A. 手术室常规护理
一、手术室一般护理常规
术前准备
（一）术前访视
术前一日巡回护士利用书面和口头形式为病人作好心理护理，交待有关注意事项如手术室环境、配合体位、禁食禁水时间、去除身上的饰物、手表、假牙、女病人不化妆、不涂指甲油等，解除病人顾虑，更好地配合麻醉和手术。同时，通过访视了解病人一般情况、过敏史及特殊要求，以便术中更好地配合医生完成手术。
（二）物品准备
1．器械准备 根据手术种类选择合适的器械，打成基础器械包加特殊器械包，经高压灭菌后备用。
2．敷料准备 将各种敷料按要求折叠，包成腹包、胸包、甲状腺包、四肢手术包、中单包、治疗巾包等，经高压灭菌后备用。
3．引流物品 最好用一次性已灭菌引流管如“T”型管、胸腔引流管、导尿管、空心引流管等
（三）仪器准备
1．中心吸引装置 由马达、真空泵、气压瓶等组成，负压值＞650mmHg。
使用方法：将负压连接管插口插入墙壁或吊塔中心吸引插口内，另一端连接负压吸引盖抽出口，吸入口连接手术台上吸引管，并检查负压大小。
2．高频电刀
（1）原理
1）利用高频电流使组织凝结达到止血作用。
2）利用高频电压切割组织达到止血作用。
（2）使用方法
1）首先检查“输出调节”电流开关是否置于“0”或“关”位。
2）接通电源，开总开关，调节输出量大小（一般为50左右）。
3）连接好地线。
4）粘贴好负极板在肌肉丰富的部位，如大腿、臀部。
5）使用完毕，先将输出调节到“0”，再切断电源。
（3）注意事项
1）最好选用具有安全装置的高频电刀，一旦负极板接触面不够或脱落，该仪器自动报警，并切断电流输出，保证病人安全。
2）一次性负极板避免反复使用。
3）安装有起搏器的病人禁用。
3．超声刀
（1）原理：以超声频率55.5赫兹进行机械振荡，使组织内的水份气化，蛋白氢键断裂，细胞崩解，从而组织被切开或凝固。
（2）多用剪装配步骤：1）扭紧转换帽； 2）扭紧刀芯 ；3)用压力板手顺时针扭两下，听到“咔咔”两声即可； 4）上外套，注意外套尖端及后柄均朝上。
（3）测试：主机接通电源，手柄尾端连线插入主机，将装配好的多用剪分开，脚踩脚踏板，当测试通过后方可使用。
4．空气止血带 主要用于四肢手术。 空气止血带有电动和手动两种。
（1）根据病人年龄、肢体部位及手术部位选择宽窄适合的空气止血带。
（2）必须在麻醉下使用，防止止血带压迫引起肢体疼痛。
（3）如使用部位离切口较近，止血带需灭菌后方可使用。
（4）检查压力表与空气止血带是否完好，有无漏气。
（5）压力：chengren上肢 40kPa（300mmHg）下肢 66.7kPa（500－600mmHg）
小儿上肢 27kPa（200mmHg） 下肢 54kPa（400mmHg）
（6）时间为1-1.5小时。
术中配合
(一)巡回护士工作流程
1．术前访视病人，了解病人的一般情况、术前准备情况，做好心理护理。
2．核对病人姓名、手术名称、手术部位，检查手术所需用物是否齐全、适用。
3．协助麻醉，建立静脉通道，摆好体位。备好一切手术用物如电刀.吸引器等，调节手术照明。
4．协助手术人员穿衣，与器械护士认真清点器械、敷料，做好登记。
5．术中随时观察病人病情变化，手术进展情况，配合抢救和供应物品，不无故擅离职守。
6．督促手术间各类人员的无菌操作，保持手术间安静整洁。
7．严格查对制度，关闭体腔前后与洗手护士再次核对器械、敷料数目。
8．协助覆盖伤口，填写标本送检单，督促医生做好标本留置工作。
9．认真填写记帐单，核对手术通知单上的诊断、手术方式、手术人员，使之与实际相符。
10．手术结束后清理、补充手术间物品，定位归原。
(二)洗手护士工作流程
1．术前复习该手术局部解剖及手术步骤，以便更好配合手术。
2．核对病人姓名、手术名称、手术部位，检查手术所需用物是否齐全、适用。
3．准备无菌器械桌， 比术者提前15-20分钟洗手，整理器械台。
4．认真清点器械、敷料，检查各种器械、敷料是否完善，刀剪是否锐利适用。
5．准备好即将使用的器械及配件如电刀、吸引管等。
6．术中密切注意手术进展，主动配合，保持无菌物品、器械台的干燥、整洁。
7．关腔前后认真清点器械敷料，防止异物存留在伤口内。
8．协助包扎伤口，处理标本。
9．术后清洗器械，并烤干、上油、打包。特殊器械交器械组，器械车擦净还原。
（三）手术体位
1．仰卧位 适用于颈部、颌面部、腹部、手部等手术。病人仰卧，头部置软枕；两臂用垫单固定于体侧；膝下垫一软枕，用下肢固定带固定膝部。
（1）乳腺手术病人仰卧位，术侧靠近台边、肩胛下垫以卷折的中单，上臂外展，置于臂托上；其余与上述相同。
（2）颈部手术如甲状腺、气管切开术，在肩部垫一软枕，与肩齐，头下垫一头圈，使头部后仰。其余与上述相同。
（3）肝胆手术注意病人肋缘下对准腰桥架。盆腔手术需在骶尾部垫一软枕，便于暴露手术野。
（4）头部手术用头架固定。
2．侧卧位 适用于胸部、肾及腰背部手术。
（1）胸部手术 病人侧卧90度，腋下垫一软枕，用垫单将软枕压紧塞入床垫下。上腿屈曲，下腿伸直，两腿间垫软枕，髋部及膝部分别以盆托及固定带固定。双上肢伸直固定于托手架上。
（2）肾手术 病人侧卧90度，肾区对准手术台腰桥，上腿伸直，下腿弯曲。其余与上述相同。
3．俯卧位 适用于脊柱及背部手术。按病人身长调整俯卧位软垫，使病人俯卧其上,头部置于头架上或用头钉固定。双臂半屈，置于托手板上。膝下垫一头圈，小腿垫一软枕。骨盆及腘窝部用固定带固定。
4．截石位 适用于会阴部、尿道、肛门部手术。病人仰卧，臀部移至手术床尾部摇折处，套上腿套，两腿分别放在腿架上，腘窝部垫以棉垫，用固定带固
5．半坐卧位 适用于鼻部、扁桃体手术。将手术床头端摇高75度，床尾摇低45度，双腿半屈，头与躯干紧靠在摇高的手术床上，整个手术床后仰15度，双手用固定带固定在两侧。
6．折刀位 适用于肛门部手术。臀部移至手术床尾部摇折处，套上腿套，按病人身长调整俯卧位软垫，使病人俯卧其上，两腿分别放在腿板上，分开腿板用固定带固定。
7．注意事项
（1）最大限度保证病人舒适与安全，暴露良好。
（2）对呼吸与循环影响最小 。
（3）不应压迫或过度牵拉任何神经，以防造成麻痹。
（4）不过度牵拉肌肉，以防造成损伤或手术后疼痛。
（5）四肢不可过分牵引，以防关节脱位。
（6）肢体不可悬空，必须托垫稳妥。
（7）对易受压的部位应使用海绵垫保护。
（四）无菌桌的准备
1．洗手护士在洗手前备清洁、干燥、规格合适的器械桌及器械包。
2．将器械包放在器械桌上，检查合格后，用手打开外层包布。
3．取无菌钳，打开内层包布及无菌单。
4．将手术所需的物品投放在无菌桌内，备齐用物后，用无菌单遮盖。
5．洗手护士穿好手术衣及戴好手套后，整理器械台并按使用的先后顺序及类别排列。
6．准备无菌桌时应注意
（1）无菌桌垫单应铺4-6层，边缘应下垂30cm。
（2）备好的无菌桌不得超过4-6小时。
（3）铺单被水或血渗湿后，应加盖无菌单。
（五）手术中无菌操作原则
1．进行手术操作时必须先建立一个无菌区，只有已灭菌的物品，才能在无菌区使用。
2．手术人员穿好手术衣后，前臂不应下垂，应保持在腰平面以上。双手不应接近面部或交叉放于腋下，应肘部内收，靠近身体。
3．与另一手术人员交换位置时，应背靠背。
4．从无菌容器或无菌区内的取出物品虽未使用，但禁止放回原处。
5．凡坠落于手术台边或无菌桌缘平面以下的物品应视为有菌，凡坠落下去的皮管、电线、缝线等不应再向上提拉或再用。
6．手套破了应更换。
7．切皮前，应用无菌纱布遮盖切口两旁，或用手术薄膜粘贴于皮肤上，经薄膜切开皮肤，以保护切口不被污染。延长切口或缝皮前应再用消毒液擦拭。
8．处理空腔脏器前应用纱垫保护周围组织，并随时吸取外流的分泌物。被污染的器械和其他物品应放在弯盘内，实行隔离。
术后处理
（一）常规手术处理
1．器械 用流水刷洗器械各面，轴节应打开，有管腔的应用通条或专用毛刷刷洗。亦可采用超声波清洗机或自动清洗灭菌机。然后，将器械烤干，上油，打包，还原。
2．污敷料放在指定地点，由洗衣房处理。
3．手术间地面、物表用消毒液擦拭，然后空气消毒。
4．整理手术间，还原并补充用物。
5．医疗圾垃袋装化并焚烧。
（二）感染手术处理
1．应安排在污染手术间内或室外挂隔离标志，所需物品均由室外巡回护士传递。
2．室内巡回护士及麻醉医师应穿隔离衣，戴手套、穿鞋套。手术者穿好鞋套再洗手，手术过程中不得离开手术间。
3．术毕，布类及参加手术人员脱去的污染手术衣裤、鞋及平车，经空气消毒后处理。
4．使用一次性敷料，术后焚烧。
5．室内一切用物及地面均用消毒液刷洗。
6．器械先消毒处理后，才能清洗。
7．室内空气按空气消毒法处理。
8．特殊感染如破伤风、气性坏疽处理应注意：
（1）空气按高浓度的消毒液密闭消毒24h，空气及物表培养阴性后，再作常规处理。
（2）使用一次性被服，术后焚烧。
（3）器械用双倍消毒液浸泡60min再清洗，然后高压灭菌，常规处理。
二、微创手术配合
术前准备
（一）术前访视：同前。
（二）设备及器械准备
1．电视摄像系统：由手术腔镜、微型摄像头、监视器、视频转换器组成
2．冷光源。
3．二氧化碳气腹系统：由CO2气瓶、高压导管、气腹机、气腹导管组成。
4．淤血及切割系统：由高频电刀及超声刀组成。
5．冲洗、吸引装置。
6．腔镜器械。
腹腔镜器械：气腹针、5mm及10mm穿刺器、0°及30°腹腔镜、抓钳、分离钳、组织钳、分离钩、分离勺、剪刀、钛夹钳、穿刺针、冲洗吸引管、取石钳、持针器、推结器、圈套器芯及各种连线，如摄像头、光导纤维、CO2气管、电灼器连线、多用超声剪及手柄等。特别应检查器械的绝缘物有无断裂、穿孔、以免造成电损伤。（甲状腺手术另备0°及30°5mm内镜、3mm或5mm塑料套管数套、2mm手术剪.分离钳、5mm钛夹钳。）
胸腔镜器械：套管（5.5mm,10.5mm,11.5mm三种）胸腔镜头、肺抓钳、分离钳、活检钳、剪刀、爪型拉勾、钛夹钳、钛夹、直接切割缝合器、残端闭合器、冲洗吸引管、标本袋、小牵开器。
脊柱内窥镜器械：导针及扩张管、神经剥离子、刮匙、枪式咬骨钳、神经拉勾、微型刀剪、纤维环锯、通道、自由臂、髓核钳、、双极电凝、镜头及其光纤等。
膝关节镜器械：膝关节镜、异物钳、蓝钳（剪）、穿刺针、鹰嘴钳、勾刀、叉刀、平嘴挫、弯挫、探针、刨削刀头、镜头及其光纤等。
膀胱电切器械：100°电刀镜、300°观察镜、电刀镜鞘、闭孔器、等离子电切环、电切柱、操作把手、Ellik冲洗器。
下肢静脉曲张激光治疗手术器械：光纤，留置针（18、20、22、）各一支，血管扩张器，血管造影管芯及套管。
7．常规手术器械。
（三）器械的消毒
1．耐高温的器械，用高压蒸汽灭菌。
2．不耐高温的器械，采用环氧乙烷灭菌或2%碱性戍二醛浸泡10小时。
术中护理
（一）微创手术体位
腹部外科通常采用仰卧位，胸外科侧卧位。有些手术，外科医生喜欢站在病人外展两腿之间。倾斜手术台是一个非常有效的方法，有利于暴露手术野。如上腹部手术，头高脚低位，大网膜，小肠向下移动。盆腔手术时，头低脚高位，小肠和乙状结肠向腹部移动。向左或右倾斜。有利于分离两侧结肠。
（二）生理监护 密切观察血压、脉搏、氧饱和度和体温，防止低体温和外科气肿。为保持病人体温，室温应控制在22-25℃，冲洗液保持在38℃。
（三）保持手术区无菌 由于腔镜比较长，要注意避免被污染。
（四）技术监护
1．应熟练掌握各仪器的性能和操作步骤，将仪器车放于术者对面，接通电源、预热15min，仔细检查及时排除障碍，术中严格按操作规程。
2．根据手术需要调整好手术体位，连接各导线，进行白平衡及对比度调节。
3．在操作气腹机时，随时调整并严格掌握气体流速，开始充气时流速易慢，以防止针尖位置不当引起气体栓塞，或因充气速度过快，流量过大使腹内压骤然上升。一方面使横膈明显上升，可造成通气量减少，妨碍CO2排出，产生CO2蓄积，并发高碳酸血症。另一方面刺激腹膜牵张感受器，兴奋迷走神经，反射性引起心脏骤停。
4．保证制造气腹的一定是CO2，压力维持在12-14mmHg,当充气流量到达15mmHg时关闭充气监护，腹内压会造成外科气肿。
5．静脉输液宜选择上肢，因气腹或头高脚低位会影响下肢静脉血流，随着瘀血延长，血栓形成发生率逐渐增加。
6．正确使用电刀和超声刀，不断的检查器械绝缘和连接情况，防止电刀损伤。
7．监护设备的工作情况，防止影视系统故障而导致手术中断。
8．仔细把持腔镜和器械，随时清除管道内，器械前端和活动部分的组织碎块，光导纤维不要从内镜上脱接，除非先关掉光源，否则防止意外烫伤。
（五）保持物品和器械数目的正确。
（六）手术结束时，在拔出最后一个穿刺器时，提醒医生将腹内残留的CO2放出，以减少术后由于过高的腹内压，造成的不适。
（七）正确地记录病人情况，术中护士和医生保持有效的沟通，保证病人的安全。
微创手术器械仪器的维护
（一）器械维护
1．器械清洗 先拆开各配件洗尽血迹，然后浸泡于适酶 溶液中5分钟，再用流水洗净，注意各小配件避免遗失。也可采用超声波清洗机或自动清洗灭菌机清洗。
2．器械检查 根据用途检查功能，有关节的器械应检查关节；活动性、咬合功能及咬齿情况，锐利的器械和剪刀应测试其锐利性，有绝缘包装或镀金属的器械应检查有无裂缝或缺损，有螺丝的器械要检查其完整性及有松脱现象。
3．器械的保护 避免碰摔、掉落或压在重物下，应轻拿轻放、不可乱丢，尖锐或尖端处以保护套保护，避免浸泡于盐水中，如必须浸泡时，最好使用蒸馏水，保持器械的清洁，有关节的器械，可用水溶性润滑剂处理。
（二）仪器的维护
严格执行操作规程，开机时，先开总电源，再开各仪器开关。关机时，先关各仪器开关，再关总电源，拔出各导线，导管，清洁后螺旋盘好，勿打折，以免光导纤维折断。做好登记，保持清洁，罩上布套，放在固定位置。
三、洁净手术室的使用与管理
（一）净化手术室的原理
洁净空气经过高效过滤器和静压箱（净化天花板）的均压均流作用后，垂直送入手术室。自送风口至两侧壁的回风口，气流流经途中的断面流速均匀，特别是在工作区内流线单向平行，没有悬流。洁净空气似空气活塞般将室内污染空气从回风口推出，使手术室内始终保持洁净状态。
（二）洁净手术室环境的目的
手术环境的控制不等于始于手术切口、终于切口缝合，它是一个全过程控制。空气净化措施是消灭隐患、建立良好环境控制的一个重要手段，它与先前依赖消毒的无菌控制是两个完全不同的概念。
项 目
现代控制概念
先前控制概念
控制概念
全过程控制的概念，不单是“病人不感染”的结果
依赖药物控制，达到“病人不感染的结果
控制要求
整个手术过程的控制，切断所有污染途径（包括空气），阻止细菌接触创口
依赖药物消毒环境，病人服用大量的抗生素
控制思路
“预防”措施
“补救“措施
效果
“控制全过程”，防止细菌进入人体，药物仅是各种安全措施保障病人受损伤最小的“结果”
细菌已经进入并损伤人体，再靠大量药物去控制感染，只体现一个“结果”，而控制过程已经失败
（三）分 类
洁净手术部的洁净用房等级标准
等 级
沉降（浮游）细菌最大平均浓度
空气洁净度级别
Ⅰ
手术室
手术区0.2个/30min·Φ90皿(5个/m3)
周边区0.4个/30min·Φ皿90(10个/ m3)
手术区100级，
周边区1000级。
洁净辅
助用房
局部百级区0.2个/30min·Φ90皿(5个/ m3)
周边区0.4个/30min·Φ皿90(10个/ m3)
1000级
(局部1000级)
Ⅱ
手术室
手术区1个/30min·Φ90皿(25个/m3)
周边区2个/30min·Φ皿90(50个/ m3)
手术区1000级
周边区10000级.
洁净辅
助用房
2个/30min·Φ90皿(50个/m3)
10000级
Ⅲ
手术室
手术区2个/30min·Φ90皿(75个/m3)
周边区4个/30min·Φ90皿(150个/m3)
手术区10000级
周边区100000级。
洁净辅
助用房
4个/30min·Φ90皿(150个/m3)
100000级
Ⅳ
手术室
5个/30min·Φ90皿(175个/m3)
300000级
洁净辅
助用房
洁净手术室适用的手术范围
洁 净 手 术 室
应 用 范 围
Ⅰ级特别洁净手术室
关节置换、器官移植、脑外科、心脏外科、眼科
Ⅱ级标准洁争手术室
胸外科、整形外科、泌尿外科、肝胆胰外科、骨外科及取卵和普通外科中的一类无菌手术；
Ⅲ级一般洁净手术室
普通外科（除去一类手术）、妇产外科。
Ⅳ级准洁净手术室
肛肠外科、污染类手术。
（四）洁净手术室的管理
1．严格分区管理
洁净手术室是应用空气洁净技术，通过建立科学的人物流程及严格分区管理，最终达到控制微粒污染，保证手术病人生命安全的目的。因此，除了空气洁净技术，工作人员、病人、无菌物品、污物应严格分开，不能共用一个通道。
2．控制污染源，减少污染发生
1)进入手术室的人员需按规定换鞋和更衣。提倡穿着全身吸气服，可阻止细菌散发。
2)严格控制参观人数，以减少人员流动。最好利用电视教学系统观看手术操作。
3)手术间内的物品应简洁适用。严防回风口被物品挡住，以免影响空气的流通，每1-2周清洗过滤网一次。
4)接送病人时应用交换车并做好标记，使内外分开，以减少病区污染源带入洁净手术室。病人戴好帽子入内。
5)设备、仪器和物品进入洁净手术室前，应拆除外包装、擦拭干净后方可搬入。
3.保持手术间内正压分布，维持空气流向须从洁净度较高区域流向较低区域。应随时关闭手术间门，保持手术间内正压。
4.设专职人员定期对净化系统进行维修保养，测定主要技术指标，根据监测结果更换过滤器。
B. 玩电脑有什么好处，什么坏处
越来越多的证据表明，电脑可以对人体健康造成危害。一般表现在以下几个方面。
▲微波危害：电脑的低能量X射线和低频电磁辐射，可引起人的中枢神经失调。英国一项研究证实，电脑屏幕发出的低频辐射与磁场，会导致7～19种病症，包括流鼻涕、眼睛痒、颈背痛、短暂失忆、暴躁及抑郁等。对女性来说，还会出现痛经、经期延长等症状，少数准妈妈还可能发生早产或流产。此外，长期从事电脑作业，精神紧张，心理压力大，易全身疲劳，加上电磁辐射，女操作者乳腺癌的发病率比一般人要高出30%左右。有关研究还发现，电脑的电磁辐射还会致癌；而随着电脑及因特网的普及，一种被称作“电脑综合征”的现代新生病，会使那些长期从事电脑操作、程序编制的人员因中枢神经失调引起头痛、失眠、心悸、厌食、恶心以及情绪低落、思维迟钝、容易激怒、常感疲乏等。防护电脑微波的最好方法就是保持与它的距离，最安全的摆放方式就是将电脑的“后脑”部靠墙放，每台电脑之间的距离在1米以上。实在没有位置的，人与电脑“后脑”的距离也要保持在1米以上。如上机时间过长，每过1～2小时要离开15～30分钟，站起来休息一下，望望窗外，呼吸新鲜空气。多喝茶，茶叶中的茶多酚等活性物质有利于吸收与抵抗放射性物质。
▲视力危害：使用电脑，眼睛最容易受到侵害，尤易引起青少年近视和睫状肌痉挛。这些被称为“电脑视力综合征”的病症是一种压力型疾病，原因是眼睛长时间盯着一个地方，眨眼次数仅及平时的三分之一，从而减少了眼内润滑剂的分泌。长期如此，除了会引起眼睛疲劳、重影、视力模糊，还会引发其他不适反应。在荧屏前应多眨眼，以增加泪腺分泌，滋润眼睛。最有效的方法是适当休息，多吃含维生素A的食物，补充视网膜上的视紫红质，如胡萝卜、白菜、豆芽、豆腐、红枣、橘子、牛奶、鸡蛋、动物肝脏、瘦肉等。
▲组织伤害：操作电脑时重复、紧张的动作，会损伤某些部位的肌肉、神经、关节、肌腱等组织。除了腰背酸痛外，患上腕管综合征者，除了手腕疼痛甚至麻痹外，这些症状会延伸至手掌和手指。多运动是克服这种电脑职业病的最有效的方法。运动量不需要太大、散散步、举举哑铃以及轻微的带氧运动，都能收到良好的效果。重要的是持之以恒。经常改变体位，避免长时间一种姿势工作。把桌椅调整到适合自己的高度。正确的高度应是：坐在椅子上，肘部和键盘的连线应与地面平行，电脑荧光屏应当放在你视线略低一点的地方，保证看荧光屏时，脖子微微向上倾斜，切忌仰视；双脚应平放地面，椅子应平稳，背部感觉舒适。
▲呼吸系统危害：电脑散发的气体会危害呼吸系统。英国过敏症基金会的研究人员最近发表的一份研究报告指出，办公设备会释放有害人体健康的臭氧气体，其主要元凶是电脑、激光打印机等。这些臭氧气体不仅有毒，而且可能造成某些人呼吸困难。对于那些哮喘病和过敏症患者来说，情况就更为严重了。另外，较长时间待在臭氧气体浓度较高的地方，还会导致肺部发生病变。电脑的房间应经常打开门窗通通风，并在自己座位附近放置小型空气清新机或绿色植物，改善室内空气质量。打印机也会产生刺激性气体，刺激鼻子和气管，应尽量避免长时间接触。
喝绿茶可防电脑辐射
电脑辐射不仅危害人的健康，而且影响到工作的质量和效率。对于生活紧张而忙碌的人群来说，抵御电脑辐射最简单的办法就是在每天上午喝2至3杯的绿茶，吃一个橘子。茶叶中含有丰富的维生素A原，它被人体吸收后，能迅速转化为维生素A。维生素A不但能合成视紫红质，还能使眼睛在暗光下看东西更清楚，因此，绿茶不但能消除电脑辐射的危害，还能保护和提高视力。如果不习惯喝绿茶，菊花茶同样也能起着抵抗电脑辐射和调节身体功能的作用。
帮你减少电脑辐射
技术人员介绍说，电脑辐射是不可避免的，但可以减少。首先，应尽可能购买新款的电脑，一般不要使用旧电脑，旧电脑的辐射一般较厉害，在同距离、同类机型的条件下，一般是新电脑的1－2倍。操作电脑时最好在显示屏上安一块电脑专用滤色板以减轻辐射的危害，室内不要放置闲杂金属物品，以免形成电磁波的再次发射。使用电脑时，要调整好屏幕的亮度，一般来说，屏幕亮度越大，电磁辐射越强，反之越小。不过，也不能调得太暗，以免因亮度太小而影响效果，且易造成眼睛疲劳。还要注意与屏幕保持适当距离。离屏幕越近，人体所受的电磁辐射越大，因此较好的是距屏幕半米以外。
电脑辐射损伤皮肤，用完电脑要洗脸
电脑越来越成为工作的必备用品，皮肤科专家日前提醒，日常操作电脑时，用完电脑后一定要洗脸。身体和电脑屏幕应该尽可能保持不少于70厘米的距离。
电脑屏幕产生的辐射量虽然很小，但是日积月累后仍会损伤皮肤，容易产生脸部色斑，眼睛周围肌肤出现松弛、鱼尾纹、眼袋和黑眼圈等。市皮肤病医院专家提醒电脑的频繁使用者尤其是女性，在上机前最好先涂一些防护用品，比如隔离霜或者粉底等。同时，最好使用电脑防护屏幕。使用电脑后，最好经常洗脸。因为长时间在屏幕前，皮肤也容易出现油脂分泌过多、灰尘积聚等。临睡前，用完电脑更需要及时清洁肌肤。
电脑辐射伤害最大在键盘
您是否常觉得头重重的或记忆力衰退呢？
趴着睡觉的时候要记得把计算机关机，而不只是把屏幕关掉而已。因为只把屏幕关掉是无法杜绝辐射线的，而且我们都是趴着睡，头直接对着计算机，哪天得了老人痴呆症或脑瘤就来不及了。
常坐在计算机桌前的你，是否一坐就是好几个小时而且坐姿不正确，总感到莫名肩颈疼痛，甚至无心工作？现在请你做个小测验，请你向左侧方向望去，然后将头45度朝下慢慢弯下，动作做到这里，你的脖子颈肩是否感到不正常的酸痛？假使有上述症状，你可要小心了，因为你很可能得了现代计算机文明病——“胸廓出口症候群”。
你知道计算机的辐射量是多少吗？
1、键盘1000V／m
2、鼠标450V／m
3、屏幕218V／m
4、主机170V／m。
所以，在你使用计算机及享受上网乐趣时，请多加小心
电脑辐射与女性健康
如今，职业女性大量进入管理、商业、金融、邮电、服务等机构与电脑打交道，据有关资料，电脑操作人员以女性为主，其中的一半为育龄女性。同时还有电视、图像、音响、计算机、复印机、电冰箱、吸尘器、微波炉、无线电台、移动电话、无绳电话、输电线路等等所有电器都产生电磁辐射，而电磁辐射又对人体健康有十分深远的危害！电脑全方位的改变了女性的生活，也全方位地影响女性生育、美容、身心健康诸方面。
1、孕妇应注意电磁波的辐射
去年，世界卫生组织在有关电脑屏幕与工作健康问题的最新修正意见中指出，在电脑屏幕工作环境中有些因素可能影响妊娠结局，最近有研究报告指出，孕妇每周使用20小时以上计算机，其流产率增加80%，同时也增加畸形儿出生率。瑞典在去年成为世界上第一正式承认强度在0.2微特斯拉以上的低频电磁场对人体有害的国家。
2、电磁辐射对美容的影响
采访中，不少近期近距离接触VDT的人员主诉面部褐斑增加。金锡教授介绍，国外资料多次提到VDT操作者皮肤可出现红色小血疹，呈线串状，有时表现为类似红斑或湿疹的症状，以面部为主，女性为多。1998年国际流行病学杂志报道：电磁辐射导致女性内分泌失调是大量滋生黄褐斑的主要原因。
3、电磁辐射导致心理压力过大及交际无能
同时，据最新的一项由IBM等数家大公司提供资金的权威研究公布，电脑网络的工作人员容易变得更加孤僻、易怒，难于接近和交际无能。黄教授也指出，流产、褐斑等的出现也与精神因素密切相关。
电脑对人体辐射多少有些影响，但目前没有可依据的标准，但注意以下几点可以有效减少辐射，有些误区可以避免花冤枉钱。
1、视保屏根本是心理安慰，现在的CRT显示器都有防辐射防静电涂层，可以用手在显屏前摸一下，没有噼里啪啦的静电了，但要无辐射还是建议选择液晶屏。
2、主机选择比较好的品牌，如联想等，机箱用才比较厚，接口都有防辐射封条，接缝严密，放置在桌子下方。
3、勤休息，多洗脸是个好办法。
4、隔离霜和防晒霜根本无作用，隔离霜是防止灰尘类物质，防晒霜是防止紫外线，没有防止辐射线成分，不用花冤枉钱，不过在室内涂某些防晒霜还是可以防止折射紫外线，只能起到防晒作用。
5、如今社会电子仪器越来越多，不用活得那么担惊受怕，即使不用电脑还看电视呀，空气中各种辐射也很多，不用太担心
C. 无尘车间的安全要求
一、无尘室须知
1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。
2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
4.进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。
6. 穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。
7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。
8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。
9. 穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。
12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。
13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。
14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。
15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。
18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。
19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。
21. 任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。
22. 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。
23. 无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。
二、无尘室操作须知
1. 处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2) 芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2. 芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。
4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
5. 芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6. 操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。
7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。
8. 摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。
9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。
10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11. 非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12. 奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。
13. 仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知
1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。
4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知
1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。
2. 唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。
3. 镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。
4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。
6. 挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。
7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。
8. 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。
五、化学药品使用须知
1. 化学药品的进出须登记，并知会管理人，并附上物质安全资料表（MSDS）于实验室门口。
2. 使用化学药品前，请详读物质安全资料表(MSDS)，并告知管理人。
3. 换酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸长袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作。
4. 不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。
5. 稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
7. 不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器。
8. 所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
9. 操作各项酸液时须详读各操作规范。
10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可与有机溶剂存放在一起。
11. 废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液混合。
12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内，不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13. 勿任意更换容器内溶液。
14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
15. 废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手触碰。
16.漏水或漏酸处理：漏水或漏酸时，为确保安全，绝对不可用手触碰，先将电源总开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。
六、化学工作站操作
1. 操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加。
4. 在化学工作站工作时应养成良好工作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。
5. 化学站不操作时，有盖者应随时将盖盖妥，清洗水槽之水开关关上。
6. 化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时，应即用水冲洗溅伤部位15分钟以 上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安排急救处理。
7. 化学品外泄时应迅速反应，并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离。
8. 各化学工作站上使用之橡皮手套，避免触碰各机台及工作台，及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。
七、RCA Method
1. DIWater 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油
3. DIWater 5min
4. HF:H2O 10~30sec，去自然氧化层(Native Oxide)
5. DIWater 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金属有机
7. DIWater 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去离子
9. DIWater 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事项
1. 有水则先倒水，H2O2最后倒，数字比为体积比。
2. 有机与酸碱绝对不可混合，操作平台也务必分开使用。
3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽，并以DI Water冲玻璃杯5 min。
4. 酸碱空瓶以水清洗后，并依塑料瓶，玻璃瓶分开置于室外回收筒。
5. 氢氟酸会腐蚀骨头，若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。
6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。
7. 简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中以超音波振荡。
9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液，蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒。
无尘室系统
使用操作方法
1. 首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。
注意:
＊ 温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整，一般温度控制为20℃ DB ，湿度控制为50% RH。
＊左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】，电流切换开关为【T】。右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】，电流切换开关为【OFF】。
2. 将箱型空气调节机的送风关关打开，等送风稳定后再将冷气暖气开关打开，此时红色灯会亮起，表示正常运作。
注意:
＊ 冷气的起动顺序为压缩机【NO.2】。
＊ 温度调节为指针指向红色暖气【5】。
＊ 分流开关AIR VALVE 为【ON】。
3. 无尘室使用完毕后，要先将箱型空气调节机关闭，按【停止】键即可。
4. 再将控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。
气体钢瓶
使用操作方法
1. 用把手逆时针打开气体钢瓶到底，将【OUTLET】打开PURGE关闭。
2. 由黑色转钮调整气体钢瓶的压力(psi)，顺时针方向为增加，逆时针方向为减少。
3. 将N2钢瓶调整为40psi（黄光室内为20psi）,AIR钢瓶调整为80psi（黄光室内为60psi）。
4. 气体钢瓶使用完毕后，用把手顺时针关闭气体钢瓶到底，将【OUTLET】关闭【PURGE】打开将管路内的气体排出后将【PURGE】关闭。
纯水系统
使用操作方法
1. 阀门控制
(1) 阀门(VALVE)V1、V2、V3、V4、V6、V8、V10、V12、V13、V14、V16、V17、V19应保持全开。
(2) 阀门V5、V7、V11、V18、V21应保持全关。
(3) 阀门V9、V20为调压作用，不可全开或全关。
(4) 阀门中V5为砂滤机之BY-PASS，V15为U.V灯之BY-PASS，V18为DI桶之BY-PASS，V21为RO膜之BY-PASS。
2. 自动造水
步骤1：如上【阀门控制】将各球阀门开关定位。
步骤2：控制箱上，各切换开关保持在【OFF】位置。
步骤3：将控制箱上【系统运转】开关切换至【ON】位置。
步骤4：电磁阀1 激活先做初期排放。
步骤5：电磁阀2 激活造水。
步骤6：此时，PUMP1、PUMP2依序激活，系统正常造水，RO产水经管路进入储水桶(TANK)，当水满后控制箱上高液位指示灯亮，系统自动停机，并于储水桶水位下降至低液位时再激活造水。
3. 系统用水
将控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关切换至【用水】，此时PUMP3输送泵浦激活，TANK内之纯水经帮浦输送至U.V、DI桶及精密过滤后，供现场各使用点使用。
4. 夜间循环
控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关，主要在配合每日下班或连续假日停止供水后管路之卫生考虑，其步骤为:
(1) 停止供水59分钟后，系统再自动供水1分钟。
(2) 此后每隔59分钟供水循环1分钟至夜间循环【停】为止。
5. 系统侦测
本系统中附有各项压力表、流量计及导电度计，作为系统运转之控制，其功能如下:
压力表1：砂滤机进水压力
压力表2：RO进水压力
压力表3：RO排水压力
压力表4：DI进水压力
压力表5：供水回流压
流量计1：RO排水流量
流量计2：RO产水流量
另外，控制箱(机房)附有二段式LED导电度显示屏，原水及产水分别切换显示。
6. 系统维护
HF-RD系统，应定期更新之耗材:
(1) 砂滤机应定期逆时。
(2)预滤应每1-2个月更新。
(3)膜管应视其去除率及产水量做必要之清洗或更新。
(4)树脂混床视比电阻值更新。
(5)精密过滤约每2-4个月更新。
7. 故障排除
现 象 可能因素 排除方法
系统停机、系统无法激活 1. 外电源异常2. 系统运转开关未按下3. 系统电路故障4. 马达/泵浦故障 1. 检查系统电源电路2. 按下系统运转开关3. 通知厂商4. 更新马达/泵浦
低产水量 1. 膜管排水量太高2. 压力不足3. 膜管阻塞 1. 调整排水阀V92. 清洗膜管或更新膜管
低比电阻 1. 树脂功能下降2. RO去除率下降 1. 更换树脂2. 更换RO膜组
光罩对准机
使用操作方法
曝光机简介
在半导体制程中，涂布光阻后的芯片，须经UV紫外光照射曝光显影，此台曝光机为OAI200系列，整合光罩对准、UV紫外光曝光显影、UV紫外光测量装置及光罩夹持装置。
OAI200系列为一入门型光罩对准仪，可以手动操作更改各项使用参数，如曝光时间、曝光强度及曝光功率等等。对于中高阶的线宽有很好的显影效果，此系列最大可使用四吋的芯片，最大的曝光功率为1KW。
曝光机使用步骤
1. 检查氮气钢瓶〈AIR 60psi〉〈N220psi〉以及黄光室的氮气阀、空气阀是否有开启。开启曝光机下方延长线的红色总开关，再开启曝光机、显微镜。
2. 接上隧道式抽风马达电源，进行曝光机抽风步骤，并检查曝光机上方汞灯座后面进风口是否有进气。如果风量微小或者无进气，则无法开启汞灯的电源〈会有警报声〉。确定进风口有进气后，才可开启曝光机下方的汞灯电源供应器ON/OFF开关。
3. 按住汞灯电源供应器之START键，约1~3秒钟，此时电流值会上升〈代表汞灯点亮，开始消耗电流〉，马上放掉按键，汞灯即被点亮。
4. 汞灯点亮后，至少须待机30分钟，使Lightsource系统稳定。假使汞灯无法点亮，请不要作任何修护动作。
5. 待系统稳定后，把电源供应器上的电压、电流值填到纪录表上，每一次开灯使用都要登记作为纪录。
6. 旋开光罩夹具之螺丝，光罩之正面〈镀铬面〉朝下，对准三个基准点，压下【MASKVAC.】键，使真空吸住光罩，再锁好螺丝以固定光罩。
注意：
＊ MASK Holder 必须放下时才能放置光罩。扳动【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASKHolder升起或放下。
＊ 先用氮气吹光罩和MASK Holder，光罩正面朝下，对准黑边铁框，手勿接触光罩，压下【MASKVAC.】键，使真空吸住光罩，锁上旁边两个黑铁边。
＊ 检查放置芯片的圆形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩压破芯片。
7. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】键，使MASKHolder上升，放置芯片到CHUNK上，将【SUB VAC.】键扳至ON，使真空吸住芯片，扳下【MASK FRAMEUP/DOWN】键，使MASK Holder放下。
8. 扳动台边钮(Ball LockButton)为Unlock，顺时针方向慢慢旋转旋转钮(Z knob)，使芯片基座上升，直到传动皮带感觉已拉紧即可，然后逆时针旋转ZKnob约15格，扳动台边钮(Ball Lock Button)为Lock。
注意：
＊ Z knob 每格约15 microns。
＊ 逆时针方向旋转Zknob，会使放置芯片基座下降，其目的是为了作对准时，让芯片和光罩有些许的距离，使芯片与光罩不会直接摩擦。
＊ 若不须对准时，可以不使用逆时针方向旋转Z knob。
＊ 旋转Zknob时，不论顺时针或逆时针转动，当皮带打滑时，代表芯片基座已和光罩接触，此时不可逆时针旋转，而导致内部螺栓松脱。
＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般为15A~20 A之间，且电流越小皮带越松。
9. 移动显微镜座，至光罩上方，作芯片与光罩的对准校正。如须调整芯片的位置，可使用芯片基座旁的微调杆，校正芯片座X、Y及θ。
10.
100 SEC
1000 SEC
RESET
EXPOSE
SEC
曝光机面板左侧如下图：
注意：
＊曝光秒数有两种设定，一种为1000SEC，一种为100SEC。当按下1000SEC时，计数器最大可设999秒的曝光时间；按下100SEC时，计数器最大可设99.9秒的曝光时间。
＊ 再设定曝光秒数时要先测量汞灯的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按钮移动基座至曝光机左端底，后然将OAI 306 UVPOWERMETER放置于CHUNK上即可，完毕后按RESET，而且可多测几个不同的位置，观看汞灯的亮度是否均匀，所测得的单位为mw/cm2，乘时间(SEC)即变可mJ的单位。
11. 设定好曝光秒数后，即可进行曝光的程序。扳动【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON，则芯片和光罩之间会产生些许的真空。
注意:
＊【CONTACT VAC ADJUST】的范围一般为红色-25kpa 左右。
12. 按住把手上的按钮，此时基座才可移动，移至曝光机左端底，放开按钮，则曝光机会自动进行曝光的动作。
13. 曝光完成后，即可将基座移回曝光机右端。扳动扳动【N2 PURGE】为OFF。再扳动【CONTACTVAC.】至OFF，仪器会充氮气破光罩与芯片间的真空，方便使用者拿出芯片。
14. 逆时针旋转Z knob，降下芯片基座至最低点。松开光罩固定的黑边铁框，拉起【MASK VAC.】钮，即可破除MASKHolder的真空，光罩即可取出。
15. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】为UP，使MASK Holder升起。扳动【SUBVAC.】为OFF，使用芯片夹取出芯片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】为DOWN。
16. 如须进行再一次的曝光，则可重复上述步骤。
17. 完成所有的曝光程序后，先关掉显微镜光源产生器，再关掉汞灯电源供应器。〈关灯后一小时内不可再开启汞灯，已延长汞灯寿命〉
18. 先关隧道式抽风马达电源，关掉曝光机的开关【SYSTEMON/OFF】为OFF，再关掉曝光机下方的延长线总开关。待曝光机冷却后，最后再关掉墙上氮气阀及空气阀。
热蒸镀机
使用操作方法
A.开机步骤
1. 开机器背面的总电源开关。
2. 开冷却水，需先激活D.I Water 系统。
3. 开RP，热机2分钟。
4. 开三向阀切至F.V的位置，等2分钟。
5. 开DP，热机30分钟(热机同时即可进行Sample 之清洗与装载，以节省时间)。
B.装载
1. 开Vent，进气之后立刻关闭。
2. 开Chamber。
3. Loading Sample、Boat及金属。
4. 以Shutter挡住Sample。
5. 关Chamber，关门时务必注意门是否密合，因机器年久失修，通常须用手压紧门的右上角。
C.抽真空
1. 初抽
(1)三向阀切至R.V位置(最好每隔几分钟就切换到F.V一下，以免DP内的帮浦油气分子扩散进入chamber中)。
(2) 真空计VAP-5显示至5´10-2 torr时三向阀切至F.V，等30秒。
2. 细抽
(1) M.V ON，记录时间。
(2) ION GAUGE ON，压下Fil 点燃灯丝(需要低于10-3 Torr以下才抽气完成)。
D.蒸镀
1. 压力约2´10-5 Torr时，开始加入液态氮。
2. 压力低于2´10-6 Torr时，记录压力及抽气时间并关掉ION GAUGE。
3. Heater Power ON (确定Power调整钮归零)。
4. 选择BOAT1 or BOAT2。
5. 蒸镀开始，注意电流需慢慢增加。
注意:
＊ 镀金时，仪表上电流约100A，镀Al时电流可稍微小些，约70~80A。
＊ 当BOAT高热发出红光时，应立即关闭观景窗，以免金属附着在观景窗的玻璃上。
＊ 空镀几秒将待镀金属表面清干净后即可打开Shutter，开始蒸镀。
＊ 蒸镀完成后，立刻关闭HeaterPower，等10~15分钟让BOAT冷却及蒸镀后的金属冷却，避免立即和空气接触而氧化，才可vent破真空。
E.破真空
1. Substrate Hold温度需要降至常温。
2. ION GAUGE 【POWER】OFF。
3. M.V OFF。
4. DP OFF 冷却30~60分钟。
5. 开Vent(进气后立刻关闭)。
6. 开Chamber，取出Sample及BOAT。
7. 关Chamber，注意将门关紧。
F.关机
1. 关F.V。
2. 开R.V，抽至0.01 Torr之后关闭。
3. 开F.V，30秒后三向阀切至关闭之位置。
4. RP OFF。
5. 关总电源。
6. 关冷却水。
7. 关氮气。
注意：
＊ 蒸镀时，电流应缓慢增大，且不可太大，以免金属在瞬间大量气化，使厚度不易控制。
＊ 若接续他人使用，液态氮可少灌一点儿，约三分之一筒即可。
氧化炉管
使用操作方法
氧化炉管简介
本实验室所采用之氧化炉管为Lenton LTF1200水平管状式炉子，可放2英吋硅晶圆，加热区大于50cm，最高温度可达1200°C并可连续24hr，最大操作温度为1150°C，温控方式采用PID微电脑自动温度控制器。
目的
将硅芯片曝露在高温且含氧的环境中一段时间后，我们可以在硅芯片的表面生长一层与硅的附着性良好，且电性符合我们要求的绝缘体-SiO2。
注意:
＊在开启氧化炉之前，必须先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态。Switch在有电源供应时【l】将会发光，而氧化炉也将开始加热。
＊如果过温保护装置是好的，请确定警报点的设定于目前的使用过程中为恰当地。如果过热保护装置是好的，蜂呜器会有声音，在过温控制操作中有警报一致的程序。
＊ 为了改善石英玻璃管或衬套热量的碰撞，其加热速率最大不能超过3°C per min。
＊ 为了减少热流失，必须确定正确的操作程序，适当的使用绝缘栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。
＊ 在操作氧化炉时不要在最大温度下关闭氧化炉，以延长氧化炉的寿命。
操作步骤:
1. 检查前一次操作是否有异常问题发生，并填写操作记录。
2. 检查机台状态
(1) 控制面板状态：使用前先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态。
(2) 加热控制器: Lenton LTF 1200温度>400°C，前后段炉温差£40°C。
(3) 气体控制:H2【OFF】，O2 【OFF】。
3. 将芯片缓慢的推入炉管内。
4. 打开墙上H2、O2之开关和机房的气瓶调压阀。
5. 设定预设气体（H2 、O2）流量值及炉温。
6. 按下【HEAT】Switch为【l】，此时炉温将从恒温(400°C)慢慢加热至标准制程温度1100°C，升温速率最大不能超过3°C per min。
7. 待炉温降至恒温后将芯片取出。
8. 关闭H2、O2 。
9. 关闭炉管后端H2之开关及墙上之开关和机房的气瓶调压阀。
10. 检查炉管是否完成关机动作。
11. 填写操作记录之终了时间和异常保护及说明。
涂布机
使用操作方法
1. 首先将PUMP的电源插头插入涂布机后面的电源插座。
2. 将涂布机的插头插入110V的电源插座，然后按下【POWER】键。
3. 设定旋转的转速及时间，本机型为二段式加速的Spin Coating，右边为第一段加速，左边为第二段加速。
4. 依不同尺寸的基材，可更换不同的旋转转盘做涂布的动作。
5.按下【PUMP】键，此时旋转转盘会吸住基材，然后将光阻依螺旋状从基材中心均匀且慢慢的往外涂开至适当的量，在做光阻涂开动作时可先用氮气将旋转转盘周围及基材吹干净。
6. 盖上涂布机的保护盖，以防止光阻溅出涂布机外。
7. 按下【START】键，涂布机便开始做涂布的动作。
8. 涂布完毕后，打开保护盖，按下【PUMP】键旋转转盘会放开基材，便可以将基材取出。
热风循环烘箱
使用操作方法
1. 本机使用电压110V/60HZ。
2. 确认电压后，将电源线插入110V的插座。
3. 打开【POWER】开关，此时温度表PV即显示箱内实际温度。
4. 首先按【SET】键ÿ，SV会一直闪烁此时即可开始设定温度，而SV的字幕窗会呈现高亮度，在高亮度的位置可设定所需的温度，只要再按【SET】键ÿ高亮度会随之移动，在高亮度的地方即可设定温度。
5. 按上移键▲表示温度往上递增，按下移键▼则温度往下递减。
6. 当完成以上设定温度之后(SV仍闪烁不停)此时只要按一次【ENT】键SV即呈现刚才所设定的温度(PV显示实际温度)。
7. 加热灯OUT显示灯亮时表示机器正在加热中，而到达设定点时OUT会一闪一烁(正常现象)。
8. AT灯亮时表示温度正自动演算中。
9. ALM-1红色灯亮时表示温度过热(温度会自动降温)。
10. ALM-2红色灯亮时表示温度过低(温度会自动加温)。
11. 温度范围:40℃~210℃。
D. 微波治疗仪有什么功效
微波多功能治疗仪适用于妇科、泌尿科、肛肠科、耳鼻喉科、外科、皮肤科等科室，治疗各种疾病。1泌尿科：膀胱肿瘤、前列腺肥大、前列腺炎 2腔科：唇炎、舌炎、息肉、牙周病、溃疡、根尖周炎、肿瘤 3消化内科：消化道出血、息肉灼除、溃疡凝固、食道狭窄扩张、胃癌食道癌打通 4康复理疗：腰肌劳损、扭伤、肩周...炎、关节炎、加速伤口愈合 5妇科：宫颈糜烂、息肉、子宫肌瘤、乳腺炎、阴道炎、盆腔炎、巴氏腺囊肿、尖锐湿疣 6皮肤科：尖锐湿疣、腋臭、血管瘤、带状疱疹、湿疹 7肛肠科：内痔、外痔、混合痔、直肠息肉、肛门湿疹 8耳鼻喉科：鼻衄、慢性鼻炎、下鼻甲肥大、鼻喉息肉、咽后壁淋巴滤泡、鼻咽炎、扁桃体炎、声带小结 6注意事项 微波治疗仪 ①该机在理疗状态下，使用ф75圆形辐射器功率为5~10W；200x80方形辐射器功率范围为10~15W（注：应以患者感到温热舒适为准，初次接受微波理疗的患者应多观察其反映）。辐射器应隔覆盖物使用，与病灶部位保持1~2m的距离，对准病灶部位后方可输出微波，切忌空载输出。每次照射时间为15~20分钟，每日1~2次。 ②照射时，应避开金属物，如金属纽扣等，以免造成仪器的损坏，或造成烫伤，患处表面的纱布、石膏等卫生材料不必去处。特别注意装有心脏起博器的患者不可使用微波理疗。严禁照射眼睛、大脑、睾丸和孕妇腹部。术后理疗的患者必须在48小时后进行。 ③机在手术治疗状态时，通常的功率使用范围为25W~35W，对极个别病例可达50W。输出探头接触到病灶组织后，方可踏脚踏开关，切忌空载输出。 ④机安装时必须保证供电电网有良好的保护接地线与机器相连的供电电源必须有良好的保护接地的单项三级插座。 微波治疗仪 ⑤作时需连接好输出口，务必接牢，无虚扣避免空载输出。辐射线严禁折硬弯，以免影响输出。微波线、脚踏开关和手术探头均属易损件。 ⑥有意外情况时，保护电路启动后，应立即关机，切勿机器带病工作 ⑦个体差异的患者慎用。 ⑧经该公司装机培训。 ⑨血压患者不能做颈部理疗，糖尿病患者禁用。 ⑩机器在开机状态下，医护人员必须严格观察仪器的使用情况及患者的反应。