ad画pcb机械层用来画什么

1. 画PCB的时候，禁止布线层和机械层各有什么作用

机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整专个pcb板的外形属结构尺寸。

禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。

只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然，你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝，厂家也做。

(1)ad画pcb机械层用来画什么扩展阅读：

Drill guide 在汉化版里是钻孔指示。Drill drawing 是钻孔制图。
以前我总把机械圆孔画在Drill drawing 层，制版厂总问我这个孔打不打，后来我就不用这一层了。

PCB外型和固定用圆孔用机械一层画，长孔和开长槽用机械四层画。制版厂就不问了。直接做。

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。

但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。

2. pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊

一般我们都习惯把机械1层（Mechanical Layer1）当做所有层都能画出来的样子（线路层，阻焊曾，文字层版）。机械2-4层用权来切线路，就是比如说 （+BL2 M2） 就是在机械2层通过的地方，线路层被其覆盖，加工出来的样子就是，那个地方没有线路，但是有绝缘漆（阻焊）。你说的铜皮裸露出来没有阻焊的效果是因为，那个地方在线路加工工艺曝光的时候，线路片和阻焊片都设有挡点，所以线路层的铜皮才会裸露出来。

3. altium designer中画PCB原理图时怎样区分各层含义

你画原理图的时候好像没有层的概念吧？等到把原理图画好以后，检查电气规则之后生成网络表自动到PCB版面里面才有层的概念的，分为mechanical（机械层），keep-out layer（电气层），你现在初学只需要知道这两个层就行了，其他的等你进一步学习自然会知道的，机械层是画物理边界用的，电气层是画电气层用的，所以说元件是在原理图文档里编辑的，没有层的概念，是你没有真正理解里面基本概念导致的，好好学习吧，很有用的

4. Altium Designer的pcb封装中，层Mechanical 13和Mechanical 15有什么用的

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：

机13、14层是元件本体尺寸，包括三维；

机15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。

如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。

机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的，以下是个人较习惯用的机械层定义：

Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。

Mech2：机械二层多用来绘制V型槽。

Mech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。

Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。

(4)ad画pcb机械层用来画什么扩展阅读：

Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。

由于Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。

5. pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项 可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、Signal Layers(信号层)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

2、Internal Planes(内部电源/接地层)

Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

7、Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

6. Altium Designer中，教科书是在Mechanical层中绘制PCB板框，而网上很多人说是在Keep-out层中绘制，求真相

这其实是由于行业习惯造成的。严格来讲Mechanical层是机械层，定义PCB板的物理外沿，而Keep Out层是禁止布线层，用来限定具有电气特性的线的布线区域的。大多数情况下没有人在PCB内部使用Keep Out层，只是在PCB外沿使用以免敷铜超出边界，所以Keep Out层和Mechanical层的布线往往是重叠的，久而久之，PCB制造商就默认了外沿的Keep Out层为Mechanical层，如果你用Keep Out层画边框，制造商会在制作CAM的时候帮你修改过来。但按标准还是要用Mechanical层画的，因为如果你需要在PCB中间画个圆，用Mechanical层，制造商会直接帮你开孔，而如果用Keep Out层，制造商就搞不清了，他们会问你是不是要开孔。