1. 利用如图装置,能完成很多电化学实验.下列有关此装置的叙述中,错误的是()A.若X为锌棒,Y为NaCl
A.若X为锌棒,Y为NaCl溶液,开关K置于M处,该装置是原电池,锌易失电子作负极、铁作正内极容,作正极的铁被保护,这种方法称为牺牲阳极阴极保护法,故A正确;
B.若X为碳棒,Y为NaCl溶液,开关K置于N处,该装置是电解池,碳作阳极、铁作阴极,作阴极的铁被保护,这种方法称为外加电流阴极保护法,故B正确;
C.若X为铜棒,Y为硫酸铜溶液,开关K置于M处时,该装置是原电池,铁电极上铁失电子发生氧化反应,电极反应式为Fe-2e-=Fe2+,故C错误;
D.若X为铜棒,Y为硫酸铜溶液,开关K置于N处时,该装置是电镀池,阳极上溶解的铜等于阴极上析出的铜,电解质溶液中各离子浓度都不会发生变化,故D正确;
故选C.
2. 电镀的工作原理
电镀的工作原理为:电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以回及由电镀液、待镀零答件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同,均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
(2)电镀实验装置示意图扩展阅读:
电镀的作用:
1、镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2、镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
3、镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4、镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5、镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6、镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)
参考资料来源:网络-电镀
3. 如下图所示的装置,C、D、E、F、X、Y都是惰性电极。将电源接通后,向乙中滴入酚酞液,在F极附近显红色。
装置为电解池,
1,乙中是电解饱和NaCl,
阳极:2Cl- - 2e-= Cl2
阴极:2H2O+2e-= H2 +2OH-
F极附近显红色,酚酞碱性显红色,说明F极附缓旦近有大量氢氧根离子,所以F极是阴极这样电源B极是负极,A为正极
2,甲电解硫启哪裤酸铜
阳极:4OH- -4e-=2H2O+O2气体
阴极:Cu2+ +2e-=Cu
2CuSO4+2H2O=通电=2H2SO4+2Cu+O2气体
3,2 NaCl+2H2O=Cl2气体+ H2气体+2NaOH
生成气体的比例1:1
4,因为氢悄简氧化铁胶粒带正电荷 这样在Y电极是阴极,Y极附近红褐色变深。
4. 电镀工艺的基本流程
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。接下来,我就为大家介绍关于电镀工艺的基本原理和工艺流程吧!
1. 电镀工艺的基本原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:
阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+ (主反应)
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极,但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极,镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充,镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
看完了上面关于电镀工艺的基本原理,可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的,那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧!
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
电镀工艺的基本原理和工艺流程
2. 电镀工艺流程
一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:
(1.) 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
(2.) 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
以上就是关于“电镀工艺的基本原理和工艺流程”的相关内容。
5. 电解铜详细过程(粗铜提炼精铜)
(一)、电解原理
1、电解的概念
使电流通过电解质溶液而在阴、阳两极引起氧化还原反应的过程叫做电解。
注意:
①电流必须是直流而不是交流。
②熔融态的电解质也能被电解。
思考题:在电解反应中,化学能与电能之间的转化关系是什么?
答案:电能转化为化学能。
2、电解池的概念
借助于电流引起氧化还原反应的装置,也就是把电能转变为化学能的装置叫做电解池或电解槽。
3、构成电解池的条件
(1)直流电源。
(2)两个电极。其中与电源的正极相连的电极叫做阳极,与电源的负极相连的电极叫做阴极。
(3)电解质溶液或熔融态电解质。
4、电解质导电的实质
对电解质溶液(或熔融态电解质)通电时,电子从电源的负极沿导线流入电解池的阴极,电解质的阳离子移向阴极得电子发生还原反应;电解质的阴离子移向阳极失去电子(有的是组成阳极的金属原子失去电子)发生氧化反应,电子从电解池的阳极流出,并沿导线流回电源的正极。这样,电流就依靠电解质溶液(或熔融态电解质)里阴、阳离子的定向移动而通过溶液(或熔融态电解质),所以电解质溶液(或熔融态电解质)的导电过程,就是电解质溶液(或熔融态电解质)的电解过程。
5、电解原理(后详)
6、电解原理的应用。(后详)
二、重难点知识解析
(一)、电解原理
1、电解氯化铜(如图)
(1)实验步骤
第一步:如图甲所示,把两根石墨棒插入U形管里的CuCl2溶液内,观察现象。
第二步:如图乙所示,把用导线连接在一起的两根石墨插入U形管里的CuCl2溶液内,观察现象。
第三步:如图丙所示,将两根石墨棒、一只电流表和低压直流电源串联起来,将石墨棒插入U形管里的CuCl2溶液内,接通电源。把湿润的碘化钾淀粉试纸放在与电源正极相连的电极附近。观察现象,约5min后切断电源。
(2)实验现象
在第一步和第二步中均无新现象发生。在第三步实验中,电流表的指针发生偏转;阴极石墨棒周围CuCl2溶液绿色变深,阳极石墨棒周围CuCl2溶液绿色变浅;阴极石墨棒上逐渐覆盖了一层红色固本,阳极石墨棒上有气泡放出,并可闻到刺激性的气味,同时看到湿润的碘化钾淀粉试纸变为蓝色。
(3)实验结论
在通直流电的条件下,溶液里的CuCl2发生了分解反应:
CuCl2Cu+Cl2↑
Cu生成于阴极的石墨棒上,Cl2生成于阳极的石墨棒上。
(4)原理分析
CuCl2是强电解质且易溶于水,在水溶液中电离生成Cu2+和Cl-。
CuCl2=Cu2++2Cl-
通电前,Cu2+和Cl-在水里自由地移动着;通电后,这些自由移动着的离子,在电场作用下,改作定向移动。溶液中带正电的Cu2+向阴极移动,带负电的氯离子向阳极移动。在阴极,铜离子获得电子而还原成铜原子覆盖在阴极上;在阳极,氯离子失去电子而被氧化成氯原子,并两两结合成氯分子,从阳极放出。
阴极:Cu2++2e-=Cu
阳极:Cl--2e-= Cl2↑
电解CuCl2溶液的化学反应方程式:CuCl2Cu+Cl2↑
(5)电解质水溶液电解反应的综合分析
在上面叙述氯化铜电解的过程中,没有提到溶液里的H+和OH-,其实H+和OH-虽少,但的确是存在的,只是他们没有参加电极反应。也就是说在氯化铜溶液中,除Cu2+和Cl-外,还有H+和OH-,电解时,移向阴极的离子有Cu2+和H+,因为在这样的实验条件下Cu2+比H+容易得到电子,所以Cu2+在阴极上得到电子析出金属铜。移向阳极的离子有OH-和Cl-,因为在这样的实验条件下,Cl-和OH-容易失去电子,所以Cl-在阳极上失去电子,生成氯气。
说明:
①阳离子得到电子或阴离子失去电子而使离子所带电荷数目降低的过程又叫做放电。
②用石墨、金、铂等还原性很弱的材料制做的电极叫做惰性电极,理由是它们在一般的通电条件下不发生化学反应。用铁、锌、铜、银等还原性较强的材料制做的电极又叫做活性电极,它们做电解池的阳极时,先于其他物质发生氧化反应。
③在一般的电解条件下,水溶液中含有多种阳离子时,它们在阴极上放电的先后顺序是:Ag+>Hg2+>Fe3+>Cu2+>(H+)>Fe2+>Zn2+;水溶液中含有多种阴离子时,它们的惰性阳极上放电的先后顺序是:S2->I->Br->Cl->(F-、NO3-、SO42-等)
(6)以惰性电极电解电解质水溶液,分析电解反应的一般方法步骤为:
①分析电解质水溶液的组成,找全离子并分为阴、阳两组;
②分别对阴、阳离子排出放电顺序,写出两极上的电极反应式;
③合并两个电极反应式得出电解反应的总化学方程式或离子方程式。
(二)、电解原理的应用
1、铜的电解精炼
(1)电解法精炼铜的装置(如图)
(2)电解法精炼铜的化学原理
阳极(粗铜):Cu-2e-=Cu2+
阴极(纯铜):Cu2++2e-=Cu
说明:
①以铜为材料做的电极属于活性电极。在一般的电解条件下,活性阳极先于电解质溶液中的成分
发生氧化反应。
②粗铜中往往含有锌、铁、镍、银、金等多种杂质,当含杂质的铜在阳极不断溶解时,位于金属
活动性顺序铜以前的金属杂质如Zn、Fe、Ni等,也会同时失去电子,如:
Zn-2e-=Zn2+
Ni-2e-=Ni2+
但是它们的阳离子比铜离子难以还原,所以它们并不在阴极获得电子析出,而只是留在电解液里。而位于金属活动性顺序铜之后的银、金等杂质,因为给出电子的能量比铜弱,难以在阳极失去电子变成阳离子溶解下来,当阳极上的铜失去电子变成离子溶解之后,它们以金属单质的形式沉积在电解槽底,形成阳极泥(阳极泥可作为提炼金、银等贵重金属的原料)
③用电解精炼法所得到的铜叫做电解铜,它的纯度可达到99.95%~99.98%。
2、电镀
(1)、电镀的涵义
电镀是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。
(2)、电镀的目的
电镀的目的主要是使金属增强抗腐蚀能力、增加美观和表面硬度。
(3)、电镀的原理
电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时,一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液;把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连,作为阴极;用镀层金属作为阳极,与直流电源正极相连。通入低压直流电,阳极金属溶解在溶液中成为阳离子,移向阴极,这些离子在阴极获得电子被还原成金属,覆盖在需要电镀的金属制品上。
3、氯碱工业
(1)电解饱和食盐水反应原理
①实验步骤
按图装置,在U形管里倒入饱和食盐水,插入一根石墨棒作阳极,一根铁棒作阴极。同时在两边管中各滴入几滴酚酞试液,并用湿润的碘化钾淀粉试纸检验阳极放出的气体。接通直流电源后,注意管内发生的现象。
②实验现象
阳极上有气泡逸出,气体呈黄绿色,有刺激性气味,使湿润的碘化钾淀粉试纸变为蓝色,阳极区溶液由无色变为黄绿色。阴极上有气泡逸出,气体无色、无味。阴极区溶液由无色变为浅红色,红色逐渐加深、区域逐渐扩大。
③实验结论
用惰性材料作阳极,电解食盐的饱和溶液,生成Cl2、H2和NaOH。
阳极:2Cl--2e-=Cl2↑(放电顺序:Cl->OH-)
阴极:2H++2e-=H2↑(放电顺序:H+>Na+)
在上述反应中,由于H+在阴极上得到电子而生成H2,破坏了附近的水的电离平衡,促进了水继续电离,结果阴极区溶液里OH-的浓度增大而呈现碱性。
(2)离子交换膜法制烧碱
①离子交换膜电解槽的组成
由阳极(金属钛网)、阴极(碳钢网)、离子交换膜、电解槽框和导电铜棒等组成,每台电解槽由若干个单元槽串联或并联组成。下图表示一个单元槽的示意图。
②阳离子交换膜的作用
将电解槽隔成阴极室和阳极室,它只允许阳离子(Na+)通过,而阻止阴离子(Cl-、OH-)和气体通过。这样既能防止阴极产生的H2和阳极产生的Cl2相混合而引起爆炸,又能避免Cl2和NaOH作用生成NaClO而影响烧碱的质量。
(3)离子交换膜法电解制烧碱的主要生产流程(如下图)
离子交换膜法电解制碱的主要生产流程
(4)、食盐的精制
①粗盐的成分:粗盐中的主要成分是NaCl,此外还含有泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO42-杂质。这样的粗盐不符合电解要求,因此必须经过精制。
②杂质的危害:Ca2+、Mg2+、Fe3+等金属离子在碱性环境中会生成沉淀,损坏离子交换膜;
此外,杂质的存在会使得到的产品不纯。
③除杂质的过程:
注意:
①除杂质时所加试剂的顺序要求是:a、Na2CO3必须在BaCl2之后;b、加入盐酸在过滤之后。
②试剂加入顺序有多种选择,如:a、BaCl2、NaOH、Na2CO3、过滤、HCl;b、BaCl2、Na2CO3、NaOH、过滤、HCl;c、NaOH、BaCl2、Na2CO3、过滤、HCl。
(5)、以氯碱工业为基础的化工生产及产品的主要用途
看不详细的话请点开http://www.ychxw.net/yianshiqu/sytbktys/g3tbkt1/