❶ 什么是cmp抛光
1. 定义CMP抛光：CMP抛光，即化学机械抛光，是精密加工领域的重要技术，尤其在集成电路制造和半导体材料加工中占据核心地位。
2. 工作原理：CMP抛光利用施加在材料表面的压力和摩擦力，搭配特殊的化学溶液进行反应，共同实现材料的均匀去除和表面平滑。抛光液中的磨料、催化剂和化学溶剂等成分，协同作用于材料表面，达到抛光效果。
3. 技术优势：CMP抛光以其高精度和高效率著称。它能够实现纳米级的表面配模加工，达到极高的表面平整度。由于采用化学机械双重作用，抛光过程迅速高效，大大提高了生产效率。同时，该技术对材料的损伤小，能有效保护材料的性能。
4. 应用范围：CMP抛光在集成电路制造中，广泛应用于硅片、铜互连等关键部件的加工。此外，它在半导体材料加工、光学元件制造以及精密机械零件加工等领域也有广泛应用，对提高产品性能和可靠性具有重要意义。
总结而言，CMP抛光是一种结合化学反应和机械摩擦双重作用的材料表面处理技术，以其高精度、高效率和对材料损伤小的特点，在集成电路制造、半导体材料加工等领域发挥着关键作用，支撑着现代精密制造的发展。
❷ 抛光有什么作用
1、机械抛光
机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。
2、化学抛光
化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。
3、电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。
4、 超声波抛光
将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。
5、流体抛光
流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。
6、磁研磨抛光
磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。