『壹』 什么是ITC测试
Q:什么是ICT测试技术？ICT测试技术是什么意思？x0dx0ax0dx0aICT是 In Circuit Tester 的缩写，中文名称为 在线测试仪，是一种电路板自动检测仪器，又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板)。 它能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素，如锡桥，错件、反插等问题?一一的检查出，大大提高效率和品质。（您再也不需长时间埋头苦干，用示波器、万用表等慢慢查找故障所在?） x0dx0ax0dx0a在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 x0dx0ax0dx0a飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 x0dx0ax0dx0a针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 x0dx0ax0dx0aICT的范围及特点 x0dx0a检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 x0dx0ax0dx0a它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 x0dx0ax0dx0a测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 x0dx0ax0dx0aICT与人工测试比较之优点 x0dx0a1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。 x0dx0ax0dx0a2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。 x0dx0ax0dx0a3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。 x0dx0ax0dx0a4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。 x0dx0ax0dx0a5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 x0dx0ax0dx0a6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。x0dx0ax0dx0aICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！x0dx0ax0dx0a早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！x0dx0ax0dx0a基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！x0dx0ax0dx0a全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、星河等. x0dx0ax0dx0a在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。x0dx0ax0dx0aICT测试理论的一些简介x0dx0a1.1模拟器件测试 x0dx0a利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： x0dx0ax0dx0a∵Ix = Iref x0dx0ax0dx0a∴Rx = Vs/ V0*Rref x0dx0ax0dx0aVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 x0dx0ax0dx0a若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 x0dx0ax0dx0a1.2 隔离（Guarding） x0dx0a上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix_ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 x0dx0ax0dx0a在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix_ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。 x0dx0ax0dx0a1.2 IC的测试 x0dx0a对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 x0dx0ax0dx0a如:与非门的测试 x0dx0ax0dx0a对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 x0dx0ax0dx0a2 非向量测试 x0dx0a随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。 x0dx0ax0dx0a2.1 DeltaScan模拟结测试技术 x0dx0aDeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。 x0dx0ax0dx0a1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。 x0dx0ax0dx0a2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。 x0dx0ax0dx0a3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。 x0dx0ax0dx0aGenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。 x0dx0ax0dx0a2.2 FrameScan电容藕合测试 x0dx0aFrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示： x0dx0ax0dx0a1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 x0dx0ax0dx0a2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。 x0dx0ax0dx0a3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 x0dx0ax0dx0a4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。 x0dx0ax0dx0aGenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 x0dx0ax0dx0a此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 x0dx0ax0dx0a3 Boundary-Scan边界扫描技术 x0dx0aICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。 x0dx0ax0dx0aIEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。 x0dx0ax0dx0a具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。 x0dx0ax0dx0a将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。 x0dx0ax0dx0a作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。 x0dx0ax0dx0a边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。 x0dx0ax0dx0a用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。 x0dx0ax0dx0a4 Nand-Tree x0dx0aNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。 x0dx0ax0dx0aICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。x0dx0ax0dx0a基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。x0dx0ax0dx0a另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。x0dx0ax0dx0a用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性
『贰』 局部放电的检测方法有哪些
一、电测法
局部放电最直接的现象即引起电极间的电荷移动，每一次局部放电都伴有一定数量的电荷通过电介质，引起试样外部电极上的电压变化。另外，每次放电过程持续时间很短，在气隙中一次放电过程在10ns量级。根据电磁理论，如此短持续时间的放电脉冲会产生高频的电磁信号向外辐射，局部放电检测仪（也称为局部放电测试仪）电检测法即是基于这两个原理。常见的检测方法有脉冲电流法、无线电干扰法、介质损耗分析法等。
1、脉冲电流法
脉冲电流法是一种应用最为广泛的局部放电测试方法，脉冲电流法的基本测量回路见图。图中C代表试品电容，Zm（Zm）代表测量阻抗，Ck代表耦合电容。它的作用是为Cx与Zm之间提供一个低阻抗的通道。Z代表接在电源与测量回路间的低通滤波器。Z可以让工频电压作用到试品上，但阻止被测的高频脉冲或电源中的高频分量通过。
2、无线电干扰电压法（RIV）
无线电干扰电压法，包括射频检测法，通过无线电干扰电压表可以检测到局部放电的发生。国外目前仍有采用无线电干扰电压表检测局部放电的运用，在国内，常用射频传感器检测放电，故又叫射频检测法，较常用射频传感器有电容传感器、线圈电流传感器和射频天线传感器等。
无线电干扰电压法能定性检测局部放电是否发生，甚至可以根据电磁信号的强弱对电机线棒和没有屏蔽层的长电缆进行局部放电定位。采用线圈传感器也能定量检测放电强度，且测试频带较宽（1~30MHz）。
3、介质损耗分析法（DLA）
局部放电对绝缘材料的破坏作用是与局部放电消耗的能量直接相关的，局部放电的现象将导致介质的损坏，从而使得tgδ大大增加，因此可以通过测量tgδ的值来测量局部放电能量从而判断绝缘材料和结构的性能情况。
介质损耗分析法特别适用于测量低气压中存在的辉光或者亚辉光放电。由于辉光放电不产生放电脉冲信号，而亚辉光放电的脉冲上升时间太长，普通的脉冲电流法检测装置中难以检测出来，但这种放电消耗的能量很大，使得tgδ很大，故只有采用电桥法检测tgδ才能判断这种放电的状态和带来的危害，DLA方法只能定性的测量局部放电是否发生，基本不能检测局部放电量的大小，这限制了DLA方法的运用。
二、非电检测法
1、超声波法测试局部放电
利用测超声波检测技术来测定局部放电的位置及放电程度，这种方法较简单，不受环境条件限制，但灵敏度较低，不能直接定量。超声波声测量方法常用于放电部位确定及配合电测法的补充手段，但声测法有它独特的优点，即它可在试品外壳表面不带电的任意部位安置传感器，可较准确地测定放电位置，且接收的信号与系统电源没有电的联系，不会受到电源系统的电信号的干扰。因此进行局部放电测量时，以电测法和声测法同时运用，两种方法的优点互补，再配合一些信号处理分析手段，则可得到很好的测量效果。
2、光检测法
对于绝缘内部的局部放电，只有透明介质才宜用光检测法。例如聚乙烯绝缘电缆芯通过水介质扫描用光电倍增管观察，但该方法灵敏度较低，局限性大，较适宜于检测暴露在外表面的电晕放电。
3、热检测法
由于局部放电在放电点会发热。当故障较严重时，局部热效应是明显的，可用预先埋入的热电偶来测量各点温升，从而确定局部放电部位，这种方法既不灵敏也不能定量，因而在现场测量中一般不用这种方法。
4、放电产物分析法
油纸绝缘材料在局部放电作用下会分解产生各种气体，分析局部放电时产生的化学生成物。例如用色谱分析仪测量高压电气设备的油中，由于放电产生的微量可燃性气体，从而推断局部放电的程度，从而判断故障类型。
绝缘中存在局部放电时，当放电较小并在故障点引起的温度高于正常温度不多时，由油裂解的产物主要是甲烷和氢。当局部放电故障扩大，形成局部爬电或火花、电弧放电时，会引起局部高温，产生乙炔、乙烯和一氧化碳、二氧化碳。如利用四种特征气体的三比值法。可用来判断变压器故障性质，但实际上对电力设备进行绝缘故障判断时，仅根据一次测量数据往往是不够的，宜利用色谱分析，观察各有害气体随时间的增量，并和局部放电超声测量和电测法数据作比较，进行综合判断，才能更加有效地判断故障性质。
当故障涉及到固体绝缘时，会引起一氧化碳和二氧化碳含量的明显增长，但根据现有统计资料，固体绝缘的正常老化过程与故障情况下劣化分解，表现在油中一氧化碳的含量上，一般情况下没有严格的界限，二氧化碳含量的规律更不明显，因此，在考察这两种气体含量时更应注意结合具体变压器的结构特点。如油保护方式、运行温度、负荷情况、运行历史等情况加以分析，以尽可能得出正确的结论。
回复者：华天电力
『叁』 关于静电手环检测器的工作原理
型号:ZYX-209-1
产品介绍:
ZYX-209-1能对防静电手腕带进行实时连续监测控制。对整个接地系统版可以实时监测；权可保障（个人.双人或多人）防静电工作区接地系统正常使用。此产品确保作业人员的ESD状况获得100％的监测。
ZYX-209-1符合美国静电防护协会的最新规范ANSI／ESDS20.20与欧洲静电防护协会的最新规范IEC-61340，在静电防护区（EPA）中有关静电接地方面都明确的要求应随时确保有效的静电接地，使用这ZYX-209-1种全时即时的静电接地系统报警器，改变了传统的静电接地方式一、性能说明
1、实时监测操作人员的静电手腕带佩戴情况及地线的接入大地情况，遇异常状况立刻自动警报。
2、使用简易，可以正确判断地面的地线与工作台的地线的接触情况。
3、可跟据设计需要，一般设定为1.068-2。0MΩ（±5％），符合国际规范，也可自由设定监测参数。
4、微电脑芯片控制，免调试，即插即用。
5、可靠性好，抗干扰能力强。
6、灵敏度高，当静电泄放通路出现故障≥0.1秒，监测器就会报警。