多电路检测装置

❶ 用单片机检测多个线束通断的方法，线束很长的那种

大型航空设备需要很多控制装置和零部件，内部的导线很多，其内部的导线往往不是在整机安装时一根一根的接的，而是提前制作成线束。有一些线束是很多根线组合在一起的，其两端分别有输入接插端子和输出接插端子。
[0003]这些线束在安装到设备时，需要全检测试输入接插端子和输出接插端子是否连通，因为导线与接插端子的连接可能会接触不良，接插端子本身也会有问题，甚至导线也会因为损伤而导致不通。这种存在隐患的线束一旦安装到航空设备上会对整机的运行造成极大的安全隐患，容易发生航空事故。
[0004]而现有的用于检测线束通断的测试设备一般都需要配置不同类型的两种插接头，以用于连接线束的两端，此方法导致测试装置的内部结构很复杂，容易导致其制造成本的上升。另外，此类测试装置仅适用于批量单一类型的线束，采用依次向引脚发送脉冲电平，再进行判断对比，此种测试方法仅适用于测试点较少的线束，若对于测试点数较多的线束，则测试周期较长，费时费力。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型一种线束通断测试装置的目的是提供一种通用设备，可以适配插接测试多种不同类型的线束，测试不同类型的线束时，只需更换与线束对应的接插件模块即可。
[0006]为达成所述目的，本实用新型一种线束通断测试装置采用如下技术方案，包括能测试线束电路通断状态的测试机以及可转接线束的接插件模块，所述测试机的两侧固设有测试插板，其上设置有多孔式插座，所述接插件模块的一侧阵列设置有多个可拆卸的与所述多孔式插座电性联接的针脚，所述接插件模块的另一侧设有连接需测试的所述线束的插接接口，所述接插件模块进一步设有在所述针脚以及所述插接接口之间提供转接的转接电路。
[0007]进一步的，所述多孔式插座上阵列设置有多个测试插口，所述针脚与所述测试插口插接。
[0008]进一步的，所述插接件模块包括电路板，所述针脚与所述插接接口在所述电路板的两侧，所述转接电路设于电路板内。
[0009]进一步的，所述测试机设有用以显示输入、输出结果的LED屏。
[0010]进一步的，所述测试机的上部设有可方便携带的手持部位。
[0011]进一步的，所述测试机上设有提供操作的开始(Start)按键、方向(Direct1n)按键、确认(Confirm)按键，以及显示线束状态的红色及绿色指示灯。
[0012]通过上述技术方案，本实用新型一种线束通断测试装置在实现效果上可大为简化测试机的电器线路设计，便于系统集成。无需在测试机本体上设置大量不同的连接器元件。制造成本大为降低，另一方面，本线束通断测试装置的适用范围可得以广泛拓展，即设计出一套接插件模块，当需检测不同类型的线束时，只需更换与线束相匹配的插件模块即可。对多种接口的线缆，只需额外配置具有相同规格的接插件模块，使一台测试机即可测试具有多种不同类型的线束。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种线束通断测试装置的示意图；
[0014]图2为本实用新型一种线束通断测试装置的一种3端子接插件模块电路示意图；
[0015]图3为本实用新型一种线束通断测试装置的一种4端子接插件模块电路示意图；
[0016]图4为本实用新型一种线束通断测试装置的一种6端子接插件模块电路示意图；
[0017]图5为本实用新型一种线束通断测试装置的显示界面。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型一种线束通断测试装置实施例的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，一种线束通断测试装置100，包括能测试多个电路通断状态的测试机10以及可转接多种类型线束的接插件模块20。
[0019]所述的测试机10的两侧设有固设于测试机10两侧的测试插板11，测试插板11为矩形，测试插板11的一侧与测试机10内设置的电路板(未图示)相连通，另一侧暴露出测试机10的外表面并设置有与接插件模块20相匹配的多孔式插座12。该多孔式插座12上阵列设置有多个测试插口 13。
[0020]在测试机10的上部还设有可方便用户携带的手持部位19。
[0021]该线束通断测试装置100还设有与测试插板11的多针式插座12相匹配的，可提供转接多种类型线束功能的接插件模块20。该接插件模块20的一侧为与线束匹配的接插接口 21，另一侧为可插接到多孔式插座12上阵列设置的多个测试插口 13的针脚22，接插件接口 20及针脚22均设置于电路板23上。
[0022]该接插件模块20是个提供转接作用的通用设备，可以将需要测试的配套类型的线束连接在测试机10。在结构上，与线束相连的接插接口 21可以设置为所需的各种标准连接器的接口类型，以提供对多种类型线束的连接服务。其另一侧与多孔式插座12相配合的针脚22则为配置成对应多孔式插座12的具有统一的结构的样式，接插接口 21内的导电端子与针脚22在接插件模块20的内部电性转接。这样，测试不同类型线束时，只需要更换与所测试线束相匹配的接插件模块20即可。
[0023]图2至图4所示分别为某3端子、4端子和6端子接插件模块20电路示意图。实线的方框为假设的接插件模块20的边缘。点画线圆框为假定的接插接口 21的边缘。编号A1至A6的实心圆点为电路板23上与多孔式插座12相插接的针脚22 (针脚22的编号方式也可对应设置为第一列为Al、A2、A3......;第二列为Bl、B2、B3......;第三列为Cl、C2、
C3……等；依次类推)。编号为A至D或1至4等的虚线圆孔为接插接口的端子。实心圆点与虚线圆孔之间连接的实线为设置在电路板23 —侧的转接电路，实心圆点与虚线圆孔之间连接的虚线为设置在电路板另一侧的转接电路。测试机10的两侧的多孔式插座12的测试插口 13的编号方式也可为第一列为A1、A2、A3……；第二列为Bl、B2、B3……；第三列为C1、C2、C3……等；依次类推，与接插件模块20的编号方式相同，接插件模块20与测试机10插接时只需对应编号即可。
[0024]请一并参照图5所示，本实用新型一种线束通断测试装置100的工作方式为，找到与所测试线束相匹配的接插件模块20，插接到测试机10左右侧面的多孔式插座12。插上待检线束。按下位于测试机10右侧的开始(Start)按键18开机，位于测试机10左侧的LED屏14上出现如图所示的界面15，用右侧的方向(Direct1n)按键16在LED屏14上的数字区输入线束编号，按确认(Confirm)按键17进行测试。最后如果线束测试结果所有针脚都正确，则LED屏14上方线束名称(Harness ID)位置的绿色指示灯亮。
[0025]如图5所示，若检测发现错误，则红色指示灯亮，并在IXD屏14显示如图3的错误的针脚号以及错误原因。若针脚22测试正确显示为绿色字体，若有错误则显示红色字体。
[0026]本实用新型一种线束通断测试装置100于测试机10的两侧仅需设置一种单一结构的多孔式插座12。采用一套可分离式的接插件模块20，接插件模块20的一端与线束的接插件匹配，另外一端与测试机10侧面的多孔式插座12匹配。接插件模块20所有针脚22都配满接触件，将线束接插件通过接插件模块20与测试机10实现电气连接。在实现效果上可大为简化测试机10的电器线路设计，便于系统集成。无需在测试机10本体上设置大量不同的连接器元件。制造成本大为降低。
[0027]另一个好处是本测试机10的适用范围可得以广泛拓展，即设计出一套接插件模块20，接插件模块20的一端与线束上接插件匹配，另外一端与测试机10侧面的多孔式插座12插匹配，该接插件模块20所有针脚22都配满接触件，将线束接插件通过接插件模块20与测试机10实现电气连接。当需检测不同类型的线束时，只需更换与线束相匹配的插件模块20即可。对多种接口的线缆，只需额外配置具有相同规格的接插件模块20即可，使一台测试机即可测试具有多种不同类型的线束。
[0028]本实用新型一种线束通断测试装置100可以快速的测试线束的通断，具有模块化的处理与测试线束接插件接口 20，测试效率高，操作简单，成本低。
[0029]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种线束通断测试装置，包括能测试线束电路通断状态的测试机以及可转接线束的接插件模块，其特征在于:所述测试机的两侧固设有测试插板，其上设置有多孔式插座，所述接插件模块的一侧阵列设置有多个可拆卸的与所述多孔式插座电性联接的针脚，所述接插件模块的另一侧设有连接需测试的所述线束的插接接口，所述接插件模块进一步设有在所述针脚以及所述插接接口之间提供转接的转接电路。2.如权利要求1所述的线束通断测试装置，其特征在于:所述多孔式插座上阵列设置有多个测试插口，所述针脚与所述测试插口插接。3.如权利要求1所述的线束通断测试装置，其特征在于:所述插接件模块包括电路板，所述针脚与所述插接接口在所述电路板的两侧，所述转接电路设于电路板内。4.如权利要求1所述的线束通断测试装置，其特征在于:所述测试机设有用以显示输入、输出结果的LED屏。5.如权利要求1所述的线束通断测试装置，其特征在于:所述测试机的上部设有可方便携带的手持部位。6.如权利要求1所述的线束通断测试装置，其特征在于:所述测试机上设有提供操作的开始按键、方向按键、确认按键，以及显示线束状态的红色及绿色指示灯。
【专利摘要】一种线束通断测试装置,包括能测试线束电路通断状态的测试机以及可转接线束的接插件模块。所述测试机的两侧固设有测试插板，其上设置有多孔式插座，所述接插件模块的一侧阵列设置有多个可拆卸的与所述多孔式插座电性联接的针脚，所述接插件模块的另一侧设有连接需测试的所述线束的插接接口，所述接插件模块进一步设有在所述针脚以及所述插接接口之间提供转接的转接电路，可大为简化测试机的电器线路设计，便于系统集成，对多种接口的线缆，只需额外配置具有相同规格的接插件模块，使一台测试机即可测试具有多种不同类型的线束。

❷ 电路检测器和电器检测器的区别

电路检测器适用于对小灯泡、支流干电池，简单电路，导体与绝缘体材料进行直接测试，操作简单，使用方便。
电器检测器是对某一个或某一类电器检测的仪器，相比于电路检测器检测的目标更具体，更有针对性。

❸ 有什么专用仪器可以进行汽车电器系统电路故障的检测吗

在检修过程中所采用的方法主要包括仪表显示法、专用仪器检测法等方法，本文小编给大家简单介绍一下。

在每一辆车上都有仪表盘，仪表盘上都安装有显示装置，通过仪表上的读数、报警装置等等能够观察到汽车各个部分的运行情况，从而了解汽车本身的状态。当汽车仪表上显示了汽车当前的状态处在故障状态，那么汽车本身的报警系统就会发出警示，技术人员只需要通过观察仪表盘就能够寻找到故障发生的具体的位置，进而加速检修汽车电器故障的效率。

然而，由于发展较晚，在汽车的检修智能化道路上，我国汽车电器设备故障检修技术发展仍存在很多不足之处，主要在于若想要从根本上发挥出该诊断技术本身所具有的效益，使用之前应当先构建相应的数据，主要是将检测时所发现的故障类型和数据库中的数据进行对比，寻找到数据本身所存在的差异

以上就是小编的全部介绍，希望可以帮助到大家。

❹ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。