『壹』 电子仪表线路板制作流程
据我知道的电子仪表线路板制作流程如下： 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 1，【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 2，【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 3，【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔 一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路 二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。 防焊绿漆 外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。 较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。 文字印刷 将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。 接点加工 防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。 【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。 【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。 【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。 成型切割 将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。 终检包装 在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。 （ 希望以上内容对你有所帮助吧！） 追问： 这些制作中所需的机械大概要多少钱,还有就是大约多少钱能生产出成品 回答： 这个具体的是无法核算出各个器件的成本的，因为有好的机械，有差的机械，这些机械目前在市面上也不好买到。 追问： 现在哪个地方做这个比较多的 回答： 网上可以买到的。给你个网址你去看看吧： http://www.ehsy.com/ 追问： 哪个地方生产这个仪表电路板的比较多 回答： 杭州应该在全国范围来说是最多的！ 追问： 那制作这个线路板有没有什么高的技术含量. 回答： 恩。 追问： 那技术能买到吗或哪里能学到 回答： 这个具体我就不知道了。 追问： 每道工序的机械的学名叫什么,知道吗 回答： 这个具体的我就不了解了！ 追问： 那线路板上面的"导线"怎么搞上去的 回答： 这个具体的我就难以详述了。不好意思啦
『贰』 线路板焊锡基本常识
1.焊锡的基本常识和注意事项
焊锡丝的焊接效果的好坏，电烙铁的选择很重要。
因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。下面是关于电烙铁的选择和使用应该注意哪些要素，让工程师与我们一起探讨：1.焊锡丝要有好的焊接效果必须选择最合适的烙铁头焊接。
根据电路板的设计不同和不同产品对温度敏感的差别，选择合适和烙铁头显得尤为重要。合适的烙铁头可以使焊锡丝的焊接达到事半功倍的效果。
2.焊锡丝的焊接必须使用热性良好的电烙铁。热性良好的烙铁头可以减低焊锡丝焊接的温度，特别是对于电子元器件的耐热性考虑和对安全作业的要求，这一点尤为重要。
3.使用厂家配套的烙铁头。烙铁头在使用一段时间之后会出现氧化的现象，这时候必须更换烙铁头。
强调的是更换的烙铁头必须是与电烙铁原厂配置一样的烙铁。这样可以减少焊锡丝在焊接过程中出现各种故障，提高安全性。
4.焊锡丝在焊接前必须调整好烙铁的温度。我们根据焊接产品的特性选定好焊接的温度，然后调整烙铁头的温度，我们不能根据烙铁头的仪表来断定烙铁尖的温度，因为仪表可能会损坏，产生误差。
所以在焊锡丝焊接前应该先用温度计测试烙铁尖的温度后再进行焊接。5.焊锡丝的焊接效果与电烙铁经常维护也有关系。
电烙铁使用一段时间后会产生氧化、发灰或发黑等不良的现状，这样会影响焊锡丝的上锡性能。所以我们应当定期清洗用海绵蘸助焊剂清洗电烙铁，以去除电烙铁上的氧化物，必要时还应该更换烙铁头。
还有就是10分钟以上不进行焊锡丝的焊接，应该切除电源。① 烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡，选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ② 使用与厂家（例白光工具）配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁 在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。焊锡丝主要就是对电路板进行焊锡工作的一种焊接材料。
那么使用焊锡丝对电路板焊锡时的注意事项？由双智利科技有限公司来给大家介绍一下：对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。焊接后用放大镜查看焊点，查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。
当有连线接入时，要注意不要使连线深化过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，呈现断路的状况。当电路衔接完后，最佳用清洁剂对电路的外表进行清洁，以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。
在多台仪器老化的时分，要注意电线的衔接，零线对零线，前方对前方。当最终组转时，应将连线扎起，以防线路紊乱穿插。
元器件装焊次序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。
装完同一种标准后再装另一种标准，尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。
焊接集成电路时，先查看所用类型，引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐一焊接。
要进行老化技术，可发现许多疑问，连线要接紧，螺丝要旋紧，当重复插拔屡次后，要注意连线接头是不是有破损。焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最佳。
焊锡丝焊接过程中，热影响区的脆化（淬硬性），在冷却速度较大的情况下，接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。
虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多，但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。防止措施：通过预热尽可能提高焊接加热速度； 适中的焊接线能量。
焊锡丝焊缝和热影响区的软化，冷却速度过慢，使接头在AC1附近的停留时间增长，而出现“软化区” ，冲击韧性下降，引起断裂。防止措施：尽量减小焊接线能量；控制预热温度不宜过高。
焊锡丝回火脆性：铬钼钢及其焊接接头在370-565℃温度区间长期运行过程中发生渐进的脆变现象。 以2.25Cr-1Mo钢为典型。
防止措施： 降低焊缝金属中的O、Si和P含量； ◇控制线能量（43kJ/cm以下） 。焊锡丝冷裂纹：一般发生在热影响区的粗晶区内。
当焊缝强度和氢含量较高时也会发生在焊缝内。防止措施：同低合金结构钢。
再热裂纹：在焊接之后再次处于高温（如焊后热处理）下产生的裂纹。容易发生在钼钢、铬钼 钢及铬钼钒钢等珠光体耐热钢的焊接接头上（多数在粗晶区，少数在焊缝金属中）。
2.电子线路板的焊接基本知识有哪些
我们知道电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。
线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。
电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。
焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
3.电路板焊接技巧有哪些
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距0.07mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，
4.焊接电路板要注意那几点
如果是焊接一般电子元件（电路板上无大规模集成电路或其他易击穿的器件），电烙铁可不接地；如是，则必须接地或带静电环。
一般选30-60W外热式电烙铁，1mm以下含松香焊锡，烙铁头必须清洁，可在含水海绵上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接时，烙铁头应同时接触器件引脚及电路板，再送入焊锡，如温度适宜时，可见焊锡融化如水银，由引脚扩散至电路板铜焊点并填满，收回烙铁及焊锡，焊接完成。
注意焊接时间应尽量短，因此保证适宜的温度很重要，可预先用烙铁融化焊锡测试一下。其他方面自己多练习就可以。