种还要求能在工作中不停地循环过滤。过滤机在化学工业中是常用的设备，因此是有行业标准的设备。不过也是以企业自己的标准为主。可根据镀种情况和镀槽大小以及工艺需要来选用过滤机。
4.电镀槽必备附件
电镀槽必须配备的附件包括阳极和阳极网篮或阳极挂钩、电极棒、电源连接线等。有些工厂为了节省投资，不用阳极网篮，用挂钩直接将阳极挂到镀槽中也可以，但至少要套上阳极套。
阳极篮大多数采用钛材料制造，少数镀种也可以用不锈钢或钢材制造。
电极棒是用来悬挂阳极和阴极并与电源相连接的导电棒。通常用紫铜棒或黄铜棒制成，比镀槽略长，直径依电流大小确定，但最少要在5cm以上。
电源连接线的关键是要保证能通过所需要的电流。最好是采用紫铜板，也有用多股电缆线的，这时一定要符合对其截面积的要求。
5.挂具
挂具是电镀加工最重要的辅助工具。它是保证被电镀制品与阴极有良好连接的工具，同时也对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响的装备。已经有专业挂具生产和供应商提供行业中通用的挂具并根据用户需要设计和定做挂具。
6.镀前清洗设备
超声波清洗在电镀前工艺应用
产品电镀前处理工艺非常重要，一般的传统工艺使用酸液对工件进行处理，对环境污染较重，工作环境较差，同时，最大的弊端是结构复杂零件酸洗除锈后的残酸很难冲洗干净。工件电镀后，时间不长，沿着夹缝出现锈蚀现象，破坏电镀层表面，严重影响产品外观和内在质量。超声波清洗技术应用到电镀前处理后，不仅能使物体表面和缝隙中的污垢迅速剥落，而且电镀件电镀层牢固不会返锈。
利用超声波在液体中产生的空化效应，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合适当的清洗剂，可以迅速地对工件表面实现高清洁度的处理。
电镀工艺，对工件表面清洁度要求较高，而超声波清洗技术是能达到此要求的理想技术。利用超声波清洗技术，可以替代溶剂清洗油污；可以替代电解除油；可以替代强酸浸蚀去除碳钢及低合金钢表面的铁锈及氧化皮。

㈦ 常用的钣金材料与性能

常用钣金材料
一. 镀锌钢材
镀锌钢材主要是两类：
1、电镀锌板(EG) 2、热浸镀锌板(GI)。
表1：电镀锌板与热浸镀锌板比照表

电镀锌板
（EG/SECC） 热浸镀锌板
（GI）
母材 冷轧退火钢板 冷轧全硬钢板
前处理 电镀 热镀
镀锌量 镀厚困难 镀薄困难
镀层表面 锌厚子吸附表钢材，表面平滑无锌花 锌层凝固组织，可有锌花或无锌花
镀层组织 纯锌镀层 最外层为纯锌，内层为铁锌合金
机械性能 与母板相同 经退火，有时效硬化；材质软
加工性能 同母材，成型性能好 可承受简单加工，复杂加工无法胜任
料厚 常见料厚均有 0.6~1.5mm
耐蚀性 镀层薄，差 镀层厚，好 均可加耐指纹涂层
价格 贵 便宜

二. 不锈钢
抗大气、酸、碱、盐等介质腐蚀作用的不锈耐酸钢总称。
要达到不锈耐蚀作用,含铬(Cr)量不少于13%；此外可加入镍(Ni)或钼(Mo)等来增加效果。由于合金种
类及含量不同，种类繁多。
不锈钢特点：耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。

不锈钢材料特性:

1、铁素体型不锈钢：其含Cr量高,具有良好而 性及高温抗氧化性能。

2、奥氏体不锈钢：典型牌号如/Cr18Ni9,/Cr18Ni9T1无磁性,耐蚀性能良好,温强度及高温抗氧化性能好,塑性好,冲击韧性好,且无缺口效应,焊接性优良,因而广泛使用。这种钢一般强度不高,屈服强度低,且不能通过热处理强化,但冷压,加工后,可使抗拉强度高,且改善其弹性,但其在高温下冷拉获得的强度易化。不宜用于承受高载荷。

3、马氏全不锈钢：
典型如2Cr13,GX-8,具磁性,消震性优良,导热性好,具高强度和屈服极限,热处理强化后具良好综合机械性能。加含碳量多,焊后需回为处理以消除应力、高温冷却易形成8氏体,因此锻后要缓冷,并应立即进行回火。主要用于承载部件。

例：
10Cr18Ni9 它是一种奥氏体不钢,淬火不能强化,只能消除冷作硬化和获得良好的抗蚀,淬火冷却必须在水是进行,以保证得到最好的抗蚀性;在900℃以下有稳定的抗氧化性。适于各种方法焊接;有晶间腐蚀倾向,零件长期在腐蚀介质、水中及蒸汽介质中工作时可能遭受晶界腐蚀破坏;钢淬火后冷变形塑性高,延伸性能良好,但切削加工性较差。

1Cr18Ni9 它是标准的18-8型奥氏体不锈钢,淬火炒能强化,但此时具有良好的耐蚀性和冷塑性变形性能;钢因塑性和韧性很高,切削性较差;适于各种方法焊接;由于含碳量较0Cr18ni9钢高,对晶界腐蚀敏感性较焊接后需热处理,一般不宜作耐腐蚀的焊接件;在850℃以下空气介质、以及750℃以下航空燃料燃烧产物的气氛中肯有较稳定的抗氧化性。

Cr13Ni4Mn9 它属奥氏体不锈耐热钢,淬火不能强化,钢在淬火状态下塑性很高,可时行深压延及其它类型的冷冲压;钢的切削加工性较差;用点焊和滚焊焊接的效果良好,经过焊接后必须进行热处理;在大气中具有高耐蚀性;易产晶界腐蚀,故在超过450的腐蚀介质是为宜采用;在750～800℃以下的热空气中具有稳定的抗氧化性。

1Cr13 它属于铁素体-马氏体型为锈钢,在淬火回火后使用;为提高零件的耐磨性,疲劳性能及抗腐蚀性可渗氮、氰化;淬火及抛光后在湿性大气、蒸汽、淡水、海水、和自来水中具有足够的抗腐蚀性,在室温下的硝酸中有较好的安定性;在750℃温度以下具有稳定的抗氧化性。退火状态下的钢的塑性较高,可进行深压延钢、冲压、弯曲、卷边等冷加工;气焊和电弧焊结果还满意;切削加工性好,抛光性能优良;钢锻造后冷并应立即进行回火处理。

2Cr13 它属于马氏体型不锈钢,在淬火回火后使用;为提高零件的耐磨性耐腐蚀性、疲劳性能及抗蚀性可渗氮、氰化;淬火回火后钢的强度
、硬度均较1Cr13钢高,抗腐蚀性与耐热性稍低;在700℃温度以下的空气介质中仍有稳定的抗氧化性。钢的焊接性和退火状态下塑性虽比不上1Cr13 ,但仍满意;切削加工性好;抛光性能优良;钢在锻造后应缓冷,并立即进行回火处理。

3Cr13 它属于马氏体型不锈钢,在淬火回火后使用,耐腐蚀性和在700℃以下的热稳定性均比1Cr13 ,2Cr13低,但强度、硬度,淬透性和热强性都较高。冷加工性和焊接性不良,焊后应立即热处理;在退火后有较好的切削性;在锻造后应缓冷,并应立即进行回火处理。

9Cr18 它属于高碳含铬马氏体不锈钢,淬火后具有高的硬度和耐磨性;对海水,盐水等介质尚能抗腐蚀;钢经退火后有很好的切削性;由于会发生硬化和应力裂纹,不适于焊接;为了避免锻后产生裂纹,必须缓慢冷却(最好在炉中冷却),在热态下,将零件转放入700～725℃的炉中进行回火处理。

三. 马口铁
马口铁(SPTE)为低碳钢电镀锡(Sn)钢材；
特点：保持了低碳钢较好的塑性，及成形性；一般料厚不超过0.6mm。
用途：遮蔽磁干扰的遮片及冲制少零件；

四. 弹簧钢
中碳钢含锰(Mn)、铬(Cr)、硅(Si)等合金钢；
特性：材料可以产生很大弹性变形，利用弹性变形来吸收冲击或减震，亦可储存能量使机件完成动作。
五. 铜及铜合金
特点：导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。
1.纯铜(含Cu 99.5%以上)
亦称紫铜，材料强度低，塑性好；极好导电性，导热性，耐蚀性；用于电线、电缆、导电设备上。
2.黄铜
铜锌合金，机械性能同含锌量有关；一般锌量不超过50%。
特点：延展性，冲压性好，运用于电镀，对海水及大气腐蚀有好的抗力。但本体容易发生局部腐蚀。
3. 青铜
铜锡合金为主的一类铜基合金金属统称。
特点：比纯铜及黄铜有更好的耐磨性：加工性好，耐腐蚀。
4. 铍铜
含铍(Be)的铜合金；
特点：高的强度、硬度、弹性、耐磨性；高的导电性、导热性、耐寒性；无铁磁性。
用途：电磁屏蔽材料较多；

六. 铝及铝合金
特点：较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性；相同重量情形下，Al导电性比Cu高2倍,
但纯铝强度及硬度比较低。
用途：铝质光泽及质软，可以制成不同颜色和质地的功能性和装蚀性材料.
铝合金：
强度/质量大,工艺性好,或用于压力制造及铸造,焊接,目前广泛用于飞机、发动机各种结构上。

1、变形铝合金:
1.1 防锈铝：
A1-Mn 及A1-Mg系合金(LF21、LF2、LF3、LF6、LF10)属于防锈铝,其特点是不能热处理强化,只能用冷
作硬化强化,强度低、塑性高、压力加工性良好,有良下的抗蚀性及焊接性。特别适用于制造受轻负荷
的深压延零件,焊接零件和在腐蚀介质中工作的零件。

1.2 硬铝：
LY系列合金元素要含量小的塑性好,强度低;如LY1,LY10,含金元素及Mg,Cn适中者,强度、塑性中高;
如LY11;金中Cn,Mg含量高则强度高,可用于作承动构件;如LY12,LY2,LY4;LC系列这超硬铝,强度高,
静疲劳性能差LY11,LY17 为耐热铝,高温强度不太多,但高温时蠕度强度高。

1.3 锻铝：
LD2 具有高塑性及腐蚀稳定性,易锻造,但强度较低;LD5,LD6,LD10强度好,易于作高负载锻件及模锻件;LD7;LD8有较高耐热性,用于高温零件,具有高的机械性能和冲压工艺性。

2、铸造铝合金:
1). 低强度合金：ZL-102 ; ZL-303
2). 中强度合金：ZL-101 ; ZL-103 ; ZL-203 ;ZL-302
3). 中强度耐热合金：ZL-401
4). 高强度合金：ZL-104 ;ZL-105
5). 高强度耐热合金：ZL-201 ;ZL-202
6). 高强度耐蚀合金：ZL301
七. 镁合金
特点：最轻的金属结材材料；比强度高，耐疲劳，抗冲击，流动性好，防静电性能好；耐蚀差，易氧化烧损。

验收标准:
a) 结合力：印字干燥后，用指甲以500克左右力划痕，字迹不掉。
b) 耐磨性：采用阴极移动装置，摩擦介制海绵，加压50克，摩控100000次，字迹无脱落。
c)高低温实验：高温70℃（30分钟）－→常温（10分钟）－→低温－20℃（30分钟）为一循环共进行三个循环，字迹无变色、脱落现象。
d)耐手汗性：用滤纸吸饱人造汗（配方：氯化钠7克/升，尿素1克/升、乳酸4克/升）覆盖在键上，2小时后用力擦试，字迹无脱落现象。
e) 耐水性：将字键在水中浸泡4／小时后用力擦拭，无脱落现象。
f）耐溶剂性：将字键分别浸泡在酒精及汽油中，4小时后用力擦拭，浸泡在酒精中的有部分脱落，浸泡在汽油中的字键无脱落现象。

外观标准：
a颜色：依承认颜色或样品及图面要求。
b外观：无拉毛，模糊，针孔，重影等现象。
c图标及字符位置：按照图面要求。
d图标及字符的正确性：按照图面的要求

㈧ I.现将反应2Fe 3+ + 2I － 2Fe 2+ + I 2 设计成如下图所示的原电池 （1）能说明反应达到平衡的标志