『壹』 波峰焊的工艺流程。
波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
三、惰性焊接
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
四、生产率问题
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
五、采用何种波峰焊接方法?
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
六、风刀去桥接技术
在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。
七、机器的选择
根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。
40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。
48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。
在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。
回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。
检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。
1. 与波峰焊相比的优点
(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。
(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
(4)工艺流程简单，设备操作简单。
(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。
(6)无锡渣问题。
(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。
(8)设备管理及保养简单。
(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。
2 与波峰焊相比的缺点：
(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。
(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。
3 温度曲线
由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。
4 预热区
将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。
5 回流区(主加热区)
温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。
6 冷却区
借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。
7结论
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用
『贰』 维修笔记本电脑需要什么工具
由于笔记本电脑部件结构的特殊性，维修时所用的工具与维修其他电器相比也有一定的特殊性，那么在维修笔记本电脑的时候都需要什么工具呢?以下是我为你整理的维修笔记本电脑的常用工具，希望能帮到你。
一、拆装工具
1.螺丝刀 笔记本电脑结构小巧，各连接部分通常采用螺丝钉固定，因此拆装部件以及固定螺钉时，有一套得心应手的螺丝刀是必不可少的。螺丝刀中最常用的是标准螺丝刀。除了标准螺丝刀，若有条件还可以准备钟表螺丝刀、内六楞螺丝刀、外六楞套筒各一套。
2.镊子
由于笔记本结构紧凑手腔和，部件之间的空隙很小，对一些较小的螺丝钉、连线、接口就需要镊子帮助才能取下或者安装。为方便起见，最好直头镊子和弯头镊子各准备一个圆稿，常用的镊子如图2所示。
3.钳子
钳子的作用用于处理变形挡片、拆开捆绑线等。
二、焊接工具
笔记本电脑维修工作中，常用的焊接工具有电烙铁、热风枪、吸锡器等。
1.电烙铁
电烙铁有外热式和内热式两种，最好两种各备一把。笔记本电脑维修工作中，采用30W的外热式电烙铁即可满足需要，这种电烙铁的头部比较尖，适合焊接小面积的焊点或者多引脚元器件(如贴片电容、贴片电阻、贴片逻辑门电路、I/O集成电路等)。
内热式电烙铁的选择余地很大，笔记本电脑维修工作中，采用功率为35W的就可以满足需要。这种电烙铁的烙铁头很大，适合用来焊接大面积的焊点(如大功率场效应管、I/O接口等。
电烙铁主要用来拆卸和焊接3个引脚以下的元器件，另外，电烙铁还有一大用处——修复电路板上的断线。
2.热风枪
热风枪又称热风焊台。因主板维修中采用的850型热风枪，因此又称为850焊台。热风枪主要由气泵、加热器、外壳、手柄、温度/风速调节电路、风枪等部件组成，热毕盯风枪如图6所示。
3.吸锡器
吸锡器的主要作用是在取下具有引脚的元器件后，吸去焊盘孔中多余的焊锡，以便新更换的元器件可以插入焊盘。在拆卸含有大量焊锡的鼠标插座或者其他插座中的接地引脚时，也可以用吸锡器吸去多余的焊锡。吸锡器的活塞杆平常位于上部，在使用时要将其压下。
压下吸锡器的活塞杆后，就可以用电烙铁加热吸去焊锡的引脚。待焊锡熔化后，将吸锡器吸嘴靠近焊点，并按下吸锡器上按钮，随之，活塞杆就会弹起，将焊锡吸走。若一次吸不干净，则重复操作几次。在进行焊接工作时，通常还要采用一些辅助材料才能保证焊接工作的顺利进行，常用的辅助材料有焊锡丝和助焊剂。
三.测量工具
在维修工作中，必不可少的工具就是测量工具，通过测量工具可以检测到关键部位的电气参数，从而可以判断出故障位置。笔记本电脑维修工作中，最常用的测量工具就是万用表和诊断卡。
1.万用表
万用表是维修主板必备的工具之一。我们常用的万用表有数字式万用表和指针式万用表两种，它们的基本功能都是一样的，主要用来测量电阻、电压、电流。维修时采用数字万用表最直观，因此很多维修人员都喜欢用数字万用表。常用的数字式万用表主要有DT-830、UT33B、UT60等型号，UT33B型数字万用表。
笔记本电脑维修工作中，经常用到的数字万用表的挡位有4种：(1)蜂鸣器挡：用来测量短路的通断(电路通时，有“嘀嘀”的声音，电路断时，则无声音)。在工作中经常采用这个挡位来跑线路(查看各元器件之间的连接)。(2)欧姆挡：这个挡位主要用来测量电阻的阻值以及各引脚的对地阻值;欧姆挡在使用时应根据不同的需要设置不同的位，或者直接将其置于“AUTO”挡(自动挡，有些型号的万用表没有这个挡位)。(3)二极管挡：用来测量二极管、三极管、场效应管的质量和引脚，有时候也用该挡位来检测输出端口对地的阻值(阻值以屏幕上显示的压降值为参考，实际上应该是测试点对地之间的压降)。(4)电压挡：用来测量被测点的电压值，主板维修工作中最常用的是20V直流挡或者直流“AUTO”挡。用上述挡位时，数字万用表的表笔与万用表之间的连接方法如下：将黑表笔插入“COM”插孔，红表笔插入“v/Q/mA”插孔或者“Hz/VΩ”插孔。
2.诊断卡
在笔记本电脑维修工作中，诊断卡是最常用也是最实用的工具之一。诊断卡也叫POST卡(Power On SelfTest)，其工作原理是利用主板中BIOS内部程序的检测结果，通过代码一一显示出来，根据代码就可以很容易地知道电脑故障所在。尤其在电脑不能引导操作系统、黑屏、扬声器不响时，使用诊断卡更能快速判断故障所在。
笔记本电脑维修时采用的诊断卡通常安装在Mini PCI或并口上。当诊断卡插入相对应的接口后，启动电脑时卡上自带的显示屏就会根据启动的进度显示出各种检测代码。一般过程是：主板加电后，首先要对CPU衙行检测，测试它各个内部寄存器是否正常;接着BIOS将对CPU中其他所有的寄存器进行检测，并判断是否正确;然后是检测和初始化主板的芯片组;接下来检测动态内存的刷新是否正常;然后将屏幕清成黑屏，初始化键盘;接下来检测CMOS接口及电池状况。如果某个设备没有通过测试，系统就会停下来不再继续启动，而这时，诊断卡上所显示的代码也就不再变化了。这样，我们通过对照说明书查询代码所对应的硬件，就可较容易地判断出故障大概是出现在哪个部件上(不同的主板BIOS版本输出的代码都略有不同，所以有些代码在说明书上可能没有，这样一般只能参考说明书接近的代码查找故障)。
四、清洁工具
1.刷子
刷子主要用于清扫部件上的灰尘，可以采用25mm～35mm宽的棕毛刷，也可以采用50mm的羊毛刷。
2.皮老虎
皮老虎是一种清除灰尘的工具，也叫皮吹子。皮老虎主要用于吹出笔记本电脑内部的少量的灰尘。 对于一些要求比较高的维修工作，还可以根据实际情况配备示波器、超声波清洗机、BGA芯片贴装机、BGA芯片测试座、数据采集卡、打阻值卡、编程器等维修设备。
1、万用表：
万用表又叫多用表、三用表、复用表，万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。
2、电烙铁：
电烙铁，是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
3、吸锡器：
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
4、热风枪、热风焊台：
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
5、芯片编程器：
编程器在台湾是叫烧录器，因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为“编程器”是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫“编程器”，编程器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,编程器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。
6、主板诊断卡：
主板故障诊断卡：是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。
7、CPU假负载：
在我们维修电脑的时候(更多是维修主板)。如果怀疑故障是CPU引起的那么必须要使用到CPU假负载这款维修工具。如果我们怀疑CPU有故障的时候，我们是不可能拿真的CPU上到电脑主板CPU插座上测试的，因为这样很容易烧坏CPU，毕竟维修都是有风险的。况且是在不知道准确故障的情况下。那么这个时候就可以用CPU假负载代替真的CPU来进行故障测试了。
8、打阻值卡：
打阻值卡用于有标准接插件的配件的维修，可以打阻值、测信号。现在电子市场里的中小维修部维修主板的成功率一般不超过60%，主要是因为他们只修一些比较容易解决的问题，对于总线故障他们一般就不修了。厂家售后服务部的维修成功率一般在98%以上，这就要求他们即使总线出问题了，也要修复，这时就要用打阻值卡了。打阻值卡有两种，一种是手工的，另一种是自动的，手工打阻值卡很简洁，上面清楚地标明了地址、数据、控制总线，维修时只要直接用示波器或万用表测相关的点的信号就可以了，提高了工作效率，省去了翻看资料的烦恼。自动打阻值卡在手工打阻值卡的基础上增加了数模转换器、数据采集电路、接口电路和软件系统，这样就可以通过计算机处理相关数据信号，效率又可以提高很多，自动打阻值卡有数据采集功能，即我们能常所说的“学习”功能，它可以把好主板的信号采集到电脑里作为一个数据库的记录保存起来，维修时就可以把故障主板的相关数据也采集进来作比较，从而找出故障点。
9、示波器：
示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象，便于人们研究各种电现象的变化过程。示波器利用狭窄的、由高速电子组成的电子束，打在涂有荧光物质的屏面上，就可产生细小的光点。在被测信号的作用下，电子束就好像一支笔的笔尖，可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它测试各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。
10、芯片起拔器：
用于插拔印刷电路板的起拔装置，包括：固定块、手柄、起拔爪、弹簧、圆柱销，扳手与固定块之间通过圆柱销连接，扳手以圆柱销为转轴实现起拔器的起拔功能，弹簧安装在扳手和固定块之间，保证起拔器在开启状态使扳手处于一固定状态，不晃动;扳手包括手柄和起拔爪，采用塑料件手柄和金属件起拔爪的复合型结构，起拔爪部分装入手柄内腔。采用本实用新型的起拔器既能够满足起拔时具体较大力矩的要求，也能确保扳手不易断裂。而且采用流线型设计，并符合CPCI标准，可广泛应用与通讯设备或电子设备的插板设计中。
11、台式机电源诊断器诊断仪：
用于测试电脑机箱电源供电是否正常的仪器。
12、BGA返修台：
一般只有大型维修机构或是维修学校和品牌电脑厂家、主板厂家才有的大型维修设备。价格在8000元等上万元不等。这个阿龙也不懂。自己网络吧。
13、锡锅：
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。鼠标键盘的接口都是用这个焊接上去的。这个也是大型维修设备。
1、初级维修：
也叫板卡级维修、和芯片级维修对比没啥技术含量。大多数电脑城均是采用此法维修。说白了就是哪里坏了换哪里。主板、硬盘、CPU、显卡、内存、光驱换了都是换。遇到这级别的师傅你让他给修理那是不可能的。因为他就是这个级别的。
但是板卡级维修也需要极高的软硬件经验。比如用软件判断哪个硬件坏了等。他们的技术也不是仅仅会安装个GHOST系统的菜鸟能比的。
2、中级维修：
也就是所谓的芯片级维修、通常也就是用万能表检查是哪个芯片坏了、或是检查二极管、三极管、场效应管等等。能检测到哪里的故障并能用热风枪或是电烙铁更换损坏的电子元件这既是芯片级维修、一般大型维修机构、芯片级维修学校、主板厂家、品牌机厂家均是采用此法维修。
3、高级维修：
『叁』 波峰焊的工艺流程。
波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。三、惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。四、生产率问题许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。五、采用何种波峰焊接方法?波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。六、风刀去桥接技术在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。七、机器的选择根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。 回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ'。4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。1. 与波峰焊相比的优点(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。(4)工艺流程简单，设备操作简单。(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。(6)无锡渣问题。(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。(8)设备管理及保养简单。(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。2 与波峰焊相比的缺点：(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。3 温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。4 预热区将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。5 回流区(主加热区)温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。6 冷却区借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。7结论通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用波峰焊的工艺流程。